芯片、處理盒及成像設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片，具體地涉及一種具有該芯片的處理盒以及具有該芯片的成像設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，成像設(shè)備根據(jù)輸入的圖像信號在打印介質(zhì)上形成圖像。例如，打印機、復(fù)印機、傳真機和具有上述設(shè)備的組合功能的多功能外設(shè)(MFP)都屬于成像設(shè)備。
[0003]具體地講，成像設(shè)備按照下面的過程形成期望的圖像。首先，將感光單元表面充電到預(yù)定電勢。將激光束投射到感光單元的表面上，以形成靜電潛像。通過將顯影劑供應(yīng)給靜電潛像而獲得可視圖像。接著，在感光單元上顯影的可視顯影劑圖像直接或者通過中間轉(zhuǎn)印介質(zhì)轉(zhuǎn)印到打印介質(zhì)上，然后經(jīng)過定影過程定影到打印介質(zhì)上。
[0004]在上述過程期間，成像設(shè)備的處理盒通過將顯影劑供應(yīng)給感光單元而在感光單元的表面上形成可視圖像。通常，處理盒被構(gòu)造成包括顯影劑粉倉、充電單元、顯影單元和清潔單元的一體的盒子，并且顯影裝置可拆卸地安裝到成像設(shè)備的主體上。
[0005]處理盒上還會設(shè)置有芯片，用于存儲與處理盒相關(guān)的原始數(shù)據(jù)和成像過程中產(chǎn)生的使用數(shù)據(jù)。其中，與原始數(shù)據(jù)可以是廠家代碼、生產(chǎn)日期、型號和特性參數(shù)等數(shù)據(jù)。使用數(shù)據(jù)可以是成像頁數(shù)、剩余顯影劑剩余量等數(shù)據(jù)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中，芯片設(shè)置有四個端子，分別是電源端子、接地端子、通信端子和時鐘端子。而且在不同的成像設(shè)備中接口的順序不一樣，也就是為適用不同的成像設(shè)備，需要為處理盒上的存儲單元設(shè)置不同的端子。
[0007]從上述描述中可以看出，現(xiàn)有技術(shù)的缺點是，需要設(shè)置4個端子，而且不同的成像設(shè)備中需要使用不同的芯片。
[0008]基于上述情況，極需要提供一種可以應(yīng)用在不同成像設(shè)備中的芯片。
【實用新型內(nèi)容】
[0009]本實用新型提供的芯片及帶有該芯片的處理盒，通過在芯片上設(shè)置有存儲有多個區(qū)域信息的存儲單元，解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片不能通用不同區(qū)域成像設(shè)備的問題。
[0010]本實用新型的上述技術(shù)目的是采用如下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0011]—種可拆卸安裝到處理盒的芯片，所述芯片包括主控制模塊和端子，所述端子連接所述主控制模塊和成像設(shè)備，所述主控制模塊包括存儲單元、區(qū)域識別單元和控制單元，其中，區(qū)域識別單元，用于識別所述成像設(shè)備的型號；
[0012]存儲單元，存儲有復(fù)數(shù)個區(qū)域信息；
[0013]控制單元，用于基于所述識別單元識別的結(jié)果從所述存儲單元選擇對應(yīng)的區(qū)域信息與所述成像設(shè)備匹配。
[0014]進一步地，所述端子的個數(shù)為2個以上，其中至少一個為多用途端子。
[0015]進一步地，所述芯片還包括電源供應(yīng)回路和信號傳輸回路，所述多用途端子連接所述電源供應(yīng)回路和信號傳輸電路。
[0016]進一步地，所述芯片還包括接地回路，所述多用途端子連接所述接地回路和所述信號傳輸電路。
[0017]進一步地，所述端子的個數(shù)為5個以上，其中至少一個端子可以浮接。
[0018]進一步地，所述芯片上設(shè)置有2個凹槽，所述凹槽用于將所述芯片安裝至所述處理合
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[0019]本實用新型還提供一種處理盒，其包括粉倉，所述粉倉包括前端和后端，所述粉倉的前端設(shè)置有顯影輥，所述粉倉的后端設(shè)置有上述任一所述芯片。
[0020]本實用新型還提供一種成像設(shè)備，其包括上述任一所述的芯片。
[0021]本實用新型提供一種芯片和帶有該芯片的處理盒，通過在芯片上設(shè)定有至少一個多用途端子，解決現(xiàn)有技術(shù)中不同成像設(shè)備需要不同芯片的問題。
