本發(fā)明公開一種基于超聲波測距的投影儀智能調(diào)焦設計方法，并且可根據(jù)溫度調(diào)整和不同硬件平臺進行校準。

背景技術(shù)：

dlp是“digitallightprocession”的縮寫，即為數(shù)字光處理，也就是說這種技術(shù)要先把影像信號經(jīng)過數(shù)字處理，然后再把光投影出來。它是基于ti(美國德州儀器)公司開發(fā)的數(shù)字微鏡元件——dmd(digitalmicromirrordevice)來完成可視數(shù)字信息顯示的技術(shù)。說得具體點，就是dlp投影技術(shù)應用了數(shù)字微鏡晶片(dmd)來作為主要關(guān)鍵處理元件以實現(xiàn)數(shù)字光學處理過程。

目前，現(xiàn)有的dlp光機都需要根據(jù)不同的距離去做調(diào)焦處理，所以在光機鏡頭附近都會預留調(diào)焦竿；目前市面上的調(diào)焦都是通過機械的調(diào)焦旋鈕，對光機進行手動調(diào)焦。

對于大型固定式的投影儀來說，調(diào)焦只需要在安裝初期，對投影儀焦距進行調(diào)焦便可一勞永逸；但是對于微型投影儀來說，特別是對可攜帶的投影儀，投影的地點是多變的，所以調(diào)焦的頻率很高；因此，設計出一種能根據(jù)投影距離自動對光機進行調(diào)整焦距的方法將使投影儀更加方便使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對微型投影儀，調(diào)焦次數(shù)頻繁，使用手動機械調(diào)焦不簡便的問題，本發(fā)明提供一種基于超聲波測距來實現(xiàn)投影儀智能調(diào)焦的設計方法，其通過超聲測距模塊、mcu控制芯片、馬達控制電路組成調(diào)焦系統(tǒng)，便可令微型投影儀進行智能調(diào)焦，而對不同平臺的校準，僅需要通過紅外遙控對其進行調(diào)整。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種基于超聲波測距的投影儀智能調(diào)焦設計方法，包括mcu控制芯片、超聲測距模塊、調(diào)焦電機、dmd光機和調(diào)焦桿，所述dmd光機的內(nèi)部設有mcu控制芯片、超聲測距模塊和調(diào)焦電機，所述調(diào)焦電機的一端連接有調(diào)焦桿，所述超聲測距模塊通過檢測投影距離，然后計算得出調(diào)焦電機所應轉(zhuǎn)動的步數(shù)，mcu控制芯片通過控制電機驅(qū)動芯片，使得電機帶動dmd光機上面的調(diào)焦桿轉(zhuǎn)動即可完成對dmd光機的調(diào)焦。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進一步還包括：

所述dmd光機由于熱脹冷縮引起的虛焦時，mcu控制芯片1通過檢測dmd光機4的溫度對調(diào)焦電機所應轉(zhuǎn)動的步數(shù)進行調(diào)整，保持投影畫面始終清晰。

所述dmd光機由于不同硬件平臺之間的差異，設計時需要加入校準值，通過紅外遙控將校準值上下調(diào)整，保持調(diào)焦電機3轉(zhuǎn)動至最佳調(diào)焦點。

所述的微處理控制芯片型號為stc15l2k32s2-30i。

所述的直流電機驅(qū)動芯片型號為drv8838dsg。

本發(fā)明的有益效果是：該基于超聲波測距的投影儀智能調(diào)焦設計方法，超聲波測距所需成本較低，而且系統(tǒng)通過去干擾技術(shù)可以避免在測距過程中由于震動或者物體遮擋引起的誤操作，系統(tǒng)通過檢測工作時的環(huán)境溫度對馬達控制所要轉(zhuǎn)動步長做出調(diào)整，可以避免由熱脹冷縮引起的光機虛焦問題，保持光機投影畫面清晰。

下面將結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明做進一步說明。

附圖說明

圖1為本系統(tǒng)所采用投影儀光機的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明主芯片mcu控制調(diào)焦電機部分的系統(tǒng)原理圖。

