層3形成為具有凸?fàn)畈糠帧⒃撋习鼘?的厚度(膜厚)設(shè)定在例如lym?50 μπι的范圍內(nèi)。這樣一來(lái)，在基臺(tái)10的表面上制作了光波導(dǎo)路W。
[0033]接著，如圖4的(a)的立體圖所示，在所述光波導(dǎo)路W的上包層的凸?fàn)畈糠值膬蓚?cè)的平坦部分的表面上，利用例如半添加法來(lái)形成電路4。
[0034]接下來(lái)，如圖4的(b)的立體圖所示，在電路4的除供光元件5 (參照?qǐng)D5的(b))安裝的部分(安裝用焊盤4a)以外的部分上涂敷感光性絕緣樹(shù)脂，并利用光刻法來(lái)形成覆蓋層7。
[0035]接著，如圖5的(a)的縱剖視圖所示，在將基臺(tái)10(參照?qǐng)D4的(b))自下包層1的背面剝離之后，利用切削刀或激光加工等自下包層1的背面?zhèn)葘?duì)芯部2的規(guī)定部分進(jìn)行切削，從而形成相對(duì)于芯部2的軸線傾斜45°的光反射面2a。
[0036]然后，如圖5的(b)的立體圖所示，以使光元件5的電極5a的下端面抵接于所述電路4的規(guī)定部分(安裝用焊盤4a)的頂面的方式來(lái)安裝該光元件5。在該安裝狀態(tài)下，將光元件5的中央部以與所述上包層3的凸?fàn)畈糠直３忠?guī)定的距離L的方式定位在所述上包層3的凸?fàn)畈糠种?參照?qǐng)D1的(c))。該距離L如以上所述那樣在0.1 μπι?20 μπι的范圍內(nèi)。
[0037]之后，如圖6的(a)的橫剖視圖所示，使用吸管等液體供給器自所述安裝部分的周緣部注入作為密封樹(shù)脂6的形成材料的液狀的樹(shù)脂6a。此時(shí)，由于所述上包層3的凸?fàn)畈糠值谋砻媾c所述光元件5的中央部之間的空隙狹小，因此，如圖6的(b)的橫剖視圖所示，所述液狀的樹(shù)脂6a通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象充滿所述空隙的周邊部的同時(shí)，也充滿所述狹小的空隙。并且，如圖6的(c)的橫剖視圖所示，在上包層3的表面與所述光元件5之間全部充滿所述液狀的樹(shù)脂6a之后，利用加熱等使該液狀的樹(shù)脂6a固化。這樣一來(lái)，獲得了光電混載模塊。
[0038]在所述光電混載模塊的制作方法中，如所述那樣，作為密封樹(shù)脂6的形成材料的液狀的樹(shù)脂6a通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象充滿所述上包層3的凸?fàn)畈糠值谋砻媾c所述光元件5的中央部之間的空隙和該空隙的周邊部，因此，在使該液狀的樹(shù)脂6a固化而形成的密封樹(shù)脂6中不存在氣泡。其結(jié)果，在獲得的所述光電混載模塊的密封樹(shù)脂6中，沒(méi)有無(wú)用的光的折射、漫反射，因此，能夠優(yōu)化光傳播，從而能夠提高光傳播效率。
[0039]圖7是示意性表示本發(fā)明的光電混載模塊的第2實(shí)施方式的橫剖視圖。在該實(shí)施方式的光電混載模塊中，在圖1的(a)?圖1的(c)所示的所述第1實(shí)施方式的光路用的芯部2的兩側(cè)，以與該光路用的芯部2保持距離的方式形成有不用于光路的虛設(shè)芯部8，在該虛設(shè)芯部8的頂面形成有電路4。另外，上包層3沒(méi)有形成于所述虛設(shè)芯部8的表面和下包層1的表面，而是以沿著所述光路用的芯部2的側(cè)面和頂面覆蓋該芯部2的狀態(tài)形成，上包層3的覆蓋該光路用的芯部2的部分成為凸?fàn)?。除此以外的部分與所述第1實(shí)施方式相同，對(duì)于相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。并且，第2實(shí)施方式能發(fā)揮與所述第1實(shí)施方式相同的作用、效果。
[0040]所述虛設(shè)芯部8是在形成光路用的芯部2時(shí)使用與該光路用的芯部2相同的形成材料并利用光刻法等而形成的。所述虛設(shè)芯部8的尺寸既可以與所述光路用的芯部2的尺寸相同，也可以與所述光路用的芯部2的尺寸不同，但從使上包層3的凸?fàn)畈糠值谋砻媾c光元件5的中央部之間的空隙狹小而不易在密封樹(shù)脂6中產(chǎn)生氣泡的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使所述虛設(shè)芯部8的高度較低。另外，也可以是，通過(guò)使上包層3的形成于光路用的芯部2的頂面的部分形成得較厚來(lái)使所述空隙變得狹小。
