技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)及光模塊，包括頂蓋、底板和由金屬材料一體成型的中間殼體；在所述底板上開設(shè)有用于插裝電連接器的空腔；所述中間殼體包括四周外殼、橫板和芯片載體；所述橫板從四周外殼的左側(cè)壁的內(nèi)側(cè)延伸至右側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，并沿所述延伸方向形成兩條呈相對位置關(guān)系的長條形裝配孔；所述芯片載體位于橫板的頂面，用于承載光模塊中工作時(shí)發(fā)熱的芯片。本發(fā)明通過構(gòu)建一條從芯片載體到光模塊外殼的純金屬散熱通道，從而使芯片產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)由所述散熱通道傳導(dǎo)擴(kuò)散至整個(gè)外殼，由于整個(gè)散熱通道沒有空氣隙和導(dǎo)熱膠，因此消除了熱傳導(dǎo)路徑中的散熱瓶頸，有效減小了芯片與外殼之間的熱阻，從封裝結(jié)構(gòu)上有效解決了光模塊的散熱問題。

技術(shù)研發(fā)人員：仲兆良;姜瑜斐;魏倫;潘凱;王永樂;楊啟亮;張帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中航海信光電技術(shù)有限公司
文檔號碼：201611182299
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.02.22