感光性樹脂組合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法、和觸控面板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于形成作為利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時的掩模的抗蝕劑的感光性樹脂組合物。該感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物。
【專利說明】感光性樹脂組合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法、和觸控面板及其制造方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法。另外，本發(fā)明涉及觸控面板及其制造方法。本發(fā)明的觸控面板可以在液晶顯示器、有機EL顯示器等中使用。

【背景技術】
[0002]所謂金屬表面光刻法(Photofabricat1n)是指:將感光性樹脂組合物涂布在加工物表面，通過光刻技術對感光性樹脂組合物的涂膜進行圖案化而形成抗蝕劑，將其作為掩模，對加工物表面單獨或者組合采用化學蝕刻、電解蝕刻或者以電鍍?yōu)橹黧w的電成型技術，制造各種精密部件的技術的總稱。金屬表面光刻法成為現(xiàn)在精密微細加工技術的主流。
[0003]近年來隨著電子設備的小型化，半導體集成電路(LSI)的高集成化、多層化迅速發(fā)展，需要對用于將LSI搭載在電子設備上的基板的多引腳安裝方法。因此，通過TAB (卷帶式自動接合、Tape Automated Bonding)方式或者倒裝芯片方式進行的裸芯片安裝等受到關注。在這樣的高密度安裝中，加工的微細化推進。
[0004]例如，在有機電致發(fā)光顯示器(OELD)的背蓋中，為了使面板薄型化，對使用玻璃作為背蓋進行了研究。該玻璃制的背蓋是通過蝕刻對玻璃基板進行加工而制造的。例如，形成覆蓋玻璃基板表面的一部分的、由感光性樹脂組合物構成的抗蝕劑(光致抗蝕劑膜)，使用以氫氟酸為成分的蝕刻液僅對期望的區(qū)域進行蝕刻。另外，用于智能手機和移動PC的觸控面板的防護玻璃的強化玻璃，在強化處理前后使用加工機等手段進行加工。
[0005]作為用于形成抗蝕劑的材料，以前使用各種感光性樹脂組合物。例如，提出了一種光固化性抗蝕劑樹脂組合物，其特征在于含有在側鏈具有乙烯性不飽和雙鍵的丙烯酸樹月旨、聚硅烷和光敏化劑(參照專利文獻I)。
[0006]另外在專利文獻2中，提出了一種含有(A)含不飽和基團的堿可溶性樹脂、(B)具有乙烯性不飽和雙鍵的化合物和(C)放射線自由基聚合引發(fā)劑的放射線敏感性樹脂組合物以及使用了該組合物的金屬圖案的制造方法。雖然這里關于具有為了形成金屬圖案所要求的特性的放射線敏感性樹脂組合物已有記載，但該組合物不用于蝕刻玻璃基板。
[0007]另一方面，在以前的觸控面板中，為了保護液晶面板等而設置玻璃基板等透明防護基材。在這樣的透明防護基材的背面?zhèn)?與輸入面相反的面?zhèn)?，有時以裝飾為目的而設置加飾部。在該情況下，觸控面板傳感器通常配置得從輸入面看比加飾部更靠里。
[0008]加飾部例如使用以聚合物為主要成分的油墨形成。因此，通常以防止由于殘留有機溶劑或者樹脂粘合劑的分解而產(chǎn)生的低分子氣體排出為目的，設置覆蓋加飾部的外涂層。觸控面板傳感器配置在外涂層上。
[0009]關于為了保護液晶面板等而將液晶面板與透明防護基材貼合的方法，已經(jīng)提出了很多的方案(例如，參照專利文獻3、專利文獻4)。另外，作為觸控面板的制造方法，提出了如下方法:在形成上述加飾部的前階段，在透明防護基材上形成與加飾部同型同尺寸的凹部，在該位置形成加飾部(專利文獻5)。
[0010]現(xiàn)有技術文獻
[0011]專利文獻
[0012]專利文獻1:日本特開2005-164877號公報
[0013]專利文獻2:日本特開2003-241372號公報
[0014]專利文獻3:日本特開2007-178758號公報
[0015]專利文獻4:日本特開2009-69321號公報
[0016]專利文獻5:日本特開2012-73726號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]發(fā)明要解決的問題
[0018]在將抗蝕劑用作掩模，利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻的情況下，滿足蝕刻中抗蝕劑的密合性和蝕刻后從玻璃基板的剝離性兩者，在以前是非常困難的。例如，專利文獻I的組合物雖然對于玻璃基板的密合性良好，但由于密合性良好因此抗蝕劑的剝離性方面存在困難。
[0019]如果抗蝕劑與玻璃基板的密合性不夠，則側蝕量增加，因此有時對蝕刻加工的精度造成障礙。另外，氟化氫由于分子量小于20，因此滲透性高，容易滲透到抗蝕劑的內(nèi)部。如果滲透到抗蝕劑內(nèi)部的氟化氫到達玻璃基板，則有抗蝕劑剝離的可能性。