[0041]此外，在該第2實(shí)施方式中，也可以是，在形成光路用的芯部2和虛設(shè)芯部8之后且在形成上包層3之前形成電路4。并且，也可以在形成上包層3之前形成覆蓋層7。在該情況下，也可以替代覆蓋層7而利用上包層3來(lái)覆蓋電路4的除安裝用焊盤4a以外的部分。即，在形成上包層3時(shí)，也可以將所述電路4的除安裝用焊盤4a以外的部分和所述光路用的芯部2 —起覆蓋。
[0042]圖8是示意性表示本發(fā)明的光電混載模塊的第3實(shí)施方式的橫剖視圖。在該實(shí)施方式的光電混載模塊中，在圖1的(a)?圖1的(c)所示的所述第1實(shí)施方式的光路用的芯部2的兩側(cè)的下包層1的表面形成有電路4。因此，上包層3沒(méi)有形成于下包層1的表面，而是以沿著所述光路用的芯部2的側(cè)面和頂面覆蓋該芯部2的狀態(tài)形成，上包層3的覆蓋該光路用的芯部2的部分成為凸?fàn)?。除此以外的部分與所述第1實(shí)施方式相同，對(duì)于相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。并且，能發(fā)揮與所述第1實(shí)施方式相同的作用、效果，尤其是，能夠進(jìn)一步使上包層3的凸?fàn)畈糠值谋砻媾c光元件5的中央部之間的空隙狹小，從而能夠在密封樹(shù)脂6中更不易產(chǎn)生氣泡。
[0043]此外，在該第3實(shí)施方式中，也可以是，在形成下包層1之后且在形成芯部2之前形成電路4。并且，也可以是，在形成芯部2之前形成覆蓋層7。在該情況下，也可以是，替代覆蓋層7而利用芯部2或上包層3或者芯部2和上包層3這兩者來(lái)覆蓋電路4的除安裝用焊盤4a以外的部分。即，既可以是，在形成芯部2時(shí)，覆蓋所述電路4的除安裝用焊盤4a以外的部分，也可以是，在形成上包層3時(shí)對(duì)芯部2的覆蓋所述電路4的除安裝用焊盤4a以外的部分的部分進(jìn)行覆蓋。
[0044]并且，在所述第1實(shí)施方式?第3實(shí)施方式中，使上包層3的凸?fàn)畈糠值捻斆嫘纬蔀槠教範(fàn)?參照?qǐng)D3的(c))，但也可以是，如圖9的(a)的橫剖視圖所示，使該頂面形成為圓頂狀的透鏡曲面3b。當(dāng)所述頂面為透鏡曲面3b時(shí)，能夠?qū)⒆怨庠?的發(fā)光部發(fā)出的光以在所述透鏡曲面3b的作用下會(huì)聚后的狀態(tài)傳播至芯部2，或者，能夠利用光元件5的受光部接收自芯部2射出的、在所述透鏡曲面3b的作用下會(huì)聚了的狀態(tài)的光。
[0045]如圖9的(b)的橫剖視圖所示，所述透鏡曲面3b通過(guò)如下方式形成:在形成用于形成上包層3的感光性樹(shù)脂層3a時(shí)，感光性樹(shù)脂的涂敷量較多，使感光性樹(shù)脂層3a的厚度厚于所述各實(shí)施方式(參照?qǐng)D3的(a))中的感光性樹(shù)脂層3a的厚度。S卩，若較厚地形成所述感光性樹(shù)脂層3a，則在利用之后的干燥工序等工序(參照?qǐng)D3的(b)?圖3的(c))使所述感光性樹(shù)脂層3a的厚度變薄時(shí)，變薄的量進(jìn)一步增多，在該影響下，使凸?fàn)畈糠值捻斆嫘纬蔀閳A頂狀(透鏡曲面3b)。
[0046]接著，將實(shí)施例與以往例一起說(shuō)明。但是，本發(fā)明并不限于實(shí)施例。
[0047]實(shí)施例
[0048]實(shí)施例1
[0049]與所述第1實(shí)施方式同樣地制作了光電混載模塊(參照?qǐng)D1的(a)?圖1的(c))。此時(shí)，作為上包層的形成材料，使用了溶劑的含有率為80重量％的感光性樹(shù)脂。另外，作為密封樹(shù)脂的形成材料，使用了將環(huán)氧樹(shù)脂和酸酐系固化劑以100:110的重量比混合而成的材料。并且，在獲得的光電混載模塊中，上包層的凸?fàn)畈糠值谋砻媾c光元件的中央部之間的距離為15 μπι。
[0050]實(shí)施例2
