本發(fā)明涉及了顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及了一種柔性彩膜基板及其制造方法。

背景技術(shù)：

柔性顯示器又稱為可卷曲顯示器，是用柔性材料制成可視柔性面板而構(gòu)成的可彎曲變形的顯示裝置。柔性顯示器是顯示技術(shù)領(lǐng)域的最熱趨勢(shì)之一。雖然它還沒(méi)有被上市普及，但可以預(yù)見(jiàn)，卷軸式的 PDA 或者電子書(shū)閱讀器已經(jīng)不再遙遠(yuǎn)，而大幅面的壁掛柔性顯示器也將會(huì)很快成為現(xiàn)實(shí)。例如，所有可視資料，包括各種書(shū)籍、報(bào)紙、雜志和視頻文件都可以通過(guò)這種顯示器來(lái)呈現(xiàn)，而且可以隨時(shí)隨地觀看。柔性電子顯示器具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，它就像報(bào)紙一樣，在需要時(shí)將其展開(kāi)，使用完畢后將其卷曲甚至折疊，在保證攜帶方便的同時(shí)充分的兼顧了視覺(jué)效果。

在柔性顯示器制造過(guò)程中，需要用到柔性基板作為襯底，并在該襯底上分別制作彩色像素結(jié)構(gòu)與相應(yīng)驅(qū)動(dòng)電路，即柔性彩膜基板和柔性陣列基板。制作完成后的柔性彩膜基板與柔性陣列基板相對(duì)貼合組成大板，再按預(yù)切割線切割成若干小片柔性顯示器。柔性顯示面板是采用激光切割，兩大板（陣列基板和彩膜基板）對(duì)位成盒后位于引線腳處的彩膜基板激光切割要求較高，極易傷及陣列基板面上的走線，導(dǎo)致報(bào)廢以及可靠性失效等缺陷，這極大地影響柔性顯示面板的量產(chǎn)化以及良品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有柔性顯示器制造方法的不足，本發(fā)明提供了一種柔性彩膜基板及其制造方法。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟1、在硬質(zhì)基板上形成一柔性層，其劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預(yù)切割線隔開(kāi)的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；

步驟2、在所述柔性層上形成切割補(bǔ)償層，劃分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，其中，所述預(yù)切割線位于所述第一區(qū)域內(nèi)；

步驟3、沿預(yù)切割線進(jìn)行激光切割；切割后，曝光顯影去除第一區(qū)域的切割補(bǔ)償層；

步驟4、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補(bǔ)償層的柔性層上依次形成黑矩陣、彩膜層及透明導(dǎo)電膜。

在本發(fā)明中，所述切割補(bǔ)償層的厚度為2~10μm。

在本發(fā)明中，所述第一區(qū)域的相對(duì)兩邊分別離所述預(yù)切割線的距離為100~200μm。

在本發(fā)明中，在步驟1中，所述柔性層通過(guò)有機(jī)黏膠形成在所述硬質(zhì)基板上。進(jìn)一步地，所述有機(jī)黏膠的厚度為100~200μm。后續(xù)從硬質(zhì)基板上剝離出柔性基板，可采用在0~10℃環(huán)境有機(jī)黏膠自動(dòng)失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離，還可采用UV光照模式失去粘性實(shí)現(xiàn)剝離。

在本發(fā)明中，所述步驟4具體包括：

在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補(bǔ)償層的柔性層上形成黑矩陣；

在所述顯示區(qū)域，，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導(dǎo)電膜。

進(jìn)一步地，所述步驟4還包括：在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導(dǎo)電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物。

一種柔性彩膜基板，其按上述制造方法制造獲得。

一種柔性顯示面板，其包括上述柔性顯示基板。

本發(fā)明具有如下有益效果：在柔性基板表面制作切割補(bǔ)償層，進(jìn)行激光切割再曝光顯影去除預(yù)切割線處兩邊的凸起變形的切割補(bǔ)償層，則可以有效降低凸起高度，排除因凸起導(dǎo)致兩片大板柔性基板無(wú)法貼合的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)柔性顯示器量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

附圖說(shuō)明

圖1為激光切割后柔性基板的局部放大示意圖；

圖2為本發(fā)明柔性彩膜基板的制造方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明柔性彩膜基板的俯視圖；

