專利名稱：液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片及封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明概括地講涉及集成電路(IC，integrated circuit)芯片及封裝技術(shù)，特別是，液晶顯示器(LCD，liquid crystal display)里的驅(qū)動(dòng)IC芯片的焊盤排列及帶載自動(dòng)焊接(TAB，tape automated bonding)封裝的相關(guān)電路圖案結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
20世紀(jì)60年代以來，LCD已經(jīng)用于計(jì)算器和數(shù)字手表。近些年來，LCD在筆記本電腦和臺(tái)式電腦監(jiān)視器上的應(yīng)用有了顯著發(fā)展。LCD技術(shù)可能應(yīng)用到各種領(lǐng)域的很多產(chǎn)品上。
通常，LCD模塊由下述部分組成LCD板，其具有在兩個(gè)透明板之間的液晶懸浮物；在下面照射該LCD板的背光；和施加于該LCD板的驅(qū)動(dòng)單元。
圖1以平面圖示出了常規(guī)的LCD模塊平面圖。圖2為圖1沿II-II線剖取的截面視圖。
參照?qǐng)D1和圖2，LCD板10有兩塊玻璃基板11和12及放入到玻璃基板11和12之間的液晶層13。在玻璃基板11和12上分別設(shè)有薄膜晶體管(TFTs，thin film transistors)及濾色器。液晶層13經(jīng)受電荷數(shù)量之變化，在TFTs的控制下，液晶層13里的晶體改變其取向以允許其中光通過量的變化。
以TAB封裝的形式，驅(qū)動(dòng)單元20包括基膜21及其上的電路圖案22。IC芯片30與基膜21的電路圖案22相連。IC芯片30通過形成于IC芯片30輸入/輸出(I/O)焊盤上的導(dǎo)電突出如金屬突出31與電路圖案22機(jī)電連接。電路圖案22的大部分用阻焊劑23覆蓋。進(jìn)而，在IC芯片30和基膜21之間放入的密封樹脂24保護(hù)電連接。這種形式的TAB封裝20在本技術(shù)領(lǐng)域稱為膜上芯片(COF，chip-on-film)封裝。
該TAB封裝20在第一周邊區(qū)域25處與LCD板10的基板11的TFTs連接。在常規(guī)的LCD模塊中，該TAB封裝20還與第二周邊區(qū)域26處的印刷電路板(PCB，printed circuit board)連接。該P(yáng)CB提供必要的控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)驅(qū)動(dòng)LCD板10。然而，近來先進(jìn)的LCD模塊不包括PCB，代之的是將PCB板的功能轉(zhuǎn)給IC芯片30和LCD板10。上述討論的圖1和圖2中的LCD模塊是后一種情況，即TAB封裝在第二周邊區(qū)域26不與PCB連接。
圖3以平面圖示出圖1和2所示IC芯片30的焊盤排列和TAB封裝20的電路圖案22的平面圖。
參照?qǐng)D3，由于在周邊區(qū)域26沒有PCB連接，輸出圖案22a和輸入圖案22b都走過周邊區(qū)域25。然而，由于輸入圖案22b必須通過第二周邊區(qū)域26，相對(duì)狹窄的第二周邊區(qū)域26僅能裝配有限數(shù)量的圖案22。
作為L(zhǎng)CD驅(qū)動(dòng)器，通常IC芯片30的輸出端焊盤32a比輸入端焊盤32b多很多。
如果TAB封裝20的第二周邊區(qū)域26增加寬度，輸出端焊盤32a也可以沿著IC芯片上面的長(zhǎng)邊排列。然而，第二周邊區(qū)域26寬度的增加不僅可能引起生產(chǎn)成本不合時(shí)宜的增加，而且，可能導(dǎo)致最終LCD產(chǎn)品尺寸的增大。
