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      充電構(gòu)件、處理盒和電子照相設(shè)備的制造方法

      文檔序號(hào):9252327閱讀:434來(lái)源:國(guó)知局
      充電構(gòu)件、處理盒和電子照相設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明設(shè)及通過(guò)將電壓施加至充電構(gòu)件使作為被充電的構(gòu)件的電子照相感光構(gòu) 件的表面帶電至預(yù)定電位的充電構(gòu)件,和使用所述充電構(gòu)件的處理盒和電子照相圖像形成 設(shè)備(W下,稱為"電子照相設(shè)備")。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 使用電子照相的電子照相設(shè)備主要包括電子照相感光構(gòu)件、充電設(shè)備、曝光設(shè)備、 顯影設(shè)備、轉(zhuǎn)印設(shè)備、清潔設(shè)備和定影設(shè)備。對(duì)于充電設(shè)備,通常使用將電壓(僅直流電壓 的電壓或疊加至直流電壓上的交流電壓的電壓)施加至與電子照相感光構(gòu)件的表面接觸 或在其附近配置的充電構(gòu)件,從而使電子照相感光構(gòu)件的表面帶電的接觸充電設(shè)備。
      [0003] 對(duì)于通過(guò)接觸充電使電子照相感光構(gòu)件更穩(wěn)定的帶電,專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2 公開了包括表面層的接觸充電用充電構(gòu)件,所述表面層具有在表面層表面的源自樹脂顆粒 等的凸部。此類充電構(gòu)件的使用使得電子照相感光構(gòu)件更穩(wěn)定地帶電。結(jié)果,可抑制由于 電子照相感光構(gòu)件的不均勻帶電導(dǎo)致可產(chǎn)生的電子照相圖像的不均勻,即,橫條紋。
      [0004] 推測(cè)通過(guò)使用具有其表面形成的凸部的充電構(gòu)件使得電子照相感光構(gòu)件穩(wěn)定帶 電的原因?yàn)椋诔潆姌?gòu)件與電子照相感光構(gòu)件之間的漉隙內(nèi)凸部形成微小的空隙,并且空 隙內(nèi)發(fā)生放電(專利文獻(xiàn)3)。
      [000引 引專列表
      [0006] 專利專獻(xiàn)
      [0007] [專利文獻(xiàn)1]日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_2003-316112
      [0008] [專利文獻(xiàn)2]日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_2009-175427
      [0009] [專利文獻(xiàn)3]日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_2008-276026

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010] 發(fā)巧要解決的間願(yuàn)
      [0011] 根據(jù)本發(fā)明人的研究,如專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2所述,當(dāng)使包括具有在表面層上 形成的源自的樹脂顆粒的凸部的表面層的充電構(gòu)件與感光構(gòu)件接觸時(shí),接觸壓力集中在凸 部。結(jié)果,當(dāng)充電構(gòu)件與電子照相感光構(gòu)件之間發(fā)生滑移時(shí),電子照相感光構(gòu)件的表面可擦 傷。
      [0012] 轉(zhuǎn)印步驟后電子照相感光構(gòu)件上殘存的調(diào)色劑(W下,也稱為"殘存調(diào)色劑")本 來(lái)應(yīng)當(dāng)在清潔步驟中通過(guò)清潔刮板等除去。然而,當(dāng)感光構(gòu)件的表面如上所述擦傷時(shí),擦傷 部的殘存調(diào)色劑可逃脫清潔刮板,并且即使在清潔步驟進(jìn)行后仍殘存在感光構(gòu)件上。調(diào)色 劑可引起不均勻,即,在下一個(gè)電子照相圖像形成周期中形成的電子照相圖像的實(shí)屯、白色 部分的豎條紋。具有不均勻即,豎條紋的電子照相圖像可稱為"豎條紋圖像"。
