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      一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形裝置及方法與流程

      文檔序號(hào):11152643閱讀:3004來源:國(guó)知局
      一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形裝置及方法與制造工藝

      本發(fā)明涉及激光應(yīng)用領(lǐng)域,涉及一種高斯激光束整形裝置及方法,更具體地說,本發(fā)明涉及一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形裝置及方法。



      背景技術(shù):

      激光是光學(xué)史乃至整個(gè)科技發(fā)展史上具有里程碑意義的重要發(fā)明。激光加工是一種非接觸加工方式,具有能量密度高、方向性好、高相干性、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)(參考文件:基于空間光調(diào)制器的飛秒并行加工方法研究),使其在信息技術(shù)、材料加工、測(cè)試計(jì)量技術(shù)、生物技術(shù)以及國(guó)防工業(yè)等相關(guān)領(lǐng)域具有重大應(yīng)用價(jià)值(參考文件:高斯光束整形技術(shù)研究)。目前國(guó)際上激光加工技術(shù)研究的一個(gè)重要特點(diǎn)是覆蓋內(nèi)容廣、發(fā)展速度快。特別是在航空、航天領(lǐng)域,激光已經(jīng)成為加工特種零件的有效手段(參考文件:光束整形及其在飛秒激光微加工領(lǐng)域的應(yīng)用研究)。

      然而,激光光束能量一般呈高斯分布,在諸如激光焊接、生物醫(yī)學(xué)工程等技術(shù)領(lǐng)域,這種能量非均勻分布的特性會(huì)導(dǎo)致材料在局部范圍內(nèi)產(chǎn)生熱累積,從而破壞材料特性,影響加工效果的一致性。特別是在金屬材料加工過程中,這種熱累積效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致微裂紋、重鑄層、再結(jié)晶等加工缺陷,極大的制約了激光微加工技術(shù)在航空、航天等對(duì)器件可靠性要求較高領(lǐng)域的應(yīng)用。因此,需要將高斯光束轉(zhuǎn)化為能量分布均勻的平頂光束以消除不良影響。

      由于高斯光束中心區(qū)域能量分布較為均勾,所以最初采用孔徑光闌法,在光束前加入孔徑光闌,濾掉邊緣區(qū)域能量,只保留中心區(qū)域能量分布較為均勻的光束以獲得平頂光束(參考文件:F.M.Dickey and S.C.Holswade,Historical perspective of laser beam shaping.[C].Pro.of SPIE,2002:27-47)。這種方法光路簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)且成本很低,但是激光能量利用率低,大部分能量都被遮擋,并且會(huì)伴隨嚴(yán)重的邊緣衍射效應(yīng),不利于在工程實(shí)踐中廣泛應(yīng)用。為了解決孔徑光闌法能量利用率低的問題,人們先后提出了多種能量利用率高的高斯光束整形技術(shù),將激光光束轉(zhuǎn)化為能量均勻分布的平頂光束,例如:非球面透鏡法、微透鏡陣列法、雙折射透鏡組法以及長(zhǎng)焦深整形元件法。

      非球面透鏡法整形技術(shù)具有能量利用率高、耐高溫、成本低等優(yōu)點(diǎn),但是,非球面透鏡整形系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)計(jì)需大量數(shù)學(xué)運(yùn)算,設(shè)計(jì)結(jié)果需要帶入現(xiàn)有的光學(xué)軟件中反復(fù)校驗(yàn),不利于計(jì)算機(jī)軟件自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)。微透鏡陣列是通過先分割后疊加的方式實(shí)現(xiàn)整形,重疊率有所差異,光斑在局部區(qū)域分布不均勻,同時(shí)微透鏡陣列之間的縫隙會(huì)產(chǎn)生衍射和干涉效應(yīng),降低了能量利用率。雙折射透鏡組法靈活方便、可隨入射光的改變而改變,但是雙折射晶體透鏡的制作成本、加工水平制約了該方法的發(fā)展。長(zhǎng)焦深元件制作困難、加工成本較高、加工精度差,這些因素都影響了該技術(shù)在工程領(lǐng)域的應(yīng)用。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為了克服現(xiàn)有技術(shù)中加工成本高、衍射和干涉影響大、計(jì)算復(fù)雜、靈活性差的問題,本發(fā)明提供了一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形裝置及方法。