由此，人們期待著一種在IC芯片上面的長(zhǎng)邊排列輸出端焊盤32b而不增加TAB封裝20尺寸的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明示范性的但非局限于此的實(shí)施例提供了集成電路(IC)芯片的焊盤排列。本發(fā)明示范性的但非局限于此的實(shí)施例進(jìn)一步提供了IC封裝的電路圖案結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示范性實(shí)施例的IC芯片包括第一長(zhǎng)邊、第二長(zhǎng)邊、一對(duì)短邊、及其中排列的多個(gè)輸入/輸出(I/O)焊盤。該I/O焊盤包括沿著第一長(zhǎng)邊排列的第一輸出端焊盤，和沿著第二長(zhǎng)邊排列的第二輸出端焊盤。
在IC芯片中，第一輸出端焊盤和第二輸出端焊盤可以置于沿著各自的長(zhǎng)邊縱向交錯(cuò)的位置上。而且，第二輸出端焊盤的數(shù)量可以少于第一輸出端焊盤的數(shù)量。I/O焊盤還可以包括沿著至少一個(gè)短邊排列的第三輸出端焊盤和沿著第二長(zhǎng)邊排列的輸入端焊盤。
根據(jù)本發(fā)明另一示范性實(shí)施例的封裝由IC芯片和基膜組成。該IC芯片包括第一長(zhǎng)邊、第二長(zhǎng)邊、一對(duì)短邊和其中排列的多個(gè)I/O焊盤。該I/O焊盤包括沿著第一長(zhǎng)邊排列的第一輸出端焊盤和沿著第二長(zhǎng)邊排列的第二輸出端焊盤。基膜包括頂面、與頂面相對(duì)的底面、形成于頂和底面中一個(gè)面上的第一輸出圖案和形成于頂和底面中另一個(gè)面上的第二輸出圖案。第一輸出圖案與第一輸出端焊盤電連接，而第二輸出圖案與第二輸出端焊盤電連接。第一和第二輸出圖案都通過第一長(zhǎng)邊。
在這個(gè)封裝中，第一輸出圖案可以形成于基膜底面上，而第二輸出圖案可以形成于基膜的頂面上。IC芯片還可以包括形成于各自的第一輸出端焊盤上的金屬突出。這樣，第一輸出圖案可以分別與第一輸出端焊盤上的金屬突出結(jié)合。
而且，IC芯片還可以包括形成于各自的第二輸出端焊盤上的金屬突出。在此情況下，每個(gè)第二輸出圖案可以包括形成于基膜頂面的主要部分和形成于基膜底面上的輔助部分，且連接通路在基膜內(nèi)形成，來連接主要部分和輔助部分。第二輸出圖案的輔助部分可以分別與第二輸出端焊盤上的金屬突出結(jié)合。
此外，第一輸出端焊盤和第二輸出端焊盤可以沿著各自的長(zhǎng)邊置于不同位置。第一輸出圖案和第二輸出圖案可以交錯(cuò)通過第一長(zhǎng)邊。第二輸出端焊盤的數(shù)量可以少于第一輸出端焊盤的數(shù)量。
并且，I/O焊盤還可以包括沿著短邊中至少一邊排列的第三輸出端焊盤。在這種情況下，基膜還可以包括與第三輸出端焊盤電連接并通過短邊中的至少一邊的第三輸出圖案。而且，I/O焊盤還可以包括沿著第二長(zhǎng)邊排列的輸入端焊盤。這樣，基膜還可以包括與輸入端焊盤電連接并通過第二長(zhǎng)邊的輸入圖案。
根據(jù)本發(fā)明再一示范性實(shí)施例的封裝由IC芯片和基膜組成。該IC芯片包括第一長(zhǎng)邊、第二長(zhǎng)邊、一對(duì)短邊和其中排列的多個(gè)I/O焊盤。該I/O焊盤包括沿著第一長(zhǎng)邊排列的第一輸出端焊盤和沿著第二長(zhǎng)邊排列的第二輸出端焊盤。該基膜包括頂面、相對(duì)頂面的底面、在底面上形成的第一輸出圖案和在底面上形成的第二輸出圖案。第一輸出圖案與第一輸出端焊盤電連接并通過第一長(zhǎng)邊。第二輸出圖案與第二輸出端焊盤電連接并通過短邊中的至少一個(gè)邊。
