專利名稱：一種光分路器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光通信系統(tǒng)設(shè)備，具體涉及一種光分路器模塊。
背景技術(shù)：
光分路器模塊常用MXN來表示一個(gè)分路器模塊有M個(gè)輸入端和N個(gè)輸出端。在光纖系統(tǒng)中使用的光分路器模塊一般都是1 X 4、1 X 8、1 X 16以及由它們組成的1 XN光分 路器模塊?，F(xiàn)有的光分路器模塊，包括基座和保護(hù)蓋板，基座上設(shè)置有輸入端口、光分路器 和輸出端口，需要將每根光纖松套管穿到輸出端口的出纖孔里。由于輸入端口固定，基座大 而重，只能對著基座穿線，因此光纖松套管穿出輸出端口時(shí)極不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種光分路器模塊，以解決現(xiàn)有光分路器模塊光纖松套管穿出輸 出端口時(shí)極不方便的技術(shù)問題。為了解決以上問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種光分路器模塊，包括基座和保護(hù)蓋板，基座上設(shè)置有輸入端口、光分路器和輸 出端口，其特征是，所述輸出端口為與所述基座可拆卸連接的帶出纖孔的卡板，所述卡板與 所述基座通過燕尾槽連接。所述卡板由至少兩個(gè)卡接塊組成，兩個(gè)相鄰的卡接塊之間組合成一排出纖孔。所述卡板由上、中、下三個(gè)卡接塊組成，三個(gè)卡接塊之間組合成兩排出纖孔。所述最上端的卡接塊與所述保護(hù)蓋板壓接。所述每排出纖孔內(nèi)還設(shè)置有壓接定位環(huán)。所述輸入端口為與基座可拆卸連接的光纜穿孔板。所述基座上設(shè)置有與所述光纜穿孔板大小相匹配的開口，所述開口兩側(cè)設(shè)置有所 述開口兩側(cè)設(shè)置有插槽，所述光纜穿孔板通過所述插槽與所述基座可拆卸連接。所述基座上還設(shè)置有光分路器卡扣，所述光分路器通過所述光分路器卡扣卡接在 所述基座上。所述光分路器卡扣有四個(gè)，對稱分布在光分路器的兩側(cè)。所述光纜穿孔板上設(shè)置有兩個(gè)光纜穿孔。在采用了上述技術(shù)方案后，由于輸出端口為與基座可拆卸連接的帶出纖孔的卡 板，卡板與所述基座通過燕尾槽連接。穿光纖松套管時(shí)只須將卡板取出進(jìn)行穿纖，穿好后再 插接到基座上，穿接方便簡單，解決現(xiàn)有光分路器模塊光纖松套管穿出輸出端口時(shí)極不方 便的技術(shù)問題。輸出端口由至少兩個(gè)卡接塊組成，兩個(gè)相鄰的卡接塊之間組合成一排出纖 孔。只需要將光纖松套管擺放到兩個(gè)卡接塊之間進(jìn)行卡接即可完成原來需要穿光纖松套管 平放的工序，不但工藝簡單，而且大大減少了穿纖時(shí)間。其次，由于基座上還設(shè)置有光分路 器卡扣，光分路器通過光分路器卡扣卡接在基座上。不但安裝方便，而且方便更換。再次， 由于輸入端口為與基座可拆卸連接的光纜穿孔板。穿光纜時(shí)只須將光纜穿孔板取出進(jìn)行穿孔，穿好后再插接到基座上，穿接方便簡單。
