專利名稱：具有加固多孔隔板的等離子體板的板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子圖像顯示板的瓦片(tile)，所述等離子體圖像顯示板包括覆蓋有至少一個(gè)電極陣列的基片，在基片自身上覆蓋有高孔隙率的隔板肋陣列；參考文獻(xiàn)EP 1 017 083(THOMSON)公開了這種瓦片。
背景技術(shù)：
通常，將隔板肋設(shè)計(jì)用于限定在等離子體板上形成放電區(qū)域的單元。
在多孔隔板肋的優(yōu)點(diǎn)中，將提及以下這些—可以在比密致的傳統(tǒng)隔板肋低的溫度下制造多孔隔板肋，其孔隙率不超過2％；—容易抽空(pumping)等離子體板；在將兩個(gè)瓦片連接在一起從而在其間留下由隔板肋構(gòu)成邊界的放電區(qū)域之后，需要將瓦片之間的氣體抽空去除，然后將放電氣體注入到已抽空的空間中；在隔板肋密致的情況下，抽空步驟如果不持續(xù)幾十小時(shí)，也要持續(xù)幾個(gè)小時(shí)，從經(jīng)濟(jì)觀點(diǎn)上來看，這是非常不利的；利用高開氣孔率的多孔隔板肋，極大地縮短了抽空時(shí)間。
這種類型的瓦片通常用作等離子體板的背瓦(rear tile)；為了制造等離子體板，通常較為實(shí)用的是，在這類瓦片的隔板肋的頂上，放置也設(shè)置有其朝向與背瓦的電極相正交的至少一個(gè)電極陣列的透明前瓦(front tile)；在背瓦電極與前瓦電極的交點(diǎn)處，以隔板肋的壁、背瓦和前瓦為邊界的區(qū)域形成了在跨越這些區(qū)域的電極之間施加適當(dāng)?shù)碾娢徊疃l(fā)光的區(qū)域。
為了制造具有記憶效應(yīng)和共面電極的交流(AC)等離子體板，前瓦具有涂覆有介電層的共面電極對陣列；背瓦電極通常也涂覆有介電層；于是，等離子體板包括用于向電極供電的系統(tǒng)，適于—在所謂的尋址周期中，在要激活的放電區(qū)域中的前瓦介電層上產(chǎn)生電荷；以及—在所謂的持續(xù)周期中，通過在介電層下面的每對電極之間施加一系列電壓脈沖，只在這些已充電區(qū)域中，激發(fā)一系列持續(xù)發(fā)光。
于是，與電極對陣列相對、設(shè)置有隔板肋陣列的瓦片的電極通常用于激發(fā)放電區(qū)域，也就是說，用于對單元進(jìn)行尋址。
為了防止電擊穿，并保護(hù)瓦片不受放電的作用和腐蝕，涂覆在每個(gè)瓦片上的介電層由基于包含鉛的無機(jī)玻璃的密致材料制成，并使其在500～600℃范圍內(nèi)進(jìn)行烘烤。
因此，上述類型的瓦片的制造方法包括在已經(jīng)形成了電極陣列之后，而在沉積隔板肋的生料層(green layer)之前，根據(jù)無機(jī)電介質(zhì)的粉末和有機(jī)粘結(jié)劑，沉積均勻厚度的生料層，在此之后，通常是在適于去除有機(jī)粘結(jié)劑并使該電介質(zhì)密實(shí)的條件下的烘烤步驟。
這樣使其密實(shí)的介電層還具有在為了形成隔板肋而濺射研磨材料時(shí)保護(hù)電極的作用。
但是，此涉及到介電層的涂覆和烘烤的附加步驟在經(jīng)濟(jì)上帶來了不利的影響。
此外，多孔隔板肋也并非沒有缺點(diǎn)由于其結(jié)構(gòu)，多孔隔板肋比傳統(tǒng)密致隔板肋易碎或不耐用；在較窄隔板肋的情況下，尤其是寬度小于等于70μm的情況下，這種效應(yīng)更加明顯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種前述類型的瓦片，該瓦片具有更簡單的結(jié)構(gòu)，并具有加固多孔隔板肋，能夠通過更為經(jīng)濟(jì)的方法進(jìn)行制造。