      [0013] 隨著近年來(lái)電子照相圖像形成設(shè)備的壽命、電子照相圖像的輸出數(shù)和電子照相圖 像形成過(guò)程的速度的增加,感光構(gòu)件更可能如上所述被擦傷。
      [0014]于是,本發(fā)明的目的為提供一種充電構(gòu)件,其具有高的充電能力并且在電子照相 感光構(gòu)件的表面上幾乎不產(chǎn)生擦傷。此外,本發(fā)明的目的為提供用于穩(wěn)定地形成高品質(zhì)的 電子照相圖像的處理盒和電子照相設(shè)備。
      [00巧]用于解決間願(yuàn)的方秦
      [0016] 根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供一種充電構(gòu)件,其包括導(dǎo)電性基體和導(dǎo)電性表面層,其 中:表面層包含粘結(jié)劑樹脂、分散于粘結(jié)劑樹脂中的導(dǎo)電性顆粒和使表面層的表面粗趟化 的樹脂顆粒;表面層在其表面上具有多個(gè)各自源自樹脂顆粒的凸部;形成各凸部的樹脂顆 粒其內(nèi)部具有孔,整體上孔隙率vt為2. 5體積% ^下,并且具有其孔隙率Vii為5體積%W 上且20體積% ^下的區(qū)域,其中,
      [0017] 樹脂顆粒中,該區(qū)域距離導(dǎo)電性基體最遠(yuǎn),并且假設(shè)樹脂顆粒為不具有孔的實(shí)屯、 顆粒,則該區(qū)域相當(dāng)于實(shí)屯、顆粒的11體積%占有區(qū)域。
      [0018] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種可拆卸地安裝至電子照相設(shè)備的主體的處理 盒,其中上述充電構(gòu)件至少與被充電的構(gòu)件一體化。
      [0019] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種包括上述充電構(gòu)件和被充電的構(gòu)件的電子照相 設(shè)備。
      [0020] 發(fā)巧的效果
      [0021] 本發(fā)明可提供一種充電構(gòu)件,其具有高的充電能力并且在電子照相感光構(gòu)件的表 面上幾乎不產(chǎn)生擦傷。此外,本發(fā)明可提供用于穩(wěn)定地形成高品質(zhì)的電子照相圖像的處理 盒和電子照相設(shè)備。
      【附圖說(shuō)明】
      [0022] 圖1A為示出根據(jù)本發(fā)明的具有漉形狀的充電構(gòu)件(充電漉)的截面圖。
      [0023] 圖1B為示出根據(jù)本發(fā)明的具有漉形狀的充電構(gòu)件(充電漉)的截面圖。
      [0024] 圖1C為示出根據(jù)本發(fā)明的具有漉形狀的充電構(gòu)件(充電漉)的截面圖。
      [00巧]圖2為示出根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件的部分截面圖。
      [0026] 圖3為示出根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電性表面層中的凸部的截面圖的示意圖。
      [0027] 圖4為示出根據(jù)本發(fā)明的樹脂顆粒的截面圖的示意圖。
      [0028] 圖5為示出根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電性表面層中的樹脂顆粒的立體圖像的示意圖。
      [0029] 圖6為示出用于觀察由充電漉形成的漉隙內(nèi)放電的設(shè)備的示意圖。
      [0030] 圖7A為示出制造根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件時(shí)涂布表面層用涂布液后即刻粘結(jié)劑樹 脂和溶劑的流動(dòng)的示意圖。
