印模結(jié)構(gòu)以及利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法
【專利摘要】本發(fā)明提供印模結(jié)構(gòu)以及利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法。該印模結(jié)構(gòu)將形成在供體襯底上的對象轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底,該印模結(jié)構(gòu)包括:印??蚣?,具有板狀部,對象將被附接至該板狀部;以及多個孔,穿過板狀部。
【專利說明】印模結(jié)構(gòu)以及利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及印模結(jié)構(gòu)(stamp structure)以及利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]對于使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)印模的轉(zhuǎn)移技術(shù)的關(guān)注在近來增加。這種技術(shù)包括:制造單晶硅或II1-V化合物半導(dǎo)體微帶,其僅能在特定襯底上制造;利用PDMS印模使單晶娃或II1-V族化合物半導(dǎo)體微帶(micro ribbon)解吸附;以及將解吸附的單晶娃或II1-V化合物半導(dǎo)體微帶轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底。這種技術(shù)允許需要特定的工藝條件(例如,高溫、高壓、H2氣氛等)以及特殊的襯底(例如,絕緣體上硅(SOI)襯底或GaAs襯底)的高功能帶被轉(zhuǎn)移到各種襯底,因此能夠制造各種器件。
[0003]諸如UV可固化聚氨酯的粘合層已經(jīng)被用于將吸附在PDMS印模上的單晶帶轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底,但是粘合材料會經(jīng)常引起工藝限制。為此,近來積極地進(jìn)行對于無粘合層的利用PDMS印模的轉(zhuǎn)移技術(shù)的研究。
[0004]無粘合層的轉(zhuǎn)移單晶帶的通常方法包括:利用PDMS印模的粘彈性的方法。在這種方法中,帶(ribbon)可以通過如下轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底:在解吸的情況下通過使單晶帶從供體襯底(donor substrate)迅速地解吸以增大單晶帶與PDMS印模之間的接合力,以及在轉(zhuǎn)移的情況下通過使單晶帶從供體襯底緩慢地解吸以減小單晶帶與PDMS印模之間的接合力。為了利用這種技術(shù)更有效地控制單晶帶與PDMS印模之間的粘合力,已經(jīng)發(fā)展了通過可逆地改變PDMS印模的結(jié)構(gòu)來控制粘合力的方法,還發(fā)展了通過照射脈沖激光至單晶帶與PDMS印模之間的界面從而引起兩者之間的熱膨脹差異來轉(zhuǎn)移帶的激光驅(qū)動轉(zhuǎn)移印刷(LDTP)法。
[0005]然而,在利用PDMS印模的形狀控制方法和解吸速率的無粘合層的轉(zhuǎn)移方法中,由于隨著襯底和設(shè)備變大而難以在襯底的整個區(qū)域上控制均勻的解吸速率和形狀,所以難以制造大尺度的襯底,并且根據(jù)PDMS印模的形狀變化,在轉(zhuǎn)移期間對準(zhǔn)精度降低的可能性大。此外,由于LDTP法還利用PDMS的熱膨脹,所以在轉(zhuǎn)移期間對準(zhǔn)精度會被進(jìn)一步降低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本公開提供了印模結(jié)構(gòu)以及利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法。
[0007]額外的方面將在以下的描述中被部分地闡述,并將部分地從該描述而變得明顯,或者可以通過實施給出的實施方式而掌握。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的方面,一種將形成在供體襯底上的對象轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底的印模結(jié)構(gòu)包括:印??蚣埽哂邪鍫畈?plate part),對象將被附接至該板狀部;以及多個孔,穿過板狀部。
[0009]多個孔可以包括圓柱形的孔或狹縫形狀的孔。
