一種led點陣模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、PIN腳群和若干發(fā)光芯片，上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED點陣模塊列掃描的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片，上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片具有若干用于接收串行數(shù)據(jù)信號的串行接口，上述PIN腳群還包括有由若干個PIN腳組成的串口信號PIN腳群，上述串口信號PIN腳群的PIN腳總個數(shù)與上述串行接口的總個數(shù)相同。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過串行轉(zhuǎn)并行控制芯片可大大減少了點陣模塊上PIN腳的數(shù)量，使點陣模塊的加工更加簡易，降低了工人的工作量。
【專利說明】—種LED點陣模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種顯示屏部件，特別涉及一種用于顯示屏的LED點陣模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]LED點陣模塊是LED室內(nèi)顯示屏中的一個主要器件，該模塊通電后可以發(fā)生8*8的陣列光源，用于顯示文字、圖案等信息?，F(xiàn)有的LED點陣模塊，其主要由外殼、PCB板、發(fā)光芯片和PIN腳組成的，具體生產(chǎn)工藝是:1、在PCB板的一側(cè)邊穿上若干個用于行掃描或者列掃描的PIN腳,PCB板的相對側(cè)邊上也穿上若干個用于列掃描或者行掃描的PIN腳；2、發(fā)光芯片按一定矩陣陣列的順序排布在PCB板，用銀膠固好各發(fā)光芯片，并用焊線機將發(fā)光芯片與PCB板焊接起來；3、在外殼具有透光孔的一側(cè)面外貼上一高溫膠帶，將透光孔封堵起來；4、將環(huán)氧樹脂膠灌進已貼好高溫貼帶的外殼內(nèi)，并用真空機將環(huán)氧樹脂膠內(nèi)的氣泡抽掉；5，將步驟2的PCB板裝入步驟4的外殼內(nèi)，并放進烤箱內(nèi)進行烘烤，環(huán)氧樹脂膠把外殼、PCB板與PIN腳固化在一起；6、將貼在外殼外的高溫膠帶撕掉，這樣即可完成點陣模塊的制作。此種結(jié)構(gòu)的LED點陣模塊，其用于行掃描的PIN腳的總數(shù)與發(fā)光芯片的總行數(shù)相同，用于列掃描的PIN腳的總數(shù)至少要與發(fā)光芯片的總列數(shù)相同，例如:若8*8的單色點陣模塊，需要8個行掃描的PIN腳，8個列掃描的PIN腳，即8*8的單色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是16個，若8*8的雙色點陣模塊，需要8個行掃描的PIN腳，16個列掃描的PIN腳，即8*8的雙色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是24個；若16*16的單色點陣模塊，需要16個行掃描的PIN腳，16個列掃描的PIN腳，即16*16的單色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是32個，若16*16的雙色點陣模塊，需要16個行掃描的PIN腳，32個列掃描的PIN腳，即16*16的雙色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是48個；由此可知，現(xiàn)有的點陣模塊的PIN腳總數(shù)必須等于點陣模塊上發(fā)光芯片的總行數(shù)與總列數(shù)之和，具有PIN腳的數(shù)量較多，這無疑使工人的工作量較大，且多數(shù)量的PIN腳會使點陣模塊生產(chǎn)過程時PCB板與外殼的套裝操作(即步驟5的操作)要求較高。同時，點陣模塊生產(chǎn)過程中需要在外殼表面貼上高溫膠帶，灌膠完成后又要撕掉高溫膠帶，這不僅造成加工步驟多，還造成膠帶的浪費；且環(huán)氧樹脂膠覆蓋在整個PCB板，使環(huán)氧樹脂膠的用量很大，則在生產(chǎn)過程中有較大的膠水氣味，使工人的工作環(huán)境較差，工作量也較大。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明人對現(xiàn)有LED點陣模塊的上述缺陷進行了深入研究，本案由此產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是提供一種可減少PIN腳數(shù)量的LED點陣模塊。