      [0031] 圖7B為示出制造根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件時(shí)涂布表面層用涂布液后即刻粘結(jié)劑樹 脂和溶劑的流動(dòng)的示意圖。
      [0032] 圖7C為示出制造根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件時(shí)涂布表面層用涂布液后即刻粘結(jié)劑樹 脂和溶劑的流動(dòng)的示意圖。
      [0033] 圖7D為示出制造根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件時(shí)涂布表面層用涂布液后即刻粘結(jié)劑樹 脂和溶劑的流動(dòng)的示意圖。
      [0034] 圖7E為示出制造根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件時(shí)涂布表面層用涂布液后即刻粘結(jié)劑樹 脂和溶劑的流動(dòng)的示意圖。
      [0035] 圖8為示出用于測(cè)量充電漉的電阻值的設(shè)備的示意圖。
      [0036] 圖9為示出根據(jù)本發(fā)明的電子照相設(shè)備的一個(gè)實(shí)例的截面的示意圖。
      [0037] 圖10為示出根據(jù)本發(fā)明的處理盒的一個(gè)實(shí)例的截面的示意圖。
      [003引圖11為示出充電漉和電子照相感光構(gòu)件的接觸狀態(tài)的示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0039] 圖1A中,示出根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件的截面的一個(gè)實(shí)例。充電構(gòu)件包括導(dǎo)電性基 體1和作為導(dǎo)電性基體1的周面上的覆層的導(dǎo)電性表面層3。如圖1B和1C所示,根據(jù)本發(fā) 明的充電構(gòu)件可包括導(dǎo)電性基體1與導(dǎo)電性表面層3之間設(shè)置的一層W上的導(dǎo)電性彈性層 2。導(dǎo)電性基體1可W用導(dǎo)電性粘合劑粘接至依次層壓在導(dǎo)電性基體上的層(如圖1A所示 的導(dǎo)電性表面層3、圖1B所示的導(dǎo)電性彈性層2和圖1C所示的導(dǎo)電性彈性層21)。為了使 粘合劑為導(dǎo)電性,可使用任意種類的已知導(dǎo)電劑。導(dǎo)電性粘合劑還可用于使圖1B所示的導(dǎo) 電性彈性層2與導(dǎo)電性表面層3粘接,和使圖1C所示的導(dǎo)電性彈性層21與導(dǎo)電性彈性層 22粘接。
      [0040] 圖2為示出根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件的部分截面圖。表面層3包括粘結(jié)劑樹脂(未 示出)、分散于粘結(jié)劑樹脂中的導(dǎo)電性顆粒(未示出)和用于使表面層的表面粗趟化的樹脂 顆粒104。表面層3在表面層3的表面上具有多個(gè)各自源自樹脂顆粒104的凸部105。
      [0041] 圖3為凸部105的放大的截面圖。形成凸部105的樹脂顆粒104其內(nèi)部具有孔。 樹脂顆粒整體上具有2. 5體積%W下的孔隙率Vt。
      [0042] 樹脂顆粒具有孔隙率V。為5體積%W上且20體積% ^下的區(qū)域,樹脂顆粒內(nèi)的 該區(qū)域距離導(dǎo)電性基體最遠(yuǎn),并且假設(shè)樹脂顆粒為不具有孔的實(shí)屯、顆粒,則該區(qū)域相當(dāng)于 實(shí)屯、顆粒的11體積%占有區(qū)域。關(guān)于形成充電構(gòu)件的表面層中的凸部的樹脂顆粒,假設(shè)樹 脂顆粒為不具有孔的實(shí)屯、顆粒,則相當(dāng)于實(shí)屯、顆粒的11體積%占有區(qū)域的樹脂顆粒的區(qū) 域W下可W稱為"凸部頂點(diǎn)側(cè)區(qū)域"。"凸部頂點(diǎn)側(cè)區(qū)域"具體為圖3的區(qū)域106。