[0010]印模框架可以包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚(甲基-P-甲氧基苯基亞甲硅基)(PMMS)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚氨酯丙烯酸酯(PUA)、玻璃、石英以及金屬中的任一種材料。[0011]印??蚣芸梢杂蓜傂圆牧闲纬?,在此情況下,印模結(jié)構(gòu)還可以包括由比剛性材料更柔軟的材料形成并設(shè)置在板狀部的一側(cè)上的膜。
[0012]所述一側(cè)是當(dāng)對象被轉(zhuǎn)移時面對對象的一側(cè),多個孔可以形成為使得孔穿過板狀
部和膜二者。
[0013]膜的一側(cè)(在對象被轉(zhuǎn)移時成為面對對象的一側(cè))可以被圖案化為具有其中凹部和凸部交替的形狀。
[0014]多個孔可以形成在孔穿過凸部的位置處,或者多個孔可以形成在孔穿過凹部的位置處。
[0015]所述一側(cè)是與對象被轉(zhuǎn)移時面對對象的一側(cè)相反的一側(cè),膜可以形成為使得其覆蓋多個通孔。
[0016]板狀部的底部可以被圖案化以具有其中凹部和凸部交替的形狀,該板狀部的底部在對象被轉(zhuǎn)移時成為面對對象的一側(cè)。
[0017]多個孔可以形成在孔穿過凸部的位置處,或者多個孔可以形成在孔穿過凹部的位置處。
[0018]印??蚣芸梢杂蓜傂圆牧闲纬?,在此情況下,印模結(jié)構(gòu)還可以包括由比剛性材料更柔軟的材料形成并設(shè)置在板狀部的底部上的膜。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一方面,一種轉(zhuǎn)移方法包括:制備印模結(jié)構(gòu),該印模結(jié)構(gòu)包括具有板狀部的印??蚣芎痛┻^板狀部的多個孔;將形成在供體襯底上的對象附接到印模結(jié)構(gòu)以從供體襯底分離對象;以及將對象移動到目標(biāo)襯底并從對象分離印模結(jié)構(gòu)。
[0020]多個孔可以包括圓柱形的孔或狹縫形狀的孔。
[0021]在將形成在供體襯底上的對象附接到印模結(jié)構(gòu)以從供體襯底分離對象時,印模結(jié)構(gòu)可以以所述孔中的一個對應(yīng)于對象的一個圖案的方式附接到對象,或者印模結(jié)構(gòu)可以以多個孔對應(yīng)于對象的一個圖案的方式附接到對象。
[0022]在將形成在供體襯底上的對象附接到印模結(jié)構(gòu)以從供體襯底分離對象時,可以利用經(jīng)由多個孔吸取空氣的真空壓縮法。
[0023]在將對象移動到目標(biāo)襯底并從對象分離印模結(jié)構(gòu)時,可以利用經(jīng)由多個孔注入空氣的空氣擠壓(air pressing)法。
[0024]印??蚣芸梢杂蓜傂圆牧闲纬?,在此情況下,印模結(jié)構(gòu)還可以包括由比剛性材料更柔軟的材料形成并設(shè)置在板狀部的一側(cè)上的膜。在此情況下,在將形成在供體襯底上的對象附接到印模結(jié)構(gòu)以從供體襯底分離對象時,可以利用膜與對象之間的分子間力。
[0025]在將對象移動到目標(biāo)襯底并從對象分離印模結(jié)構(gòu)時,可以利用經(jīng)由多個孔注入空氣的空氣擠壓法。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]從以下結(jié)合附圖對實施方式的描述,這些和/或其它的方面將變得明顯并更易于理解,附圖中:
[0027]圖1是示意性示出根據(jù)實施方式的印模結(jié)構(gòu)的透視圖;
[0028]圖2A至圖2F是示出利用圖1的印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法的示例的視圖;
[0029]圖3A和圖3B是示出利用圖1的印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法的另一示例的視圖;[0030]圖4A至圖4C是示意性示出根據(jù)其它實施方式的印模結(jié)構(gòu)的透視圖,并示出利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法;
[0031]圖5A至圖5C是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的視圖,并示出利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法;
[0032]圖6是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖;
[0033]圖7是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖;
[0034]圖8是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖;
[0035]圖9是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖;‘