為此目的，本發(fā)明的主題是一種等離子體圖像顯示板的瓦片，所述等離子體圖像顯示板包括覆蓋有至少一個(gè)電極陣列的基片，在所述基片自身上覆蓋有由無機(jī)材料制成的隔板肋陣列，所述無機(jī)材料的孔隙率大于25％，上述這些結(jié)構(gòu)用于限定單元以便形成所述板中的放電區(qū)域，其特征在于所述瓦片包括插入在所述電極陣列與所述隔板肋陣列之間的多孔底部下層(base underlayer)，由孔隙率大于25％的無機(jī)材料制成。
每個(gè)隔板肋通常包括底部、側(cè)面和頂部；底部下層完全覆蓋瓦片的有效表面區(qū)域中的電極；術(shù)語“瓦片的有效表面區(qū)域”應(yīng)當(dāng)被理解為意味著與板的單元相對應(yīng)的區(qū)域。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)—所述底部下層能夠穩(wěn)固所述多孔隔板肋，并實(shí)質(zhì)上改進(jìn)了其對基片的粘附；—因?yàn)樵谳^低的溫度下獲得多孔下層比非多孔下層更容易，獲得這種下層尤為經(jīng)濟(jì)。
在基片具有較低的粗糙度而隔板肋具有較高的孔隙率時(shí)，隔板肋對基片的粘附更為重要；由于按照本發(fā)明的下層，隔板肋通過所述下層附加在所述基片的整個(gè)表面上，從而改進(jìn)了隔板肋的穩(wěn)固性及其對基片的粘附。
與具有較高比例玻璃的密致隔板肋相比，多孔隔板肋也具有機(jī)械穩(wěn)固性和對基片的粘附的問題；由于這些基片通常由玻璃制成，可以理解的是，將多孔材料粘附在玻璃表面上要比密致隔板肋的玻璃質(zhì)材料難得多；按照本發(fā)明增加了底部下層，在烘烤之前和之后，均延伸在瓦片的整個(gè)有用表面上，使其能夠改進(jìn)隔板肋的機(jī)械穩(wěn)固性及這些隔板肋對基片的粘附，尤其是在較窄而且多孔時(shí)；因此，按照本發(fā)明的底部下層具有在烘烤前后將隔板肋固定在瓦片上的作用；如果在生料即未烘烤狀態(tài)下形成隔板肋包括噴沙步驟(參見下面)，所述噴沙步驟需要事先涂覆具有隔板肋陣列特征的保護(hù)掩模，而且在其后面是去除此保護(hù)掩模的步驟，這種固定的優(yōu)勢是極為有益的，因?yàn)樵诖瞬襟E中，使這些隔板肋變薄或不穩(wěn)定的風(fēng)險(xiǎn)極大。
優(yōu)選地，所述隔板肋的寬度小于等于70μm，尤其是其側(cè)面；這是因?yàn)樵谥圃焱咂陂g，無論是在已烘烤過的狀態(tài)還是在烘烤之前的生料狀態(tài)下，這種隔板肋尤其脆弱；于是，按照本發(fā)明的下層對于加固這些隔板肋尤為有用；在隔板肋具有傾斜側(cè)面的情況下，在中間高度測量所述寬度。
優(yōu)選地，在瓦片上的每一點(diǎn)，即在此瓦片與整個(gè)放電區(qū)域相對應(yīng)的有效表面的每一點(diǎn)上，所述底部下層的厚度均處于10μm和40μm之間；于是，所述底部下層的表面形成了瓦片單元的底面，不存在任何暴露瓦片的電極區(qū)域或基片區(qū)域的孔。
優(yōu)選地，所述瓦片在所述電極與所述底部下層之間不具有中間層，尤其是介電中間層。
即使其是多孔的，形成了單元底面的底部下層仍然足以保護(hù)電極不受等離子體放電的作用和侵蝕；這是因?yàn)檫@種侵蝕是輕微的，由于在按照本發(fā)明的瓦片的電極的開始所發(fā)起的放電比例與按照本發(fā)明的瓦片在正常使用時(shí)在等離子體板上的放電的總數(shù)相比較小。
