攝像頭模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像頭技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]攝像頭模組(CCM，Camera Compact Module)，是影像捕捉至關(guān)重要的電子器件。攝像頭模組的工作原理是景物通過鏡頭(lens)生成光學圖片投射到感光器上(例如CMOS或CCD)，把光信號轉(zhuǎn)換成電信號，再經(jīng)過內(nèi)部圖像處理器(ISP)轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像信號輸出到數(shù)字信號處理器(DSP)加工處理，轉(zhuǎn)換成標準的GRB、YUV等格式圖像信號，再通過顯示屏就可看到圖像。
[0003]通常應(yīng)用于手機、筆記本或者PAD等具有對焦功能的微型攝像頭模組采用音圈馬達(VCM，Voice Coil Motor)作為對焦驅(qū)動裝置。鏡頭載體與鏡頭單元組裝好后，傳統(tǒng)音圈馬達都預先設(shè)定鏡頭模組沿光軸方向移動的行程范圍，即鏡頭載體可帶動鏡頭單元沿光軸方向移動的范圍。
[0004]鏡頭載體與鏡頭單元組裝時需要精密組裝，具體為鏡頭單元先通過機器或人工按預定的旋轉(zhuǎn)圈數(shù)裝入鏡頭載體內(nèi)，由于誤差的存在，必須通過調(diào)焦裝置對鏡頭單元裝入位置進行微調(diào)，使得位于初始狀態(tài)時，鏡頭單元的焦平面剛好位于影像感測器的感測面表面，再對鏡頭載體與鏡頭單元進行點膠使兩者位置固定。如此，VCM在設(shè)定行程范圍內(nèi)可以對遠景與近景物體拍攝時都形成清晰影像。然而，調(diào)焦過程是不斷旋動微調(diào)鏡頭單元并不斷拍攝照片以判斷是否到位，費時費力，生產(chǎn)效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種免調(diào)焦以提高生產(chǎn)效率的攝像頭模組。
[0006]一種攝像頭模組，包括:
[0007]電路板；
[0008]支架，設(shè)置于所述電路板上且與所述電路板配合形成收容空間；
[0009]影像感測器，設(shè)置于所述電路板上并收容于所述收容空間內(nèi)，所述影像感測器具有一感測面；
[0010]濾光片，設(shè)置于所述支架的側(cè)壁上，且位于所述影像感測器遠離所述電路板的一側(cè)；
[0011]音圈馬達，設(shè)置于所述支架上，所述音圈馬達包括外殼、多個磁石、第一彈片、鏡頭載體、導電線圈、第二彈片及底座，所述外殼包括頂壁及側(cè)壁，所述頂壁開設(shè)有第一通光孔，所述多個磁石收容于所述外殼內(nèi)，所述第一彈片收容于所述外殼內(nèi)，所述第一彈片包括彈性臂，所述鏡頭載體的一端與所述第一彈片的彈性臂相互卡持連接，所述導電線圈繞設(shè)于所述鏡頭載體的外周緣，所述導電線圈與所述磁石相對設(shè)置，所述第二彈片包括彈性臂，所述鏡頭載體的另一端與所述第二彈片的彈性臂相互卡持連接，所述導電線圈的兩端分別電連接至所述第二彈片以與所述電路板電連接，所述第二彈片設(shè)置于所述底座上，所述底座設(shè)置于所述支架上；及
[0012]鏡頭模組，設(shè)置在所述鏡頭載體上；
[0013]其中，處于初始狀態(tài)時，所述鏡頭模組的焦平面位于所述感測面靠近所述電路板的一側(cè)，所述鏡頭模組沿光軸方向移動的總行程大于預定行程，所述預定行程為所述鏡頭模組能夠分別實現(xiàn)近景物體的對焦與遠景物體的對焦的最小行程。
[0014]在其中一個實施例中，所述鏡頭模組與所述鏡頭載體組裝好后，所述鏡頭模組僅可沿光軸的方向向上運動。
[0015]在其中一個實施例中，所述總行程是所述預定行程的1.5?2倍。
[0016]在其中一個實施例中，所述總行程為0.35mm?0.4mm，所述預定行程為0.2mm?0.25mm0
[0017]在其中一個實施例中，所述鏡頭模組與所述鏡頭載體組裝好后，所述鏡頭模組可沿光軸的方向向上或者向下運動。
[0018]在其中一個實施例中，所述總行程是所述預定行程的1.5?2倍。