[0036]圖10是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖;
[0037]圖11是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖;
[0038]圖12是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖;
[0039]圖13A至圖13C是示意性示出制造圖12的印模結(jié)構(gòu)的方法的視圖;以及
[0040]圖14A至圖14D是描述利用圖12的印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法的視圖。
【具體實施方式】
[0041]現(xiàn)在將詳細(xì)參照實施方式,附圖中示出實施方式的示例,其中相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的元件。在這一點上,本公開的實施方式可以具有不同的形式,而不應(yīng)被解釋為限于這里闡述的描述。因此,以下參照附圖僅描述了實施方式以解釋本說明書的方面。此夕卜,這里描述的示范性實施方式僅是為了說明的目的而給出,可以對其進(jìn)行不同的修改。此夕卜,在這里描述的分層結(jié)構(gòu)中,術(shù)語“上部”或“上”應(yīng)當(dāng)被理解為不僅包括接觸并且直接在其它元件上的一個元件,而且包括不接觸其它元件而在其它元件上方的一個元件。
[0042]圖1是示意性示出根據(jù)實施方式的印模結(jié)構(gòu)100的透視圖。
[0043]參照圖1,用于將形成在供體襯底上的對象轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底的印模結(jié)構(gòu)100包括:印??蚣?10,具有附接至對象的板狀部;和多個孔H,穿過板狀部。
[0044]形成多個孔H使得對象可以被緊密地擠壓到印模結(jié)構(gòu)以及從印模結(jié)構(gòu)良好地分離,其中多個孔的形狀、數(shù)量和布置可以通過考慮對象的形式而確定。例如,多個孔H可以包括如圖1所示的圓柱形孔。然而,多個孔H不限于此。
[0045]用于印??蚣?10的材料可以包括剛性材料以及柔性材料。例如,聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚(甲基-P-甲氧基苯基亞甲硅基)(PMMS)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚氨酯丙烯酸酯(PUA)、玻璃、石英以及金屬可以被用作用于印??蚣?10的材料。
[0046]圖2A至圖2F是示出利用圖1的印模結(jié)構(gòu)100的轉(zhuǎn)移方法的示例的視圖。
[0047]如圖2A所示,印模結(jié)構(gòu)100被布置為使得多個孔H分別面對形成在供體襯底SI上的多個對象30。
[0048]對象30可以被制備為使得其通過橋50被抬高在供體襯底SI上方。對象30可以以圖2A所示的方式制備使得其與供體襯底SI適當(dāng)?shù)胤蛛x,或者可以制備為具有“T”形結(jié)構(gòu)使得一個橋支撐一個對象。
[0049]接下來,如圖2B所示,印模結(jié)構(gòu)100布置在對象30上,空氣經(jīng)由多個孔H吸取以將對象30真空擠壓到印模結(jié)構(gòu)100。
[0050]接下來,當(dāng)印模結(jié)構(gòu)100如圖2C所示被提起時,由于對象30被擠壓至印模結(jié)構(gòu)100,對象30從橋50解吸并從供體襯底SI分離。
[0051]圖2D是如圖2C所示的附接到印模結(jié)構(gòu)100的對象30的平面圖,并示意性示出對象30與孔H之間的對應(yīng)關(guān)系。如圖2D所示,對象30附接到印模結(jié)構(gòu)100使得一個孔H對
應(yīng)于一個對象30。
[0052]然后,如圖2E所示,在將附接有對象30的印模結(jié)構(gòu)100放置在目標(biāo)襯底S2上之后,通過經(jīng)由多個孔H注入空氣的空氣擠壓法而將對象30附接到目標(biāo)襯底S2。
[0053]接下來,如圖2F所示,印模結(jié)構(gòu)100從對象30分離以完成對象30到目標(biāo)襯底S2的轉(zhuǎn)移。
[0054]利用根據(jù)本實施方式的印模結(jié)構(gòu)100的轉(zhuǎn)移方法通過關(guān)于形成在印模結(jié)構(gòu)100中的多個孔H的空氣吸取和空氣注入的方法而從供體襯底SI分離對象30以及將對象30附接到目標(biāo)襯底S2。由于可以通過簡單的工藝轉(zhuǎn)移對象30,所以當(dāng)形成在大面積上的對象30被轉(zhuǎn)移時對象30的對準(zhǔn)精度非常高,并且由于印模結(jié)構(gòu)100由剛性材料形成,所以印模結(jié)構(gòu)100在轉(zhuǎn)移期間不會被改變。