事實(shí)上，當(dāng)將圖像顯示在這種在背面設(shè)置有本發(fā)明的瓦片而且在正面設(shè)置有具有覆蓋有介電層的共面電極對陣列的瓦片的板上時(shí)，大多數(shù)的放電發(fā)生在前瓦片的成對電極之間(共面放電)，距本發(fā)明的瓦片較遠(yuǎn)；在共面電極對之間發(fā)生的這些放電術(shù)語上稱為持續(xù)放電；在持續(xù)周期之間，放電可能會(huì)發(fā)生在兩個(gè)瓦片的相對電極之間，從而尤為靠近按照本發(fā)明的瓦片的電極；這些放電特別設(shè)計(jì)用于激活所述板的單元；這些放電通常被稱作尋址放電，而且只構(gòu)成了放電總量較小的部分；雖然是多孔的，但是覆蓋本發(fā)明瓦片的底部下層仍足以保護(hù)其不受到尋址放電的作用和腐蝕；正面的介電層通常足夠致密以通過其自身避免擊穿的危險(xiǎn)，并在需要時(shí)，確保AC板的傳統(tǒng)記憶效應(yīng)。
按照一種變體，所述底部下層包括適于反射光的部件；為此，最好使用氧化鈦。
由于這樣獲得的反射效應(yīng)，并未丟失向單元底面發(fā)射的輻射，而且提高了包括按照本發(fā)明的瓦片的等離子體板的發(fā)光效率。
因此，按照本發(fā)明的底部下層具有三個(gè)作用，即在制造板期間，保護(hù)電極(參見下面)、固定隔板肋以及提高發(fā)光效率；由于避免了必須插入特定的介電層和特定的反射層，使用具有三個(gè)作用的單一下層從經(jīng)濟(jì)的觀點(diǎn)來看是非常有利的。
隔板肋也可以包括反射部件以提高發(fā)光效率。
方便地，為了獲得多孔隔板肋，當(dāng)?shù)撞肯聦拥臒o機(jī)材料包括無機(jī)填充物和無機(jī)粘結(jié)劑時(shí)，在隔板肋的無機(jī)材料中無機(jī)粘結(jié)劑的重量比例小于13％。
優(yōu)選地，當(dāng)所述底部下層的無機(jī)材料包括無機(jī)填充物和可選的無機(jī)粘結(jié)劑時(shí)，在底部下層的無機(jī)材料中的無機(jī)粘結(jié)劑的重量比例小于13％；這是獲得多孔下層的優(yōu)選方式；如果具體地，電極由銀制成，而且所述下層和/或所述隔板肋具有反射功能以提高發(fā)光效率，這種較低的無機(jī)粘結(jié)劑含量防止銀遷移到此下層中以及遷移到隔板肋中，并防止了將惡化其反射特性的無機(jī)材料的染色，尤其是黃色。
按照另一變體，底部下層的材料與隔板肋的材料相同。這樣簡化了所述瓦片的制造。
在不偏離本發(fā)明的前提下，所述瓦片可以包括幾個(gè)底部下層，一個(gè)底部下層具有與隔板肋相同的材料，而另一個(gè)底部下層包括適于反光的部件。
優(yōu)選地，按照本發(fā)明的瓦片包括至少部分地覆蓋所述隔板肋的側(cè)面和所述下層的磷光體層。
這層磷光體的種類通常根據(jù)以隔板肋為邊界的單元的行或列而不同；這樣沉積在單元壁上的磷光體具有將放電的紫外輻射轉(zhuǎn)換為通常用于顯示圖像的三原色之一的可見輻射；通常，設(shè)置有不同原色的相鄰單元形成了圖像元素或象素。
優(yōu)選地，將這些磷光體直接沉積在多孔下層和多孔隔板肋上；已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，這種多孔性有助于磷光體的粘附；于是，不再需要粘附中間層。
優(yōu)選地，在使隔板肋的底部與底部下層相連的表面上的每一點(diǎn)，曲率半徑大于等于10μm；已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，這種曲率半徑對隔板肋的穩(wěn)固性更為有利，而且對磷光體沉積的均勻性更為有利。
優(yōu)選地，所述隔板肋自身覆蓋有重疊層；如參考文獻(xiàn)EP 722 179、EP 893 813和US 5 909 083中所述，例如，將位于隔板肋頂部的重疊層設(shè)計(jì)用于
