專利名稱::鍵盤組件的制作方法
技術領域:
:本發(fā)明涉及一種鍵盤組件,更具體的說,涉及一種具有光導板的鍵盤和鍵盤組件。
背景技術:
:圖1是根據現有技術的鍵盤組件的第一示例的剖視圖。該鍵盤組件100包括鍵盤110、開關板150、以及多個發(fā)光二極管(LED)170。所述鍵盤110包括彈性墊120,多個在上表面形成有字符、符號、字母等并位于所述彈性墊120的上表面122上的4建140,以及多個形成在所述彈性墊120下表面124上的凸起130。各個鍵140與相應的凸起130以及開關160在所迷鍵盤組件100的橫向上對準。所述彈性墊120有多個形成在其下表面124圍繞各個凸起130的槽126,以防止所述LED170和所述凸起130互相干涉。所述開關板150具有印刷電路板(PCB)155以及多個形成在所述PCB155上表面的開關160,所述PCB的上表面面對所述鍵盤110。每個開關160包括導電接觸元件162和完全蓋住該接觸元件162的導電圓頂164。所述LED170安裝在所述PCB155的上表面上并設置為使得它們被所述彈性墊120的相應槽126蓋住。如果使用者按壓鍵140中的一個,鍵盤110位于被按壓鍵140下的一部分朝向所述開關板150變形。因此,屬于變形部分的凸起130擠壓相應的圓頂164,該圓頂隨后與相應的接觸元件162彈性接觸。圖2是根據現有技術的鍵盤組件的第二示例的截面圖。所述鍵盤組件200包括4建盤210、電發(fā)光板260、開關板250、以及驅動單元280。所述鍵盤210包括彈性墊220,多個在上表面形成有字符等并位于所述彈性墊220的上表面的鍵230,以及多個形成在所述彈性墊220下表面的凸起240。各個鍵230與相應的凸起240以及開關270在所述鍵盤組件200的橫向上對準。所述開關板250具有PCB255以及多個形成在所述PCB255上表面的開關270。每個開關270包括導電接觸元件272和完全蓋住該接觸元件272的導電圓頂274。所述電發(fā)光板260設置為蓋住所述PCB255的上表面并且所述開關270插入其中,并且該發(fā)光板響應于所施加的驅動信號發(fā)出光線。所述驅動單元280安裝在所述PCB的上表面同時被設置在所述電發(fā)光板260的一側上,并向所述電發(fā)光板260施加驅動信號。然而,上述鍵盤組件100和200有以下問題。在第一示例鍵盤組件IOO的情況下,由各個LED170發(fā)出的光線通過所述彈性墊120并以斜角到達相應的鍵140。因此,鍵140的照明不均勻以及不充分。更具體的說,每個鍵140的中心顯得比其周邊暗。但是,為了鍵140的均勻以及充足的照明要使用更多LED,這使得結構復雜并增加了電能消耗以及制造成本。第二示例的^;盤組件200的照明比第一示例更不充分。因此,需要提供一種具有均勻并且充分照明,消耗電能少并且結構簡單的鍵盤組件。
發(fā)明內容本發(fā)明的一個方面,描述了一種能提供均勻和充分照明的、消耗電能少并且結構簡單的鍵盤組件。為了實現本發(fā)明的這個方面,提供了一種鍵盤組件,該鍵盤組件包括光導板,光線在該光導板中傳播;在所述光導板上設置的至少一個光提取圖案以便所述光導板內傳播的光線被引導出該光導板;開關板,該開關板具有至少一個開關和至少一個用于將光線耦合到所述光導板內的光源,其中所述光導板的厚度在0.03-0.6mm的范圍內。本發(fā)明的上述和其它示例性特征、方面、以及優(yōu)點將在下面結合附圖的描述中變得更見明顯。其中圖1是根據現有技術的鍵盤組件的第一示例的截面圖;圖2是根據現有技術的鍵盤組件的第二示例的截面圖;圖3示出了才艮據本發(fā)明的鍵盤組件的第一示例性實施例的結構;圖4示出了根據本發(fā)明的鍵盤組件的第二示例性實施例的結構;圖5是示出了LGP的厚度、光源和LGP之間的距離、以及照明的亮度之間關系的曲線圖。