本技術(shù)涉及光通信，尤其涉及一種光模塊及智能裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著現(xiàn)代通信技術(shù)不斷發(fā)展，光通信技術(shù)成為構(gòu)建現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的主流，光通信不僅在通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等專業(yè)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)，并不斷開始向消費電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、智能裝備等新領(lǐng)域延伸。

2、光模塊用于實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換與傳輸，是光通信技術(shù)高速傳輸?shù)幕A(chǔ)，相較于傳統(tǒng)的hdmi、usb等純粹利用電信號進行數(shù)據(jù)傳輸，光模塊的傳輸速率具有明顯的優(yōu)勢，并且光模塊通過光纖進行光信號的傳輸，其傳輸距離也是電線無法實現(xiàn)的。

3、然而，當(dāng)前各種光模塊的結(jié)構(gòu)遵循行業(yè)內(nèi)多源協(xié)議的規(guī)定，尺寸相對固定，體積較大，尤其是長度過長，對于投影顯示設(shè)備、人工智能機器人等新的應(yīng)用場景而言，尺寸過大難以實現(xiàn)小型化集成，且接口不能適配現(xiàn)有設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供了一種光模塊及智能裝置，以解決現(xiàn)有光模塊尺寸大的問題。

2、第一方面，本實用新型實施例提供了一種光模塊，該光模塊包括殼體、電路板、固定類型電接口和線纜組件；所述固定類型電接口與所述電路板固定電連接，所述線纜組件與所述電路板通信連接；

3、所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有空腔；所述殼體相對設(shè)置的兩側(cè)設(shè)置有開口，所述開口包括相對設(shè)置的第一開口和第二開口；

4、所述電路板設(shè)置于所述空腔內(nèi)；

5、所述固定類型電接口卡設(shè)于所述第一開口，且至少部分位于所述空腔內(nèi)；

6、所述線纜組件卡設(shè)于所述第二開口，且至少部分位于所述空腔內(nèi)。

7、可選的，所述固定類型電接口包括type-c接口或者hdmi接口。

8、可選的，所述光模塊還包括至少一個光學(xué)件；所述線纜組件與所述光學(xué)件可插拔連接；

9、所述電路板包括至少一個激光器芯片和至少一個探測器芯片，所述光學(xué)件罩設(shè)于所述激光器芯片以及所述探測器芯片的上方，且與所述電路板固定連接；

10、所述激光器芯片用于產(chǎn)生模塊光信號，所述光學(xué)件用于接收所述模塊光信號，并將所述模塊光信號傳輸至所述線纜組件；

11、所述光學(xué)件還用于接收所述線纜組件傳輸?shù)耐獠抗庑盘?，并將所述外部光信號傳輸至所述探測器芯片，所述探測器芯片用于將外部光信號轉(zhuǎn)化為電信號。

12、可選的，所述光模塊包括第一光學(xué)件；

13、所述電路板包括第一激光器芯片、第二激光器芯片、第一探測器芯片和第二探測器芯片；

14、所述第一光學(xué)件罩設(shè)于所述第一激光器芯片、所述第二激光器芯片、所述第一探測器芯片和所述第二探測器芯片的上方。

15、可選的，所述光模塊包括第二光學(xué)件和第三光學(xué)件；

16、所述電路板包括第三激光器芯片、第四激光器芯片、第三探測器芯片和第四探測器芯片；

17、所述第二光學(xué)件罩設(shè)于所述第三激光器芯片和所述第三探測器芯片的上方；所述第三光學(xué)件罩設(shè)于所述第四激光器芯片和所述第四探測器芯片的上方。

18、可選的，所述線纜組件包括光纖、纜皮、尾套和光纖適配器；

19、所述纜皮用于包裹所述光纖；

20、所述尾套用于包裹所述纜皮；

21、部分所述光纖位于所述尾套的外部，且與所述光纖適配器連接；

22、所述光纖適配器與所述光學(xué)件可插拔連接。

23、可選的，所述線纜組件還包括電線；

24、所述纜皮還用于包裹所述電線；

25、部分所述電線位于所述尾套的外部，且與所述電路板電連接；

26、所述電線用于將電能傳輸至所述電路板，以為所述電路板供電。

27、可選的，所述殼體包括基座和上蓋；所述上蓋與所述基座可拆卸連接；

28、所述基座包括底部，以及與所述底部連接且部分包圍所述底部的側(cè)壁；

29、所述側(cè)壁包括相對設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁；

30、所述第一側(cè)壁包括第一子開口，所述第二側(cè)壁包括第二子開口；

31、所述上蓋靠近所述基座的一側(cè)，且與所述第一子開口對應(yīng)的位置處設(shè)置有凸塊，與所述第二子開口對應(yīng)的位置處設(shè)置有凹槽；

