低成本的光纖接口組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低成本的光纖接口組件，其包括：外殼、插芯、光纖及套管，所述外殼呈筒狀，所述外殼設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼的通槽，所述外殼具有從左向右設(shè)置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小于所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小于第一筒體的外徑，所述套管收容于外殼的通槽內(nèi)，所述插芯至少部分收容于套管內(nèi)，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼，所述光纖設(shè)置在插芯內(nèi)，所述插芯和外殼之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了絕緣膠體。外殼為一體結(jié)構(gòu)，省略了后蓋，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】低成本的光纖接口組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型有關(guān)在一種光纖接口組件(ROSA)，尤其涉及一種低成本的光纖接口組件。

【背景技術(shù)】
[0002]光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly ;R0SA)的縮寫。光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產(chǎn)品架構(gòu)上則包括光學(xué)次模塊(OpticalSubassembly ;0SA)及電子次模塊(Electrical Subassembly ;ESA)兩大部分。首先嘉晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發(fā)光與檢光材料，利用有機(jī)金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n ;M0CVD)等方式，制成嘉晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can),再將此TO can與陶瓷套管等組件,封裝成光學(xué)次模塊(0SA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內(nèi)部包含傳送及接收兩顆驅(qū)動(dòng)1C，用以驅(qū)動(dòng)雷射二極管與檢光二極管，如此結(jié)合即組成光傳輸模塊。
[0003]光學(xué)次模塊又可細(xì)分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly ；T0SA)與低成本的光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly ;R0SA)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的光纖接口組件由兩件式結(jié)構(gòu)外殼和后蓋組裝而成，生產(chǎn)成本高，實(shí)有必要進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種低成本的光纖接口組件，其生產(chǎn)成本低。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]—種低成本的光纖接口組件，其包括:外殼、插芯、光纖及套管，所述外殼呈筒狀，所述外殼設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼的通槽，所述外殼具有從左向右設(shè)置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小于所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小于第一筒體的外徑，所述套管收容于外殼的通槽內(nèi)，所述插芯至少部分收容于套管內(nèi)，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼，所述光纖設(shè)置在插芯內(nèi)，所述插芯和外殼之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了絕緣膠體。
[0008]采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型有益效果為:外殼為一體結(jié)構(gòu)，省略了后蓋，降低了生產(chǎn)成本。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)如下:
[0010]進(jìn)一步地，所述外殼的右端設(shè)有外倒角，所述外殼的右端呈尖端狀。
[0011]進(jìn)一步地，所述外殼的內(nèi)壁長(zhǎng)出兩個(gè)凸塊，所述套管與兩個(gè)凸塊干涉配合。
[0012]進(jìn)一步地，所述插芯與套管過盈配合。
[0013]進(jìn)一步地，所述插芯的左端設(shè)有兩個(gè)第一倒角，所述插芯的右端設(shè)有兩個(gè)第二倒角。
[0014]進(jìn)一步地，所述外殼在通槽的左側(cè)處設(shè)有第一內(nèi)倒角。
[0015]進(jìn)一步地，所述外殼在通槽的右側(cè)處設(shè)有第二內(nèi)倒角。
[0016]進(jìn)一步地，所述絕緣膠體向左延伸不超出外殼的左側(cè)壁。
[0017]進(jìn)一步地，所述外殼為金屬件。
[0018]進(jìn)一步地，所述插芯為京瓷插芯。
[0019]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型的低成本的光纖接口組件的剖視示意圖。
[0021]圖中元件符號(hào)說明:100.低成本的光纖接口組件，1.外殼，10.通槽，11.第一筒體，12.第二筒體，13.第三筒體，14.外倒角，15.凸塊，16.第一內(nèi)倒角，17.第二內(nèi)倒角，18.左側(cè)壁，2.插芯，21.第一倒角，22.第二倒角，3.光纖，4.套管，5.絕緣膠體。
[0022]

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步地說明。
[0024]如圖1所示，為符合本實(shí)用新型的一種低成本的光纖接口組件100，其包括:外殼
1、插芯2、光纖3、及套管4。
[0025]所述外殼I呈筒狀，所述外殼I設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼I的通槽10，所述外殼I具有從左向右設(shè)置的第一筒體11、第二筒體12和第三筒體13。所述第一筒體11的外徑小于所述第二筒體12的外徑，所述第三筒體13的外徑小于第一筒體11的外徑。所述套管4收容于外殼I的通槽10內(nèi)。
[0026]所述插芯2至少部分收容于套管4內(nèi)，所述插芯2還有部分向左延伸超過外殼I。所述光纖3設(shè)置在插芯2內(nèi)。所述插芯2和外殼I之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了絕緣膠體5。
[0027]所述外殼I的右端設(shè)有外倒角14，所述外殼I的右端呈尖端狀。所述外殼I的內(nèi)壁長(zhǎng)出兩個(gè)凸塊15，所述套管4與兩個(gè)凸塊15干涉配合。所述插芯2與套管4過盈配合。所述插芯2的左端設(shè)有兩個(gè)第一倒角21，所述插芯2的右端設(shè)有兩個(gè)第二倒角22。
[0028]所述外殼I在通槽10的左側(cè)處設(shè)有第一內(nèi)倒角16。所述外殼I在通槽10的右側(cè)處設(shè)有第二內(nèi)倒角17。所述絕緣膠體5向左延伸不超出外殼I的左側(cè)壁18。
[0029]所述外殼I為金屬件。所述插芯2為京瓷插芯。
[0030]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種低成本的光纖接口組件，其包括:外殼、插芯、光纖及套管，所述外殼呈筒狀，其特征在于:所述外殼設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼的通槽，所述外殼具有從左向右設(shè)置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小于所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小于第一筒體的外徑，所述套管收容于外殼的通槽內(nèi)，所述插芯至少部分收容于套管內(nèi)，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼，所述光纖設(shè)置在插芯內(nèi)，所述插芯和外殼之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了絕緣膠體。
2.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述外殼的右端設(shè)有外倒角，所述外殼的右端呈尖端狀。
3.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述外殼的內(nèi)壁長(zhǎng)出兩個(gè)凸塊，所述套管與兩個(gè)凸塊干涉配合。
4.如權(quán)利要求3項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述插芯與套管過盈配合。
5.如權(quán)利要求4項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述插芯的左端設(shè)有兩個(gè)第一倒角，所述插芯的右端設(shè)有兩個(gè)第二倒角。
6.如權(quán)利要求5項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述外殼在通槽的左側(cè)處設(shè)有第一內(nèi)倒角。
7.如權(quán)利要求6項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述外殼在通槽的右側(cè)處設(shè)有第二內(nèi)倒角。
8.如權(quán)利要求7項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述絕緣膠體向左延伸不超出外殼的左側(cè)壁。
9.如權(quán)利要求8項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述外殼為金屬件。
10.如權(quán)利要求9項(xiàng)所述的低成本的光纖接口組件，其特征在于:所述插芯為京瓷插-!-HΛ ο
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK204065474SQ201420435743
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月5日
【發(fā)明者】鄒支農(nóng) 申請(qǐng)人:蘇州天孚光通信股份有限公司