專利名稱：具有優(yōu)良耐熱性和機(jī)械性能的光敏樹脂組合物及印刷電路板用保護(hù)膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光敏樹脂組合物和一種印刷電路板用保護(hù)膜，具體而言涉及一種光敏樹脂組合物和一種印刷電路板用保護(hù)膜，其具有出色的耐熱性能和機(jī)械性能。
背景技術(shù)：
隨著電子裝置小型化和輕型化，一種可形成微細(xì)開放圖案(minute openpattern)的光敏保護(hù)膜被用于印刷電路板(下文稱為PCB)、半導(dǎo)體插件板、柔性印刷電路板(FPCB)等中。所述保護(hù)膜也稱為“阻焊膜(solder resist) ”，需要具有以下特征顯影性、高分辨率、絕緣性、耐焊接熱、鍍金耐受性等。特別地，除了上述特征外，對(duì)于插件板用阻焊膜，還需要例如抵抗55°C _125°C的溫度循環(huán)試驗(yàn)(TCT)的抗裂性或?qū)?xì)線路的高加速應(yīng)力試 驗(yàn)(HAST)性能。近來(lái)，作為阻焊膜，在膜厚度的均勻性、表面平整性和形成薄膜的性能方面出色的干膜阻焊膜(DFSR)受到關(guān)注。除所述特征外，所述DFSR可賦予的效果還有可簡(jiǎn)化形成阻焊膜的方法或減少阻焊膜形成方法中溶劑的替換。PCB用保護(hù)膜必須滿足例如高的熱穩(wěn)定性、機(jī)械性能、耐化學(xué)性、吸濕性等多種性倉(cāng)泛。通常，如果所述組合物具有改進(jìn)機(jī)械性能的配方，則耐熱性降低，如果組合物具有改進(jìn)耐熱性的配方，則機(jī)械性能降低，因此需要開發(fā)機(jī)械性能和耐熱性均出色的組合物。日本專利公開文本No. 2008-189803公開了一種可光固化且可熱固化的樹脂組合物，該組合物含有(A)含羧基的光敏樹脂，通過(guò)在多核環(huán)氧化合物(a)與含不飽和基團(tuán)的單羧酸(b)的反應(yīng)產(chǎn)物上使多元酸酐(C)反應(yīng)而得到，⑶含羧基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)光聚合引發(fā)劑，(D)熱固性組分，其一個(gè)分子中具有兩個(gè)或更多個(gè)環(huán)狀醚基和/或環(huán)狀硫醚基，和(E)稀釋劑。日本專利公開文本No. 2007-310380公開了一種光敏樹脂組合物，該組合物含有(a)具有羧基的粘合劑聚合物，(b)具有至少一個(gè)烯鍵式不飽和基團(tuán)的可光聚合單體，(C)聚氨酯化合物，和(d)光聚合引發(fā)劑，其中所述聚氨酯化合物(C)通過(guò)使具有兩個(gè)或更多個(gè)羥基和烯鍵式不飽和基團(tuán)的環(huán)氧丙烯酸酯化合物與二異氰酸酯化合物和具有羧基的二元醇化合物進(jìn)行反應(yīng)而得到。日本專利公開文本No. 2008-250305公開了一種含有酸改性的乙烯基酯的阻焊膜，所述酸改性的乙烯基酯由環(huán)氧化合物、酚化合物、不飽和一元酸和多元酸酐且同時(shí)使用熔點(diǎn)為90°C或更高的結(jié)晶環(huán)氧樹脂作為所述環(huán)氧化合物的至少一部分和使用具有雙酚S骨架的化合物作為所述酚化合物的至少一部分而合成。然而，所述方法仍不能同時(shí)滿足耐熱性和機(jī)械性能，因此需要開發(fā)新的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種光敏樹脂組合物和一種PCB用保護(hù)膜，其耐熱性和機(jī)械性能均出色。
具體實(shí)施例方式為實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明提供一種光敏樹脂組合物，該組合物含有酸改性低聚物、可光聚合單體、光引發(fā)劑、環(huán)氧樹脂和主鏈中含環(huán)氧基和至少一個(gè)雙鍵的丁二烯改性環(huán)氧樹脂。在本發(fā)明中，主鏈中含環(huán)氧基和至少一個(gè)雙鍵的丁二烯改性環(huán)氧樹脂可為由以下化學(xué)式I表示的化合物[化學(xué)式I]
權(quán)利要求
1.一種光敏樹脂組合物，其含有酸改性低聚物、可光聚合單體、光引發(fā)劑、環(huán)氧樹脂和主鏈中含環(huán)氧基和至少一個(gè)雙鍵的丁二烯改性環(huán)氧樹脂。
2.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環(huán)氧樹脂為由以下化學(xué)式I表示的化合物 [化學(xué)式I]
3.權(quán)利要求2的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環(huán)氧樹脂為由以下化學(xué)式2表示的化合物 [化學(xué)式2]
4.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環(huán)氧樹脂具有100-400的環(huán)氧當(dāng)量、lmgKOH/g或更小的酸值和1，000-10，000的數(shù)均分子量。
5.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述丁二烯改性環(huán)氧樹脂的含量為1-20重量％，基于光敏樹脂組合物的總重量計(jì)。