圖4為本發(fā)明制得的柔性彩膜基板上一面板區(qū)的剖視圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)有柔性顯示面板是采用激光切割，兩大板（陣列基板和彩膜基板）對(duì)位成盒后位于引線腳處的彩膜基板激光切割要求較高，極易傷及陣列基板面上的走線，導(dǎo)致報(bào)廢以及可靠性失效等缺陷，這極大地影響柔性顯示面板的量產(chǎn)化以及良品率。

為了大板切割成小片時(shí)不傷及引線腳位走線、切割線周邊的功能器件或膜層等，發(fā)明人在柔性基板上完成各種器件結(jié)構(gòu)以及液晶定向膜后，進(jìn)行柔性彩膜基板上的引線腳邊預(yù)切割，主要是因?yàn)槿嵝燥@示器是采用激光切割，兩大板（陣列基板和彩膜基板）對(duì)位成盒后位于引線腳處的彩膜基板沒(méi)法激光切割，會(huì)傷及陣列基板面上的走線，而其它區(qū)域切割線處無(wú)走線引出，可成盒后才切割。即，預(yù)先對(duì)不設(shè)置綁定區(qū)的柔性彩膜基板或柔性陣列基板的切割區(qū)域進(jìn)行切割，則柔性彩膜基板和柔性陣列基板對(duì)位成盒后無(wú)需再對(duì)切割區(qū)域進(jìn)行切割，排除了對(duì)位成盒后切割時(shí)極易損傷綁定區(qū)電極引線的問(wèn)題，但柔性顯示面板良品率還是不高，而且產(chǎn)品顯示易出現(xiàn)不均勻缺陷，影響柔性顯示面板的量產(chǎn)化。

經(jīng)發(fā)明人多次試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)激光切割時(shí)柔性基板1’受激光余量產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，熱內(nèi)應(yīng)力無(wú)法快速釋放而導(dǎo)致切割線2’處的膜層呈斜面狀凸起3’的變形缺陷，如圖1所示，凸起3’高度一般很小，兩大基板相對(duì)貼合后的GAP只有2~5μm，而局部的凸起3’會(huì)導(dǎo)致該處GAP增大，產(chǎn)品顯示不均勻缺陷；而且凸起3’甚至?xí)?dǎo)致該處邊框膠無(wú)法將兩大基板接觸粘附，即無(wú)法貼合的問(wèn)題，這極大地影響柔性顯示器的量產(chǎn)化以及良品率。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟1、在硬質(zhì)基板2上形成一柔性層1。

將柔性層1劃分有若干面板區(qū)11，每一所述面板區(qū)11包括由預(yù)切割線111隔開(kāi)的切割區(qū)域112和非切割區(qū)域113；所述非切割區(qū)域113包括顯示區(qū)域1131和非顯示區(qū)域1132。

所述硬質(zhì)基板2的材料優(yōu)選但不限定為玻璃，如無(wú)堿玻璃。柔性層1的材料包括有機(jī)高分子材料，優(yōu)選但不限定如PI、TAC；常用厚度約為50~100μm。

為了實(shí)現(xiàn)柔性結(jié)構(gòu)的分離，常需采用玻璃基板作為柔性基板的支撐件。玻璃基板和柔性基板之間采用有機(jī)黏膠粘接，有機(jī)黏膠厚度約為100~200μm。

步驟2、在所述柔性層1上形成切割補(bǔ)償層12，劃分為若干第一區(qū)域121和若干第二區(qū)域122，其中，所述預(yù)切割線111位于所述第一區(qū)域121內(nèi)。

所述切割補(bǔ)償層12具有高可見(jiàn)光透過(guò)率與低介電常數(shù)特性，并有良好的機(jī)械性能，優(yōu)選地，所述切割補(bǔ)償層的可見(jiàn)光通過(guò)率大于80%、介電常數(shù)低于2.5，該膜層厚度約為2~10μm。一般地，所述切割補(bǔ)充層可以是高分子材料層，如PI、TAC、PET等材料。