在這個(gè)封裝中，IC芯片還可以包括分別在第一和第二輸出端焊盤上形成的金屬突出。第一和第二輸出圖案可以與各自輸出端焊盤上的金屬突出連接。第二輸出端焊盤的數(shù)量可以少于第一輸出端焊盤的數(shù)量。
該I/O焊盤還可以包括沿著第二長(zhǎng)邊排列的輸入端焊盤。在這種情況下，基膜還可以包括與輸入端焊盤電連接并通過第二長(zhǎng)邊的輸入圖案。第二輸出圖案間距可以小于第二輸出端焊盤的間距。


圖1(現(xiàn)有技術(shù))是常規(guī)LCD模塊的平面圖。
圖2(現(xiàn)有技術(shù))是沿著圖1中II-II線剖取的截面視圖。
圖3(現(xiàn)有技術(shù))是圖1和2所示IC芯片的焊盤排列和TAB封裝的電路圖案圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示范性實(shí)施例的IC芯片焊盤排列及TAB封裝的內(nèi)部電路圖案的部分平面圖。
圖5是沿著圖4V-V線剖取的截面視圖。
圖6是圖4和5中TAB封裝的外部電路圖案的部分平面圖。
圖7是沿著圖6VII-VII線剖取的截面視圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示范性實(shí)施例的IC芯片焊盤排列及TAB封裝的電路圖案的平面圖。
圖9是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示范性實(shí)施例的IC芯片焊盤排列及TAB封裝的電路圖案平面圖。
具體實(shí)施例方式
在下文中，將參照所附的附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的示范性的但非局限于此的實(shí)施例。然而，此項(xiàng)發(fā)明可以以很多不同的形式予以體現(xiàn)，并不能解釋成限于其中提出的實(shí)施例。更確切地講，提供這些實(shí)施例以便使本發(fā)明的揭示更全面徹底，給那些本領(lǐng)域的技術(shù)人員提供本發(fā)明的各方面的信息。本發(fā)明的原理和特點(diǎn)除了其中所示之外，還適用于各種不同的實(shí)施例上，而不脫離本發(fā)明的范圍。
請(qǐng)注意，為了突出本發(fā)明的特點(diǎn)，一些眾所周知的結(jié)構(gòu)和步驟其中不詳細(xì)描述和圖解。還請(qǐng)注意，這些附圖不是按比例繪制的。更確切地說，是為了使圖解簡(jiǎn)捷明了，一些元件的尺寸相對(duì)于其它的元件而言就顯得有些過大。在各附圖上相同的和對(duì)應(yīng)的部件使用相同的標(biāo)號(hào)。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示范性實(shí)施例的IC芯片50的焊盤排列圖和TAB封裝40的內(nèi)部電路圖案的部分平面圖。圖5是沿著圖4V-V線剖取的截面視圖。
參照?qǐng)D4和5，IC芯片50有第一長(zhǎng)邊50a，第二長(zhǎng)邊50b，和一對(duì)短邊50c(圖4所示，只有短邊50c中的一條邊)。IC芯片50可以是LCD驅(qū)動(dòng)芯片，比如門驅(qū)動(dòng)芯片(gate driver chip)。
IC芯片50其中還排列許多輸入/輸出端焊盤，包括沿著邊50a、50b、50c排列的焊盤。如上所述，IC芯片50上的輸出端焊盤一般要比輸入端焊盤數(shù)量多很多。例如，輸入端焊盤可能大約是20個(gè)，而輸出端焊盤卻可能達(dá)到260個(gè)左右?？梢岳斫?，為了此處圖解的目的，只標(biāo)注了一組輸入/輸出端焊盤，據(jù)此理解為圖解上的這種連接方法可以應(yīng)用到其它的焊盤上，其中不必贅述。