      [0043] 本發(fā)明人研究了當(dāng)通過(guò)實(shí)屯、樹脂顆粒使表面粗趟化的傳統(tǒng)的充電構(gòu)件使電子照 相感光構(gòu)件帶電時(shí)的接觸狀態(tài)和放電狀態(tài)。在該過(guò)程中,詳細(xì)觀察充電構(gòu)件與電子照相感 光構(gòu)件之間的漉隙部。結(jié)果,發(fā)現(xiàn)在具有源自樹脂顆粒等的凸部的充電構(gòu)件中,接近凸部頂 點(diǎn)的部分在漉隙內(nèi)接觸電子照相感光構(gòu)件,并且在凸部之間的凹部形成微小空隙。還發(fā)現(xiàn) 在微小空隙內(nèi),從充電構(gòu)件的表面向電子照相感光構(gòu)件的表面的放電現(xiàn)象發(fā)生。
      [0044] 同時(shí),電子照相感光構(gòu)件與充電構(gòu)件之間的接觸限于接近凸部頂點(diǎn)的部分周圍狹 窄的區(qū)域。發(fā)現(xiàn)特別是當(dāng)在此類狀態(tài)下W高速形成電子照相圖像時(shí),在接近凸部頂點(diǎn)的接 觸部發(fā)生滑移。此外,發(fā)現(xiàn)滑移導(dǎo)致電子照相感光構(gòu)件表面中幾微米深的擦傷。
      [0045] 通過(guò)本發(fā)明人的進(jìn)一步研究表明,在清潔步驟中,轉(zhuǎn)印步驟后電子照相感光構(gòu)件 上殘存的調(diào)色劑可逃脫在電子照相感光構(gòu)件表面的擦傷部的清潔刮板。發(fā)現(xiàn)特別是低溫低 濕環(huán)境提高調(diào)色劑的流動(dòng)性W促進(jìn)調(diào)色劑的逃脫。此外,發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用具有球形形狀的調(diào)色 劑時(shí)調(diào)色劑更顯著地逃脫。
      [0046] 作為本發(fā)明人的研究結(jié)果,發(fā)現(xiàn)當(dāng)沒(méi)有形成凸部時(shí)不產(chǎn)生擦傷。然而,在該情況 下,發(fā)現(xiàn)漉隙內(nèi)不發(fā)生放電,并且充電性能的改進(jìn)困難。
      [0047] 于是,本發(fā)明人研究產(chǎn)生漉隙內(nèi)放電并且抑制由于與凸部接觸引起的電子照相感 光構(gòu)件表面產(chǎn)生的擦傷。在該過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)如果在形成凸部的樹脂顆粒的內(nèi)部形成多個(gè)孔, 則樹脂顆粒容易變形W擴(kuò)大充電構(gòu)件中的凸部與電子照相感光構(gòu)件的接觸面積。由于樹脂 顆粒具有較大的孔隙率,所W凸部可更大程度地變形,從而擴(kuò)大凸部與電子照相感光構(gòu)件 之間的接觸面積。該緩和施加至接近凸部頂點(diǎn)的部分的壓力的集中,并且可抑制滑移。當(dāng) 樹脂顆粒具有過(guò)大的孔隙率,在漉隙部微小空隙難W形成。目P,漉隙內(nèi)放電難W發(fā)生。
      [0048] 作為本發(fā)明人進(jìn)一步研究的結(jié)果,發(fā)現(xiàn)如果樹脂顆粒內(nèi)部的孔集中在接近凸部頂 點(diǎn)的部分,則可抑制滑移并且可保持漉隙內(nèi)放電。
      [0049]目P,發(fā)現(xiàn)如果形成凸部的樹脂顆粒滿足W下要求(i)和(ii),則可解決W上問(wèn)題:
      [0050] (i)樹脂顆粒其內(nèi)部具有孔,并且樹脂顆粒整體上的孔隙率Vt為2. 5體積%W下; 和
      [005。 扣)"凸部頂點(diǎn)側(cè)區(qū)域"(即,圖3的符號(hào)106)的孔隙率V。為5體積%W上且20 體積%W下。
      [0052] 上述樹脂顆粒的孔隙率的數(shù)值數(shù)值化地表示孔集中在接近充電構(gòu)件表面中形成 的凸部頂點(diǎn)的部分,特別是電子照相感光構(gòu)件與充電構(gòu)件表面的凸部之間的接觸部。W下 將詳細(xì)描述孔隙率的測(cè)量方法。
      [0053] 樹脂顆粒整體上的孔隙率Vt為2. 5體積% ^下。在該范圍內(nèi),可保持漉隙內(nèi)放電。 更優(yōu)選的范圍為2. 0體積% ^下。從而,可更容易地保持漉隙內(nèi)放電。
      [0054]"凸部頂點(diǎn)側(cè)區(qū)域"的孔隙率V。為5體積%W上且20體積%^下。在該范圍內(nèi), 可抑制滑移。更優(yōu)選的范圍為5. 5體積%W上且15體積% ^下。從而,可更容易地抑制滑 移。
