專利名稱：一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法
技術領域：
本發(fā)明涉及超精密加工的技術領域，特別是涉及一種光纖切割用鉆石刀的加工設 計方法。
背景技術：
鋪設或維修四通八達的光纖通訊網(wǎng)離不開光纖切割、對接技術。超精密微型光纖切割所使用的鉆石刀是現(xiàn)代光纖切割、對接不可缺少的專用工具(見圖1)。鉆石是世上最硬的晶體材料，被稱為珍貴的超硬工具材料。精密微型鉆石刀具必 須以鉆石單晶為原料。在鉆石刀的設計上，為了保證鉆石刀的刀刃強度達到加工和使用要求，通常都采 用比較大的楔角，如常規(guī)鉆石切削刀具的楔角必須大于75°的角度。增大鉆石刀的楔角雖 然可以提高刀刃的強度，但刀刃的楔角越大，刀刃鋒利度越差。為了保證光纖玻璃切割后的切面平整光滑，以使光信號能順利通過切割面，光纖 切割用鉆石刀的刀刃需要非常鋒利，因此該刀的楔角希望能做得小。但在現(xiàn)有技術的生產 中，如果將鉆石切割刀設計、制造為小楔角的話，將會出現(xiàn)很多問題和困難一是刀刃的強 度不夠，容易損壞；二是在制造中，產品的合格率較低，浪費了寶貴的鉆石材料；三是使用 后的修復，不僅工藝步驟繁復、加工過程困難重重，而且還往往達不到鉆石刀新品出廠時的 性能指標。

發(fā)明內容
采用現(xiàn)有技術設計、加工的切割鉆石刀，無法兼顧鉆石刀刃的較高鋒利度和較大 強度，而且在生產中產品合格率低，浪費大；使用后的修復困難很大。本發(fā)明的目的是為了解決上述的技術問題，提出一種新的加工設計方法，其技術 方案如下。1. 一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法，所述的加工設計包括首次生產制作中 的加工設計方法和經(jīng)使用后再進行修復的方法；所述的首次生產制作中的加工設計方法， 包括以下步驟，A.選用Ia或Ib型天然鉆石單晶體或Ib型合成鉆石單晶體，選用的要求還有 a.體積為10mm3以上；b.凈度達到一級砂輪刀用金剛石的標準；c.晶形完整，或者晶形完 整的部分占全部單晶體的50%以上；B.用放大鏡觀察、檢查鉆石單晶體，確定一根晶軸的軸向作為鉆石刀刃方向；C.利用鉆石晶體的生長特征、鉆石晶體的溶解特征、鉆石晶體的對稱性、鉆石晶體 的異向性規(guī)律，確定鉆石刀的加工基面，所述的確定，其內容包括設計工作和驗證工作；實施所述的確定鉆石刀的加工基面時，其目標要求如下，a.加工設計對象是天然鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意組合加工基面與垂直的(100)晶面上四邊形蝕紋的對角線平行；
加工基面與(111)晶面呈54° 44'夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行；加工基面與(111)晶面上的三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面上的倒三角蝕紋的一邊平行；加工基面與(110)晶面上的平行蝕紋平行、或與網(wǎng)狀生長紋呈對稱狀態(tài)；加工基面與(111)晶面的中等一完全解理面呈54° 44'夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平行；加工基面與鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的(111) 晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面上的(210)面溶蝕方向位置確定；b.加工設計對象是合成鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意組合加工基面與(111)晶面呈54° 44'夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行；加工基面與(111)晶面上的三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面的中等一完全解理面呈54° 44'夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平行；加工基面與合成鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的 (111)晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面部位、合成鉆石晶體上的籽晶幻影方位確定；D.以確定的加工基面來精確確定刀刃面的方位；然后確定與基面垂直的兩個刀 面的方位；再加工兩個刀面；E.以所述的兩個刀面分別作為定位面、實施對鉆石刀的刀刃面及刀刃的加工。2.