—形成在通過噴沙(參見下面)形成隔板肋時(shí)的保護(hù)掩模；—和/或形成黑色矩陣和/或形成用于補(bǔ)償隔板肋在高度上的不規(guī)則性的層。
本發(fā)明的主題還是一種交流(AC)型、具有記憶效應(yīng)的等離子圖像顯示板，包括按照本發(fā)明的第一瓦片；以及具有共面電極的第二瓦片，所述共面電極通過記憶效應(yīng)來持續(xù)放電，在瓦片之間設(shè)置有以所述隔板肋為邊界的放電區(qū)域。
本發(fā)明的主題也是一種按照本發(fā)明的等離子體板瓦片的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟—在基片上形成至少一個(gè)電極陣列；—在所述電極陣列上，以及在所述基片上，至少沉積生料底部下層和重疊生料主層，所述下層和所述主層均基于無機(jī)材料和有機(jī)粘結(jié)劑相混合的粉末；—以研磨材料進(jìn)行噴射≌從而去除部分所述生料主層，以便形成所述生料隔板肋陣列，所述隔板肋包括底部、頂部和側(cè)面，以及≌從而避免在沒有限制的情況下去除所述生料底部下層，使得整個(gè)涂層上沒有一個(gè)洞；—在適于去除有機(jī)粘結(jié)劑、以及適于固結(jié)所述隔板肋和所述底部下層的無機(jī)材料的條件下烘烤，所述生料底部下層的成分和厚度適合于使此下層的磨損速率在所述噴射的條件下小于所述主層的磨損速率。
將底部下層和主層沉積在具有其電極陣列的初始瓦片或基片上，從而均在所述瓦片的有效表面上具有近似均勻的厚度。
按照本發(fā)明，在可以比較的磨損條件下，即使用相同的研磨材料，在與為了形成隔板肋而進(jìn)行的噴射期間相同的工作條件下，下層的磨損速率小于主層的磨損速率。
因此，在通過利用研磨材料進(jìn)行噴射形成隔板肋的步驟之后，以及在襯底上獲得以這些隔板肋為邊界的放電單元之后，則不具有一個(gè)暴露電極或基片區(qū)域的孔的底部下層的表面形成了這些單元的底面；可以通過研磨材料對底部下層進(jìn)行局部刻蝕，但是瓦片的電極必須足以抵抗這種刻蝕，而以此底部下層整個(gè)覆蓋；因此，在這一點(diǎn)上，底部下層主要具有在通過利用研磨材料的噴射形成生料隔板肋期間保護(hù)位于下面的電極的作用；在烘烤之后，仍然由已烘烤過的底部下層的表面形成所述單元的底面。
底部下層無機(jī)材料包括無機(jī)填充物和可選的無機(jī)粘結(jié)劑；此下層無機(jī)材料粉末的顆粒尺寸，尤其是所述無機(jī)填充物粉末的顆粒尺寸，在合適時(shí)，所述無機(jī)粘結(jié)劑的種類以及在此粉末中的比例，混合這些粉末成分的方法以及烘烤條件均適于在烘烤之后所獲得的底部下層的體密度小于等于此下層無機(jī)填充物理論密度的75％。
為此，無機(jī)粘結(jié)劑在底部下層的無機(jī)材料中的比例最好小于13％；在這種情況下，此比例甚至可以為零。
由于此下層這樣具有了大于25％的孔隙率，而且如果已經(jīng)通過沉積包括導(dǎo)電材料和有機(jī)粘結(jié)劑的生料層形成了電極陣列，與烘烤生料底部下層和生料隔板肋同時(shí)，在此方法的結(jié)束烘烤此電極層甚至更為容易，因?yàn)榇说撞肯聦拥亩嗫仔院透舭謇叩亩嗫仔允蛊涓菀兹コ袡C(jī)粘結(jié)劑的分解產(chǎn)物，也包括電極層的那些分解產(chǎn)物。
在沉積底部下層和主層之后，而在研磨操作之前，通常實(shí)用的是，在此涂層之上涂覆設(shè)置有與要形成的隔板肋陣列相對應(yīng)的圖案、由聚合物材料制成的保護(hù)掩模；此掩模的目的是保護(hù)與隔板肋的頂部相對應(yīng)的主層的那些區(qū)域不被磨損；因此，在研磨操作之后，但在烘烤之前，適當(dāng)?shù)兀谌缌坠怏w的沉積等其他操作之前，通常通過濺射堿的水溶液，剝離此掩模。