      [00巧]由此構(gòu)成的充電構(gòu)件中,僅接近存在于充電構(gòu)件表面的凸部頂點(diǎn)的部分容易變 形,從而擴(kuò)大充電構(gòu)件與電子照相感光構(gòu)件的表面之間的接觸面積。從而,可緩和接觸壓力 W抑制滑移的產(chǎn)生,由此抑制擦傷的產(chǎn)生。本發(fā)明人推測(cè)由此抑制豎條紋圖像的產(chǎn)生。
      [005引同時(shí),因?yàn)檎麄€(gè)樹脂顆粒中的孔隙率Vt小于"凸部頂點(diǎn)側(cè)區(qū)域"的孔隙率V。,充電 構(gòu)件的凸部難W變形,并且保持充電構(gòu)件與電子照相感光構(gòu)件之間的空隙。從而,漉隙內(nèi)放 電可發(fā)生。本發(fā)明人推測(cè)通過(guò)該些效果可保持漉隙內(nèi)放電并且抑制擦傷的產(chǎn)生。此處,還 發(fā)現(xiàn)為了穩(wěn)定地保持漉隙內(nèi)放電強(qiáng)度并且為了防止異常放電,導(dǎo)電性顆粒需要分散于包含 在表面層中的粘結(jié)劑樹脂中。
      [0057] <導(dǎo)電性基體〉
      [0058] 用于根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件的導(dǎo)電性基體具有導(dǎo)電性,并且具有支承其上形成的 導(dǎo)電性表面層等的功能。用于導(dǎo)電性基體的材料的實(shí)例可包括如鐵、銅、不誘鋼、侶和鑲等 金屬,及其合金。為了賦予導(dǎo)電性基體的表面W耐擦傷性,可鍛覆該表面,條件是不損害導(dǎo) 電性。此外,作為導(dǎo)電性基體,還可使用表面涂布有金屬?gòu)亩贡砻鎸?dǎo)電的樹脂系基體或由 導(dǎo)電性樹脂組合物制得的基體。
      [00則 <導(dǎo)電性表面層〉
      [0060][粘結(jié)劑樹脂]
      [0061] 對(duì)于用于根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電性表面層的粘結(jié)劑樹脂,可使用已知的橡膠或樹脂。 橡膠的實(shí)例可包括天然橡膠、硫化的天然橡膠和合成橡膠。
      [0062] 合成橡膠的實(shí)例包括:己丙橡膠、了苯橡膠(SBR)、娃橡膠、聚氨醋橡膠、異戊二締 橡膠(1時(shí)、了基橡膠、了膳橡膠(NBR)、氯了橡膠(CR)、丙締酸類橡膠、表氯醇橡膠和氣姪橡 膠。
      [0063] 作為樹脂,例如,可使用熱固性樹脂和熱塑性樹脂等。其中,氣化樹脂、聚酷胺樹 月旨、丙締酸系樹脂、聚氨醋樹脂、丙締酸系聚氨醋樹脂、娃酬樹脂和了醒樹脂是更優(yōu)選的。
      [0064] 該些可單獨(dú)使用或兩種W上組合使用。此外,作為該些樹脂的原料的單體可W共 聚合并且用作共聚物。其中,W上列出的樹脂可用作粘結(jié)劑樹脂。該是因?yàn)樵撔渲筛?容易地控制與電子照相感光構(gòu)件的粘合性和摩擦性。可通過(guò)將交聯(lián)劑等添加至作為粘結(jié)劑 樹脂的原料的預(yù)聚物中,并且使預(yù)聚物固化或交聯(lián)來(lái)形成導(dǎo)電性表面層。本文中,包含交聯(lián) 劑等的混合物也將稱為"粘結(jié)劑樹脂"。
      [00財(cái)[樹脂顆粒]
      [0066] 在根據(jù)本發(fā)明的充電構(gòu)件的表面層中形成凸部的樹脂顆粒為具有上述孔隙率的 多孔樹脂顆粒。用于樹脂顆粒的材料的實(shí)例包括高分子化合物:如丙締酸系樹脂、苯己締樹 月旨、聚酷胺樹脂、娃酬樹脂、氯己締樹脂、1,1-二氯己締樹脂、丙締膳樹脂、氣化樹脂、酪醒樹 月旨、聚醋樹脂、=聚氯胺樹脂、聚氨醋樹脂、締姪樹脂、環(huán)氧樹脂、它們的共聚物、改性產(chǎn)物、 和衍生物等樹脂;和如己締-丙締-二締共聚物巧PDM)、苯己締-了二締共聚橡膠(SBR)、娃 橡膠、聚氨醋橡膠、異戊二締橡膠(1時(shí)、了基橡膠、氯了橡膠(CR)、聚締姪系熱塑性彈性體、 聚氨醋系熱塑性彈性體、聚苯己締系熱塑性彈性體、氣
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