      本發(fā)明的裝置所采用的技術(shù)方案是:一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形裝置,其特征在于:包括激光器、擴(kuò)束鏡、第一反射鏡、快門、第二反射鏡、空間光調(diào)制器、第一透鏡、光闌、分束鏡、第三反射鏡、第二透鏡、工作臺(tái)、第三透鏡、CCD相機(jī)和電腦;所述第一透鏡和所述第二透鏡組成第一光學(xué)4f系統(tǒng),所述第一透鏡和第三透鏡組成第二光學(xué)4f系統(tǒng);所述激光器產(chǎn)生的激光依次通過所述擴(kuò)束鏡、第一反射鏡、快門、第二反射鏡后入射到所述空間光調(diào)制器上,出射光經(jīng)過所述第一透鏡、光闌后入射到所述分束鏡內(nèi);經(jīng)所述分束鏡后激光分成兩部分,一部分通過第一光學(xué)4f系統(tǒng)把空間光調(diào)制器近場(chǎng)的像傳遞到工作臺(tái)上的待加工表面,另一部分通過第二光學(xué)4f系統(tǒng)將整形后的光束傳遞到CCD相機(jī)中進(jìn)行觀察;所述電腦分別與所述快門、空間光調(diào)制器、CCD相機(jī)連接,用于控制所述快門、空間光調(diào)制器、CCD相機(jī)工作。

      本發(fā)明的方法所采用的技術(shù)方案是:一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形方法,其特征在于,包括以下步驟:

      步驟1:利用空間光調(diào)制器的控制軟件生成模擬二元光柵,在模擬的二元光柵中加入需要整形的圖案形成掩模圖;

      步驟2:將步驟1中得到的掩模圖加載到空間光調(diào)制器上;

      步驟3:把激光器發(fā)出的高斯光以小于10°的入射角入射到空間光調(diào)制器上;

      步驟4:將經(jīng)過空間光調(diào)制器后發(fā)生衍射的高階光用光闌去除;

      步驟5:將發(fā)生反射的零階光利用第一光學(xué)4f系統(tǒng)把空間光調(diào)制器近場(chǎng)的像傳遞到工作臺(tái)上的待加工表面;

      步驟6:使用分光鏡把能量10%零階光通過第二光學(xué)4f系統(tǒng)將整形后的光束傳遞到CCD相機(jī)中進(jìn)行觀察。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明方法具有以下優(yōu)點(diǎn):

      (1)液晶SLM操作方便、使用靈活;

      (2)本發(fā)明方法使用的掩模圖為二元光柵和整形圖案相結(jié)合的圖形,不需要復(fù)雜計(jì)算,節(jié)約時(shí)間;

      (3)本發(fā)明方法利用4f成像系統(tǒng),理論上最終成像的激光束為平行光束,可在3f之后的任意位置加工,克服了景深的限制;

      (4)本發(fā)明方法可以有效避免衍射和干涉的影響,提高了光束質(zhì)量。

      附圖說明

      圖1為本發(fā)明實(shí)施例的裝置結(jié)構(gòu)圖;

      圖2為本發(fā)明實(shí)施例的流程圖;

      圖3(a)(b)為本發(fā)明實(shí)施例加載到空間光調(diào)制器上的掩模圖;

      圖4為本發(fā)明實(shí)施例的反射式二元光柵原理圖;

      圖5(a)(b)為本發(fā)明實(shí)施例中獲得的不同形態(tài)的平頂激光束光強(qiáng)分布圖。

      其中:1是激光器,2是擴(kuò)束鏡,3是第一反射鏡,4是快門,5是第二反射鏡,6是空間光調(diào)制器,7是第一透鏡,8是光闌,9是分束鏡,10是第三透鏡,11是第三反射鏡,12是第二透鏡,13是工作臺(tái),14是CCD相機(jī),15是電腦。

      具體實(shí)施方式

      為了便于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解和實(shí)施本發(fā)明,下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的實(shí)施示例僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

      請(qǐng)見圖1,本發(fā)明提供的一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形裝置,包括激光器1、擴(kuò)束鏡2、第一反射鏡3、快門4、第二反射鏡5、空間光調(diào)制器6、第一透鏡7、光闌8、分束鏡9、第三透鏡10、第三反射鏡11、第二透鏡12、工作臺(tái)13、CCD相機(jī)14和電腦15;所述第一透鏡7和所述第二透鏡12組成第一光學(xué)4f系統(tǒng),所述第一透鏡7和第三透鏡10組成第二光學(xué)4f系統(tǒng);激光器1產(chǎn)生的激光依次通過擴(kuò)束鏡2、第一反射鏡3、快門4、第二反射鏡5后入射到空間光調(diào)制器6上,出射光經(jīng)過第一透鏡7、光闌8后入射到分束鏡9內(nèi);經(jīng)分束鏡9后激光分成兩部分,一部分通過第一光學(xué)4f系統(tǒng)把空間光調(diào)制器6近場(chǎng)的像傳遞到工作臺(tái)13上的待加工表面,另一部分通過第二光學(xué)4f系統(tǒng)將整形后的光束傳遞到CCD相機(jī)14中進(jìn)行觀察;電腦15分別與快門4、空間光調(diào)制器6、CCD相機(jī)14連接,用于控制快門4、空間光調(diào)制器6、CCD相機(jī)14工作。