圖6是示出了LGP的厚度、光源和LGP之間的距離、以及照明的亮度之間關系的等值線圖。圖7示出了當鍵被操作時開關如何工作;以及圖8是示出了施加到鍵上的力和傳遞到鍵上的排斥力的曲線圖。具體實施方式本發(fā)明的示例性實施例將參照附圖詳細"i兌明。在本發(fā)明的下面的描述中,采用的已知功能和結構的詳細描述將被省略以避免使得本發(fā)明的主題變得不清楚。圖3示出了根據本發(fā)明的第一示例性實施例的鍵盤組件的結構。所述鍵盤組件300包括鍵盤310、開關板360、以及至少一個光源390。所述鍵盤310包括鍵板320和LGP(lightguidepanel)330。所述鍵板320包括膜322和多個鍵324。所述LGP330包括多個凸起340和多個光提取圖案350。所述膜322可以為任何形狀(比如,方形板),并具有多個設置在其上表面的鍵324。所述膜322具有彈性以便當鍵324被使用者按壓時,它們可以回到初始位置。換句話說,所述膜300的自恢復性能保證了鍵324能在變形后恢復其初始形狀。為了避免光泄漏,所述膜322的上表面沒有設置鍵324的一部分可以用外殼(比如,可移動無線終端的外殼)蓋住或用黑墨水印刷。所迷膜322固定在與所迷LGP有一定距離以便在它和LGP之間保持空氣層。例如,所述膜322的邊緣可以利用粘合劑連接到LGP330的邊緣。這防止光線漏出所述LGP330的中心。光線在所述LGP330和所述空氣層之間經受全反射。如果在所述LGP330和粘合劑之間的界面沒有滿足全反射的條件,光線可能漏出??紤]到光線的一部分被引導到鍵324而剩余部分到達LGP330的邊緣,優(yōu)選所述LGP330的邊緣連接到所述膜322。如果設置有鍵324的膜的中心連接到所述LGP330的上表面,該膜和LGP330之間不能保持空氣層。因此,所述膜322具有這種表面性能使得其不連接到所述LGP330的上表面。為此目的,所述膜322的下表面可以被粗糙化或涂上分離劑以便其可以很容易的從LGP330上分離。所述膜322可以用硬度低、彈性變形能力強、彈性恢復性能好以及光學透射率高的高度透明橡膠制成。所述膜優(yōu)選用聚氨酯或硅酮制成。才艮據一種替代實施例,所述膜322可以固定或連接到所述LGP330的整個上表面。在這種情況下,所述膜322或粘合劑的折射率可以小于所述LGP330的。所述鍵324設置在所述膜322的上表面。具體的,所述鍵324可以用粘合劑連接到所述膜322的上表面?;蛘?,比如,所述鍵324可以通過注模成型與所述膜322形成為整體單元。各個鍵324可以用和膜322相同的材料制成?;蛘撸I324用聚碳酸酯或丙稀基樹脂制成。雖然鍵324為方形塊的形狀,其也可以為其它形狀,包括圓形柱和橢圓形柱。也可以去掉膜322而將所述鍵324直接連接到LGP330的上表面。根據一種替代實施例,所述LGP330可以包括膜322的功能,而膜322可以被去掉。在這種情況下,所述鍵324可以直接連接到LGP330的上表面,這使得鍵324在被使用者按壓后回到其初始位置。例如,所述LGP330包括兩個表面涂有低折射率材料的導電膜以便無論外部環(huán)境如何變化光線都被穩(wěn)定的引導。所述LGP330可以具有任何形狀(比如,方形板),并且其上表面322設置為面對所述膜322的下表面。LGP330的周邊部分336彎曲并延伸到PCB380的上表面以i更該LGP330與光源390光學連接,如附圖所示。對所述LGP330的周邊部分336的第一側面。光源390發(fā)出的光線通過其第一側面耦合到LGP330的內部。所述光源390可以包括傳統(tǒng)LED。所述LGP330引導耦合到其內部的光線。所耦合的光線從LGP330的第一側面?zhèn)鞑サ脚c第一側面相對的第二側面。