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、PIN腳群和若干發(fā)光芯片，若干發(fā)光芯片安裝在PCB板的正面上,若干發(fā)光芯片呈矩陣排列，PIN腳群安裝在PCB板的背面上，此PIN腳群包括由若干個PIN腳組成的，用于行掃描的行掃描PIN腳群，行掃描PIN腳群的PIN腳總個數(shù)與PCB板上發(fā)光芯片的總行數(shù)相同，該PCB板安裝在外殼上，且外殼對應(yīng)于發(fā)光芯片的發(fā)光面上開設(shè)有與各發(fā)光芯片一一相對應(yīng)設(shè)置的透光孔；上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED點陣模塊列掃描的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片，上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片具有若干用于接收串行數(shù)據(jù)信號的串行接口，上述PIN腳群還包括有由若干個PIN腳組成的串口信號PIN腳群，上述串口信號PIN腳群的PIN腳總個數(shù)與上述串行接口的總個數(shù)相同。
[0006]上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群分別處于上述PCB板的兩側(cè)。
[0007]上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群處于上述PCB板的同一側(cè)。
[0008]上述外殼具有上殼體與下殼體，上述PCB板夾設(shè)于上述上殼體與上述下殼體之間，且上述上殼體、PCB板與上述下殼體一體注塑成型，上述下殼體呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，上述上殼體上開設(shè)有若干個上述透光孔，上述PIN腳群的PIN針穿出上述下殼體外，上述下殼體上開設(shè)有供上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片裸露的芯片窗口。
[0009]上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片的型號為74HC595或SM16126。
[0010]采用上述方案后，本實用新型的一種LED點陣模塊，由于PCB板上設(shè)有一個控制列掃描用的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片，這樣，點陣模塊列掃描只要從LED單元板的控制板上輸出幾個串行數(shù)據(jù)信號給串行轉(zhuǎn)并行控制芯片即可完成點陣模塊的列掃描，串行數(shù)據(jù)信號的個數(shù)總是少于點陣模塊的發(fā)光芯片的總列數(shù)，即點陣模塊上的串口信號PIN腳群的PIN腳個數(shù)少于點陣模塊發(fā)光芯片的總列數(shù)，大大減少了點陣模塊上PIN腳的數(shù)量，使點陣模塊的加工更加簡易，降低了工人的工作量，并避免了傳統(tǒng)多數(shù)量的PIN腳會使點陣模塊生產(chǎn)過程時PCB板與外殼的套裝操作要求較高的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:
[0015]外殼I 透光孔10
[0016]上殼體11 下殼體 12
[0017]芯片窗口121 PCB 板2
[0018]發(fā)光芯片 3 PIN腳41、42
[0019]串行轉(zhuǎn)并行控制芯片 5

【具體實施方式】
[0020]本實用新型的一種LED點陣模塊，如圖1-3所示，包括外殼1、PCB板2、PIN腳群和若干發(fā)光芯片3，若干發(fā)光芯片3安裝在PCB板2的正面上，若干發(fā)光芯片3設(shè)置有64個，64個發(fā)光芯片3按8*8的陣列排列，該PCB板2安裝在外殼I上,且外殼I的正面對應(yīng)于各發(fā)光芯片3的發(fā)光面上開設(shè)有與各發(fā)光芯片3 相對應(yīng)設(shè)置的透光孔10, PIN腳群安裝在PCB板2的背面上，此PIN腳群包括由若干個PIN腳41組成的，用于行掃描的行掃描PIN腳群，行掃描PIN腳群的PIN腳41總個數(shù)與PCB板2上發(fā)光芯片3的總行數(shù)相同，即PIN腳41具有8個。