[0020]因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種感光性樹脂組合物，在將其用于形成作為利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時的掩模的抗蝕劑時，能夠形成在利用氫氟酸進行的蝕刻中保持與玻璃基板的密合，且蝕刻后能夠從玻璃基板容易地剝離的抗蝕劑。
[0021]另外，在專利文獻5的觸控面板的制造方法的情況下得知:存在容易產(chǎn)生觸控面板傳感器斷線的傾向，有時得不到實用上充分的成品率?？烧J為其主要原因是:由于使用了液狀的抗蝕劑，因此難以通過蝕刻來深鉆玻璃基板。
[0022]因此，本發(fā)明的另一個目的在于，在具有加飾部的觸控面板的制造方法中，抑制觸控面板傳感器產(chǎn)生斷線。
[0023]用于解決問題的方法
[0024]本發(fā)明涉及用于形成作為利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時的掩模的抗蝕劑的感光性樹脂組合物?；蛘?，本發(fā)明涉及作為感光性樹脂組合物的組合物的應用、或者用于制造該感光性樹脂組合物的組合物的應用，該感光性樹脂組合物用于形成作為利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時的掩模的抗蝕劑。
[0025]在一個方面中，本發(fā)明的感光性樹脂組合物含有⑷粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑以及(D)硅烷化合物，(B)光聚合性化合物包含(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物。或者，本發(fā)明的感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、
(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引發(fā)劑，(B)光聚合性化合物包含(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物，(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物的含量相對于(A)成分、⑶成分和(C)成分的總量100質量份可以為25?40質量份。
[0026]本發(fā)明的感光性樹脂組合物通過具有上述構成，能夠形成在利用氫氟酸進行的蝕刻中保持與玻璃基板的密合，且蝕刻后能夠從玻璃基板容易地剝離的抗蝕劑。
[0027]從與玻璃基板的密合力、剝離性、和耐氫氟酸性的觀點、以及感光性樹脂組合物的柔軟性的觀點考慮，(D)硅烷化合物的含量相對于(A)成分、(B)成分和(C)成分的總量100質量份可以為0.5?12質量份。
[0028](BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物的一部分或者全部可以進一步具有羥基。
[0029]本發(fā)明的感光性樹脂組合物可以為膜狀。即，本發(fā)明能夠提供一種由該感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂膜。
[0030]本發(fā)明另外提供一種經(jīng)加工的玻璃基板的制造方法，具有如下工序:使用上述感光性樹脂組合物形成覆蓋玻璃基板表面的一部分的抗蝕劑的工序；和將抗蝕劑作為掩模，利用氫氟酸對玻璃基板的表面進行蝕刻的工序。
[0031]根據(jù)上述制造方法，由于不需要使用加工機等，因此能夠得到高生產(chǎn)率。另外，能夠制造具有光滑的加工面、強度優(yōu)異的玻璃基板。
[0032]上述制造方法可以在利用氫氟酸對玻璃基板的表面進行蝕刻的工序后，進一步具有通過加熱將抗蝕劑除去的工序。通過具有這樣的工序，能夠將抗蝕劑從玻璃基板容易地除去，因此能夠得到更高的生產(chǎn)率。
[0033]本發(fā)明的觸控面板的制造方法涉及具有觸控面板傳感器和與觸控面板傳感器相對的透明防護基材，且在透明防護基材側具有輸入面的觸控面板的制造方法。在一個方面中，本發(fā)明的觸控面板的制造方法具有如下工序:使用感光性樹脂膜形成覆蓋透明防護基材的、成為該觸控面板中上述觸控面板傳感器側的表面的背面的一部分的抗蝕劑的工序；將抗蝕劑作為掩模，對背面進行蝕刻而形成深度大于或等于40 μ m的凹部的工序；將抗蝕劑除去的工序；形成填充在凹部的一部分或者全部的加飾部的工序；在背面?zhèn)刃纬蓮纳鲜鐾该鞣雷o基材上延伸至加飾部上的外涂層的工序；以及在外涂層上配置觸控面板傳感器的工序。