如此處所使用的,所述LGP的第一側面指來自光源390的光線所耦合的側面中的一個。一旦耦合到LGP330的內部,光線在所述LGP330和其外部空氣層之間經受全反射并在LGP內部傳播。所述LGP330有彈性(即,自恢復性能),因此,在被鍵324的操作變形之后,該LGP可以恢復其初始形狀。LGP330可以用硬度低、彈性變形能力強、彈性恢復性能高以及透射率高的材料制成。LGP優(yōu)選用聚碳酸酯、聚氨酯、PMMA(聚曱基丙烯酸酯)、或硅樹脂等材料制成。所述凸起340形成在所述LGP330下表面。該凸起340可以通過使用相同或不同的材料與LGP330形成為整體單元?;蛘?,所述凸起340單獨形成然后附著到LGP330的下表面。各個凸起340可以為任何形狀(比如截頭錐體、梯形六面體)。所述凸起340與相應的鍵324在所述鍵盤組件300的橫向對準。所述LGP330具有多個光提取圖案350用于提取一部分光線,該光線在LGP330內部傳播并隨后從LGP中出來以便該光線入射到相應的鍵324上。各個光提取圖案350與相應的鍵324在所述鍵盤組件300的橫向上對準。每個光提取圖案350的中央部分352形成在相應凸起340的下表面上,而其周邊部分圍繞凸起340形成。所述光4是取圖案350也可以形成在所述LGP330的上表面。或者每個光提取圖案350的中央部分不形成在各個凸起340的下表面,而是在LGP330和凸起340之間。所述光提取圖案350可以包括至少一個形成在LGP的上表面的V形元件,即具有V形截面的凹槽或者凸起?;蛘撸龉馓崛D案350可以包括多個金字塔形的凹槽或者凸起。當所述光提取圖案350為V形元件時,它們可以A人所述LGP330的側面延伸到與該側面相對的側面。所述V形元件可以為鋸齒形,其可以根據設計需要而變化。另外,如果需要,所述光提取圖案可以是形成在LGP的上表面的多種形狀的凹槽,或者多個形成在該上表面的凸起。例如,所述光提取圖案350可以包括多個凹槽或凸起,其每一個的形狀為半球形、三棱錐等等。如果需要,所述光提取圖案350可以是通過刮或印制形成的反射或散射圖案。每個光提取圖案350提取一部分光線,該光線在LGP330內部傳播并隨后從LGP330中出來以便該光線入射到相應的鍵324上。當所述光提取圖案350形成在所述LGP330的下表面時,如圖所示,它們向相應的鍵324反射至少一部分入射光。這種反射可以是鏡面反射或漫反射(散射)。如果需要,所述光提取圖案350可以形成在LGP330的上表面上。在這種情況下,所迷光提取圖案350向相應的鍵324散射并傳送入射光。如圖所示,全反射之后在LGP330內部傳播的光線入射到所述光提取圖案350上,而通過所述光提取圖案350向所述鍵324反射的光線大部分通過LGP330和鍵板320傳播到外部,因為該光線不滿足全反射條件(即,入射角小于臨界角)。另外在所述光提取圖案沒有經受反射的光線和滿足全反射條件的一部分光線繼續(xù)在LGP內部傳播并有助于其它鍵的照明。由于LGP內部的光線從與光源390相鄰的第一側面?zhèn)鞑サ降诙让嫱瑫r經歷衰減,所述鍵盤組件300上顯現出的亮度的分配從LGP330第一側面到其第二側面可能逐漸減小。為了避免這種亮度不均,可以從LGP330的第一側面到其第二側面逐漸增大所述光提取圖案350的密度同時保持圖案的總尺寸不變。光提取圖案350的密度的這種變化可以通過改變組件的數目或者改變組件或整個圖案的尺寸完成。所述光提取圖案350的密度被定義為每單位面積該光提取圖案350所占據的面積?;蛘咚龉馓崛D案350的尺寸可以從LGP330的第一側面到其第二側面逐漸增大。當所述光提取圖案350為V形元件時,其密集度可以確定為該V形元件的頂峰間距,而整個圖案和元件尺寸保持不變,而所述頂峰間距可以從LGP330的第一側面到其第二側面逐漸減小。