應(yīng)當(dāng)注意的是，最好在將隔板肋的底部與底部下層相連的表面上的所有點(diǎn)，曲率半徑大于等于10μm；曲率半徑越大，底部下層的磨損速率與主隔板肋層的磨損速率之間的差別就越小。
由于在瓦片上制造隔板肋陣列的傳統(tǒng)方法中，對于底部下層和主層將選擇在烘烤期間能夠容易去除的有機(jī)粘結(jié)劑；在利用溶劑介質(zhì)中的液體涂覆此底部下層和主層時(shí)，將選擇能溶于易于去除而沒有任何危害的溶劑中的粘結(jié)劑；當(dāng)在噴沙之前涂覆掩模在之后通過利用堿的水溶液進(jìn)行濺射而去除此掩模時(shí)，最好選擇耐水的有機(jī)粘結(jié)劑，最好從包括纖維素樹脂、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、松香基樹脂和基于交聯(lián)聚乙烯醇的樹脂的組中選擇；優(yōu)選地，底部下層的有機(jī)粘結(jié)劑是基于聚乙烯醇的。
優(yōu)選地，尤其是在底部下層的郵件粘結(jié)劑與主層的有機(jī)粘結(jié)劑是相同族的時(shí)，底部下層中有機(jī)粘結(jié)劑的比例高于主層中有機(jī)粘結(jié)劑的比例。
優(yōu)選地，底部下層的有機(jī)粘結(jié)劑的璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度低于主層的有機(jī)粘結(jié)劑的璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度，尤其是小于等于60℃。
優(yōu)選地，按照本發(fā)明的方法在形成電極陣列與沉積底部下層之間不包括沉積中間層，尤其是介電中間層；通過避免涂覆介電中間層，因此，按照本發(fā)明的方法比現(xiàn)有技術(shù)的方法經(jīng)濟(jì)得多。
優(yōu)選地，按照本發(fā)明的方法在已經(jīng)形成了至少一個(gè)電極陣列之后，只包括單一的烘烤熱處理。
如果通過沉積包括如基于銀、鋁或銅等的導(dǎo)電材料和有機(jī)粘結(jié)劑的生料層來形成電極陣列，按照本發(fā)明的方法方便地只包括單一的最終烘烤，而在沉積電極生料層與沉積底部下層之間無需中間烘烤；由于下層的多孔性，來自電極陣列的有機(jī)粘結(jié)劑的分解產(chǎn)物很容易通過此下層，而不對其造成損害；此下層的幾乎非玻璃特征在烘烤期間防止了電極材料的寄生擴(kuò)散現(xiàn)象；方便地，在沉積隔板肋之前，不再需要烘烤電極陣列。
優(yōu)選地，按照本發(fā)明的方法不包括其中瓦片的溫度超過480℃的步驟。
無機(jī)隔板肋材料包括無機(jī)隔板肋填充物和無機(jī)粘結(jié)劑；無機(jī)材料粉末的顆粒尺寸，尤其是所述無機(jī)隔板肋填充物粉末的顆粒尺寸，所述無機(jī)粘結(jié)劑的種類以及粘結(jié)劑在此粉末中的比例，混合這些粉末成分的方法以及烘烤條件均適于使烘烤之后所獲得的隔板肋的體密度小于等于所述無機(jī)填充物理論密度的75％；以這種方式，獲得了其孔隙率大于25％的隔板肋，其方便地有利于和縮短抽空所述等離子體板。
為了獲得其體密度在烘烤之后小于其無機(jī)填充物材料理論密度的75％的隔板肋，也就是說，具有大于25％的孔隙率的隔板肋，最好將無機(jī)粘結(jié)劑的重量比例小于13％的材料用于這些隔板肋；作為無機(jī)粘結(jié)劑，通常使用具有較低熔點(diǎn)的玻璃或玻璃料；在這些低比例無機(jī)粘結(jié)劑的情況下，無機(jī)粘結(jié)劑方便地包括提高了多孔隔板肋的強(qiáng)度的硅膠或水解硅烷(hydrolysed silanes)或硅酸鹽。