在這個(gè)實(shí)施例中，IC芯片50的輸出端焊盤52a、52b和52c分別沿著四邊50a、50b和50c排列。在下文中，沿著第一長(zhǎng)邊50a排列的輸出端焊盤52a稱為第一輸出端焊盤。同樣，沿著第二長(zhǎng)邊50b和短邊50c分別排列的輸出端焊盤52b和52c分別稱為第二輸出端焊盤和第三輸出端焊盤。
例如，第一輸出端焊盤52a是沿著整個(gè)第一長(zhǎng)邊50a排列的，而第二輸出端焊盤52b則是沿著部分第二長(zhǎng)邊50b排列的。第三輸出端焊盤52c則是沿著整個(gè)或部分短邊50c排列的。另一方面，輸入端焊盤(未示出)是沿著部分第二長(zhǎng)邊50b進(jìn)行排列的，例如，沿著長(zhǎng)邊50b的中間部分進(jìn)行排列。由于第二輸出端焊盤52b和輸入端焊盤都是沿著第二長(zhǎng)邊50b進(jìn)行排列的，若第一輸出端焊盤52a沿著第一長(zhǎng)邊50a布滿，則第二輸出端焊盤52b在數(shù)量上就會(huì)少于第一輸出端焊盤。
在輸出端焊盤52a、52b、52c和輸入端焊盤上都形成有導(dǎo)電突出諸如金屬突出51。所有的輸入/輸出端焊盤都可以由鋁(Al)或是銅(Cu)制成。金屬突出51可以由合適的金屬如金(Au)，銅(Cu)和焊料制成。金屬突出51機(jī)電連接IC芯片50和基膜41上的電路圖案42、43和44。
基膜41上布有多個(gè)電路圖案42、43和44?；?1可以由柔性的非導(dǎo)電材料如聚酰亞胺制成，電路圖案42、43和44可以由銅(Cu)制成。電路圖案具有第一輸出圖案42，其連接到第一輸出端焊盤52a上；第二輸出圖案43，其連接到第二輸出端焊盤52b上；第三輸出圖案44，其連接到第三輸出端焊盤52c上；以及輸入圖案(未示出)，其連接到輸入端焊盤上。
如圖4所示，第一輸出圖案42和第二輸出圖案43都是從對(duì)應(yīng)的輸出端焊盤52a和52b朝同一方向引出，例如，兩組圖案都穿過或經(jīng)過了集成電路芯片50的第一長(zhǎng)邊50a。另一方面，第三輸出圖案44是從對(duì)應(yīng)的焊盤52c朝另一個(gè)方向上引出來的，例如，穿過或經(jīng)過了鄰近的短邊50c。輸入圖案雖未在圖紙上示出，但也可以和第一、第二輸出圖案42和43同方向引出來。第一輸出端焊盤52a和第二輸出端焊盤52b是沿著各自的長(zhǎng)邊50a和50b分列于兩邊不同的或是交錯(cuò)的相對(duì)位置上。換句話說，焊盤52a是沿著長(zhǎng)邊50a按著規(guī)定的間距縱向排列的，而焊盤52b則是沿著長(zhǎng)邊50b按著同樣的間距排列，但是在縱向位置上相對(duì)于52a略有偏置。因此，第一和第二輸出圖案42和43向長(zhǎng)邊50a同一方向延伸時(shí)，圖案42和43就會(huì)間隔地穿過長(zhǎng)邊50a。
基膜41有一個(gè)面向IC芯片50的底面和一個(gè)相對(duì)于底面的頂面。如圖5所示，第一輸出圖案42形成于基膜41的底面上。第三輸出圖案和輸入圖案也形成于底面上。每個(gè)第二輸出圖案43都有一個(gè)主要部分43a，一個(gè)輔助部分43b，和一個(gè)連接通路43c。第二輸出圖案43的主要部分43a形成于基膜41的頂面，但是輔助部分卻形成于底層。每一個(gè)圖案43的連接通路(connection via)43c則選擇性地形成于基膜41的里面或穿過基膜41，連接主要部分43a和輔助部分43b。因此，第一輸出圖案42，第三輸出圖案44和輸入圖案都是直接與相應(yīng)的金屬突出51連接。而第二輸出圖案43是通過對(duì)應(yīng)的輔助部分43b和連接通路43c間接地與對(duì)應(yīng)的金屬突出51連接。