所述開關板360包括PCB380和圓頂板370。所述PCB380具有多個形成在其上表面的導電接觸元件382。每個接觸元件382和相應的圓頂372整體上構成開關。每個開關382和372在所述鍵盤組件300的4黃向與相應的4建324對準。所述圓頂板370連接到所述PCB380的上表面并具有多個半球形的導電圓頂372。每個圓頂372完全蓋住相應的接觸元件382。當使用者按壓鍵324中的一個時,位于被按壓的鍵324下的鍵盤310的一部分被朝向開關板360變形而屬于所變形部分的凸起340擠壓相應的圓頂372。因此,被擠壓的圓頂372與相應的接觸元件382建立電接觸。因此,開關被打開。通過檢測由電接觸導致的信號,可以測定使用者對鍵324的按壓。當所述凸起340由橡膠制造時,圓頂372由于其粘性表面很容易連接到凸起340。因此,各個圓頂372的表面或者可以涂上分離劑或者變得粗糙以便其很容易從所述凸起340上分離。根據一個可選實施例,所述凸起340不形成在LGP330上,而是連接到所述圓頂372的上端。圖4示出了根據本發(fā)明的第二示例性實施例的鍵盤組件。所述鍵盤組件400包括4定盤410、開關板450、以及至少一個光源480。所述鍵盤410包括鍵板420和LGP430。所述鍵板420包括膜422、多個鍵424、以及多個凸起426。所述LGP430包括多個光提取圖案440。所述鍵盤組件400的結構類似于圖3中所示的鍵盤組件300,除了所述凸起426的位置和LGP430的安裝類型之外。因此,此處為了筒明將省略重復的描述。所述膜422可以為任何形狀(比如方形板)并在其上表面設置有多個鍵424而在其下表面設置有多個凸起426。該膜422具有彈性以便當鍵424被使用者纟姿壓時,其可以返回初始位置。換言之,所述膜422的自恢復性能保證了所述鍵424在被變形后基本恢復其初始形狀。所述鍵424設置在膜422的上表面。具體的說,所述4A424可以通過粘合劑連接到膜422的上表面。或者,比如,所述鍵424可以通過注模成型與所述膜422形成為整體單元。所述凸起426可以形成在所述膜422的下表面上。LGP430可以為任何形狀(比如方形板)并插入所述鍵板420和開關板450之間。430的第一側面。光源480發(fā)出的光線通過其第一側面耦合到所述LGP430的內部。所述LGP430引導從LGP430的第一側面到與該第一側面相對的第二側面的光線。如此處所使用的,所述LGP430的第一側面指來自所述光源480的光線耦合的側面。所述LGP430具有彈性(比如自恢復性能),因此在被鍵424的操作變形后,其可以恢復初始形狀。所述LGP430具有多個光提取圖案440以提取在LGP430內部傳播的一部分光,隨后傳播出該LGP430的光線,以便該光線入射到相應的鍵424上。各個光提取圖案440與相應的鍵424在所述4定盤組件400的橫向對準。所述每個光提取圖案440提取在LGP430內部傳播隨后傳播出該LGP430的一部分光線以便光線入射到相應的鍵424上。當所述光提取圖案440形成在LGP430的下表面上時,如圖所示,它們向相應的鍵424反射至少一部分入射光。所述光提取圖案440可以形成在LGP430的上表面上。在這種情況下,所述光提取圖案440向相應的鍵424散射并透射入射光。所述開關板450包括PCB470和圓頂板460。所述PCB具有多個形成在其上表面的導電接觸元件472。每個接觸元件472和相應的圓頂462做為一個整體構成開關。每個開關462和472與相應的鍵424在所述鍵盤組件400的橫向對準。所述圓頂板460連接到PCB470的上表面并具有多個半球形的導電圓頂462。每個圓頂462完全蓋住相應的4妄觸元件472。