[0019]在其中一個實施例中，下半部分的總行程為0.15mm?0.2mm,下半部分的預定行程為0.1mm?0.15mm ;上半部分的總行程為0.2mm?0.25mm,上半部分的預定行程為0.1mm ?0.15mm0
[0020]在其中一個實施例中，還包括墊圈，所述墊圈的中部開設(shè)有第二通光孔，所述第二通光孔與所述第一通光孔相對應(yīng)，所述鏡頭模組組裝到所述鏡頭載體上時依次穿過所述第一、第二通光孔，所述墊圈收容于所述外殼內(nèi)并且抵靠于所述頂壁的內(nèi)表面。
[0021]在其中一個實施例中，所述墊圈設(shè)置有定位柱，所述第一彈片還設(shè)置有固定框，所述彈性臂設(shè)置于所述固定框內(nèi)，所述固定框上開設(shè)有定位孔，通過所述定位孔與所述定位柱相配合使所述第一彈片設(shè)置于所述墊圈上。
[0022]在其中一個實施例中，所述鏡頭模組包括鏡筒及組裝于所述鏡筒內(nèi)的鏡頭單元。
[0023]上述攝像頭模組至少具有以下優(yōu)點:
[0024]鏡頭模組組裝至鏡頭載體上后，鏡頭模組位于初始狀態(tài)時，鏡頭模組的焦平面位于感測面靠近電路板的一側(cè)，鏡頭模組可沿光軸方向移動的總行程大于預定行程，其中預定行程為鏡頭模組能夠?qū)崿F(xiàn)近景物體及遠景物體的對焦的最小行程，因此總行程可以覆蓋預定行程，省去組裝時的調(diào)焦過程，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0025]圖1為一實施方式中的攝像頭模組的立體示意圖；
[0026]圖2為圖1所示攝像頭模組的剖視圖；
[0027]圖3為圖1所示攝像頭模組的另一實施例的剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。
[0029]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0030]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。
[0031]請參閱圖1及圖2，一實施方式中的攝像頭模組10包括電路板100、影像感測器200、支架300、濾光片400、音圈馬達500及鏡頭模組600。具體到本實施方式中，該攝像頭模組10可以實現(xiàn)免調(diào)焦的目的。
[0032]電路板100可以為PCB線路板，也可以為FPC線路板。當電路板100為FPC線路板時，還可以設(shè)置一加強板，以增加FPC線路板的強度。電路板100上還可以設(shè)置電容元器件110及連接器120，連接器120用于與外界電子元件電連接。
[0033]影像感測器200設(shè)置于電路板100上，當光線通過鏡頭模組600聚焦形成影像后，影像感測器200將影像的光訊號轉(zhuǎn)換為電訊號(電壓)。具體地，影像感測器200可以為電荷藕合組件圖像傳感器(CCD，Charge Coupled Device)或者互補性氧化金屬半導體(CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 0 影像感測器 200 具有一感測面 210。
[0034]支架300設(shè)置于電路板100上且與電路板100配合形成收容空間300a。具體地，支架300為兩端開口的結(jié)構(gòu)，支架300用于支撐音圈馬達500。影像感測器200收容于收容空間300a內(nèi)。
[0035]濾光片400設(shè)置于支架300的側(cè)壁上，且位于影像感測器200遠離電路板100的一側(cè)。例如，可以在支架300的側(cè)壁上突出形成凸起310，濾光片400置于凸起310上。凸起310可以為環(huán)形。當然，在其它的實施方式中，還可以在支架300的側(cè)壁開設(shè)凹槽，濾光片400的邊緣插設(shè)于凹槽內(nèi)。凹槽可以為環(huán)形。具體地，濾光片400可以為紅外截止濾光片400，濾光片400的形成為方形。
[0036]音圈馬達500設(shè)置于支架300上，用于驅(qū)動鏡頭模組600以實現(xiàn)近景與遠景的對焦。具體地，音圈馬達500包括外殼510、磁石520、墊圈530、第一彈片540、鏡