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      一種液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法和裝置的制造方法

      文檔序號:9843339閱讀:708來源:國知局
      一種液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法和裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ]本發(fā)明涉及校準(zhǔn)技術(shù)領(lǐng)域,更具體的說,涉及一種液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法和裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]液晶顯示模組總會存在一定程度的閃爍現(xiàn)象,閃爍值過大會造成觀察者的視覺疲勞和不適,因此液晶顯示模組在出廠前需要進(jìn)行閃爍度調(diào)節(jié),將閃爍度控制在預(yù)定的范圍內(nèi),有利于用戶的觀看和護(hù)眼。
      [0003]目前,使用液晶顯示模組閃爍度測試儀測試液晶顯示模組的閃爍度時(shí),通常是員工通過觀測測試儀的數(shù)值來手動(dòng)調(diào)節(jié)液晶顯示模組的參數(shù),在確認(rèn)參數(shù)是最佳值后,將其寫入到液晶顯示模組中。此調(diào)節(jié)方法步驟繁多,而且由于大多步驟是手動(dòng)操作,存在誤判與誤操作風(fēng)險(xiǎn),且對員工的專業(yè)技能要求較高。
      [0004]因此,亟需一種效率更高,更加可靠的液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法和裝置。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種效率更高,更加可靠的液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法和裝置。
      [0006]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
      [0007]—種液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法,所述方法包括:
      [0008]獲取液晶顯示模組的閃爍度原始值;
      [0009]計(jì)算液晶顯示模組的閃爍度最優(yōu)值;
      [0010]判斷閃爍度最優(yōu)值是否為最優(yōu)化;
      [0011]若計(jì)算的閃爍度最優(yōu)值為最優(yōu)化,則將最優(yōu)值燒錄到液晶顯示模組中;
      [0012]判斷燒錄的燒錄值是否正確,若正確,則結(jié)束。
      [0013]進(jìn)一步的,在所述獲取液晶顯示模組的閃爍度原始值的步驟之前還包括,
      [0014]初始化液晶顯示模組;
      [0015]確認(rèn)液晶顯示模組工作狀態(tài)是否正常;
      [0016]若液晶顯示模組工作狀態(tài)正常,則將閃爍度感應(yīng)單元與所述液晶模組進(jìn)行對焦。
      [0017]進(jìn)一步的,在所述計(jì)算液晶顯示模組的閃爍度最優(yōu)值的步驟之后還包括,
      [0018]測試液晶顯示模組的閃爍度值。
      [0019]進(jìn)一步的,所述閃爍度原始值通過使用硅光電池檢測液晶顯示模組表面的亮暗變化獲取;并通過運(yùn)算放大器對閃爍度信號進(jìn)行放大并通過濾波器對閃爍度信號進(jìn)行濾波,生成閃爍度模擬信號,通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器將閃爍度模擬信號轉(zhuǎn)換為直流信號。
      [0020]進(jìn)一步的,使用ARM芯片作為閃爍度感應(yīng)單元的主控芯片,所述主控芯片通過GP1口與液晶顯示模組相連;所述主控芯片通過GP1 口與升降平臺相連,所述升降平臺用于調(diào)整閃爍度感應(yīng)單元與液晶顯示模組的距離。
      [0021]—種液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)裝置,包括:
      [0022]主控芯片,與主控芯片相連的升降平臺,測試液晶顯示模組的閃爍度感應(yīng)單元,與閃爍度感應(yīng)單元相連的運(yùn)算放大器,與運(yùn)算放大器相連的濾波器,與濾波器相連的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,所述主控芯片還與液晶顯示模組相連,其中,所述主控芯片包括:
      [0023]獲取模塊,用于獲取液晶顯示模組的閃爍度原始值;
      [0024]處理模塊,用于計(jì)算液晶顯示模組的閃爍度最優(yōu)值;
      [0025]第一測試模塊,用于判斷閃爍度最優(yōu)值是否為最優(yōu)化;
      [0026]寫入模塊,若計(jì)算的閃爍度最優(yōu)值為最優(yōu)化,則用于將最優(yōu)值燒錄到液晶顯示模組中;
      [0027]第二測試模塊,用于判斷燒錄的燒錄值是否正確,若正確,則結(jié)束。
      [0028]進(jìn)一步的,所述主控芯片還包括:
      [0029]初始化模塊,用于初始化液晶顯示模組;
      [0030]液晶測試模塊,用于確認(rèn)液晶顯示模組工作狀態(tài)是否正常;