所述的加工基面確定為(001)、(00丁)晶面，所述的刀刃既與(001)晶面平行、 又和由X晶軸、Y晶軸所在的平面平行；所述的刀刃與兩根L3軸所在的平面平行、或者所述 的刀刃與兩根L3軸所在的平面之間的不平行度< 3° ；所述的刀刃面與所述的加工基面成 59° 士 Γ夾角；所述的二個刀面與所述的加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面平行， 或者所述的二個刀面與所述的加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面之間的不平行度 彡3°。3.所述的刀刃，其處在鉆石晶體(100)面網(wǎng)的一個密度最大的行列上，其線密度 為3/a/I > (a = 0. 356nm)，所述的刀刃，其微觀共價鍵結構呈可以提高強度和耐磨性的 對稱狀態(tài)。4.所述的經(jīng)使用后再進行修復的方法是指以所述的兩個刀面分別作為定位面、 實施對鉆石刀的刀刃面及刀刃的修復。本發(fā)明的有益效果是實施本發(fā)明的加工設計方法，可以使光纖切割用鉆石刀的 刀刃在達到鋒利度要求的同時具有較大的機械強度和耐磨性，產品合格率高，使用后的修 復不僅方便，而且可以容易達到與新品出廠時相同的性能指標。


圖1是本發(fā)明方法在一個八面體中實施的示意圖；圖2是圖1中的八面體的示意圖3是圖1中的鉆石刀頭示意圖；圖4是加工完成后鉆石刀頭的立體示意圖；
圖5是鉆石刀頭的的示意圖。下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
具體實施例方式鉆石單晶刀具的加工設計，首先要設計鉆石單晶晶體的加工定向、即確定刀具加 工基面的晶向。由于晶體的異向性，在設計定向時，一是要考慮選擇鉆石晶體結構中面網(wǎng)密 度相對大的方向作刀刃，以保證鉆石刀的耐磨性；二是要考慮刀刃受力方向如何避開鉆石 晶體的解理方向，設計稍有不周，鉆石單晶的異向性和解理特性極有可能成為鉆石刀的簿 弱點，導致在加工或使用過程中鉆石刀刃強度不夠，造成鉆石刀刃裂碎；三是要按照鉆石刀 的加工工藝要求，從鉆石晶體不同方向上的硬度差異來考慮鉆石刀的加工定向。要加工最 硬的鉆石晶體，就要按鉆石晶體的硬度差異來設計鉆石刀每個加工面的琢磨拋光方向，以 使設計鉆石刀能實現(xiàn)加工。比如，設計加工定向必須使鉆石刀刃的二個刀刃面中的一個能 實施刀刃面的逆向加工拋光，否則，即使設計的加工定向能滿足其它各項要求，最終也會因 為不能實施刀刃的拋光而失敗。因此，鉆石晶體的加工定向是鉆石刀加工設計的關鍵。在鉆石刀的設計上，為了保證鉆石刀的刀刃強度達到加工和使用要求，通常都采 用比較大的楔角，如常規(guī)鉆石切削刀具的楔角必須大于75度。增大鉆石刀的楔角可以提高 刀刃強度，但刀具楔角越大，刀刃鋒利度越差。為了保證光纖玻璃切割后的切面平整光滑， 以使光信號能順利通過切割面，光纖切割用鉆石刀的刀刃必須非常鋒利，因此該刀的楔角， 在強度得到保證的情況下，希望能小一些。精密微型光纖切割用鉆石刀設計、加工主要難點 是(1)切割光纖需要切割刀非常鋒利，因此鉆石刀的楔角要小一些，這使刀刃強度和加工 工藝的設計難度較大；(2)光纖切割用鉆石刀屬于微型鉆石刀，加工過程對鉆石刀的定向、 固定、琢磨、檢測等都有較大難度，造成加工精度難以保證，加工合格率較低；(3)光纖切割 用鉆石刀在使用后刀刃需要多次修復，對加工工藝的重復精度要求很高。本發(fā)明方法可以使鉆石刀的刀刃密度相對最大、使鉆石刀刃微觀的共價鍵結構 呈對稱狀態(tài)、使鉆石刀的刀刃強度和光纖切割質量得到提高(刀刃微觀共價鍵結構是指鉆 石刀刃對應晶向上的碳原子共價鍵晶體結構狀態(tài))。本發(fā)明的加工工藝簡便、可靠；鉆石刀 的制作和修復，其精度高、效率也高。下面結合圖1至圖5，對本發(fā)明的技術方案進行總體描述、介紹和說明。圖1是本發(fā)明方法在一個八面體中實施的示意圖；圖2是圖1中的八面體的示意 圖；圖3是圖1中的鉆石刀頭示意圖；圖4是加工完成后鉆石刀頭的立體示意圖；圖5是鉆 石刀頭的的示意圖。說明關于L3軸，在一個標準八面體上，有八個面，每一個面上有一根 L3軸，所以在該標準八面體上共有八根L3軸；上述圖中，只畫出部分的L3軸、未畫出全部的 L軸。本專利文件中出現(xiàn)的符號(001)、(001)、(100)、(110)、(111)，表示一個晶面在晶 體定向后空間相對位置的符號，稱為米氏晶面符號。一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法，所述的加工設計包括首次生產制作中的 加工設計方法和經(jīng)使用后再進行修復的方法；其特點是所述的首次生產制作中的加工設計方法，包括以下步驟，A.選用Ia或Ib型天然鉆石單晶體或Ib型合成鉆石單晶體，選用的要求還有a.體積為10mm3以上；b.凈度達到一級砂輪刀用金剛石的標準；c.晶形完整，或者晶形完 整的部分占全部單晶體的50%以上；B.用放大鏡觀察、檢查鉆石單晶體，確定一根晶軸的軸向作為鉆石刀刃方向；C.利用鉆石晶體的生長特征、鉆石晶體的溶解特征、鉆石晶體的對稱性、鉆石晶體 的異向性規(guī)律，確定鉆石刀的加工基面，所述的確定，其內容包括設計工作和驗證工作；實施所述的確定鉆石刀的加工基面時，其目標要求如下，a.