優(yōu)選地，在每一第一面板區(qū)11上形成切割補(bǔ)償層12，則每一第一面板區(qū)11對(duì)應(yīng)一個(gè)第一區(qū)域121和兩個(gè)第二區(qū)域122，所述第一區(qū)域121的垂直投影區(qū)域分別與所述切割區(qū)域112和非切割區(qū)域113部分重疊，即預(yù)切割線111完全落在所述第一區(qū)域121的垂直投影區(qū)域內(nèi)。當(dāng)沿預(yù)切割線111切割后，所述切割區(qū)域112被切割斷裂掉后，與所述切割區(qū)域112垂直方向相互重疊的部分第一區(qū)域121和部分第二區(qū)域122也被切割掉。

步驟3、沿預(yù)切割線111進(jìn)行激光切割，切割深度大于或等于所述柔性層1和切割補(bǔ)償層12的厚度之和；切割后，曝光顯影去除第一區(qū)域121的切割補(bǔ)償層12。

所述第一區(qū)域121的相對(duì)兩邊分別離所述預(yù)切割線111的寬度d為100~200μm。即切割后將除預(yù)切割線111處兩邊寬度d約為100~200μm的第一區(qū)域121之外的第二區(qū)域122的切割補(bǔ)償層12進(jìn)行曝光固化，曝光固化后顯影去除預(yù)切割線111處凸起13變形的切割補(bǔ)償層12（即第一區(qū)域121的切割補(bǔ)償層12），則可有效降低激光切割引起的凸起13變形高度。

步驟4、在所述非切割區(qū)域113，已形成所述切割補(bǔ)償層12的柔性層1上依次形成黑矩陣、彩膜層及透明導(dǎo)電膜。具體為：

在所述非切割區(qū)域113，已形成所述切割補(bǔ)償層12的柔性層1上形成黑矩陣；

在所述顯示區(qū)域1131，已形成所述黑矩陣的柔性層1上形成彩膜層；

在所述非切割區(qū)域113，已形成所述彩膜層的柔性層1上形成透明導(dǎo)電膜；

在所述非切割區(qū)域113，已形成所述透明導(dǎo)電膜的柔性層1上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其可位于黑矩陣上方，也可位于所述顯示區(qū)域1131內(nèi)。

本柔性彩膜基板應(yīng)用在柔性顯示面板中，在柔性基板表面制作切割補(bǔ)償層12，進(jìn)行激光切割再曝光顯影去除預(yù)切割線111處兩邊的凸起13變形的切割補(bǔ)償層12，則可以有效降低凸起13高度，排除因凸起13導(dǎo)致兩片大板無(wú)法貼合的問(wèn)題以及顯示不均勻的問(wèn)題，同時(shí)解決了現(xiàn)有柔性顯示面板激光切割過(guò)程中傷及引線腳位等走線導(dǎo)致報(bào)廢及可靠性失效的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)柔性顯示器量產(chǎn)化以及提高生產(chǎn)良率。

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，實(shí)施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，不是對(duì)本發(fā)明的限定。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟11、通過(guò)厚度約100μm的有機(jī)黏膠粘結(jié)在無(wú)堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約50μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預(yù)切割線隔開(kāi)的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟12、在所述PI基板上形成厚度約2μm切割補(bǔ)償層，并劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述預(yù)切割線位于所述第一區(qū)域內(nèi)，所述第一區(qū)域的相對(duì)兩邊分別離所述預(yù)切割線的寬度約為100μm；

步驟13、沿預(yù)切割線進(jìn)行激光切割，切割深度約大于所述柔性層和切割補(bǔ)償層的厚度之和；預(yù)切割后，對(duì)第二區(qū)域的切割補(bǔ)償層進(jìn)行曝光固化，曝光固化后顯影去除預(yù)切割線處凸起變形的切割補(bǔ)償層（即去除第一區(qū)域的切割補(bǔ)償層）；

步驟14、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補(bǔ)償層的柔性層上形成黑矩陣；

步驟15、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟16、在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導(dǎo)電膜；

步驟17、在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導(dǎo)電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內(nèi)。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟21、通過(guò)厚度約150μm的有機(jī)黏膠粘結(jié)在無(wú)堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約80μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預(yù)切割線隔開(kāi)的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟22、在所述PI基板上形成厚度約5μm切割補(bǔ)償層，并劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述預(yù)切割線位于所述第一區(qū)域內(nèi)，所述第一區(qū)域的相對(duì)兩邊分別離所述預(yù)切割線的寬度約為150μm；