      [0031]對焦模塊,用于若液晶顯示模組工作狀態(tài)正常,則將閃爍度感應(yīng)單元與所述液晶模組進(jìn)行對焦;
      [0032]其中,所述對焦模塊與所述獲取模塊相連。
      [0033]進(jìn)一步的,所述主控芯片還包括:
      [0034]閃爍檢測模塊,用于測試液晶顯示模組的閃爍度值;
      [0035]其中,所述閃爍檢測模塊與處理模塊和第一測試模塊相連。
      [0036]進(jìn)一步的,所述閃爍度感應(yīng)單元為硅光電池,所述運(yùn)算放大器可對閃爍度信號進(jìn)行放大并通過濾波器對閃爍度信號進(jìn)行濾波,生成閃爍度模擬信號,通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器將閃爍度模擬信號轉(zhuǎn)換為直流信號。
      [0037]進(jìn)一步的,所述主控芯片為ARM芯片,所述主控芯片通過GP1口與液晶顯示模組相連;所述主控芯片通過GP1 口與升降平臺相連,所述升降平臺用于調(diào)整閃爍度感應(yīng)單元與液晶顯示模組的距離。
      [0038]本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)來說具有以下有益效果:現(xiàn)有技術(shù)中,有通過人工觀測液晶顯示模組測試儀的數(shù)值來手動(dòng)調(diào)節(jié)液晶顯示屏的參數(shù),在確認(rèn)參數(shù)是最佳值后,將其固化在液晶顯示屏中,此調(diào)節(jié)方法步驟繁多,而且由于大多步驟是手動(dòng)操作,存在誤判與誤操作風(fēng)險(xiǎn),且對員工的專業(yè)技能要求較高;或者使用液晶顯示屏閃爍度測試儀測試液晶顯示屏的閃爍度,其測得的值會由主控處理,主控會自動(dòng)調(diào)整液晶顯示屏的參數(shù),并在閃爍度最優(yōu)化后將參數(shù)固化在液晶顯示屏中,但是閃爍度測試儀的成本與維護(hù)費(fèi)用昂貴,且主控?zé)o法對液晶顯示屏的工作狀態(tài)及燒錄后的數(shù)值進(jìn)行確認(rèn),存在了一定的風(fēng)險(xiǎn)性。本發(fā)明中,由于方法包括,獲取液晶顯示模組的閃爍度原始值;計(jì)算液晶顯示模組的閃爍度最優(yōu)值;判斷閃爍度最優(yōu)值是否為最優(yōu)化;若計(jì)算的閃爍度最優(yōu)值為最優(yōu)化,則將最優(yōu)值燒錄到液晶顯示模組中;判斷燒錄的燒錄值是否正確,若正確,則結(jié)束。這樣,就可以通過閃爍度感應(yīng)單元測試得到液晶顯示模組的閃爍度值,然后將這個(gè)數(shù)值發(fā)送給主控芯片,主控芯片在獲取到閃爍度原始值后,就會根據(jù)獲取的眾多閃爍度原始值進(jìn)行計(jì)算得到液晶顯示模組的閃爍度最優(yōu)值,然后,主控芯片就會判斷閃爍度最優(yōu)值是否為最優(yōu)化,如果為最優(yōu)化就將計(jì)算得到的最優(yōu)值燒錄到液晶顯示模組中,之后,主控芯片會從液晶顯示模組中檢測燒錄的閃爍度最優(yōu)值是否與計(jì)算得到最優(yōu)值相同,若是相同的,則就完成了本次校準(zhǔn),若檢測燒錄的閃爍度最優(yōu)值與計(jì)算得到最優(yōu)值不相同,則會進(jìn)行重新燒錄,直到燒錄值與計(jì)算得到的最優(yōu)值相同,即可完成本次校準(zhǔn),這樣不僅可以由自動(dòng)化設(shè)備完成液晶顯示模組的閃爍度校準(zhǔn),而且在燒錄閃爍度最優(yōu)值后,還進(jìn)行檢測燒錄值的步驟,這樣就大大降低了燒錄出現(xiàn)次品的情況,提高了生產(chǎn)的良品率,提高了總的生產(chǎn)效率,節(jié)省人力與培訓(xùn)經(jīng)費(fèi),大大縮減制造成本,另外存在多次步驟檢測,提尚了制造的穩(wěn)定性。
      【附圖說明】
      [0039]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法的流程圖;
      [0040]圖2是本發(fā)明實(shí)施例二的液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)方法的流程圖;
      [0041]圖3是本發(fā)明實(shí)施例三的液晶顯示模組閃爍度的校準(zhǔn)裝置的示意圖;
      [0042]圖4是本發(fā)明實(shí)施例三的主控芯片的示意圖;
      [0043]圖5是本發(fā)明實(shí)施例三的升降平臺的示意圖;
      [0044]圖6是本發(fā)明實(shí)施例三的主控芯片第一部分的原理圖;
      [0045]圖7是本發(fā)明實(shí)施例三的主控芯片第二部分的原理圖;
      [0046]圖8是本發(fā)明實(shí)施例三的主控芯片第三部分的原理圖;
      [0047]圖9是本發(fā)明實(shí)施例三的主控芯片第四部分的原理圖;
      [0048]圖10是本發(fā)明實(shí)施例三的主控芯片第五部分的原理圖。
      [0049]其中:10、主控芯片,11、獲取模塊,12、處理模塊,13、第一測試模塊,14、寫入模塊,15、第二測試模塊,16、燒錄檢測模塊。17、閃爍檢測模塊,18、初始化模塊,19、液晶測試模塊,20、對焦模塊。
      【具體實(shí)施方式】
      [0050]在更加詳細(xì)地討論示例性實(shí)施例之前應(yīng)當(dāng)提到的是,一些示例性實(shí)施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將
      當(dāng)前第1頁1 2 3 4 
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