方便地，所述方法包括在覆蓋了電極陣列的生料下層上以及在隔板肋的底部和側(cè)面上沉積基于磷光體的生料層以及沉積有機(jī)粘結(jié)劑；此步驟本身是現(xiàn)有技術(shù)已知的；由于本發(fā)明，磷光體的生料層以相同的方式將隔板肋的壁和單元的底部弄濕，因?yàn)樗鼈冇上嗤牟牧蠘?gòu)成；因此，獲得了磷光體更為均勻的分布和更好的同質(zhì)性；在烘烤之后，獲得了磷光體對隔板肋的壁以及對單元的底部更好的粘附，而無需使用粘附中間層。


通過以下參照附圖，作為非限制性示例給出的描述，將更加清楚地理解本發(fā)明，其中圖1描述了設(shè)置有具有按照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的下層的瓦片的等離子體板；以及圖2描述了具有按照本發(fā)明另一實(shí)施例的下層的瓦片；為了簡化附圖，用相同的參考符號來表示提供了相同功能的元件。
具體實(shí)施例方式
本方法以通常由鈉鈣玻璃制成的傳統(tǒng)瓦片10開始；可以將其他絕緣材料用于該瓦片，只要其能夠承受烘烤溫度。
例如，利用以下傳統(tǒng)方法之一，以公知的方式將電極陣列11涂覆在此瓦片上—膠體的直接絲網(wǎng)印刷，以便形成生料電極陣列，此膠體是基于導(dǎo)電材料和有機(jī)粘結(jié)劑的粉末的，之后，對生料電極進(jìn)行烘烤，適合于去除有機(jī)粘結(jié)劑，如果需要，使導(dǎo)電粉末燒結(jié)，并獲得優(yōu)化的電極導(dǎo)電率；—利用膠體形式的光敏粘結(jié)劑，涂覆均勻的膠體層，之后，進(jìn)行光刻和顯影，以便獲得生料電極陣列；然后，在與上面相同的條件下進(jìn)行烘烤；以及—真空沉積至少一層均勻的導(dǎo)電材料層，通常是金屬或合金，沉積均勻的光敏有機(jī)物層，其中該光敏有機(jī)物層具有保護(hù)性并能夠承受光敏作用之后的剝離，然后進(jìn)行光刻，使光敏有機(jī)物層感光，使其在電極上形成保護(hù)，剝離未感光部分，以便刻蝕下面的金屬層區(qū)域，從而獲得由導(dǎo)電材料制成的電極陣列，并去除殘余的光敏層；因此，此方法并不包括烘烤。
接下來，進(jìn)行形成隔板肋陣列的步驟。
隔板肋材料的粉末通常包括無機(jī)填充物和基于玻璃的無機(jī)粘結(jié)劑；烘烤隔板肋時(shí)所達(dá)到的溫度通常高于等于玻璃的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，從而激活無機(jī)粘結(jié)劑，并在去除有機(jī)粘結(jié)劑之后獲得足夠的固結(jié)；為了獲得高孔隙率的隔板肋材料，尤其是高于25％的孔隙率，此玻璃材料在隔板肋材料的粉末中的重量含量最好大于等于2％，而小于等于10％；隔板肋越窄，此含量越高。
底部下層材料的粉末也包括無機(jī)填充物以及可選的基于玻璃的無機(jī)粘結(jié)劑。
從在烘烤溫度的范圍內(nèi)穩(wěn)定而且具有高吸附性的無機(jī)物質(zhì)中選擇隔板肋的無機(jī)填充物；優(yōu)選地，從包括氧化鋁、氧化鋯、氧化釔、氧化鈦及其混合物的組中選擇此填充物；尤其是氧化鋁，因?yàn)檠趸X是具有高吸附特性的兩性粉末；根據(jù)所需的介電常數(shù)，選擇氧化鋯或氧化鈦；無機(jī)填充物也可以包括如莫來石、堇青石或沸石等物質(zhì)；優(yōu)選地，無機(jī)填充物80％的單個(gè)顆粒的尺寸都在0.3μm與10μm之間；在烘烤之后，顆粒尺寸通常不發(fā)生改變。