當使用者按壓鍵424中的一個時,所述鍵盤410位于被按壓的鍵424下的一部分被向所述開關板450變形。隨后,屬于所變形部分的凸起426通過LGP430凈齊壓相應的圓頂462。因此,祐j齊壓的圓頂462與相應的接觸元件472建立電接觸。因此,開關^皮打開。在上述本發(fā)明第一和第二實施例的情況下,照亮所述鍵盤組件必須的亮度受LGP的厚度、光源和LGP之間的距離、光源的亮度、光提取圖案的形狀,尺寸和間距、所述鍵的印制類型、以及LGP的折射率影響。在這些因素中,LGP的厚度以及光源和LGP之間的距離起關鍵作用?,F在將參照本發(fā)明的第二實施例說明為了獲得所希望亮度的目的LGP430的厚度的范圍以及光源480和LGP之間距離的確定。同樣的描述也適用于本發(fā)明的第一實施例。下述值在確定LGP430的厚度和光源480和LGP430之間的距離確定之前被給出,因為它們幾乎不影響照明的亮度并可以根據設計的要求選擇。所述光提取圖案440包括多個半球形元件,每個光提取圖案的直徑在0.03mm的范圍內,而它們之間的間距在0.06mm的范圍內。雖然不同類型的元件可以構成所述光提取圖案440,優(yōu)選半球形,因為半球形可以通過廉價的熱尿縮或者激光蝕刻很容易的形成。所述鍵424可以印制有白色或灰色墨水,并且印制的厚度可以在0,2-2mm的范圍內。所述4定424優(yōu)選印制有白色墨水并且厚度為0.2mm。所述光源480的亮度可以在1200和1600mcd之間,發(fā)射角可以在100-130。之間,而厚度可以在0.4-0.6mm的范圍內。該光源480優(yōu)選亮度為1400mcd、發(fā)射角為120。、而厚度為0.6mm。假定光源480的厚度等于其光發(fā)射面的高度。如果它們不相同,后者凈皮作為基準。所述光源480和LGP430互相對準以使得它們的中心在橫向互相重合。所述LGP430的折射率可以在1.4-1.6的范圍內,而折射率優(yōu)選為1.58,即與聚碳酸酯相同。圖5是示出了LGP430的厚度、光源480和LGP430之間的距離、以及照明的亮度之間的關系的曲線圖。從該曲線可以清楚的看出,照明的亮度與LGP430的厚度成比例,但與光源480和LGP430之間的距離成反比。圖6是示出了LGP430的厚度、光源480和LGP430之間的距離、以及照明的亮度之間的關系的等值線圖。從該曲線可以清楚的看出,隨著照明的亮度增大,給予結合LGP430的厚度和光源480和LGP430之間的距離的余量變小。考慮到照明的亮度與LGP430和光源480之間的距離成反比,所述距離的下限可以定位零。但是,該距離的減少需要光源480和LGP430之間非常復雜的對準并且增加制造成本和時間。因此,距離優(yōu)選為在照明的亮度的下限得到保證的同時盡可能大。照明的下限一般為lnit。這個值是工業(yè)中參照利用如圖2中所示的電發(fā)光板260提出的常規(guī)值。這可以保證,當LGP430和光源480之間的距離大約為0.7mm時,照明的亮度的下限至少為lnit,如圖2中清楚的示出。鍵盤組件的制造所允許的最大誤差一般在0.5mm的量級。這意味著,如果所述距離大約為0.75mm時,照明的亮度的下限得到保證同時加工過程中的缺陷率最小。例如,考慮到在PCB470上安裝光源480的過程中發(fā)生的位置公差,切割LGP430的過程中發(fā)生的公差,以及將LGP430與光源480對準的過程中的發(fā)生的公差,最大的公差在0.5mm的量級。在距離為0.75mm時,可以保證至少lnit的亮度,如上所述,這使得距離的上限為0.75mm。因此,LGP430和光源480之間的距離^皮限制在0-0.75mm的范圍內,該距離使得制造過程中照明的亮度最大而缺陷率最小,而且優(yōu)選0-0.5mm的范圍。