加工設計對象是天然鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意組合加工基面與垂直的(100)晶面上四邊形蝕紋的對角線平行；加工基面與(111)晶面呈54° 44'夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行；加工基面與(111)晶面上的三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面上的倒三角蝕紋的一邊平行；加工基面與(110)晶面上的平行蝕紋平行、或與網(wǎng)狀生長紋呈對稱狀態(tài)；加工基面與(111)晶面的中等一完全解理面呈54° 44'夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平行；加工基面與鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的(111) 晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面上的(210)面溶蝕方向位置確定；b.加工設計對象是合成鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意組合加工基面與(111)晶面呈54° 44'夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行；加工基面與(111)晶面上的三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面的中等一完全解理面呈54° 44'夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平行；加工基面與合成鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的 (111)晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面部位、合成鉆石晶體上的籽晶幻影方位確定；D.以確定的加工基面來精確確定刀刃面的方位；然后確定與基面垂直的兩個刀 面的方位；再加工兩個刀面；E.以所述的兩個刀面分別作為定位面、實施對鉆石刀的刀刃面及刀刃的加工。對以上描述中出現(xiàn)的名詞“晶軸”作一說明。在本技術領域中，將X軸、Y軸、Z軸 也統(tǒng)稱為晶軸。下面對各進一步的技術方案進行描述、介紹和說明。1.進一步的技術方案。所述的加工基面確定為(001)、(ΟθΙ)晶面，所述的刀刃既與(001)晶面平行、又 和由X晶軸、Y晶軸所在的平面平行；所述的刀刃與兩根L3軸所在的平面平行、或者所述 的刀刃與兩根L3軸所在的平面之間的不平行度≤3° ；所述的刀刃面與所述的加工基面成 59° 士 Γ夾角；所述的二個刀面與所述的加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面平行， 或者所述的二個刀面與所述的加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面之間的不平行度≤3°。上述部分內容可以結合圖5進行說明刀刃面與加工基面成59° 士 1°夾角、刀 面與基面垂直，楔角最大值是64°、最小值是60°。與常規(guī)鉆石切削刀具的楔角必須大于 75°角度相比較，本發(fā)明方法生產的鉆石刀能鋒利很多。2.進一步的技術方案。所述的刀刃，其處在鉆石晶體(100)面網(wǎng)的一個密度最大的行列上，其線密度為 3/ayj、(a = 0. 356nm)，所述的刀刃，其微觀共價鍵結構呈可以提高強度和耐磨性的對稱 狀態(tài)。上述鉆石刀的加工基面定向及刀刃所處的微觀晶體結構，使鉆石刀刃處在鉆石晶 體(100)面網(wǎng)的一個密度最大的行列上，其線密度為3/a/r (a = 0. 356nm)，刀刃的微觀 共價鍵結構呈對稱狀態(tài)，從而使鉆石刀刃強度和耐磨性都得到提高。同時，也使鉆石刀加工 工藝過程鉆石的定位、琢磨、拋光、檢測方向呈完全的對稱，使這種微型鉆石刀具在加工中 的定位、固定、檢測、加工面校準和琢磨拋光方向都達到了標準化。當鉆石刀加工或刀刃修 復時，只要以刀面作定位固定，就可進行刀刃面的加工或刀刃的修復，使加工和修復的精度 和效率都得到提高。刀刃微觀共價鍵結構是指鉆石刀刃對應晶向上的碳原子共價鍵晶體結構狀態(tài)。3.進一步的技術方案。所述的經(jīng)使用后再進行修復的方法是指以所述的兩個刀面分別作為定位面、實 施對鉆石刀的刀刃面及刀刃的修復。實施例一具體介紹用首次生產制作中的加工設計方法，來進行的制作鉆石刀頭的工作。結 合圖1至圖5進行描述和理解。鉆石刀的選料檢驗、選用Ia或Ib型天然鉆石單晶體體(即天然金剛石)或Ib 型合成鉆石單晶體(即合成金剛石)；晶形完整或不小于二分之一晶體，體積達到10mm3以 上；凈度達到一級砂輪刀用金剛石要求。