專利名稱：光敏樹脂組合物、干膜阻焊膜以及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光敏樹脂組合物、干膜阻焊膜以及電路板，并且本發(fā)明針對能夠提供在光固化特性、耐電鍍性、機械特性以及耐熱性方面優(yōu)越的光敏材料的光敏樹脂組合物、干膜阻焊膜以及包含所述干膜阻焊膜的電路板。
背景技術(shù)：
隨著各種電子設(shè)備變得更小和更輕，能夠產(chǎn)生細孔圖案的光敏保護膜應(yīng)用于印刷電路板(PCB)、半導(dǎo)體封裝板、柔性印刷電路板(FPCB)等中。
保護膜——也被稱作“阻焊膜”——通常需要具有一些特性，例如可顯影性、高分辨率、可顯影電絕緣性、焊接耐熱性，以及耐鍍金性。除這些特性之外，用在封裝板中的阻焊膜應(yīng)當(dāng)在55° C至125° C進行的溫度循環(huán)測試(TCT)中顯示出抗裂性并且在用于微配線的高加速應(yīng)力測試(HAST)中顯示出良好的結(jié)果。
近年來，由于干膜阻焊膜(DFSRs)在膜厚度均勻性、表面光滑度和薄膜形成能力方面的良好性能，其已經(jīng)受到許多關(guān)注。應(yīng)用所述干膜阻焊膜使得能夠簡化抗蝕膜形成的方法并且減少在抗蝕膜形成的方法中排出的溶劑的量。
光固化和熱固化方法可提高用于印刷電路板的保護膜的許多特性，例如熱穩(wěn)定性、機械特性、耐化學(xué)性以及吸濕性。關(guān)于這一點，初始光固化特性很關(guān)鍵，因為膜在進行熱固化和最終光固化(后固化)方法之前被光固化并顯影以形成圖案。當(dāng)初始光固化不充分時，不僅造成所述膜在機械性能和熱性能方面劣化，而且其可靠性也可受到不利的影響。此夕卜，不充分的初始光固化可導(dǎo)致在電鍍方法中的白化。
確定光引發(fā)劑的類型和用量以及光強度對改善初始光固化特性非常重要。但是，隨著光強度的增加并且因此膜被進一步光固化，可改善電鍍特性，但是同時圖案化能力可能劣化并且高強度的光會降低可加工性。因此，迫切需要開發(fā)用于阻焊膜的組合物，所述阻焊膜可被充分地光固化而不導(dǎo)致可加工性劣化，從而使得可同時提高圖案化能力和電鍍特性。發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)目的
本發(fā)明提供能夠提供在光固化特性、耐電鍍性、機械特性以及耐熱性方面優(yōu)越的光敏材料的光敏樹脂組合物。
此外，本發(fā)明提供在光固化特性、耐電鍍性、機械特性以及耐熱性方面優(yōu)越的干膜阻焊膜。
此外，本發(fā)明提供包含所述干膜阻焊膜的電路板。
技術(shù)方案
本發(fā)明提供包含酸改性的低聚物、可光聚合的單體、熱固性粘合劑樹脂、光引發(fā)劑以及噻噸酮化合物的光敏樹脂組合物。
本發(fā)明還提供由所述光敏樹脂組合物制備的干膜阻焊膜。
本發(fā)明還提供包含所述干膜阻焊膜的電路板。
在下文中，依照本發(fā)明具體實施方案的光敏樹脂組合物、干膜阻焊膜以及電路板將更加詳細地解釋。
根據(jù)本發(fā)明的實施方案，提供包含酸改性的低聚物、可光聚合的單體、熱固性粘合劑樹脂、光引發(fā)劑以及噻噸酮化合物的光敏樹脂組合物。
為了完成本發(fā)明，本發(fā)明人通過實驗發(fā)現(xiàn)了在光固化特性、耐電鍍性、機械特性以及耐熱性方面優(yōu)越的光敏材料可由光敏樹脂組合物獲得，其中噻噸酮化合物連同光引發(fā)劑一起使用。
特別地，當(dāng)進行光固化和熱固化時，本發(fā)明的光敏樹脂組合物提供可用作電路板的保護膜的干膜阻焊膜。得到的干膜阻焊膜具有其中殘留的噻噸酮化合物，優(yōu)選2-異丙基噻噸酮、4-異丙基噻噸酮或其混合物，以使得干膜阻焊膜呈現(xiàn)優(yōu)良的初始光固化特性并因此使得由光固化或熱固化反應(yīng)形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)更致密，從而改善機械特性，例如耐熱性和耐久性。
另外，在根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案的光敏樹脂組合物中，將噻噸酮化合物和光引發(fā)劑一起加入到酸改性的低聚物、可光聚合的單體以及熱固性粘合劑樹脂中進而制備用于電路板的干膜阻焊膜或保護膜，其具有由光固化和熱固化產(chǎn)生的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。這可將本發(fā)明的光敏樹脂組合物與任何加工化學(xué)品或組合物區(qū)分開，所述加工化學(xué)品或組合物提供光敏層或膜，其應(yīng)當(dāng)在半導(dǎo)體或顯示器的制備方法中被移除(或剝落)。