[0034]根據(jù)上述本發(fā)明的制造方法，能夠一邊充分地抑制觸控面板傳感器產(chǎn)生斷線一邊制造具有加飾部的觸控面板。在形成填充凹部的加飾部時，即使打算形成與凹部同型同尺寸的加飾部，實際上有時也會在加飾部與透明防護基材的邊界形成微小的段差。可以反映該段差而在外涂層表面也形成段差。如果外涂層表面的段差比設想的更大，則可認為形成于該處的觸控面板傳感器容易產(chǎn)生斷線。通過蝕刻形成的凹部的深度通常為小于或等于20 μ m程度，但通過在透明防護基材表面形成大于或等于40 μ m深度的凹部，能夠在使加飾部與透明防護基材邊界的段差不會過度增大的情況下容易地形成加飾部。如果凹部的深度小于40 μ m，則尤其例如在用于形成加飾部的油墨為高粘度的情況下，難以將段差減小至設計上沒有問題的范圍。
[0035]感光性樹脂膜的厚度可以為10?200 μ m。透明防護基材可以為玻璃基板。
[0036]感光性樹脂膜例如含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)齊U、以及(D)硅烷化合物。光聚合性化合物可以包含具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物。通過將使用含有這些成分的感光性樹脂膜形成的抗蝕劑作為掩模進行蝕刻，能夠容易地形成深度大于或等于40 μ m的凹部。
[0037]上述加飾部可以按照從與輸入面垂直的方向看時，與輸入面的周邊部重疊的方式設置。
[0038]本發(fā)明另外提供一種能夠通過上述制造方法得到的觸控面板。
[0039]發(fā)明效果
[0040]根據(jù)本發(fā)明，在一邊將抗蝕劑用作掩模一邊利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時，能夠在利用氫氟酸進行的蝕刻中保持抗蝕劑與玻璃基板的密合，且蝕刻后能夠從玻璃基板容易地剝離抗蝕劑。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠以高生產(chǎn)率制造具有光滑的加工面、強度優(yōu)異的經(jīng)加工的玻璃基板。進一步，由于不需要從強化前母版玻璃一片一片地通過加工機加工成強化玻璃，因此能夠進一步提高生產(chǎn)率。由于所得的加工玻璃基板的加工面光滑，因此也能夠抑制以粗糙表面為起點的破損。
[0041]另外，根據(jù)本發(fā)明，在具有加飾部的觸控面板的制造方法中，能夠抑制觸控面板傳感器產(chǎn)生斷線。其結果，能夠以高品質穩(wěn)定地制造觸控面板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0042]圖1是表示加工玻璃基板的一個實施方式的平面圖。
[0043]圖2是圖1的I1-1I線截面圖。
[0044]圖3是表示加工玻璃基板的制造方法的一個實施方式的截面圖。
[0045]圖4是表不觸控面板的一個實施方式的截面圖。
[0046]圖5是表不觸控面板的制造方法的一個實施方式的截面圖。
[0047]圖6是表示觸控面板的制造方法的一個實施方式的截面圖。
[0048]圖7是表示觸控面板的制造方法的一個實施方式的截面圖。

【具體實施方式】
[0049]下面一邊適當參照附圖，一邊對本發(fā)明的實施方式進行說明。但是，本發(fā)明不限于以下的實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠適當變形?！緦＠綀D】

【附圖說明】中重復的說明被適當省略。關于附圖，為了容易理解而對一部分進行夸張描繪，尺寸比率與所說明的不一
定一致。
[0050]本實施方式的感光性樹脂組合物用于形成作為利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時的掩模的抗蝕劑。關于該用途的詳細內(nèi)容，后述。
[0051]一個實施方式的感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、
(C)光聚合引發(fā)劑以及(D)硅烷化合物。(B)光聚合性化合物可以包含(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物。
[0052]另一個實施方式的感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引發(fā)劑。(B)光聚合性化合物包含(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物，(BI)成分的含量相對于(A)成分、(B)成分和(C)成分的總量100質量份可以為25?40質量份。
[0053](A)粘合劑聚合物例如從丙烯酸系樹脂(包含(甲基)丙烯酸酯作為單體單元的均聚物或者共聚物)、苯乙烯系樹脂(包含苯乙烯作為單體單元的均聚物或者共聚物)、環(huán)氧系樹脂、酰胺系樹脂、酰胺環(huán)氧系樹脂、醇酸系樹脂、以及酚醛系樹脂中選擇。從堿顯影性的觀點考慮優(yōu)選丙烯酸系樹脂。這些聚合物可以單獨或者組合2種以上用作粘合劑聚合物。作為2種以上的聚合物的組合例子，可列舉由不同共聚成分構成的2種以上的粘合劑聚合物、不同重均分子量的2種以上的粘合劑聚合物、不同分散度的2種以上的粘合劑聚合物。也可以使用日本特開平11-327137號公報記載的具有多模式分子量分布的聚合物。根據(jù)需要，粘合劑聚合物可以具有感光性基團。