下層材料的無機(jī)填充物可以與隔板肋材料的無機(jī)填充物相同或不同；按照本發(fā)明的一個(gè)變體，此無機(jī)填充物包括除針對隔板肋的主層而設(shè)計(jì)的無機(jī)填充物以外的其他成分，如光反射材料等；為了在放電單元的底面形成反射白背景，可以將氧化鈦用作其他成分。
優(yōu)選地，無機(jī)粘結(jié)劑的平均顆粒尺寸小于等于無機(jī)填充物的平均顆粒尺寸。
按照本發(fā)明，為了獲得具有高孔隙率的底部下層材料，尤其是高于25％的孔隙率，可選無機(jī)粘結(jié)劑在底部下層材料的粉末中的重量含量最好小于13％；底部下層材料的粉末可以不包含無機(jī)粘結(jié)劑。
接下來，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候，將無機(jī)填充物與無機(jī)粘結(jié)劑混合，以獲得隔板肋材料的粉末或底部下層材料的粉末；由于此粉末中這兩種主要無機(jī)成分的比例互不相同，對其進(jìn)行混合的方法也非常重要，以便對無機(jī)粘結(jié)劑在無機(jī)填充物周圍的分散進(jìn)行優(yōu)化，并且使其在烘烤步驟中提供隔板肋的實(shí)質(zhì)性固結(jié)；混合大約1升粉末的典型方法是將此粉末放置在大約4升的容器中，利用刀以直徑150mm、每分鐘7000轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)大約4分鐘，將其攪拌干。
最好從包括纖維素樹脂、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、松香基樹脂和基于交聯(lián)聚乙烯醇的樹脂的組中選擇有機(jī)粘結(jié)劑。
優(yōu)選地，設(shè)計(jì)生料底部下層的組成，使得在相同的噴射條件下，此底部下層的磨損速率明顯小于主層的磨損速率；通常當(dāng)生料層或下層中有機(jī)粘結(jié)劑的比例增加時(shí)，和/或當(dāng)此粘結(jié)劑的固有彈性增加時(shí)，在利用研磨材料的預(yù)定噴射條件下，生料層或下層的磨損速率逐漸下降。
通過執(zhí)行常規(guī)試驗(yàn)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠開發(fā)出在利用研磨材料的預(yù)定噴射條件下，具有不同磨損速率的生料層配方；表述“噴射條件”應(yīng)當(dāng)被理解為不僅意味著使用研磨材料的條件，而且也包括此材料的特性、紋理和結(jié)構(gòu)。
為了設(shè)計(jì)針對此目的的生料底部下層的組成，例如，可以將比底部下層的有機(jī)粘結(jié)劑更容易被磨損的有機(jī)粘結(jié)劑用于生料主隔板肋層；作為具體的易于被磨損的粘結(jié)劑，最好使用松香。
一種優(yōu)選的解決方案在于，將基于UV交聯(lián)聚乙烯醇的有機(jī)粘結(jié)劑用于下層。
在將交聯(lián)聚乙烯醇用作下層的有機(jī)粘結(jié)劑時(shí)，磨損測試表明在底部下層中的有機(jī)粘結(jié)劑含量從5％變?yōu)?0％時(shí)，磨損速率下降了50％。
