去除集成電路的方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種去除集成電路的方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)、平板電腦、超級本等移動產(chǎn)品的大規(guī)模發(fā)展，對液晶顯示模組的小型化、薄型化程度要求越來越高，由于COG(Chip on glass)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，可以大大減小液晶顯示模組的體積，且易于大批量生產(chǎn)，為了更好的降低成本，目前，小尺寸移動產(chǎn)品的液晶顯示模組大都采用COG工藝，即使用ACF(異方性導(dǎo)電膠)將Drive IC(集成電路，integrated circuit)直接綁定(Bonding)到 Panel (顯示面板)上。
[0003]在實(shí)際的液晶顯示模組生產(chǎn)和分析過程中，可能由于IC的原材料混料，bonding的偏移、bonding壓接不良等原因造成IC綁定不良，需要將IC去除后重新進(jìn)行IC綁定修復(fù)；另一方面，在對Panel進(jìn)行測試和分析時，需要去除IC漏出相應(yīng)電極區(qū)的信號引線，也需要進(jìn)行IC的去除。
[0004]現(xiàn)有去除IC的方式一般是使用熱風(fēng)槍對IC表面進(jìn)行加熱，加熱溫度高達(dá)300?450度，加熱一段時間后使用硬物將IC從液晶顯示模組上剝離。但是這種去除IC的方式存在以下的問題:由于熱風(fēng)槍不能直接接觸1C，與IC之間存在一定的間隙，所以需要較長的加熱時間才能加熱到所需溫度，效率比較低，不能大批量的進(jìn)行IC的去除；另外在使用硬物進(jìn)行IC的剝離時，如果操作不當(dāng)，可能會劃傷Panel的電極區(qū)，甚至造成Panel電極區(qū)破裂，導(dǎo)致Panel的顯示、測試和分析都受到影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種去除集成電路的方法及裝置，能夠在不破壞顯示面板的情況下將集成電路從顯示面板上去除，并能夠提高去除集成電路的效率。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施例提供技術(shù)方案如下:
[0007]一方面，提供一種去除集成電路的裝置，用于去除顯示面板上的集成電路，所述裝置包括:
[0008]用于與所述顯示面板相接觸并對所述顯示面板進(jìn)行加熱的加熱單元；
[0009]用于夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路的可伸縮夾取組件。
[0010]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0011]用于承載并固定所述顯示面板的承載單元。
[0012]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0013]用于放置去除后的集成電路的集成電路回收單元。
[0014]進(jìn)一步地，所述加熱單元包括:
[0015]加熱片；
[0016]用于控制所述加熱片溫度的溫度控制器。
[0017]進(jìn)一步地，所述加熱片的材料為不銹鋼、硅或陶瓷。
[0018]進(jìn)一步地，所述可伸縮夾取組件包括:
[0019]相對設(shè)置的兩個夾桿；
[0020]用于控制所述兩個夾桿之間距離的距離控制器。
[0021]進(jìn)一步地，所述承載單元包括:
[0022]用于承托所述顯示面板的放置平臺；
[0023]位于所述放置平臺上、用于固定所述顯示面板的固定件。
[0024]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0025]操作腔室，所述加熱單元和可伸縮夾取組件位于所述操作腔室內(nèi)。
[0026]進(jìn)一步地，所述操作腔室為真空腔室。
[0027]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0028]位于所述操作腔室一側(cè)、與所述操作腔室緊鄰的第一過渡腔室；
[0029]用于對所述第一過渡腔室抽真空的第一抽真空單元；
[0030]位于所述操作腔室另一側(cè)、與所述操作腔室緊鄰的第二過渡腔室；
[0031]用于對所述第二過渡腔室抽真空的第二抽真空單元。
[0032]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0033]用于將所述顯示面板在所述第一過渡腔室、操作腔室和第二過渡腔室之間傳送的傳送帶；
[0034]用于拿取顯示面板并將所述顯示面板放置在所述傳送帶上的機(jī)械手。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種去除集成電路的方法，應(yīng)用于上述的裝置，所述方法包括:
[0036]利用所述加熱單元對所述顯示面板進(jìn)行加熱；
[0037]利用所述可伸縮夾取組件夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路。
[0038]進(jìn)一步地，所述利用所述可伸縮夾取組件夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路包括:
[0039]利用所述承載單元固定所述顯示面板，并利用所述可伸縮夾取組件夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路。
[0040]進(jìn)一步地，所述利用所述可伸縮夾取組件夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路之后還包括:
[0041]將去除后的集成電路放置在所述集成電路回收單元中。
[0042]進(jìn)一步地，所述方法具體包括:
[0043]利用機(jī)械手拿取所述顯示面板并將所述顯示面板放置在所述傳送帶上，利用所述傳送帶將所述顯示面板傳送至所述第一過渡腔室；
[0044]利用所述第一抽真空單元對所述第一過渡腔室抽真空，待所述第一過渡腔室的真空度與所述操作腔室一致時，將所述顯示面板從所述第一過渡腔室傳送至所述操作腔室；