基膜41的兩面覆蓋一層阻焊劑45以保護(hù)電路圖案。尤其是頂面要完全覆蓋阻焊劑45，而底層部分覆蓋阻焊劑45，例如在除了芯片連接部分之外的位置覆蓋。在IC芯片50和基膜41之間的空間形成密封樹脂46，如環(huán)氧樹脂，用來保護(hù)電連接。
正如上面所論述的，由于第二輸出圖案43位于基膜41的頂面，就能夠從與第一輸出圖案42相同方向拉出第二輸出圖案43，穿過芯片50的第一長(zhǎng)邊50a。即，第二輸出端焊盤52b和輸入端焊盤雖然是沿著第二長(zhǎng)邊50b排列，但第二輸出圖案43直接延伸并穿過第一長(zhǎng)邊50a，而不需通過第二周邊區(qū)域48。
通過沿著第二長(zhǎng)邊50b排列第二輸出端焊盤52b，可以大大地減小IC芯片50的尺寸。例如，如果本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例運(yùn)用到一個(gè)常規(guī)的寬16850μm、長(zhǎng)1000μm的IC芯片上，則這個(gè)IC芯片的寬度就可以減小到9359μ，這樣就減小44.5％。想一下，一個(gè)常規(guī)的IC芯片，沿著第一長(zhǎng)邊50a和短邊50c排列有263個(gè)輸出端焊盤，而沿著第二長(zhǎng)邊50b排列有20個(gè)輸入端焊盤。對(duì)比而言，在本發(fā)明所描述的實(shí)施例中，把120個(gè)輸出端焊盤52b轉(zhuǎn)換到第二長(zhǎng)邊50b上。
關(guān)于與LCD板的電路連接，在基膜41的頂面上形成的第二輸出圖案43可以再次與靠近第一周邊區(qū)域的底面連接。這示于圖6和7中。
圖6以部分平面圖示出在圖4和5中所示的TAB封裝40的外部電路圖案。圖7是圖6中沿著VII-VII線剖取的截面圖。
參照?qǐng)D6和7，TAB封裝40在基膜41的第一周邊區(qū)域47處與LCD板的TFT基板11連接。如圖6所示，第一和二輸出圖案42和43以彼此間隔的方式引出，延伸至第一周邊區(qū)域47上。尤其是圖7所示，第二輸出圖案43的主要部分43a，即在基膜41頂面上的部分，通過第二連接通路43d連接到另外的輔助部分43e上，即基膜41底面上的部分。因此，第二輸出圖案43的終端部分，即在第一周邊區(qū)域47的部分，與第一輸出圖案42一樣布在了同一平面上，因此就共同連接到TFT基片11上。
盡管沒有在圖6和7中標(biāo)示出來，但是第三輸出圖案44和輸入圖案也可以從基膜41的底面引出來，并延伸到第一周邊區(qū)域47。
根據(jù)本發(fā)明的TAB封裝的電路圖案，在結(jié)構(gòu)上可以不同于我們?cè)谏厦嬲撌龅膶?shí)施例中的電路圖案。圖8以平面圖示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示范性實(shí)施例IC芯片70的焊盤排列和TAB封裝60的電路圖案。
參照?qǐng)D8，IC芯片70有第一長(zhǎng)邊70a、第二長(zhǎng)邊70b和一對(duì)短邊70c。IC芯片70上還排列有很多的輸入/輸出端焊盤。在這個(gè)實(shí)施例中，輸出端焊盤72a和72b分別沿著二條長(zhǎng)邊70a和70b排列。在下文中，沿著第一長(zhǎng)邊70a排列的輸出端焊盤72a稱為第一輸出端焊盤，而沿著第二長(zhǎng)邊70b排列的輸出端焊盤72b稱為第二輸出端焊盤。
第一輸出端焊盤72a沿著整個(gè)第一長(zhǎng)邊70a排列，第二輸出端焊盤72b沿著部分第二長(zhǎng)邊70b排列。輸入端焊盤(未示出)沿著部分第二長(zhǎng)邊70b排列。例如，第二輸出端焊盤72b分布在第二長(zhǎng)邊70b的兩端，而輸入端焊盤則排列在第二長(zhǎng)邊70b的中間部分。第一輸出端焊盤72a在數(shù)量上要多于第二輸出端焊盤72b。金屬突出(未示出)分別形成在輸出端焊盤72a和72b以及輸入端焊盤上。