      本實(shí)施例由電腦15控制掩模圖的自動(dòng)切換,并且與激光的重復(fù)頻率和工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)配合,實(shí)現(xiàn)高速、任意形態(tài)的加工。

      請(qǐng)見圖2,本發(fā)明提供的一種基于空間光調(diào)制器的激光光束整形方法,包括以下步驟:

      步驟1,首先利用空間光調(diào)制器SLM(以下簡(jiǎn)稱“SLM”)6的控制軟件生成模擬二元光柵,再利用畫圖軟件在模擬的二元光柵中加入需要整形的圖案后,得到如圖3所示的掩模圖。調(diào)節(jié)整形區(qū)域圖形灰度值為0,二元光柵灰度值分別為0、105;

      步驟2,將步驟一中得到的掩模圖加載到SLM6上,移動(dòng)掩模圖位置,使圖形中心與激光光斑中心重合。本實(shí)施例采用的SLM6為Hamamatsu生產(chǎn)的純相位空間光調(diào)制器,型號(hào)為X10468-02,幀速率為60Hz;

      步驟3,激光器1產(chǎn)生的高斯光束能量經(jīng)過衰減后,以小于10°的入射角度入射到SLM6上,入射的高斯光束照射到光柵部分會(huì)發(fā)生衍射,照射到灰度值為0的整形圖形部分會(huì)發(fā)生全反射,其原理如圖4所示。本實(shí)施例采用的激光器1脈寬為100fs,單脈沖能量為25μJ,重復(fù)頻率為10kHz;

      步驟4,使用孔徑光闌8將發(fā)生衍射的高階光去除,只保留發(fā)生全反射的零階光,用于加工;所述孔徑光闌大小可調(diào),調(diào)控范圍為1~12mm;

      步驟5,利用光學(xué)4f成像原理,使用第一透鏡7和第二透鏡12組成第一光學(xué)4f成像系統(tǒng),將零階光在SLM6近場(chǎng)形成的像傳遞到待加工表面。成像大小可根據(jù)掩模圖中整形區(qū)域圖形大小和第一光學(xué)4f成像系統(tǒng)中透鏡焦距來調(diào)節(jié)。本實(shí)例中第一透鏡7焦距為1000mm,第二透鏡12焦距為30mm;第一透鏡7位于SLM6后1000mm處,第二透鏡12位于第一透鏡7后1030mm處。第一光學(xué)4f成像系統(tǒng)最終成像為平行的平頂光;

      步驟6,為了檢測(cè)整形后光斑能量分布,在第一透鏡7后950mm處加入分束鏡9,分出來的光經(jīng)過由第一透鏡7和第三透鏡10組成的第二光學(xué)4f系統(tǒng)后最終的成像入射到CCD相機(jī)14中,用于觀測(cè)整形之后的光束,檢測(cè)結(jié)果如圖5(a)(b)所示。分束鏡9能量透射率為90%,反射率為10%;經(jīng)過分光鏡的光源為去除高階光后的零階光;第一透鏡7和第三透鏡10,焦距都為1000mm;第三透鏡10位于第一透鏡7后2000mm處;CCD相機(jī)位于第三透鏡10后任意位置;檢測(cè)結(jié)果圖5(a)(b)分別為整形得到的平頂方形與圓環(huán)。

      盡管本說明書較多地使用了激光器1、擴(kuò)束鏡2、第一反射鏡3、快門4、第二反射鏡5、空間光調(diào)制器6、第一透鏡7、光闌8、分束鏡9、第三透鏡10、第三反射鏡11、第二透鏡12、工作臺(tái)13、CCD相機(jī)14和電腦15等術(shù)語(yǔ),但并不排除使用其他術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便的描述本發(fā)明的本質(zhì),把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。

      應(yīng)當(dāng)理解的是,本說明書未詳細(xì)闡述的部分均屬于現(xiàn)有技術(shù)。

      應(yīng)當(dāng)理解的是,上述針對(duì)較佳實(shí)施例的描述較為詳細(xì),并不能因此而認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明專利保護(hù)范圍的限制,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下,在不脫離本發(fā)明權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下,還可以做出替換或變形,均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi),本發(fā)明的請(qǐng)求保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。

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