[0051]與所述第2實(shí)施方式同樣地制作了光電混載模塊(參照?qǐng)D7)。此時(shí)，作為上包層的形成材料和密封樹(shù)脂的形成材料，使用了與所述實(shí)施例1相同的材料。并且，在獲得的光電混載模塊中，上包層的凸?fàn)畈糠值谋砻媾c光元件的中央部之間的距離為10 μπι。
[0052]實(shí)施例3
[0053]與所述第3實(shí)施方式同樣地制作了光電混載模塊(參照?qǐng)D8)。此時(shí)，作為上包層的形成材料和密封樹(shù)脂的形成材料，使用了與所述實(shí)施例1相同的材料。并且，在獲得的光電混載模塊中，上包層的凸?fàn)畈糠值谋砻媾c光元件的中央部之間的距離為5 μπι。
[0054]以件例
[0055]制作了上包層的表面平坦的光電混載模塊(參照?qǐng)D10)。此時(shí)，作為上包層的形成材料，使用了溶劑的含有率為20重量％的感光性樹(shù)脂。作為密封樹(shù)脂的形成材料，使用了與所述實(shí)施例1相同的材料。并且，在獲得的光電混載模塊中，上包層的表面與光元件的中央部之間的距離為40 μπι。
[0056]在密封樹(shù)脂中有無(wú)氣泡
[0057]對(duì)于所述實(shí)施例1?實(shí)施例3和以往例，利用顯微鏡對(duì)密封樹(shù)脂中有無(wú)氣泡進(jìn)行了確認(rèn)。其結(jié)果，在實(shí)施例1?實(shí)施例3中，在密封樹(shù)脂中不存在氣泡，但在以往例中，在密封樹(shù)脂中存在氣泡。
[0058]對(duì)于所述實(shí)施例而言，雖然示出了本發(fā)明的具體形態(tài)，但是所述實(shí)施例只是例示，并不是限定性的解釋。意圖在于對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言明顯的各種變形均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0059]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0060]本發(fā)明的光電混載模塊能夠應(yīng)用于以不在用于將光波導(dǎo)路與光元件之間密封的密封樹(shù)脂中存在氣泡的方式來(lái)提高光波導(dǎo)路與光元件之間的光傳播效率的情況。
[0061]附圖標(biāo)iP,說(shuō)曰月
[0062]W、光波導(dǎo)路；2、芯部；3、上包層；4、電路；4a、安裝用焊盤；5、光元件；6、密封樹(shù)脂。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電混載模塊，其包括光波導(dǎo)路、直接形成于該光波導(dǎo)路的電路、安裝于該電路的光元件、以及用于將所述光波導(dǎo)路與所述光元件之間密封的密封樹(shù)脂，其特征在于， 所述光波導(dǎo)路具有: 下包層； 光路用的芯部，其為線狀且突出設(shè)置于該下包層的表面；以及 上包層，其以沿著該突出設(shè)置的芯部的側(cè)面和頂面覆蓋芯部的狀態(tài)成為凸?fàn)睿? 所述光元件以與上包層的形成于所述芯部的頂面的部分保持規(guī)定的距離的方式定位在上包層的形成于所述芯部的頂面的部分之上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種不在用于將光波導(dǎo)路與光元件之間密封的密封樹(shù)脂中存在氣泡的光電混載模塊。在該光電混載模塊中，在光波導(dǎo)路(W)的上包層(3)上直接形成有電路(4)，在該電路(4)的規(guī)定部分(安裝用焊盤(4a))上安裝有光元件(5)。所述上包層(3)的覆蓋芯部(2)的部分成為凸?fàn)睿瑢⑺龉庠?5)的中央部借助密封樹(shù)脂(6)定位在該凸?fàn)畈糠种稀?br>【IPC分類】G02B6/122, G02B6/42, G02B6/138
【公開(kāi)號(hào)】CN105264413
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480029316
【發(fā)明人】田中直幸, 柴田直樹(shù), 辻田雄一, 増?zhí)飳⑻?
【申請(qǐng)人】日東電工株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2014年3月31日
【公告號(hào)】EP2990843A1, US20160116690, WO2014196251A1