[0022]本實用新型的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)和獲得。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是本實用新型提供的成像設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2是本實用新型提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖3是本實用新型提供的芯片的主視圖。
[0027]圖4是本實用新型的芯片的模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖5是本實用新型的芯片的正面電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖6是本實用新型實施例一提供的成像設(shè)備與芯片之間通信交互示意圖。
[0030]圖7是本實用新型實施例二提供的成像設(shè)備與芯片之間通信交互示意圖。
[0031]圖8是本實用新型提供的芯片切換使用區(qū)域的使用方法流程圖。
[0032]圖9是本實用新型提供的芯片重復(fù)利用的使用方法流程圖。
【具體實施方式】
[0033]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0034]圖1是本發(fā)明提供的成像設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本發(fā)明提供的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本發(fā)明提供的芯片的主視圖。參見圖1至圖3，成像設(shè)備I包括主體2，送紙裝置(未示出)，激光掃描裝置，感光裝置、處理盒10，轉(zhuǎn)印裝置、定影裝置和排紙裝置。
[0035]主體2構(gòu)成成像設(shè)備I的外表，并支撐安裝在其中的各種部件。主體蓋3旋轉(zhuǎn)地安裝在主體2的一側(cè)上，以打開和關(guān)閉主體2的一部分。用戶可通過主體蓋3接近主體2的內(nèi)部，以更換或者維修包括處理盒1K、1C、1M和1Y的各種部件。
[0036]主體蓋3相對于箭頭方向A設(shè)置在處理盒10K、10C、1M和1Y的后部，以將處理盒10K、10C、10M和1Y安裝在主體10上。在主體蓋3的內(nèi)表面上，形成壓迫構(gòu)件4，以通過壓迫處理盒10K、10C、10M和1Y而防止處理盒10K、10C、10M和1Y運動。更具體地講，壓迫構(gòu)件4從主體蓋3的內(nèi)表面突出，以當主體蓋3處于封閉狀態(tài)下時壓迫每個處理盒的后端101的兩側(cè)。這里，壓迫構(gòu)件4可具有預(yù)定的彈性以壓迫各個處理盒10K、10C、1M和10Y。
[0037]處理盒10K、10C、1M和1Y結(jié)構(gòu)基本相同，在此僅描述處理盒1K的基本構(gòu)成，處理盒1K包括盒體11、把手12、和顯影輥13。設(shè)置在盒體11內(nèi)的充電單元(圖上未示出)、盒體11包括前端和后端，顯影輥13設(shè)置在盒體11的前端，把手12設(shè)計在盒體的后端，顯影輥13的一端設(shè)置有驅(qū)動力接收部件15用于接收來自成像設(shè)備I的驅(qū)動力，顯影輥13另一端附近設(shè)置有電源接收單元14。處理盒I的后端還設(shè)置有凹陷部16，用于安裝芯片20。
[0038]實施例一
[0039]如圖1至圖6所示，芯片20包括存儲單元、控制單元和輸入輸出接口(通信端子)。在帶有芯片20的處理盒安裝到成像設(shè)備I時，芯片20與成像設(shè)備I之間通過輸入輸出接通信，對存儲單元進行讀寫操作。
[0040]成像設(shè)備I的主體蓋3上設(shè)置有接觸點5，接觸點5用于與芯片20的輸入輸出接口連接。
[0041]如圖3所示，本發(fā)明提供的芯片20，優(yōu)選地輸入輸出接口可以設(shè)置為包括有2個端子，第一端子21和第二端子22。其中至少一個為多用途端子。多用途端子設(shè)置為電源和信號溝通用，電源和信用可同時共用與雙向溝通，另外一個端子可設(shè)置為接地端子或多用途端子。
[0042]多用途端子實現(xiàn)的原理可以通過l-wire、I2C、SCI或UART來實現(xiàn)，在此不再贅述。
[0043]本發(fā)明提供的端子的數(shù)目還可以是2-6個(21-26)，其中至少一個端子為多用途端子，還可以單獨設(shè)置接地端子和電源端子。設(shè)置4個以上端子是基于兼容不同成像設(shè)備使用，因為成像設(shè)備上的觸點排列間隙不一，在設(shè)置4個以上端子的芯片上，其未與觸點接觸的端子允許浮接，不影響芯片的使用。
[0044]如設(shè)置有6個端子的芯片20，其6個端子可以分別為，第一端子2