[0055]在下文,描述不同實施方式的印模結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)移方法。
[0056]圖3A和圖3B是使用圖1的印模結(jié)構(gòu)100的轉(zhuǎn)移方法的另一示例的視圖。
[0057]參照圖3A,本實施方式的轉(zhuǎn)移方法與圖2A至圖2F中描述的轉(zhuǎn)移方法的不同之處在于,當(dāng)對象30附接到印模結(jié)構(gòu)100時兩個或更多孔對應(yīng)于一個對象30。例如,根據(jù)對象30的尺寸,適當(dāng)數(shù)量的孔H對應(yīng)于一個對象30,使得以均勻的壓力將對象30附接到印模結(jié)構(gòu) 100。
[0058]在圖3B中示出四個孔H對應(yīng)于一個對象30。然而,這只是示范性的并不限于此。
[0059]圖4A至圖4C是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)101的透視圖,并示出使用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法。
[0060]參照圖4A,形成在印模結(jié)構(gòu)101中的孔H形成為狹縫。
[0061]如圖4B和圖4C所示,對象30可以附接到印模結(jié)構(gòu)101使得一個對象30對應(yīng)于三個狹縫形狀的孔H。然而,本實施方式不限于此。
[0062]圖5A至圖5C是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)102的視圖,并示出使用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法。
[0063]參照圖5A,印模結(jié)構(gòu)102包括具有板狀部的印??蚣?10、穿過板狀部的多個孔H以及形成在板狀部的一側(cè)的柔性膜120。印模框架110可以由剛性材料形成,膜120可以由比印??蚣?10更柔軟的材料形成。膜120可以由具有柔軟特性的聚合物材料形成。多個孔H可以形成為具有如圖1所示的圓柱形狀,或者可以形成為如圖4A所示的狹縫。然而,本公開不限于這些附圖中示出的示例。
[0064]如圖5B所示,膜120可以形成為具有以下形狀,使得在印模結(jié)構(gòu)102的與附接有對象30的一側(cè)相反的一側(cè)所述膜覆蓋多個孔H。由于膜120具有柔軟特性,所以膜120在向上方向上或在向下方向上以凸起形狀變形,如圖5B和圖5C所示,因此允許對象30被真空擠壓至印模結(jié)構(gòu)102或者允許對象30通過空氣擠壓從印模結(jié)構(gòu)102分離。
[0065]上述結(jié)構(gòu)具有使多個孔H的每個通過膜120隔離的效果。在不具有膜120的情況下,當(dāng)要被轉(zhuǎn)移的對象30被拾取時,一些要被轉(zhuǎn)移的對象30可能沒有被拾取。在此情況下,在相應(yīng)的孔處真空被破壞,從而發(fā)生泄露,施加到要被轉(zhuǎn)移的對象30的吸力會相應(yīng)地被減弱。然而,在本實施方式的情況下,由于多個孔H的每個的吸力通過膜120獨立地形成,所以即使一些要被轉(zhuǎn)移的對象30沒有被拾取,其余的要被轉(zhuǎn)移的對象30的拾取也不受影響。
[0066]雖然上述實施方式描述了其中一個對象30對應(yīng)于一個孔H的轉(zhuǎn)移方法,但是這只是示范性的,并且其中對象30的一個圖案對應(yīng)于兩個或更多孔H的轉(zhuǎn)移方法也是可行的,如圖3A和圖3B所示。
[0067]圖6是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)200的截面圖。
[0068]本實施方式的印模結(jié)構(gòu)200被圖案化為使得印??蚣?10的底部210a具有凹部213和凸部216的形狀。多個孔H以孔H穿過凸部216的方式形成。這樣的結(jié)構(gòu)能夠使對象30附接至凸部216,有助于在對象30的轉(zhuǎn)移期間調(diào)節(jié)對準(zhǔn)度。雖然圖6示出了孔H中的一個形成在每個凸部216中,但是這只是示范性的,凸部216可以被修改為使得多個孔H形成在每個凸部216中。
[0069]圖7是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0070]本實施方式的印模結(jié)構(gòu)300被圖案化為使得印??蚣?10的底部310a具有凹部313和凸部316的形狀。多個孔H以孔H穿過凹部313的方式形成。這樣的結(jié)構(gòu)能夠使對象30附接至凹部313,有助于在對象30的轉(zhuǎn)移期間調(diào)節(jié)對準(zhǔn)度,如圖6的實施方式中。雖然圖7示出了孔H中的一個形成在每個凹部313中,但是這只是示范性的,凹部313可以變形為使得多個孔H形成在每個凹部313中。
