技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種光纖處理設(shè)備，包括：機(jī)架，具有在其長度方向上相對的第一端和第二端；和光纖切割裝置，安裝在所述機(jī)架上，用于切割光纖上露出的、已經(jīng)被清潔過的一段裸光纖。所述光纖處理設(shè)備還包括：剝纖裝置，安裝在所述機(jī)架上，用于剝除待處理的光纖上的被覆層，以便露出一段裸光纖；和光纖清潔裝置，安裝在所述機(jī)架上，用于清潔光纖上露出的一段裸光纖。在本發(fā)明中，由于整個光纖處理設(shè)備集成了剝除光纖被覆層、清潔光纖和切割光纖的功能，因此，能夠方便地對光纖進(jìn)行處理，簡化了光纖在接續(xù)前的處理工序，并且提高了處理效率。

技術(shù)研發(fā)人員：童朝陽;金健雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰科電子（上海）有限公司
文檔號碼：201510415464
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.15
技術(shù)公布日：2017.05.10