[0021]本實用新型的創(chuàng)新之處在于:該PCB板2的背面上焊固有用于控制LED點陣模塊列掃描的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5，串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5的型號為74HC595或SM16126，此串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5具有若干用于接收串行數(shù)據(jù)信號的串行接口，PIN腳群還包括有由若干個PIN腳42組成的串口信號PIN腳群，串口信號PIN腳群的PIN腳42總個數(shù)與串行接口的總個數(shù)相同，并與各串行接口一一相對應(yīng)電連接，且行掃描PIN腳群與串口信號PIN腳群分別處于PCB板2的兩側(cè)。本實用新型中，串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5與PCB板的線路連接方式與傳統(tǒng)LED單元板中控制板的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片與點陣模塊的PCB板的線路連接方式相同，本 申請人:在此不再累述。
[0022]本實用新型的一種LED點陣模塊，通過PCB板2上的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5使點陣模塊列掃描時只要從LED單元板的控制板上輸出幾個串行數(shù)據(jù)信號給串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5即可完成點陣模塊的列掃描，串行數(shù)據(jù)信號的個數(shù)總是少于點陣模塊的發(fā)光芯片3的總列數(shù)，即串口信號PIN腳群的PIN腳41個數(shù)少于點陣模塊發(fā)光芯片3的總列數(shù)，避免了傳統(tǒng)串行轉(zhuǎn)并行控制芯片設(shè)置在LED單元板的控制板上，點陣模塊需引出與發(fā)光芯片的總列數(shù)相同的PIN腳來和控制板上串行轉(zhuǎn)并行控制芯片的輸出端連接，而造成點陣模塊上用于列掃描的PIN腳數(shù)量較多的問題，使點陣模塊上PIN腳的總數(shù)小于點陣模塊發(fā)光芯片3的總列數(shù)和總行數(shù)之和，大大減少了點陣模塊上PIN腳的數(shù)量，使點陣模塊的加工更加簡易，降低了工人的工作量，并避免了傳統(tǒng)多數(shù)量的PIN腳會使點陣模塊生產(chǎn)過程時PCB板與外殼的套裝操作要求較高的問題。
[0023]本實用新型中，行掃描PIN腳群與串口信號PIN腳群處于PCB板2的同一側(cè)，即各PIN腳41和各PIN腳42均處于PCB板2的同一側(cè)。
[0024]本實用新型中，串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5的型號不僅局限于74HC595或SM16126，也可采用相同功能的不同廠家生產(chǎn)的型號。
[0025]本實用新型的另一創(chuàng)新之處在于:該外殼I具有上殼體11與下殼體12，PCB板2夾設(shè)于上殼體11與下殼體12之間，且上殼體11、PCB板2與下殼體12 —體注塑成型，PCB板2的正面朝向設(shè)置,上殼體11的側(cè)壁與下殼體12的側(cè)壁一體注塑連接,上殼體11上開設(shè)有若干個透光孔10，PCB板2背面上的各PIN針分別相應(yīng)穿出下殼體12外，且下殼體12呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，下殼體12上開設(shè)有供串行轉(zhuǎn)并行控制芯片5裸露的芯片窗口 121 ;與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于PCB板2嵌設(shè)于外殼I內(nèi)，米用注塑工藝使PCB板2與外殼I 一體注塑成型，這樣使PCB板2與外殼I之間無間隙存在，使外殼I與PCB板2之間的固定只需在透光孔10內(nèi)注入環(huán)氧樹脂膠水即可，避免傳統(tǒng)PCB板設(shè)置在外殼的背面上而需要在PCB板背面上灌入覆蓋整個PCB板的環(huán)氧樹脂膠水才可使外殼與PCB板固定連接而造成環(huán)氧樹脂膠水用量大的問題；同時，將下殼體12設(shè)置有網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)可抵消上殼體11烘烤冷卻時產(chǎn)生的應(yīng)力，起到保護PCB板的作用。
[0026]本實用新型中，該上、下殼體11、12在注塑成型時注塑物料也可以流過PCB板2自身上的若干通孔來實現(xiàn)上、下殼體11、12的注塑成型連接。
[0027]本實用新型中，該上殼體11的厚度與下殼體12的厚度相同，這樣，通過對上、下殼體厚度的限定可防止在烘烤冷卻時上殼體與下殼體的收縮應(yīng)力不一致而使成型后的外殼為變形外殼的問題。
[0028]本實用新型的LED點陣模塊的生產(chǎn)工藝，其通過如下步驟實現(xiàn):
[0029]I)穿腳:將PIN腳通過穿PIN機一一相應(yīng)壓入PCB板背面的PIN腳安裝孔內(nèi)，形成PCB板半成品；