[0071]圖8是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)400的截面圖。
[0072]印模結(jié)構(gòu)400包括具有板狀部的印??蚣?10和形成在印模框架410的底部上的膜420。多個孔H形成為使得所述孔穿過板狀部和膜420。印??蚣?10可以由剛性材料形成,膜420可以由比印模框架410柔軟的材料形成。這種結(jié)構(gòu)的印模結(jié)構(gòu)400能夠通過利用膜420的粘彈性來擠壓對象。也就是,由于膜420與對象30之間的分子間力(范德瓦耳斯力)能夠被用于印模結(jié)構(gòu)400中,所以可以省去真空吸取過程。
[0073]在下文,將解釋印模結(jié)構(gòu)的示例(其被構(gòu)造為使得在對象的擠壓期間可以省去真空吸取過程),如圖8的實施方式中。
[0074]圖9是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)500的截面圖。
[0075]本實施方式的印模結(jié)構(gòu)500具有全部由柔性聚合物材料形成的板狀部512。也就是,印??蚣?10可以包括由剛性材料形成的框架部514和由柔性材料形成的板狀部512,多個孔H形成為使得所述孔穿過板狀部512。
[0076]圖10是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)600的截面圖。
[0077]印模結(jié)構(gòu)600包括具有板狀部的印模框架610和形成在印??蚣?10的底部上的膜620。在對象被轉(zhuǎn)移時膜620的面對對象的底部被圖案化為具有其中凹部和凸部交替的形狀。多個孔H形成為使得多個孔H穿過板狀部和膜620 二者。例如,多個孔H可以形成在孔H穿過凸部的位置,如圖10所示。
[0078]圖11是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)700的截面圖。
[0079]印模結(jié)構(gòu)700包括具有板狀部的印??蚣?10和形成在印??蚣?10的底部上的膜720。在對象被轉(zhuǎn)移時膜720的面對對象的底部被圖案化為具有其中凹部和凸部交替的形狀。多個孔H形成為使得多個孔H穿過板狀部和膜720 二者。例如,多個孔H可以形成在孔H穿過凹部的位置,如圖11所示。[0080]圖12是示意性示出根據(jù)另一實施方式的印模結(jié)構(gòu)800的截面圖。
[0081]本實施方式的印模結(jié)構(gòu)800包括印??蚣?10和形成在印??蚣?10的底部上的膜820,印??蚣?10具有多個孔H,印??蚣?10的底部被圖案化為具有其中凹部和凸部交替的形狀。
[0082]本實施方式的印模結(jié)構(gòu)800與其中膜形成在圖6的印模結(jié)構(gòu)200的底部上的結(jié)構(gòu)相同,或者可以修改為其中膜形成在圖7的印模結(jié)構(gòu)300 (不同于圖6的結(jié)構(gòu))的底部上的結(jié)構(gòu)。
[0083]圖13A至圖13C是示意性示出圖12的印模結(jié)構(gòu)800的制造方法的視圖。
[0084]首先,如圖13A所示,形成印??蚣?10,印??蚣?10具有多個孔H,在印模框架810的底部上凹部和凸部被圖案化為使得凹部和凸部交替的形狀。印??蚣?10可以由剛性材料諸如玻璃、石英和金屬形成。
[0085]印模結(jié)構(gòu)800通過如下形成:如圖13B所示在印??蚣?10的底部上形成膜820、然后如圖13C所示執(zhí)行氧等離子體工藝從而使孔H延伸使得形成在印??蚣?10中的孔H穿過膜820。
[0086]圖14A至圖14D是示出使用圖12的印模結(jié)構(gòu)800的轉(zhuǎn)移方法的視圖。
[0087]如本實施方式的圖14A和圖14B所示,當(dāng)形成在供體襯底SI上的對象30被擠壓至印模結(jié)構(gòu)800時,對象30通過膜820與對象30之間的分子間力而附接到印模結(jié)構(gòu)800的底部。因此,對象30可以從橋50解吸,而不使用真空吸取工藝,使得對象30從供體襯底SI分離。
[0088]接下來,被擠壓至印模結(jié)構(gòu)800的對象30從印模結(jié)構(gòu)800分離,使得當(dāng)對象30被轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底S2時對象30可以通過經(jīng)由多個孔H注入空氣的空氣擠壓法而附接到目標(biāo)襯底S2,如圖14C和圖14D所示。