所述噻噸酮化合物可包括如下的化學(xué)式I的化合物。
[化學(xué)式1]
權(quán)利要求
1.一種光敏樹脂組合物，包含酸改性的低聚物、可光聚合的單體、熱固性粘合劑樹脂、光引發(fā)劑以及噻噸酮化合物。
2.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述噻噸酮化合物包含化學(xué)式I的化合物: [化學(xué)式I]
3.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述噻噸酮化合物包含至少一種選自2-異丙基噻噸酮和4-異丙基噻噸酮的化合物。
4.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述噻噸酮化合物是以1:2至2:1的比例的2-異丙基噻噸酮和4-異丙基噻噸酮的混合物。
5.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性的低聚物包括用羧基和乙烯基取代的低聚物。
6.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述酸改性的低聚物具有40至120mgK0H/g的酸值。
7.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述可光聚合的單體包括含有至少兩個乙烯基的多官能化合物。
8.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述可光聚合的單體包括在一個分子中含有至少兩個(甲基)丙烯?；亩喙倌?甲基)丙烯酸酯化合物。
9.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述光引發(fā)劑包括至少一種選自以下的化合物:安息香化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻噸酮化合物、縮酮化合物、苯甲酮化合物、α -氨基苯乙酮化合物、?；⒀趸锘衔?、肟酯化合物、聯(lián)咪唑化合物以及三嗪化合物。
10.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述熱固性粘合劑樹脂為包含至少一個選自以下的官能團的熱固性樹脂:環(huán)氧基團、氧雜環(huán)丁燒基團、環(huán)釀基團以及環(huán)硫釀基團。
11.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，其中所述熱固性粘合劑樹脂包括至少一種選自以下的樹脂:含有至少兩個環(huán)氧基團的多官能環(huán)氧樹脂、含有至少兩個氧雜環(huán)丁烷基團的多官能氧雜環(huán)丁烷樹脂以及含有至少兩個硫醚基團的多官能環(huán)硫化物樹脂。
12.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物,包含: 15重量％至75重量％的酸改性的低聚物； 5重量％至40重量％的可光聚合的單體； 0.5重量％至40重量％的熱固性粘合劑樹脂；以及 I重量％至20重量％的光引發(fā)劑和噻噸酮化合物。
13.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物,包含3至70重量份的噻噸酮化合物，相對于100重量份的光引發(fā)劑計。
14.權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物，還包含熱固化催化劑、熱固化劑、填料、顏料、均化齊U、分散劑或溶劑。
15.通過使用權(quán)利要求1的光敏樹脂組合物制備的干膜阻焊膜。
16.權(quán)利要求15的干膜阻焊膜，包含光敏樹脂組合物的經(jīng)固化的產(chǎn)物或經(jīng)干燥的產(chǎn)物。利要求15的干膜阻焊膜，其中干膜阻焊膜用于印刷電路板的保護膜。
17.包含權(quán)利要求16的干膜阻焊膜的電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及包含酸改性的低聚物、可光聚合的單體、熱固性粘合劑樹脂、光引發(fā)劑以及噻噸酮化合物的光敏樹脂組合物，由所述樹脂組合物獲得的干膜阻焊膜，以及包含所述干膜阻焊膜的電路板。
文檔編號G03F7/004GK103109234SQ201180044276
公開日2013年5月15日 申請日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月16日
發(fā)明者崔寶允, 崔炳株, 鄭遇載, 李光珠, 鄭珉壽 申請人:株式會社Lg化學(xué)