IC芯片70通過金屬突出與基膜61底面上的電路圖案62和63機(jī)電連接。電路圖案包括與第一輸出端焊盤72a連接的第一輸出圖案62；與第二輸出端焊盤72b連接的第二輸出圖案63；和與輸入端焊盤連接的輸入圖案(未示出)。
從第一輸出端焊盤72a上引出的第一輸出圖案62穿過IC芯片70的第一長(zhǎng)邊70a。另一方面，從第二輸出端焊盤72b引出的第二輸出圖案63穿過鄰近的短邊70c。雖未示出，從輸入端焊盤引出的輸入圖案穿過第二長(zhǎng)邊70b。
如圖解所示，如果第二輸出圖案63從短邊70c引出，沿著第二長(zhǎng)邊70b可以排列比如圖3中常規(guī)輸出端焊盤32a排列在短邊上的情況更多的輸出端焊盤72a。另外，第二輸出圖案63之間的間距(P2)要小于第二輸出端焊盤72b之間的間距(P1)，輸出圖案63在制作上要比焊盤72b上的輸出圖案密度大。
換言之，如果相同數(shù)量的輸出端焊盤沿著第二長(zhǎng)邊70b排列，而不是沿著短邊70c排列，短邊70c的長(zhǎng)度可以縮短。
圖9圖解類似于圖4和5的另外一個(gè)實(shí)施例，但沒有縱向上的焊盤交錯(cuò)排列。在圖9中，封裝80包括一個(gè)膜81，其上布有第一電路圖案82和第二電路圖案83。封裝80上還包括一個(gè)集成電路芯片90，該芯片有第一長(zhǎng)邊90a和第二長(zhǎng)邊90b。例如，輸出端焊盤92a沿著整個(gè)第一長(zhǎng)邊90a排列，而輸出端焊盤92b則是沿著部分第二長(zhǎng)邊90b排列。相對(duì)芯片91的膜81的底面引出圖案82，其通過對(duì)應(yīng)的突出91a與焊盤92a連接。換句話說，電路線82完全分布在膜81的底層上。而電路圖案83采用類似于電路圖案43引出的方式，即主要部分83a穿過81的頂層，第一輔助部分83b直接連接到對(duì)應(yīng)的金屬突出91b上，而通路83c通過膜81與輔助部分83b和主要部分83a連接。
焊盤90a和90b分別沿著邊90a和90b占據(jù)相同的縱向位置。圖案83的主要部分83a包括邊90a和邊90b的中間部分、使每條電路圖案83置于一對(duì)電路圖案82之間的走線偏置85。另外，當(dāng)以彼此間隔的方式通過邊90時(shí)，走線偏置85允許電路圖案82和83從芯片90沿著同一方向延伸，即朝著邊90a。
圖中雖未示出，但卻可以理解為了在鄰近TFT基板的周邊區(qū)域內(nèi)進(jìn)行連接，電路圖案83可以借助于穿過膜81的第二通路和膜81底面的第二輔助部分而返回與膜81的底面連接。換句話說，還可以采用和電路圖案43相類似的方式進(jìn)行連接。
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的TAB封裝的電路圖案可以是上面討論的各個(gè)實(shí)施例相互結(jié)合的一個(gè)混合的結(jié)構(gòu)。此外，根據(jù)本發(fā)明的TAB封裝適合于應(yīng)用在LCD模塊上。
其中參照示范性實(shí)施例已經(jīng)詳細(xì)圖示和描述了本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，如所附權(quán)利要求所述，對(duì)本發(fā)明在形式和細(xì)節(jié)上所作的各種改變都不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，包括第一長(zhǎng)邊、第二長(zhǎng)邊、一對(duì)短邊和排列在其上的多個(gè)輸入/輸出端焊盤，其中，該多個(gè)輸入/輸出端焊盤包括沿著該第一長(zhǎng)邊排列的第一輸出端焊盤和沿著該第二長(zhǎng)邊排列的第二輸出端焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中，該第一輸出端焊盤和該第二輸出端焊盤置于沿著該各自長(zhǎng)邊縱向交錯(cuò)的位置。