圖1是本實(shí)用新型光分路器模塊立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的光纖盤繞及分纖、壓接定位示意圖。圖3是本實(shí)用新型光分路器模塊立體裝配示意圖。圖4是開口的放大示意圖。圖5是壓接定位環(huán)放大示意圖。圖6是光分路器卡扣放大示意圖。圖7是由三個(gè)卡接塊組成的輸出端口的分解示意圖。圖8是光纜穿孔板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1-8所示，一種光分路器模塊，包括基座7和保護(hù)蓋板1，基座1上設(shè)置有輸入 端口、光分路器8和輸出端口，輸入端口為與基座7可拆卸連接的光纜穿孔板4，基座上設(shè) 置有與光纜穿孔板大小相匹配的開口 5，開口 5兩側(cè)設(shè)置有插槽，光纜穿孔板4通過插槽與 基座7可拆卸連接，光纜穿孔板4上設(shè)置有兩個(gè)光纜穿孔，基座7上還設(shè)置有光分路器卡扣 6，光分路器8通過光分路器卡扣6卡接在基座7上。光分路器卡扣6有四個(gè)，對稱分布在 光分路器8的兩側(cè)。輸出端口由上、中、下三個(gè)卡接塊2組成，三個(gè)卡接塊2之間組合成兩 排出纖孔?？ń訅K2與基座通過燕尾槽連接。最上端的卡接塊與保護(hù)蓋板1壓接。每排出 纖孔內(nèi)還設(shè)置有壓接定位環(huán)3。
權(quán)利要求一種光分路器模塊，包括基座和保護(hù)蓋板，基座上設(shè)置有輸入端口、光分路器和輸出端口，其特征是，所述輸出端口為與所述基座可拆卸連接的帶出纖孔的卡板，所述卡板與所述基座通過燕尾槽連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光分路器模塊，其特征是，所述卡板由至少兩個(gè)卡接塊組成，兩 個(gè)相鄰的卡接塊之間組合成一排出纖孔。
3.如權(quán)利要求2所述的光分路器模塊，其特征是，所述卡板由上、中、下三個(gè)卡接塊組 成，三個(gè)卡接塊之間組合成兩排出纖孔。
4.如權(quán)利要求3所述的光分路器模塊，其特征是，所述最上端的卡接塊與所述保護(hù)蓋 板壓接。
5.如權(quán)利要求2或3所述的光分路器模塊，其特征是，所述每排出纖孔內(nèi)還設(shè)置有壓接 定位環(huán)。
6.如權(quán)利要求1所述的光分路器模塊，其特征是，所述輸入端口為與基座可拆卸連接 的光纜穿孔板。
7.如權(quán)利要求6所述的光分路器模塊，其特征是，所述基座上設(shè)置有與所述光纜穿孔 板大小相匹配的開口，所述開口兩側(cè)設(shè)置有所述開口兩側(cè)設(shè)置有插槽，所述光纜穿孔板通 過所述插槽與所述基座可拆卸連接。
8.如權(quán)利要求1所述的光分路器模塊，其特征是，所述基座上還設(shè)置有光分路器卡扣， 所述光分路器通過所述光分路器卡扣卡接在所述基座上。
9.如權(quán)利要求8所述的光分路器模塊，其特征是，所述光分路器卡扣有四個(gè)，對稱分布 在光分路器的兩側(cè)。
10.如權(quán)利要求8所述的光分路器模塊，其特征是，所述光纜穿孔板上設(shè)置有兩個(gè)光纜 穿孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種光分路器模塊，包括基座和保護(hù)蓋板，基座上設(shè)置有輸入端口、光分路器和輸出端口，輸出端口為與所述基座可拆卸連接的帶出纖孔的卡板，卡板與基座通過燕尾槽連接。由于輸出端口為與基座可拆卸連接的帶出纖孔的卡板，卡板與所述基座通過燕尾槽連接。穿光纖松套管時(shí)只須將卡板取出進(jìn)行穿纖，穿好后再插接到基座上，穿接方便簡單，解決現(xiàn)有光分路器模塊光纖松套管穿出輸出端口時(shí)極不方便的技術(shù)問題。
文檔編號(hào)G02B6/44GK201555969SQ20092020592
公開日2010年8月18日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月13日
發(fā)明者許波, 譚飛越, 錢福琦 申請人:張?jiān)?br>