用放大鏡觀察、檢查鉆石單晶體，對不同形態(tài)鉆石單晶體的結晶形態(tài)特征和溶解 特征檢驗，確定一根晶軸的軸向作為鉆石刀刃方向。利用鉆石晶體的生長特征、鉆石晶體的溶解特征、鉆石晶體的對稱性、鉆石晶體的 異向性規(guī)律，確定鉆石刀的加工基面。在考慮、設計加工基面時，應當考慮到，成形的鉆石刀頭最終能夠符合加工基面 確定為(001)、((Χ) )晶面，刀刃既與(001)晶面平行、又和由X晶軸、Y晶軸所在的平面平 行；刀刃與兩根L3軸所在的平面平行、刀刃與兩根L3軸所在的平面之間的不平行度< 3° ； 刀刃面與加工基面成59° 士 1°夾角；二個刀面與加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平 面平行，或者二個刀面與加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面之間的不平行度< 3°。根據(jù)晶體生長的布拉維法則和逆布拉維法則的溶解理論，可以按鉆石結晶形態(tài)特 征與溶解特征確定這個加工基面的晶向，并對這個基面作晶軸位置的判斷確定。然后根據(jù) 選料晶體具體的結晶形態(tài)特征和溶解特征進行檢測、驗證，確定準確的設計加工基面。確定工作的內容包括設計工作和驗證工作，它們的目標要求分為兩類一類是對天然鉆石單晶體的；另一類是對合成鉆石單晶體的?，F(xiàn)分述如下。第一類，加工設計對象是天然鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意組合加工基面與垂直的(100)晶面上四邊形蝕紋的對角線平行；加工基面與(111)晶面 呈54° 44'夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行；加工基面與(111)晶面上的 三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面上的倒三角蝕紋的一邊平行；加工基面與 (110)晶面上的平行蝕紋平行、或與網(wǎng)狀生長紋呈對稱狀態(tài)；加工基面與(111)晶面的中 等一完全解理面呈54° 44'夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平 行；加工基面與鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的(111)晶面部 位、(100)晶面部位、(110)晶面上的(210)面溶蝕方向位置確定。第二類，加工設計對象是合成鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意 組合加工基面與(111)晶面呈54° 44'夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行； 加工基面與(111)晶面上的三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面的中等---完全 解理面呈54° 44'夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平行；加工 基面與合成鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的(111)晶面部位、 (100)晶面部位、(110)晶面部位、合成鉆石晶體上的籽晶幻影方位確定。然后進行以下工作。以確定的加工基面來精確確定刀刃面的方位；然后確定與基面垂直的兩個刀面的 方位；再加工兩個刀面。以兩個刀面分別作為定位面、實施對鉆石刀的刀刃面及刀刃的加工。加工工作的要求加工基面確定為(001)、(00 )晶面，刀刃既與(001)晶面平行、 又和由X晶軸、Y晶軸所在的平面平行；刀刃與兩根L3軸所在的平面平行、刀刃與兩根L3軸 所在的平面之間的不平行度；刀刃面與加工基面成59° 士 1°夾角；二個刀面與加工 基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面平行，或者二個刀面與加工基面垂直、并與兩根LW軸 所在的平面之間的不平行度。上述部分內容可以結合圖5進行說明刀刃面與加工 基面成59° 士 1°夾角、刀面與基面垂直，楔角最大值是64°、最小值是60°。此外，如果加工還能符合以下要求就更好刀刃處在鉆石晶體(100)面網(wǎng)的一個
密度最大的行列上，其線密度為3/a/f"、(a = 0. 356nm)，并將構成刀刃的兩個刀刃面加工
成對稱狀態(tài)。實施例二對于按照本發(fā)明方法生產制造的光纖切割用鉆石刀，經(jīng)過使用后如果需要進行修 復，那時很方便的，只要將鉆石刀上的兩個刀面分別作為定位面，進行對鉆石刀的刀刃面及 刀刃的修復即可。
權利要求