[0045]利用所述機(jī)械手將所述顯示面板放置在所述承載單元上，利用所述加熱單元對所述顯示面板進(jìn)行加熱，并利用所述可伸縮夾取組件夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路；
[0046]利用所述第二抽真空單元對所述第二過渡腔室抽真空，待所述第二過渡腔室的真空度與所述操作腔室一致時，利用機(jī)械手將所述顯示面板從承載單元放置到所述傳送帶上，并利用所述傳送帶將所述顯示面板從所述操作腔室傳送至所述第二過渡腔室；
[0047]將所述顯示面板傳送出所述第二過渡腔室。
[0048]本發(fā)明的實(shí)施例具有以下有益效果:
[0049]上述方案中，在對顯示面板進(jìn)行加熱時，加熱單元與顯示面板相接觸，能夠提高對顯示面板進(jìn)行加熱的效率；在對顯示面板加熱后，固定顯示面板，并利用夾取組件將顯示面板上的集成電路去除，采用本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠快速高效地去除顯示面板上的集成電路，并能夠有效防止去除集成電路過程中對顯示面板造成的損傷。
【附圖說明】
[0050]圖1為本發(fā)明實(shí)施例去除集成電路的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0051]附圖標(biāo)記
[0052]I顯示面板2印刷電路板3集成電路4傳送帶
[0053]5第一過渡腔室6操作腔室7第二過渡腔室8加熱單元
[0054]9放置平臺11可伸縮夾取組件12集成電路回收單元
[0055]13第一抽真空單元14第二抽真空單元15機(jī)械手
【具體實(shí)施方式】
[0056]為使本發(fā)明的實(shí)施例要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0057]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種去除集成電路的方法及裝置，能夠在不破壞顯示面板的情況下將集成電路從顯示面板上去除，并能夠提高去除集成電路的效率。
[0058]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種去除集成電路的裝置，用于去除顯示面板上的集成電路，所述裝置包括:
[0059]用于與所述顯示面板相接觸并對所述顯示面板進(jìn)行加熱的加熱單元；
[0060]用于夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路的可伸縮夾取組件。
[0061]本實(shí)施例在對顯示面板進(jìn)行加熱時，加熱單元與顯示面板相接觸，能夠提高對顯示面板進(jìn)行加熱的效率；在對顯示面板加熱后，固定顯示面板，并利用夾取組件將顯示面板上的集成電路去除，采用本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠快速高效地去除顯示面板上的集成電路，并能夠有效防止去除集成電路過程中對顯示面板造成的損傷。
[0062]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:用于承載并固定所述顯示面板的承載單元。這樣在去除集成電路時，利用承載單元固定加熱后的顯示面板，之后利用可伸縮夾取組件夾取顯示面板上的集成電路。
[0063]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:用于放置去除后的集成電路的集成電路回收單元。
[0064]進(jìn)一步地，所述加熱單元包括:
[0065]加熱片；
[0066]用于控制所述加熱片溫度的溫度控制器。
[0067]具體地，所述加熱片的材料可以為不銹鋼、硅或陶瓷等導(dǎo)熱性能較好的材料。
[0068]進(jìn)一步地，所述可伸縮夾取組件包括:
[0069]相對設(shè)置的兩個夾桿；
[0070]用于控制所述兩個夾桿之間距離的距離控制器，距離控制器可以根據(jù)要夾取的集成電路的大小調(diào)整兩個夾桿之間的距離，使兩個夾桿之間的距離與集成電路的大小相適配。
[0071]進(jìn)一步地，所述承載單元包括:
[0072]用于承托所述顯示面板的放置平臺；
[0073]位于所述放置平臺上、用于固定所述顯示面板的固定件。
[0074]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0075]操作腔室，所述加熱單元和可伸縮夾取組件位于所述操作腔室內(nèi)。
[0076]優(yōu)選地，所述操作腔室為真空腔室，因?yàn)檎婵窄h(huán)境下熱量不容易散失，可以起到保溫的效果，有利于縮短加熱時間。
[0077]進(jìn)一步地，為了保證操作腔室的真空環(huán)境，所述裝置還包括:
[0078]位于所述操作腔室一側(cè)、與所述操作腔室緊鄰的第一過渡腔室；
[0079]用于對所述第一過渡腔室抽真空的第一抽真空單元；
[0080]位于所述操作腔室另一側(cè)、與所述操作腔室緊鄰的第二過渡腔室；
[0081]用于對所述第二過渡腔室抽真空的第二抽真空單元。
[0082]進(jìn)一步地，所述裝置還包括:
[0083]用于將所述顯示面板在所述第一過渡腔室、操作腔室和第二過渡腔室之間傳送的傳送帶；
[0084]用于拿取顯示面板并將所述顯示面板放置在所述傳送帶上的機(jī)械手。
[0085]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種去除集成電路的方法，應(yīng)用于上述的裝置，所述方法包括:
[0086]利用所述加熱單元對所述顯示面板進(jìn)行加熱；
[0087]利用所述可伸縮夾取組件夾取加熱后的所述顯示面板上的集成電路。
[0088]本實(shí)施例在對顯示面板進(jìn)行加熱時，加熱單元與顯示面板相接觸，能夠提高對顯示面板進(jìn)行加熱的效率；在對顯示面板加熱后，固定顯示面板，并利用夾取組件將顯示面板上的集成電路去除，采用本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠快速高效地去除顯示面板上的集成電路，并能夠有效防止