[0054]丙烯酸系樹脂和苯乙烯系樹脂例如可以通過使聚合性單體進行自由基聚合來制造。聚合性單體例如選自苯乙烯；乙烯基甲苯、α -甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯等能夠聚合的苯乙烯衍生物；丙烯酰胺；丙烯腈；乙烯基-正丁基醚等乙烯基醇的酯；(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸四氫糠基酯；(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；(甲基)丙烯酸2，2，2-三氟乙酯；(甲基)丙烯酸2，2，3，3-四氟丙酯；(甲基)丙烯酸；α -溴代(甲基)丙烯酸；α -氯代(甲基)丙烯酸；呋喃基(甲基)丙烯酸；苯乙烯基(甲基)丙烯酸；馬來酸；馬來酸酐；馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯等馬來酸單酯；富馬酸；肉桂酸；α -氰基肉桂酸；衣康酸；巴豆酸；丙醇酸。丙烯酸系樹脂和苯乙烯系樹脂可以為單獨使用這些單體而得到的均聚物，也可以為組合2種以上而得到的共聚物。
[0055]本說明書中(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和與其對應的甲基丙烯酸。關于(甲基)丙烯酸酯等其他類似的表達也同樣。
[0056]作為(甲基)丙烯酸烷基酯，從膜形成性和粘接性的觀點考慮，可以選擇烷基的碳原子數(shù)為I?10的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為烷基的碳原子數(shù)為I?10的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、以及它們的結構異構體。它們可以單獨使用或者組合2種以上使用。
[0057]從堿顯影性的觀點出發(fā)，粘合劑聚合物可以具有羧基。具有羧基的粘合劑聚合物例如可以通過使具有羧基的聚合性單體與其它的聚合性單體進行自由基聚合而制造。作為具有羧基的聚合性單體，從穩(wěn)定性的觀點考慮可以選擇(甲基)丙烯酸。
[0058]從顯影時間的觀點考慮，粘合劑聚合物的酸值可以大于或等于30mgK0H/g、或者大于或等于45mgK0H/g。從抗蝕劑的耐顯影液性的觀點考慮，粘合劑聚合物的酸值可以小于或等于250mgK0H/g、或者小于或等于200mgK0H/g。在作為顯影工序通過溶劑進行顯影的情況下，可以抑制具有羧基的聚合性單體的使用量來調制粘合劑聚合物。
[0059]粘合劑聚合物的重均分子量(通過凝膠滲透色譜(GPC)進行測定，通過使用了標準聚苯乙烯的標準曲線換算所得的值)，從耐顯影液性的觀點考慮，可以大于或等于20000、大于或等于25000或者大于或等于30000。從能夠縮短顯影時間的觀點考慮，粘合劑聚合物的重均分子量可以小于或等于300000、小于或等于150000或者小于或等于100000。
[0060](B)成分的光聚合性化合物可以包含具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物。根據(jù)使用含有具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物的感光性樹脂組合物而形成的抗蝕劑，由于不易產(chǎn)生由蝕刻液引起的剝離，因此能夠容易地形成深度大于或等于40 μ m的凹部。
[0061]具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物可以進一步具有羥基。(B)成分的光聚合性化合物也可以包含具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)而不具有羥基的化合物以及具有羥基、不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物兩者。
[0062]作為具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物，從密合性的觀點考慮，例如可列舉通式(I)所表示的化合物。
[0063][化I]
[0064]
I1

O、
YY⑴
MM
Z 丫、


O
[0065]式(I)中，R1表示下述式(II)、(III)、或者(IV)所表示的基團，R1中的至少I個為式(II)或者式(IV)所表示的基團，同一分子中的多個R1可以相同也可以不同。
[0066][化2]
[0067]
—tCHaCHaO^^-C-'C=CH2{I I)
OR2
[0068]式(II)中，R2表示氫原子或者甲基，m為I?14的整數(shù)。
[0069][化3]
[0070]
~(-CH2CH2Ol^-H (ill)
[0071]式(III)中，m為I?14的整數(shù)。
[0072][化4]
[0073]

H
■-多(j V)