雖然照明的亮度與LGP430的厚度成比例,如圖5中所示,該厚度必須被限制,因為否則所述鍵盤組件400的總厚度將增大。如果LGP430的厚度超過臨界值,亮度的增加變得不太迅速。這意味著,如果超過臨界值,鍵盤組件400的厚度增大而照明的亮度改善很少??傊?,LGP430的厚度必須適當的限制。參照圖5,當LGP430的厚度達到0.4-0.6mm的范圍內的尺寸時,亮度的增加幾乎不t起注意。如果LGP430的厚度大于已知值,照明的亮度甚至降低。比如,如果當LGP430和光源480之間的距離為零,當LGP430的厚度超過0.6mm時,亮度將降4氐。這是因為光學耦合效率變?yōu)楹愣ǘ鈱W損失增大。這意味著LGP430的厚度不需要大于所使用的光源480的。已經描述了光源480和LGP430之間的關系,現在將描述受LGP430的厚度影響的點擊敏感度。如上所述,當鍵424被操作時開關462和472工作。設置在開關462及472和4建424之間的LGP430必須具有彈性以便其當鍵424被操作時可以很容易的變形及恢復。鍵424的這種性能,即鍵424可以多么被容易的按壓,稱作點擊敏感度。點擊敏感度受LGP的材料和厚度影響。圖7示出了當鍵424被操作時開關462和472如何工作,而圖8是示出了施加到鍵424的壓力曲線510的曲線和傳遞到鍵424的排斥力的曲線520。鍵424的操作(即當使用者按壓鍵424時)使得鍵板420的相應部分向下變形而與鍵424對準的凸起426擠壓LGP430。由此產生的壓力使得LGP向下變形,而與鍵424對準的圓頂462向下變形。這樣的變形持續(xù)到壓在所述接觸元件472上的圓頂462不能再變形(TB)。如果使用者在那之后將他/她的手從鍵424移開,力被施加到鍵424。這與圖8中所示的壓力在時間軸的變化的倒數對應。參照圖8,用戶施加到鍵424上的壓力在O-TA部分非線性增加,在TA-TB部分減小,并在Tb之后的部分幾性増加。在TB之后的部分壓力線性增加意味著用戶持續(xù)向鍵424施加壓力。在圖8中,在0-丁b部分施加到鍵424上的最大壓力被稱為操作力,而TB處的排斥力被稱為恢復力。點擊敏感度一般用操作力和恢復力之間的比描述。點擊敏感度越高,使用者可以越清楚和容易認識到點擊已經進行。操作力和恢復力與LGP430的抗彎強度有關。即,LGP430的抗彎強度越高,越難使LGP430變形。換言之,使用者必須施加更大的力以點擊所述鍵424。下表1比較了多種結構情況下的鍵盤組件的操作力和點擊敏感度。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>在表l中,對當聚碳酸酯LGP的厚度為125pm和178pm時進行了比較。從表中可以清楚看出,當使用LGP430時,點擊敏感度與LGP430的厚度成反比。實驗也證實了如果LGP430的厚度等于或者小于0.3mm,能保持良好的點擊敏感度??傊擫GP430用聚碳酸酯制造時,考慮點擊敏感度,其厚度的上限優(yōu)選被限制到0.3mm。在PMMA的情況下,其抗彎強度高于聚碳酸酯,在更小的厚度下可以保持良好的點擊敏感度(實驗值,當厚度等于或小于0.2mm時)。橡膠基材料(比如硅樹脂和聚氨酯)的抗彎強度比塑料基材料(比如聚碳酸酯和PMMA)高幾十到幾百倍。這意味著,在橡力交基材料的情況下,即使厚度非常大也能保持良好的點擊敏感度。然而,如果光源480的厚度過大,照明的亮度幾乎不增加,如上所述,這是不希望的。此外,如果光源480的厚度過大(在這種情況下,亮度降低),光源480的中心可能不能與LGP430的重合。因此,對于上述材料,LGP430的最大厚度被限制到0.6mm。LGP430的最小厚度被照明的亮度限制。具體的說,LGP430越薄,光耦合的效率越低。這降低了照明的亮度??