圖3為本發(fā)明超聲測距模塊收發(fā)聲波與光機投影畫面位置示意圖。

圖4為投影儀工作時發(fā)出聲波到達投影畫面位置示意圖。

圖5為投影儀工作時調(diào)焦電機控制流程圖。

具體實施方式

本實施例為本發(fā)明優(yōu)選實施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或近似的，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種基于超聲波測距的投影儀智能調(diào)焦設計方法，包括mcu控制芯片1、超聲測距模塊2、調(diào)焦電機3、dmd光機4和調(diào)焦桿5，所述dmd光機4的內(nèi)部設有mcu控制芯片1、超聲測距模塊2和調(diào)焦電機3，所述調(diào)焦電機3的一端連接有調(diào)焦桿5，所述超聲測距模塊2通過檢測投影距離，然后計算得出調(diào)焦電機3所應轉(zhuǎn)動的步數(shù)，mcu控制芯片1通過控制電機驅(qū)動芯片，使得電機帶動dmd光機4上面的調(diào)焦桿5轉(zhuǎn)動即可完成對dmd光機4的調(diào)焦，所述dmd光機4由于熱脹冷縮引起的虛焦時，mcu控制芯片1通過檢測dmd光機4的溫度對調(diào)焦電機3所應轉(zhuǎn)動的步數(shù)進行調(diào)整，保持投影畫面始終清晰，所述dmd光機4由于不同硬件平臺之間的差異，設計時需要加入校準值，通過紅外遙控將校準值上下調(diào)整，保持調(diào)焦電機3轉(zhuǎn)動至最佳調(diào)焦點，所述mcu控制芯片1型號為stc15l2k32s2-30i，所述調(diào)焦電機3的電機驅(qū)動芯片型號為drv8838dsg。

工作原理：開機時超聲模塊檢測此時投影儀位置與投影面之間距離，當距離發(fā)生變化時，啟動自動調(diào)焦，將調(diào)焦電機轉(zhuǎn)回零點，根據(jù)距離計算出調(diào)焦電機所應該轉(zhuǎn)動的步數(shù)，轉(zhuǎn)動調(diào)焦電機，使得調(diào)焦桿到達預設位置，從而使投影畫面清晰。mcu將得到的距離值計算出對應的調(diào)焦電機轉(zhuǎn)動步數(shù)通過高低電平的方式傳送給u11電機驅(qū)動芯片，因為u11(drv8838dsg)此芯片內(nèi)部集成有h橋式電路，所以mcu只需要給高低電平就能驅(qū)動直流電機，最后電機轉(zhuǎn)動帶動齒輪轉(zhuǎn)動齒輪帶動調(diào)焦桿轉(zhuǎn)動，即可完成對dlp投影的調(diào)焦動作。同時驅(qū)動直流電機的ic(drv8838dsg)具有深度待機的功能，在不需要調(diào)焦的情況下能深度待機已達到降低功耗的功能，需要調(diào)焦的時候只需要mcu給它發(fā)喚醒的指令即可使用非常的方便。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)，不應將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于超聲波測距的投影儀智能調(diào)焦設計方法，所述DMD光機的內(nèi)部設有MCU控制芯片、超聲測距模塊和調(diào)焦電機，所述調(diào)焦電機的一端連接有調(diào)焦桿，所述超聲測距模塊通過檢測投影距離，然后計算得出調(diào)焦電機所應轉(zhuǎn)動的步數(shù)，MCU控制芯片通過控制電機驅(qū)動芯片，使得電機帶動DMD光機上面的調(diào)焦桿轉(zhuǎn)動即可完成對DMD光機的調(diào)焦；該基于超聲波測距的投影儀智能調(diào)焦設計方法，超聲波測距所需成本較低，而且系統(tǒng)通過去干擾技術(shù)可以避免在測距過程中由于震動或者物體遮擋引起的誤操作，系統(tǒng)通過檢測工作時的環(huán)境溫度對馬達控制所要轉(zhuǎn)動步長做出調(diào)整，可以避免由熱脹冷縮引起的光機虛焦問題，保持光機投影畫面清晰。

技術(shù)研發(fā)人員：李斌
受保護的技術(shù)使用者：深圳市海勤科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.31
技術(shù)公布日：2017.10.24