3.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中，該第一輸出端焊盤和該第二輸出端焊盤置于沿著該各自長(zhǎng)邊縱向?qū)?yīng)的位置。
4.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中，該第二輸出端焊盤的數(shù)量少于該第一輸出端焊盤的數(shù)量。
5.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中，該輸入/輸出端焊盤還包括沿著該對(duì)短邊中的至少一邊排列的第三輸出端焊盤。
6.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，其中，該輸入/輸出端焊盤還包括沿著該第二長(zhǎng)邊排列的輸入端焊盤。
7.如權(quán)利要求1所述的液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，還與基膜相結(jié)合，其承載的電路圖案可與至少一個(gè)該輸出端焊盤電連接，并可在該液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的表面之上走線。
8.一種封裝，包括集成電路芯片，其包括第一長(zhǎng)邊、與該第一長(zhǎng)邊相對(duì)的第二長(zhǎng)邊、一對(duì)短邊、和排列在其上的多個(gè)輸入/輸出端焊盤，該輸入/輸出端焊盤包括沿著該第一長(zhǎng)邊排列的第一輸出端焊盤和沿著該第二長(zhǎng)邊排列的第二輸出端焊盤；和基膜，其包括頂面、與該頂面相對(duì)的底面、在該頂和底面的一個(gè)面上形成的第一輸出圖案、在該頂和底面的另一個(gè)面上形成的第二輸出圖案，該第一輸出圖案可與該第一輸出端焊盤電連接，該第二輸出圖案可與該第二輸出端焊盤電連接，該第一和第二輸出圖案被引向通過該第一長(zhǎng)邊。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中，該第一輸出圖案在基膜的該底面上形成，該第二輸出圖案在該基膜的該頂面上形成。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝，其中，該集成電路芯片還包括在該各自第一輸出端焊盤上形成的導(dǎo)電突出。
11.如權(quán)利要求10所述的封裝，其中，每個(gè)該第一輸出圖案與在該第一輸出端焊盤上的相對(duì)應(yīng)的一個(gè)該導(dǎo)電突出連接。
12.如權(quán)利要求9所述的封裝，其中，該集成電路芯片還包括在該各自的第二輸出端焊盤上形成的導(dǎo)電突出。
13.如權(quán)利要求12所述的封裝，其中，每個(gè)該第二輸出圖案包括在該基膜的該頂面上形成的主要部分，在該基膜的該底面上形成的輔助部分，和通過該基膜連接該主要部分和該輔助部分形成的連接通路。
14.如權(quán)利要求13所述的封裝，其中，每個(gè)該第二輸出圖案的該輔助部分與在該第二輸出端焊盤上的相對(duì)應(yīng)的一個(gè)該導(dǎo)電突出連接。
15.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中，該第一輸出端焊盤和該第二輸出端焊盤置于沿該各自的長(zhǎng)邊縱向交錯(cuò)的位置。