紤]到這一點,厚度被限制到確?;鶞柿炼龋绻枰R別一建上的字符,該基準亮度通常為lnit。這與圖3中所示的利用電發(fā)光板260的鍵盤組件200所需要的基準亮度相對應。一方面,為了保證基準亮度,LGP430的最小厚度必須為大約0.03mm??傊?,在橡膠基材料(比如硅樹脂和聚氨酯)的情況下,提供良好的點擊敏感度并保證基準亮度的LGP430的厚度的范圍為0.03-0.6mm,而在塑料基材料(比如聚碳酸酯和PMMA)的情況下為0.03-0.2mm。這些范圍是基于制造很薄的LGP430很困難并且昂貴的考慮做出的。已經參照特定的示例性實施顯示和例描述了本發(fā)明,對本領域技術人員來說,在不背離如所附權利要求限定的精神和范圍的情況下,形式和細節(jié)上可以做出多種變化。權利要求1.一種鍵盤組件,包括厚度在0.03-0.6mm范圍內的光導板;至少一個光提取圖案,該光提取圖案設置在所述光導板上以便在所述光導板中傳播的光線被引導出該光導板;具有至少一個開關的開關板;和至少一個光源,該光源用于將光線耦合到光導板內部。2.如權利要求1所述的鍵盤組件,其中,所述光導板和光源之間的距離等于或小于0.75mm。3.如權利要求1所述的鍵盤組件,其中,所述光導板用塑料基材料制成并且厚度為0.03—0.2mm。4.如權利要求1所述的鍵盤組件,其中,所述光導板用橡膠基材料制成并且厚度為0.3-0.4mm。5.如權利要求2所述的鍵盤組件,其中,所述光導板和所述光源之間的距離等于或小于0.5mm。6.如權利要求1所述的^t盤組件,還包括具有至少一個鍵和膜的鍵板,所述至少一個的鍵形成在所述膜的上表面。7.如權利要求6所述的^t盤組件,其中,在所述膜和所述光導板之間保持有空氣層。8.如權利要求6所述的鍵盤組件,其中,所述膜附著到所述光導板的上表面。9.如權利要求1所述的^fe盤組件,其中,所述光導板具有至少一個形成在該光導板下表面的凸起。10.如權利要求9所述的鍵盤組件,其中,所述光提取圖案形成在所述光導板的下表面上、凸起周圍。11.如權利要求1所述的鍵盤組件,其中,所述光導板的周邊部分彎曲并延伸到所述開關板的上表面。12.如權利要求1所述的鍵盤組件,其中,所述光導板適于在被外壓力變形后恢復初始形狀。13.如權利要求6所述的鍵盤組件,其中,所述鍵板具有至少一個形成在所述膜的下表面的凸起。14.如權利要求IO所述的鍵盤組件,其中,所述光提取圖案的密度在光傳-燔通過所述光導^l的方向上增大。15.如權利要求IO所述的鍵盤組件,其中,所述光提取圖案的元件為V形。16.如權利要求1所述的鍵盤組件,其中,所述光源提供1200到1600mcd之間的亮度。17.—種鍵盤組件,包括厚度在0.03-0.6mm范圍內的光導板;至少一個由所述光導板上的多個V形元件組成的光提取圖案,其中所述光提取圖案的密度在光線在所述光導板內傳播的方向上增大;具有至少一個開關的開關板;和至少一個用于將光線耦合到所述光導板內的光源。18.如權利要求17所述的鍵盤組件,其中,所述光導板由當變形時具有自恢復性能的材料構成。19.如權利要求17所述的鍵盤組件,其中,所述光導板和所述光源之間的距離等于或小于0.75mm。20.如權利要求19所述的鍵盤組件,其中,所述距離由為所述光導板選定的材料決定。全文摘要本發(fā)明公開了一種鍵盤組件,該鍵盤組件包括光導板;至少一個設置在所述光導板上的光提取圖案,因此在所述光導板內傳播的光線被引導到該光導板外;具有至少一個開關的開關板;以及至少一個用于將光線耦合到所述光導板內的光源,其中所述光導板的厚度為0.03-0.6mm。文檔編號G02B6/00GK101276697SQ20081008846公開日2008年10月1日申請日期2008年3月31日優(yōu)先權日2007年3月29日發(fā)明者李周勛,李有燮,鄭善太申請人:三星電子株式會社