一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法，所述的加工設計包括首次生產制作中的加工設計方法和經(jīng)使用后再進行修復的方法；其特征是所述的首次生產制作中的加工設計方法，包括以下步驟，A.選用Ia或Ib型天然鉆石單晶體或Ib型合成鉆石單晶體，選用的要求還有a.體積為10mm3以上；b.凈度達到一級砂輪刀用金剛石的標準；c.晶形完整，或者晶形完整的部分占全部單晶體的50％以上；B.用放大鏡觀察、檢查鉆石單晶體，確定一根晶軸的軸向作為鉆石刀刃方向；C.利用鉆石晶體的生長特征、鉆石晶體的溶解特征、鉆石晶體的對稱性、鉆石晶體的異向性規(guī)律，確定鉆石刀的加工基面，所述的確定，其內容包括設計工作和驗證工作；實施所述的確定鉆石刀的加工基面時，其目標要求如下，a.加工設計對象是天然鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意組合加工基面與垂直的(100)晶面上四邊形蝕紋的對角線平行；加工基面與(111)晶面呈54°44′夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行；加工基面與(111)晶面上的三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面上的倒三角蝕紋的一邊平行；加工基面與(110)晶面上的平行蝕紋平行、或與網(wǎng)狀生長紋呈對稱狀態(tài)；加工基面與(111)晶面的中等---完全解理面呈54°44′夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平行；加工基面與鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的(111)晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面上的(210)面溶蝕方向位置確定；b.加工設計對象是合成鉆石單晶體的，其目標要求是包括下列內容的任意組合加工基面與(111)晶面呈54°44′夾角；加工基面與階梯狀生長臺階、生長紋平行；加工基面與(111)晶面上的三角錐中的一邊平行；加工基面與(111)晶面的中等---完全解理面呈54°44′夾角；加工基面與(110)晶面的不完全解理的階梯狀條紋平行；加工基面與合成鉆石晶體的二根晶軸平行；所述的二根晶軸，其方向由晶體的(111)晶面部位、(100)晶面部位、(110)晶面部位、合成鉆石晶體上的籽晶幻影方位確定；D.以確定的加工基面來精確確定刀刃面的方位；然后確定與基面垂直的兩個刀面的方位；再加工兩個刀面；E.以所述的兩個刀面分別作為定位面、實施對鉆石刀的刀刃面及刀刃的加工。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法，其特征是所述的 加工基面確定為(001)、(00l)晶面，所述的刀刃既與(001)晶面平行、又和由X晶軸、Y晶 軸所在的平面平行；所述的刀刃與兩根L3軸所在的平面平行、或者所述的刀刃與兩根L3軸 所在的平面之間的不平行度；所述的刀刃面與所述的加工基面成59° 士 1°夾角；所 述的二個刀面與所述的加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面平行，或者所述的二個刀 面與所述的加工基面垂直、并與兩根L3軸所在的平面之間的不平行度< 3°。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法，其特征是所述的刀刃，其處在鉆石晶體(100)面網(wǎng)的一個密度最大的行列上，其線密度為3/a/y、(a = 0. 356nm)，所述的刀刃，其微觀共價鍵結構呈可以提高強度和耐磨性的對稱狀態(tài)。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法，其特征是所述的 經(jīng)使用后再進行修復的方法是指以所述的兩個刀面分別作為定位面、實施對鉆石刀的刀 刃面及刀刃的修復。
全文摘要
本發(fā)明涉及超精密加工的技術領域，公開了一種光纖切割用鉆石刀的加工設計方法。為了解決現(xiàn)有技術無法兼顧使鉆石刀刃有較高鋒利度和較大強度等問題，提出了發(fā)明技術方案，其特征是包括以下步驟，A.選料；B.確定一根晶軸的軸向作為鉆石刀刃方向；C.對天然鉆石、或對合成鉆石確定加工基面；D.以確定的加工基面來精確確定刀刃面的方位；然后確定與基面垂直的兩個刀面的方位；再加工兩個刀面；E.以所述的兩個刀面分別作為定位面、實施對鉆石刀的刀刃面及刀刃的加工。有益效果是可以使刀刃在達到鋒利度要求的同時具有較大的機械強度和耐磨性，產品合格率高，修復方便、可以容易達到與新品相同的性能指標。
文檔編號G02B6/25GK101833133SQ20091004793
公開日2010年9月15日 申請日期2009年3月20日 優(yōu)先權日2009年3月20日
發(fā)明者沈志義, 趙磊 申請人:上海老鳳祥鉆石加工中心有限公司