[0089]盡管已經(jīng)關(guān)于圖12的印模結(jié)構(gòu)800示范性描述了圖14A至圖14D中所示的轉(zhuǎn)移方法,但是即使在使用圖8至圖11的包括具有粘彈性的聚合物膜的印模結(jié)構(gòu)400、500、600和700時,也可以使用相同的轉(zhuǎn)移方法。
[0090]此外,盡管在圖14A至圖14C的描述中描述了其中一個對象30對應(yīng)于一個孔H的轉(zhuǎn)移方法,但是這是示范性的,并可以改變?yōu)槠渲幸粋€對象30對應(yīng)于兩個或更多孔H的轉(zhuǎn)移方法。例如,印模結(jié)構(gòu)800可以被改變?yōu)榫哂衅渲袃蓚€或更多孔H形成在每個凸部中的形狀從而改變轉(zhuǎn)移方法。
[0091]上述印模結(jié)構(gòu)包括具有附接至對象的板狀部和穿過板狀部的多個孔的印模框架,因此可以將對象從供體襯底分離而將對象轉(zhuǎn)移至目標(biāo)襯底,而不使用粘合層。
[0092]由于使用上述印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法包括使用真空吸取或分子間相互作用來擠壓對象、以及利用通過空氣擠壓的解吸將對象轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底,因此印??蚣芸梢杂蓜傂圆牧闲纬桑沟糜∧?蚣茉谵D(zhuǎn)移期間不變形。因此,即使當(dāng)多個要被轉(zhuǎn)移的對象被轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底時,對準(zhǔn)精度也是高的。
[0093]根據(jù)上述印模結(jié)構(gòu)以及利用該印模結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法,不同領(lǐng)域中的高功能器件諸如高性能柔性器件可以通過將可在特定襯底上制備的不同功能材料諸如單晶S1、II1-V化合物半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移到預(yù)定襯底來制造。
[0094]應(yīng)當(dāng)理解,這里描述的示范性實施方式應(yīng)當(dāng)僅以描述性的含義來理解而不是為了限制的目的。對每個實施方式內(nèi)的特征或方面的描述應(yīng)當(dāng)通常被認(rèn)為可用于其它實施方式中的其他類似特征或方面。
[0095] 本申請要求于2012年11月14日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請N0.10-2012-0129103的權(quán)益,其公開內(nèi)容通過引用整體結(jié)合于此。
【權(quán)利要求】
1.一種印模結(jié)構(gòu),將形成在供體襯底上的對象轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底,所述印模結(jié)構(gòu)包括: 印??蚣?,具有板狀部,所述對象將被吸附至該板狀部;以及 多個孔,穿過所述板狀部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述多個孔包括圓柱形的孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述多個孔包括狹縫形狀的孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述印??蚣馨≒DMS(聚二甲基硅氧烷)、PMMS (聚(甲基-P-甲氧基苯基亞甲硅基))、PC (聚碳酸酯)、TO (聚氨酯)、PUA (聚氨酯丙烯酸酯)、玻璃、石英以及金屬中的任一種材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述印模框架由剛性材料形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印模結(jié)構(gòu),還包括由比所述剛性材料更柔軟的材料形成并設(shè)置在所述板狀部的一側(cè)上的膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述一側(cè)是當(dāng)所述對象被轉(zhuǎn)移時面對所述對象的一側(cè),所述多個孔形成為使得所述孔穿過所述板狀部和所述膜二者。