[0030]2)注塑成型:將步驟I)的PCB板半成品放進塑膠注塑模具內(nèi)，一體成型出其PCB板半成品外具有一塑膠外殼包裹的點陣模塊半成品，且，注塑用的塑膠應(yīng)選用非透明且反光佳的白色材料，成型的塑膠外殼的正面具有若干個矩陣排列的，并通至PCB板半成品正面的通孔(此通孔相當于透光孔10)，PCB板半成品背面的各PIN腳分別穿出成型的塑膠外殼的背面外，成型的塑膠外殼的背面具有供串行轉(zhuǎn)并行控制芯片安裝在PCB板半成品背面上的安裝孔(此安裝孔相當于芯片窗口 121)；
[0031]3)固晶:先用固晶機將銀膠點入步驟2)的塑膠外殼正面的各通孔內(nèi)，然后再將若干發(fā)光芯片一一對應(yīng)放置于該各通孔內(nèi)，最后再放入烤箱內(nèi)固化，固化后通過焊線機將各發(fā)光芯片焊接在PCB板的正面上；
[0032]4)點膠、烘烤:將環(huán)氧樹脂膠點入步驟3)焊接后的點陣模塊半成品的通孔內(nèi)，點膠后送入烤箱內(nèi)進行烘烤使環(huán)氧樹脂膠固化；
[0033]5)焊接:將串行轉(zhuǎn)并行控制芯片放置在步驟4)固化后的點陣模塊半成品的安裝孔內(nèi)，并將串行轉(zhuǎn)并行控制芯片焊接在PCB板的背面上，這樣即可形成點陣模塊成品。
[0034]上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員對其所做的適當變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種LED點陣模塊,包括外殼、PCB板、PIN腳群和若干發(fā)光芯片,若干發(fā)光芯片安裝在PCB板的正面上，若干發(fā)光芯片呈矩陣排列，PIN腳群安裝在PCB板的背面上，此PIN腳群包括由若干個PIN腳組成的，用于行掃描的行掃描PIN腳群，行掃描PIN腳群的PIN腳總個數(shù)與PCB板上發(fā)光芯片的總行數(shù)相同，該PCB板安裝在外殼上,且外殼對應(yīng)于發(fā)光芯片的發(fā)光面上開設(shè)有與各發(fā)光芯片一一相對應(yīng)設(shè)置的透光孔；其特征在于:上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED點陣模塊列掃描的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片，上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片具有若干用于接收串行數(shù)據(jù)信號的串行接口，上述PIN腳群還包括有由若干個PIN腳組成的串口信號PIN腳群，上述串口信號PIN腳群的PIN腳總個數(shù)與上述串行接口的總個數(shù)相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED點陣模塊，其特征在于:上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群分別處于上述PCB板的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED點陣模塊，其特征在于:上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群處于上述PCB板的同一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED點陣模塊,其特征在于:上述外殼具有上殼體與下殼體，上述PCB板夾設(shè)于上述上殼體與上述下殼體之間，且上述上殼體、PCB板與上述下殼體一體注塑成型，上述下殼體呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，上述上殼體上開設(shè)有若干個上述透光孔，上述PIN腳群的PIN針穿出上述下殼體外，上述下殼體上開設(shè)有供上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片裸露的芯片窗口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED點陣模塊，其特征在于:上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片的型號為74HC595或SM16126。
【文檔編號】H01L33/54GK204010568SQ201420382107
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】周常站, 胡華清, 蔣良俊, 毛建權(quán) 申請人:福建華瀚明光電科技有限公司, 福建來力普光電科技有限公司, 東莞市光勁光電有限公司