防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體生產中的設備，具體地說是一種防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構。
【背景技術】
[0002]目前，半導體晶圓生產過程中，傳統(tǒng)光刻膠收集杯的結構會使得在生產中產生的廢液污染晶圓的正面和背面，造成生產的質量差和成品率低，傳統(tǒng)的光刻膠收集杯，因為結構的缺陷解決不了突發(fā)的廢液污染晶圓的問題，只能通過晶圓的報廢，或者清洗晶圓之后，再進行重新的加工生產的這些方式來保證質量和成品率，這種方法不但效率低下，還增加了生產的時間成本和材料成本。為解決上訴問題，需要一種新型的光刻膠收集杯結構，在生產過程中避免廢液污染晶圓的問題。

【發(fā)明內容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構。該光刻膠收集杯結構應用在半導體生產的涂膠過程中，防止涂膠過程產生的廢液污染晶圓的正面和背面。
[0004]為了實現上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0005]一種防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構，包括上杯和下杯，所述上杯的內壁上設有用于引導廢液往下流的導流槽結構，所述下杯的上面邊緣沿周向設有防止廢液回流的防止回流結構。
[0006]所述導流槽結構為均勻分布在上杯內壁上、并沿內壁由上至下的多個溝槽。所述下杯的上面邊緣設有環(huán)形擋圈，形成所述防止回流結構。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點及有益效果是:
[0008]1.本發(fā)明結構簡單，并提高了晶圓涂膠生產的成品率。
[0009]2.本發(fā)明是在勻膠顯影設備中涂膠單元內部，光刻膠收集杯里面有兩種結構防止污染，一種是導流槽結構，另外一種是擋圈結構，兩種結構分別保護晶圓的正面和背面。
[0010]3.本發(fā)明應用在半導體生產的涂膠過程中，防止涂膠過程產生的廢液污染晶圓的正面和背面。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是本發(fā)明的立體示意圖；
[0012]圖2是本發(fā)明的主視圖；
[0013]圖3是圖2中A-A剖視圖；
[0014]圖4是圖3中I處放大圖；
[0015]圖5是本發(fā)明防止反濺的示意圖。
[0016]其中:1為上杯，2為下杯，3為導流槽結構，4為防止回流結構，B為廢液，M為導流槽廢液，N為回流廢液。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步描述。
[0018]如圖1-3所示，本發(fā)明包括上杯I和下杯2，所述上杯I的內壁上設有用于引導廢液往下流的導流槽結構3，所述下杯2的上面邊緣沿周向設有防止廢液回流的防止回流結構4。
[0019]如圖4所示，所述導流槽結構3為均勻分布在上杯I的內壁上、并沿內壁從上向下的多個并排布置的溝槽。所述防止回流結構4為在下杯2的上面邊緣設有的環(huán)形擋圈，形成防止回流結構。
[0020]本發(fā)明的工作原理是:
[0021]晶圓生產過程中，多余的廢液(光刻膠和清洗液)在晶圓旋轉的離心力帶動下，分別從晶圓上面和下面離心甩出來，這些廢液先是接觸到光刻膠收集杯的上杯I的內壁，這時候上杯I內壁上的導流槽結構3就會引導廢液沿著導流槽順著上杯I的內壁流動。同時，落下來的多余廢液也會落在光刻膠收集杯的下杯2的上面，這時候光刻膠下杯2的環(huán)形擋圈就會阻止多余的光刻膠反向回流到晶圓背面，如圖5所示。
【主權項】
1.一種防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構，其特征在于:包括上杯(I)和下杯(2)，所述上杯(I)的內壁上設有用于引導廢液往下流的導流槽結構(3)，所述下杯(2)的上面邊緣沿周向設有防止廢液回流的防止回流結構(4)。2.按權利要求1所述的防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構，其特征在于:所述導流槽結構(3)為均勻分布在上杯(I)內壁上、并沿內壁由上至下的多個溝槽。3.按權利要求1所述的防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構，其特征在于:所述下杯(2)的上面邊緣設有環(huán)形擋圈，形成所述防止回流結構(4)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導體生產中的設備，具體地說是一種防止晶圓正面和背面污染的光刻膠收集杯結構。包括上杯和下杯，所述上杯的內壁上設有用于引導廢液往下流的導流槽結構，所述下杯的上面邊緣沿周向設有防止廢液回流的防止回流結構。所述導流槽結構為分布在上杯內壁上、并沿內壁向下的多個溝槽。所述防止回流結構為在下杯的上面邊緣設有的環(huán)形擋圈。本發(fā)明結構簡單，應用在半導體生產的涂膠過程中，防止涂膠過程產生的廢液污染晶圓的正面和背面，提高了晶圓涂膠生產的成品率。
【IPC分類】G03F7/16
【公開號】CN105093835
【申請?zhí)枴緾N201410189103
【發(fā)明人】王陽, 胡延兵
【申請人】沈陽芯源微電子設備有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年5月6日