步驟23、沿預(yù)切割線進(jìn)行激光切割，切割深度約大于所述柔性層和切割補(bǔ)償層的厚度之和；預(yù)切割后，對(duì)第二區(qū)域的切割補(bǔ)償層進(jìn)行曝光固化，曝光固化后顯影去除預(yù)切割線處凸起變形的切割補(bǔ)償層（即去除第一區(qū)域的切割補(bǔ)償層）；

步驟24、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補(bǔ)償層的柔性層上形成黑矩陣；

步驟25、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟26、在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導(dǎo)電膜；

步驟27、在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導(dǎo)電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內(nèi)。

實(shí)施例3

本實(shí)施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟31、通過(guò)厚度約200μm的有機(jī)黏膠粘結(jié)在無(wú)堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約100μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預(yù)切割線隔開(kāi)的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟32、在所述PI基板上形成厚度約10μm切割補(bǔ)償層，并劃分為若干第一區(qū)域和若干第二區(qū)域，其中，所述預(yù)切割線位于所述第一區(qū)域內(nèi)，所述第一區(qū)域的相對(duì)兩邊分別離所述預(yù)切割線的寬度約為200μm；

步驟33、沿預(yù)切割線進(jìn)行激光切割，切割深度約大于所述柔性層和切割補(bǔ)償層的厚度之和；預(yù)切割后，對(duì)第二區(qū)域的切割補(bǔ)償層進(jìn)行曝光固化，曝光固化后顯影去除預(yù)切割線處凸起變形的切割補(bǔ)償層（即去除第一區(qū)域的切割補(bǔ)償層）；

步驟34、在所述非切割區(qū)域，已形成所述切割補(bǔ)償層的柔性層上形成黑矩陣；

步驟35、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟36、在所述非切割區(qū)域，已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導(dǎo)電膜；

步驟37、在所述非切割區(qū)域，已形成所述透明導(dǎo)電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內(nèi)。

對(duì)比例1

本實(shí)施例提供了一種柔性彩膜基板的制造方法，其包括以下步驟：

步驟41、通過(guò)厚度約200μm的有機(jī)黏膠粘結(jié)在無(wú)堿基板上形成一可離型PI基板，厚度約100μm；

將柔性層劃分有若干面板區(qū)，每一所述面板區(qū)包括由預(yù)切割線隔開(kāi)的切割區(qū)域和非切割區(qū)域；所述非切割區(qū)域包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域；

步驟42、在所述柔性層上形成黑矩陣；

步驟43、在所述顯示區(qū)域，已形成所述黑矩陣的柔性層上形成彩膜層；

步驟44、在已形成所述彩膜層的柔性層上形成透明導(dǎo)電膜；

步驟45、在已形成所述透明導(dǎo)電膜的柔性層上沉積柱狀隔墊物材料層，進(jìn)行曝光和顯影，形成柱狀隔墊物，其位于所述顯示區(qū)域內(nèi)；

步驟46、沿預(yù)切割線進(jìn)行激光切割，切割深度以剛好切斷所述柔性層為準(zhǔn)。

分別將實(shí)施例1~3及對(duì)比例1制造的柔性彩膜基板應(yīng)用在柔性顯示面板中，將柔性彩膜基板與柔性陣列基板對(duì)位貼合后，剝離各自的硬質(zhì)基板，然后沿至少一個(gè)預(yù)設(shè)形成柔性顯示面板的切割線進(jìn)行激光切割，即獲得若干個(gè)柔性顯示單元。經(jīng)比較，對(duì)比例1未出現(xiàn)激光切割過(guò)程中傷及引線腳位等走線導(dǎo)致報(bào)廢及可靠性失效的問(wèn)題，但出現(xiàn)兩片大板無(wú)法相對(duì)平行貼合的問(wèn)題以及顯示不均勻的問(wèn)題。而實(shí)施例1~3均未出現(xiàn)兩片大板無(wú)法相對(duì)平行貼合的問(wèn)題以及顯示不均勻的問(wèn)題，也未出現(xiàn)激光切割過(guò)程中傷及引線腳位等走線導(dǎo)致報(bào)廢及可靠性失效的問(wèn)題，實(shí)施例1~3的良率明顯高于對(duì)比例1。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。