16.權(quán)利要求8所述的封裝，其中，該第一輸出端焊盤和該第二輸出端焊盤置于沿該各自的長(zhǎng)邊縱向?qū)?yīng)的位置。
17.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中，該第一輸出圖案和該第二輸出圖案以交錯(cuò)的關(guān)系通過該第一長(zhǎng)邊。
18.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中，該第二輸出端焊盤的數(shù)量少于該第一輸出端焊盤的數(shù)量。
19.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中，該輸入/輸出端焊盤還包括沿著該短邊中的至少一個(gè)短邊排列的第三輸出端焊盤。
20.如權(quán)利要求19所述的封裝，其中，該基膜還包括與該第三輸出端焊盤電連接并通過該短邊中的該至少一個(gè)短邊的第三輸出圖案。
21.如權(quán)利要求8所述的封裝，其中，該輸入/輸出端焊盤還包括沿著該第二長(zhǎng)邊排列的輸入端焊盤。
22.如權(quán)利要求21所述的封裝，其中，該基膜還包括與該輸入端焊盤電連接并通過該第二長(zhǎng)邊的輸入圖案。
23.一種封裝，包括集成電路芯片，其包括第一長(zhǎng)邊、第二長(zhǎng)邊、一對(duì)短邊和排列在其上的多個(gè)輸入/輸出端焊盤，該輸入/輸出端焊盤包括沿著該第一長(zhǎng)邊排列的第一輸出端焊盤和沿著該第二長(zhǎng)邊排列的第二輸出端焊盤；和基膜，其包括頂面、與頂面相對(duì)的底面、在該底面上形成的第一輸出圖案、在該底面上形成的第二輸出圖案，該第一輸出圖案可與該第一輸出端焊盤電連接并引向通過第一長(zhǎng)邊，該第二輸出圖案與該第二輸出端焊盤電連接并引向通過該短邊中的至少一個(gè)短邊。
24.如權(quán)利要求23所述的封裝，其中，該集成電路芯片還包括在該各自的第一和第二輸出端焊盤上形成的導(dǎo)電突出。
25.如權(quán)利要求24所述的封裝，其中，該第一和第二輸出圖案與在該各自輸出端焊盤上的該導(dǎo)電突出連接。
26.如權(quán)利要求23所述的封裝，其中，該第二輸出端焊盤的數(shù)量少于該第一輸出端焊盤的數(shù)量。
27.如權(quán)利要求23所述的封裝，其中，該多個(gè)輸入/輸出端焊盤還包括沿著該第二長(zhǎng)邊排列的輸入端焊盤。
28.如權(quán)利要求27所述的封裝，其中，該基膜還包括與該輸入端焊盤電連接并通過該第二長(zhǎng)邊的輸入圖案。
29.如權(quán)利要求23所述的封裝，其中，該第二輸出圖案的間距小于該第二輸出端焊盤的間距。
全文摘要
本發(fā)明涉及液晶顯示器驅(qū)動(dòng)集成電路芯片及封裝。集成電路芯片上的輸出端焊盤沿著第一長(zhǎng)邊排列，并且沿著帶有輸入端焊盤的第二長(zhǎng)邊排列。輸出端焊盤與形成在基膜頂和底面上的相應(yīng)的輸出圖案連接。所有的輸出圖案可以通過第一長(zhǎng)邊。另一方面，與第二長(zhǎng)邊上的輸出端焊盤連接的輸出圖案可以通過短邊。這些圖案結(jié)構(gòu)形成有效的焊盤排列，不增加TAB封裝的尺寸，且能減小芯片尺寸。
文檔編號(hào)G02F1/1341GK1773353SQ20051012023
公開日2006年5月17日 申請(qǐng)日期2005年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月9日
發(fā)明者鄭禮貞, 李始勛 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社