一種新型led點(diǎn)陣模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種LED點(diǎn)陣模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，現(xiàn)有的點(diǎn)陣模塊10(V主要由外殼P、PCB板W、發(fā)光芯片:V和PIN腳V組成的，PCB板W的一側(cè)邊設(shè)有有若干個用于行或者列掃描的PIN腳V，PCB板2'的相對側(cè)邊設(shè)有有若干個用于列或者行掃描的PIN腳4'，發(fā)光芯片3'按一定順序用銀膠固定在PCB板2'，并用焊線機(jī)與PCB板2'焊接，PCB板2'裝入外殼I'的背面內(nèi)，并灌入環(huán)氧樹脂膠將PCB板2'與外殼I'固定在一起，即完成一塊點(diǎn)陣模塊；然后，現(xiàn)有的點(diǎn)陣模塊100'，如圖2所示，其PCB板2'采用的是雙面板，雙面板具有若干個導(dǎo)孔21'，各導(dǎo)孔21'的數(shù)量較多，且孔徑又很小，這樣，在電鍍過程稍不注意就可會使導(dǎo)孔21'的電阻值就不一樣，容易造成點(diǎn)陣模塊100'的發(fā)光點(diǎn)亮度不均勻，甚至死點(diǎn)形成廢品。
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型人對現(xiàn)有LED點(diǎn)陣模塊的上述結(jié)構(gòu)進(jìn)行了深入研宄，本案由此產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種新型點(diǎn)陣模塊，其可解決現(xiàn)有點(diǎn)陣模塊發(fā)光點(diǎn)亮度不均勻，甚至死點(diǎn)的問題。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種新型LED點(diǎn)陣模塊，包括外殼、PCB板、發(fā)光芯片和PIN腳，該發(fā)光芯片具有第一電極和第二電極，發(fā)光芯片設(shè)置有若干個，各發(fā)光芯片固定在PCB板的一面上，且各發(fā)光芯片呈矩陣狀的排列，構(gòu)成發(fā)光芯片矩陣，以發(fā)光芯片安裝在PCB板上的一面為正面，該P(yáng)IN腳焊接在PCB板的背面上，該P(yáng)CB板裝入外殼內(nèi)，且外殼前側(cè)壁對應(yīng)于各發(fā)光芯片處開設(shè)有發(fā)光通孔；上述PCB板為單面PCB板，上述單面PCB板正面具有若干條在發(fā)光芯片矩陣的行方向上延伸的行銅箔線，且各行銅箔線并排間隔設(shè)置，各行銅箔線的總數(shù)與發(fā)光芯片矩陣的行數(shù)相同；上述外殼前側(cè)壁的內(nèi)表面上設(shè)置有若干條在發(fā)光芯片矩陣的列方向上延伸的列銅箔線，且各列銅箔線并排間隔設(shè)置，各列銅箔線的總數(shù)與發(fā)光芯片矩陣的列數(shù)相同，處于同一行的各發(fā)光芯片貼設(shè)在該行發(fā)光芯片所對應(yīng)的行銅箔線上，并處于行銅箔線與列銅箔線對應(yīng)垂直交叉的部位處，且處于同一行的各發(fā)光芯片的第一電極均焊接在同一行銅箔線上，處于同一列的各發(fā)光芯片的第二電級均焊接在同一列銅箔線上，且列銅箔線對應(yīng)于與各行銅箔線垂直相交叉的部位處均設(shè)有其寬度大于行銅箔線寬度的斷開缺口，列銅箔線對應(yīng)于該斷開缺口處焊接有將斷開缺口的兩端連接在一起的焊接導(dǎo)線。
[0006]上述焊接導(dǎo)線處于上述發(fā)光通孔內(nèi)。
[0007]各上述PIN腳共處在上述PCB板的一側(cè)上。
[0008]一種新型LED點(diǎn)陣模塊，包括外殼、PCB板、發(fā)光芯片和PIN腳，該發(fā)光芯片具有第一電極和第二電極，發(fā)光芯片設(shè)置有若干個，各發(fā)光芯片固定在PCB板的一面上，且各發(fā)光芯片呈矩陣狀的排列，構(gòu)成發(fā)光芯片矩陣，以發(fā)光芯片安裝在PCB板上的一面為正面，該P(yáng)IN腳焊接在PCB板的背面上，該P(yáng)CB板裝入外殼內(nèi)，且外殼前側(cè)壁對應(yīng)于各發(fā)光芯片處開設(shè)有發(fā)光通孔；上述PCB板為單面PCB板，上述單面PCB板正面具有若干條在發(fā)光芯片矩陣的列方向上延伸的列銅箔線，且各列銅箔線并排間隔設(shè)置，各列銅箔線的總數(shù)與發(fā)光芯片矩陣的列數(shù)相同；上述外殼前側(cè)壁的內(nèi)表面上設(shè)置有若干條在發(fā)光芯片矩陣的行方向上延伸的行銅箔線，且各行銅箔線并排間隔設(shè)置，各行銅箔線的總數(shù)與發(fā)光芯片矩陣的行數(shù)相同，處于同一列的各發(fā)光芯片貼設(shè)在該列發(fā)光芯片所對應(yīng)的列銅箔線上，并處于列銅箔線與行銅箔線對應(yīng)垂直交叉的部位處，且處于同一列的各發(fā)光芯片的第一電極均焊接在同一列銅箔線上，處于同一行的各發(fā)光芯片的第二電級均焊接在同一行銅箔線上，且行銅箔線對應(yīng)于與各列銅箔線垂直相交叉的部位處均設(shè)有其寬度大于列銅箔線寬度的斷開缺口，行銅箔線對應(yīng)于該斷開缺口處焊接有將斷開缺口的兩端連接在一起的焊接導(dǎo)線。
[0009]上述焊接導(dǎo)線處于上述發(fā)光通孔內(nèi)。
[0010]各上述PIN腳共處在上述PCB板的一側(cè)上。
[0011]本實(shí)用新型的一種新型LED點(diǎn)陣模塊，由于外殼上設(shè)有與行銅箔線垂直的列銅箔線，且列銅箔線與行銅箔線垂直交叉的部位處設(shè)有斷開缺口，這樣，通過外殼上的列銅箔線可形成發(fā)光芯片矩陣所需的列掃描線路，且行銅箔線與列銅箔線不會相接觸，則只需采用單面PCB板就可實(shí)現(xiàn)LED點(diǎn)陣模塊的行、列掃描，克服傳統(tǒng)只能采用雙面PCB板才可實(shí)現(xiàn)LED點(diǎn)陣模塊的行、列掃描的技術(shù)問題，避免了傳統(tǒng)LED點(diǎn)陣模塊因雙面PCB板的導(dǎo)孔問題而容易導(dǎo)致各個發(fā)光點(diǎn)不均勻，甚至出現(xiàn)死點(diǎn)的問題，大大提高了點(diǎn)陣模塊良率。
【附圖說明】
[0012]圖1為傳統(tǒng)點(diǎn)陣模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為傳統(tǒng)的點(diǎn)陣模塊的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型中外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為本實(shí)用新型中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本實(shí)用新型的一種新型LED點(diǎn)陣模塊，如圖3-5所示，包括外殼1、PCB板2、發(fā)光芯片3和PIN腳4，該發(fā)光芯片3具有第一電極和第二電極，發(fā)光芯片3設(shè)置有若干個，以256個為例，以PCB板2安裝發(fā)光芯片3的一面為正面，各發(fā)光芯片3固定在PCB板2的正面上，且各發(fā)光芯片3呈16*16的矩陣狀的排列，構(gòu)成發(fā)光芯片矩陣，該P(yáng)IN腳4焊接在PCB板2的背面上，該P(yáng)CB板2裝入外殼I內(nèi)，外殼I的背面呈敞開狀，且外殼I前側(cè)壁對應(yīng)于各發(fā)光芯片3處開設(shè)有發(fā)光通孔11。
[0018]本實(shí)用新型的創(chuàng)新之處在于:該P(yáng)CB板2為單面PCB板，以發(fā)光芯片矩陣的行方向?yàn)樽笥曳较?，列方向?yàn)樯舷路较?，該單面PCB板正面具有若干條在沿PCB板2的左右方向延伸的行銅箔線5，此行銅箔線5為采用條狀銅箔熱壓在PCB板上所構(gòu)成的，且各行銅箔線5沿PCB板2的上下方向并排間隔設(shè)置，各行銅箔線5的總數(shù)與發(fā)光芯片矩陣的行數(shù)相同，即行銅箔線5具有16條；該外殼I前側(cè)壁的內(nèi)表面上設(shè)置有若干條沿外殼I的上下方向延伸的列銅箔線6，且各列銅箔線6沿外殼I的左右方向并排間隔設(shè)置，各列銅箔線6的總數(shù)與發(fā)光芯片矩陣的列數(shù)相同，即列銅箔線6具有16條，該列銅箔線6也是采用條狀銅箔熱壓在外殼I上所構(gòu)成的，處于同一行的各發(fā)光芯片3貼設(shè)在該行發(fā)光芯片所對應(yīng)的行銅箔線5上，并處于行銅箔線5與列銅箔線6對應(yīng)垂直交叉的部位處，且處于同一行的各發(fā)光芯片3的第一電極均焊接在同一行銅箔線上5，處于同一列的各發(fā)光芯片3的第二電級均焊接在同一列銅箔線6上，且列銅箔線6對應(yīng)于與各行銅箔線5對應(yīng)垂直交叉的部位處均設(shè)有其寬度大于行銅箔線5寬度的斷開缺口 61，即每一列銅箔線6經(jīng)各斷開缺口 61被分隔成若干列銅