8.根據(jù)權(quán)利要 求7所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述膜的一側(cè)被圖案化為具有其中凹部和凸部交替的形狀,所述膜的該側(cè)在所述對象被轉(zhuǎn)移時成為面對所述對象的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述多個孔形成在所述孔穿過所述凸部的位置處。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述多個孔形成在所述孔穿過所述凹部的位置處。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述一側(cè)是與當(dāng)所述對象被轉(zhuǎn)移時面對所述對象的一側(cè)相反的一側(cè),所述膜形成為使得該膜覆蓋所述多個通孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述板狀部的底部被圖案化為具有其中凹部和凸部交替的形狀,所述板狀部的底部在所述對象被轉(zhuǎn)移時成為面對所述對象的一側(cè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述多個孔形成在所述孔穿過所述凸部的位置處。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述多個孔形成在所述孔穿過所述凹部的位置處。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印模結(jié)構(gòu),其中所述印??蚣苡蓜傂圆牧闲纬?。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印模結(jié)構(gòu),還包括由比所述剛性材料更柔軟的材料形成并設(shè)置在所述板狀部的底部上的膜。
17.—種轉(zhuǎn)移方法,包括: 制備印模結(jié)構(gòu),所述印模結(jié)構(gòu)包括具有板狀部的印??蚣芎痛┻^所述板狀部的多個孔; 將形成在供體襯底上的對象附接至所述印模結(jié)構(gòu)以從所述供體襯底分離所述對象;以及 使所述對象移動到目標(biāo)襯底并從所述對象分離所述印模結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的轉(zhuǎn)移方法,其中所述多個孔包括圓柱形的孔或狹縫形狀的孔。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的轉(zhuǎn)移方法,其中,在將形成在供體襯底上的對象附接至所述印模結(jié)構(gòu)以從所述供體襯底分離所述對象時,所述印模結(jié)構(gòu)以所述孔中的一個對應(yīng)于一個對象的方式附接至所述對象。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的轉(zhuǎn)移方法,其中,在將形成在供體襯底上的對象附接至所述印模結(jié)構(gòu)以從所述供體襯底分離所述對象時,所述印模結(jié)構(gòu)以兩個或更多孔對應(yīng)于一個對象的方式附接至所述對象。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的轉(zhuǎn)移方法,其中,在將形成在供體襯底上的對象附接至所述印模結(jié)構(gòu)以從所述供體襯底分離所述對象時,利用經(jīng)由所述多個孔吸取空氣的真空擠壓法。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的轉(zhuǎn)移方法,其中,在將所述對象移動到目標(biāo)襯底并從所述對象分離所述印模結(jié)構(gòu)時,利用經(jīng)由所述多個孔注入空氣的空氣擠壓法。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的轉(zhuǎn)移方法,其中所述印??蚣苡蓜傂圆牧闲纬?。
24.根據(jù)權(quán)利要求17所述的轉(zhuǎn)移方法,其中所述印模結(jié)構(gòu)還包括由比所述剛性材料更柔軟的材料形成并設(shè)置在所述板狀部的面對所述對象的一側(cè)上的膜。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的轉(zhuǎn)移方法,其中,在將形成在所述供體襯底上的對象附接至所述印模結(jié)構(gòu)以從所述供體襯底分離所述對象時,利用所述膜與所述對象之間的分子間力。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的轉(zhuǎn)移方法,其中,在將所述對象移動到目標(biāo)襯底并從所述對象分離所述印模結(jié)構(gòu)時,利用經(jīng)由所述多個孔注入空氣的空氣擠壓法。
【文檔編號】G03F7/00GK103809372SQ201310563809
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月14日
【發(fā)明者】梁基延, 南潤宇 申請人:三星電子株式會社