n jI
OO R2
[0074]式(IV)中，R2表示氫原子或者甲基，η為I?9的整數(shù)，m為I?14的整數(shù)。
[0075]在式(I)中，在R1中的至少I個為式(III)所表示的基團、R1中的至少I個為式
(II)或者式(IV)所表示的基團時，該化合物具有羥基、不飽和基團和異氰脲酸環(huán)。
[0076]如果式(II)或者式(III)中的m超過14，則有時耐藥品性降低。從同樣的觀點考慮，式(II)或者式(III)中的m可以為I?6。如果式(IV)中的m小于或等于14，則有耐藥品性進一步提高的傾向。從同樣的觀點考慮，式(IV)中的m也可以為I?6。如果式
(IV)中的η小于或等于9，則有抗蝕劑的機械強度進一步提高的傾向。從同樣的觀點考慮，式(IV)中的η可以為3?6。
[0077]具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物可以為下述式(V)所表示的化合物。
[0078][化5]
[0079]

【權利要求】
1.一種感光性樹脂組合物，其為用于形成作為利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時的掩模的抗蝕劑的感光性樹脂組合物， 該感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物。
2.一種感光性樹脂組合物，其為用于形成作為利用氫氟酸對玻璃基板進行蝕刻時的掩模的抗蝕劑的感光性樹脂組合物， 該感光性樹脂組合物含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物以及(C)光聚合引發(fā)齊U，所述(B)光聚合性化合物包含(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物，所述(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物的含量相對于(A)成分、(B)成分和(C)成分的總量100質量份為25?40質量份。
3.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，所述(D)硅烷化合物的含量相對于(A)成分、⑶成分和(C)成分的總量100質量份為0.5?12質量份。
4.根據(jù)權利要求1?3中任一項所述的感光性樹脂組合物，所述(BI)具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物的一部分或者全部進一步具有羥基。
5.根據(jù)權利要求1?4中任一項所述的感光性樹脂組合物，該感光性樹脂組合物為膜狀。
6.—種加工玻璃基板的制造方法，具有如下工序: 使用權利要求1?5中任一項所述的感光性樹脂組合物形成覆蓋玻璃基板表面的一部分的抗蝕劑的工序；和 將所述抗蝕劑作為掩模，利用氫氟酸對所述玻璃基板的表面進行蝕刻的工序。
7.根據(jù)權利要求6所述的加工玻璃基板的制造方法，在利用氫氟酸對所述玻璃基板的表面進行蝕刻的工序后，進一步具有通過加熱將所述抗蝕劑除去的工序。
8.—種觸控面板的制造方法，所述觸控面板具有觸控面板傳感器和與所述觸控面板傳感器相對的透明防護基材，且在所述透明防護基材側具有輸入面，所述觸控面板的制造方法具有如下工序: 使用感光性樹脂膜形成覆蓋所述透明防護基材的、成為該觸控面板中所述觸控面板傳感器側的表面的背面的一部分的抗蝕劑的工序； 將所述抗蝕劑作為掩模，對所述背面進行蝕刻而形成深度大于或等于40 μ m的凹部的工序； 將所述抗蝕劑除去的工序； 形成填充在所述凹部的一部分或者全部的加飾部的工序； 在所述背面?zhèn)刃纬蓮乃鐾该鞣雷o基材上延伸至所述加飾部上的外涂層的工序；以及 在所述外涂層上配置觸控面板傳感器的工序。
9.根據(jù)權利要求8所述的觸控面板的制造方法，所述感光性樹脂膜的厚度為10?200 μ m。
10.根據(jù)權利要求8或者9所述的觸控面板的制造方法，所述透明防護基材為玻璃基板。
11.根據(jù)權利要求8?10中任一項所述的觸控面板的制造方法，所述感光性樹脂膜含有(A)粘合劑聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含具有不飽和基團和異氰脲酸環(huán)的化合物。
12.根據(jù)權利要求8?11中任一項所述的觸控面板的制造方法，從與所述輸入面垂直的方向看時，所述加飾部按照與所述輸入面的周邊部重疊的方式設置。
13.一種觸控面板，能夠通過權利要求8?12中任一項所述的制造方法來獲得。
【文檔編號】G03F7/075GK104204948SQ201380015589
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2013年3月21日 優(yōu)先權日:2012年3月23日
【發(fā)明者】山口正利, 高崎俊彥, 杉本靖, 富山健男, 江尻貴子, 山本和德, 川口卓, 瀨里泰洋, 佐藤真弓 申請人:日立化成株式會社