6.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性低聚物為選自使具有羧基的可聚合單體與甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯聚合而得到的化合物中的至少一種。
7.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性低聚物的含量為15-75重量％，基于光敏樹脂組合物的總重量計(jì)。
8.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性低聚物的酸值為40-120mgK0H/g。
9.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述可光聚合單體為選自含羥基的丙烯酸酯、水溶性丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯和己內(nèi)酯改性丙烯酸酯中的至少一種化合物。
10.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述可光聚合單體的含量為5-30重量％，基于光敏樹脂組合物的總重量計(jì)。
11.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述光引發(fā)劑為選自以下中的至少一種化合物安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、苯乙酮、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2_ 二乙氧基-2-苯基苯乙 酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌和2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基膦氧化物。
12.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述光引發(fā)劑的含量為O.1-10重量％，基于光敏樹脂組合物的總重量計(jì)。
13.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂為選自以下中的至少一種化合物雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、N-縮水甘油基型環(huán)氧樹脂、雙酚A的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙二甲酚型環(huán)氧樹脂、二苯酚型環(huán)氧樹脂、螯合物型環(huán)氧樹脂、乙二醛型環(huán)氧樹脂、含氨基的環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯酚型環(huán)氧樹脂、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂、雜環(huán)環(huán)氧樹脂、四縮水甘油基二甲酚基乙烷樹脂、硅酮改性環(huán)氧樹脂和ε -己內(nèi)酯改性環(huán)氧樹脂。
14.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂的含量為5-30重量％，基于光敏樹脂組合物的總重量計(jì)。
15.權(quán)利要求I的光敏樹脂組合物，其中所述組合物還含有選自環(huán)氧硬化劑、環(huán)氧催化齊U、填料、顏料、勻化劑、分散劑和溶劑中的至少一種。
16.一種印刷電路板用保護(hù)膜，通過(guò)使用權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)的光敏樹脂組合物而制備。
17.權(quán)利要求16的保護(hù)膜，其中所述保護(hù)膜具有3.4-6. 2%的斷裂伸長(zhǎng)率，所述斷裂伸長(zhǎng)率由以下方程式I表示 [方程式I] 斷裂伸長(zhǎng)率(% ) = (L-L0)/L0X 100 其中，L為當(dāng)以50. 8mm/min的拉伸速度拉伸長(zhǎng)度為50mm的樣品時(shí)，樣品斷裂時(shí)的長(zhǎng)度，Ltl為樣品的初始長(zhǎng)度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)良的耐熱性能和機(jī)械性能的光敏樹脂組合物，和印刷電路板用保護(hù)膜。更具體地，本發(fā)明涉及一種光敏樹脂組合物，該組合物含有酸改性低聚物、可光聚合單體、光引發(fā)劑、環(huán)氧樹脂和在主鏈中含有環(huán)氧基且還含有至少一個(gè)雙鍵的丁二烯改性環(huán)氧樹脂。本發(fā)明還涉及一種使用所述組合物制備的印刷電路板用保護(hù)膜。
文檔編號(hào)G03F7/027GK102792224SQ201180013224
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者崔寶允, 崔炳株, 李光珠, 鄭珉壽, 鄭遇載 申請(qǐng)人:株式會(huì)社Lg化學(xué)