32、所述第一開口包括所述第一子開口和所述凸塊；

33、所述第二開口包括所述第二子開口和所述凹槽。

34、可選的，所述殼體的長邊的長度為l，其中在30mm≤l≤45mm。

35、第二方面，本實用新型實施例提供了一種智能裝置，該智能裝置包括一個主控制器、至少一條受控支線和至少兩個如第一方面任一實施例所述的光模塊；

36、所述受控支線上包括至少一個受控節(jié)點；

37、至少兩個所述光模塊包括第一光模塊和第二光模塊，所述主控制器與所述第一光模塊中的所述固定類型電接口可插拔電連接，所述受控節(jié)點與所述第二光模塊中的所述固定類型電接口可插拔電連接，且所述第一光模塊中的所述線纜組件與所述第二光模塊中的所述線纜組件連接；

38、所述光模塊用于實現(xiàn)所述主控制器與各所述受控節(jié)點之間的通信連接。

39、本實用新型實施例的技術(shù)方案，提供了一種光模塊，該光模塊包括殼體、電路板、固定類型電接口和線纜組件，其中，固定類型電接口與電路板固定電連接，線纜組件與電路板通信連接，殼體的內(nèi)部設(shè)置有空腔，殼體相對設(shè)置的兩側(cè)設(shè)置有開口，開口包括相對設(shè)置的第一開口和第二開口，電路板設(shè)置于空腔內(nèi)，固定類型電接口卡設(shè)于第一開口，且至少部分位于空腔內(nèi)，線纜組件卡設(shè)于第二開口，且至少部分位于空腔內(nèi)。本實用新型實施例采用的是固定類型電接口，不需要設(shè)置拉環(huán)就可以實現(xiàn)光模塊電接口與通信設(shè)備的連接，解決了現(xiàn)有光模塊尺寸大的問題，具有減小光模塊尺寸的有益效果。

40、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識本實用新型的實施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本實用新型的范圍。本實用新型的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括殼體、電路板、固定類型電接口和線纜組件；所述固定類型電接口與所述電路板固定電連接，所述線纜組件與所述電路板通信連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述固定類型電接口包括type-c接口或者hdmi接口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括至少一個光學(xué)件；所述線纜組件與所述光學(xué)件可插拔連接；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊包括第一光學(xué)件；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊包括第二光學(xué)件和第三光學(xué)件；

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述線纜組件包括光纖、纜皮、尾套和光纖適配器；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述線纜組件還包括電線；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述殼體包括基座和上蓋；所述上蓋與所述基座可拆卸連接；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述殼體的長邊的長度為l，其中在30mm≤l≤45mm。

10.一種智能裝置，其特征在于，包括一個主控制器、至少一條受控支線和至少兩個如權(quán)利要求1-9任一項所述的光模塊；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種光模塊及智能裝置。該光模塊包括殼體、電路板、固定類型電接口和線纜組件；所述固定類型電接口與所述電路板固定電連接，所述線纜組件與所述電路板通信連接；所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有空腔；所述殼體相對設(shè)置的兩側(cè)設(shè)置有開口，所述開口包括相對設(shè)置的第一開口和第二開口；所述電路板設(shè)置于所述空腔內(nèi)；所述固定類型電接口卡設(shè)于所述第一開口，且至少部分位于所述空腔內(nèi)；所述線纜組件卡設(shè)于所述第二開口，且至少部分位于所述空腔內(nèi)。本技術(shù)的光模塊通過采用固定類型電接口，解決了現(xiàn)有光模塊尺寸大的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：吳侶克,謝晉市,余文兵
受保護的技術(shù)使用者：蘅彩科技（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240223
技術(shù)公布日：2024/9/17