為了設(shè)計(jì)針對此目的的生料底部下層的組成，最好將具有比主層的粘結(jié)劑的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度低的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度的有機(jī)粘結(jié)劑用于此下層；這樣，最好可以使用具有小于等于60℃的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度的有機(jī)粘結(jié)劑；例如，通過將具有57℃的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度并且重量含量為4％的丙烯酸或甲基丙烯酸樹脂用作有機(jī)粘結(jié)劑，獲得了高抗磨損的底部下層。
為了設(shè)計(jì)針對此目的的生料底部下層的組成，對于主層和底部下層使用相同的有機(jī)粘結(jié)劑，例如，底部下層的配方中，有機(jī)粘結(jié)劑含量比主層中高2.5到8倍例如，將具有大約156℃的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度的N4級乙基纖維素用作粘結(jié)劑，與底部下層中的10％到15％相比，在主層中其比例(粘結(jié)劑重量/無機(jī)物粉末重量)為2％到4％。
通過對主層和底部下層使用相同的有機(jī)粘結(jié)劑族，使用高分子量的粘結(jié)劑，可以增加主隔板肋層的耐磨性；因此，最好在底部下層中使用比主層中具有更低分子量的等級。
為了增加底部下層粘結(jié)劑在利用研磨材料的噴射條件下的彈性，并向該下層提供更好的耐磨性，最好在此下層的有機(jī)粘結(jié)劑中添加增塑劑，所述增塑劑適合于所述粘結(jié)劑，避免了過高的含量可能會(huì)在涂覆之后引起生料下層的破裂；利用上述N4級乙基纖維素，可以使用重量含量(同樣相對于無機(jī)物粉末的重量)1％到4％的苯甲基鄰苯二甲酸丁酯。
在將聚乙烯醇用作有機(jī)粘結(jié)劑時(shí)，磨損測試表明當(dāng)在此粘結(jié)劑中添加5％的增塑劑時(shí)，磨損速率下降25％；增塑劑含量必須是有限的，通常小于25％，以便不危及形成了隔板肋底部的下層烘烤后的機(jī)械強(qiáng)度。
再次為了相同的目的，可以使用任何用于降低底部下層中此粘結(jié)劑的在交聯(lián)狀態(tài)下測量的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度的其他方式。
由此，以眾所周知的方式，將隔板肋材料或下層材料的粉末與其有機(jī)粘結(jié)劑進(jìn)行混合。
然后，如參考文獻(xiàn)EP 722179(DuPont)中所述，可以通過液體方法，或者通過轉(zhuǎn)換此預(yù)制層的生料帶，將生料隔板肋層直接沉積在具有電極陣列的瓦片上。
這里，將對液體沉積進(jìn)行更為詳細(xì)的描述；作為液體沉積方法，最好使用如絲網(wǎng)印刷、縫隙涂覆(slit coating)或幕式淋涂等。
在沉積操作之前，準(zhǔn)備以下物品—1、用于涂覆主層的液體混合物或膠體，通過將隔板肋材料的粉末擴(kuò)散到有機(jī)粘結(jié)劑溶液中來獲得；—2、用于涂覆底部下層的液體混合物或膠體，通過將隔板肋材料的粉末擴(kuò)散到有機(jī)粘結(jié)劑溶液中來獲得。
為了將整個(gè)生料隔板肋層涂覆在瓦片包含有電極的一側(cè)上，執(zhí)行以下程序—以眾所周知的方式涂覆底部下層涂覆混合物的下層，從而在烘干之后，獲得大約在10到40μm之間的厚度；—烘干所獲得的底部下層，以便蒸發(fā)其溶劑；—接下來，以眾所周知的方式涂覆至少一層主層涂覆混合物，從而在烘干之后，獲得其厚度依賴于所需隔板肋高度的主層；以及—烘干所獲得的主層，以便蒸發(fā)其溶劑。
獲得了設(shè)置有涂覆了底部下層和生料隔板肋層的電極陣列的瓦片。
接下來的步驟涉及隔板肋的形成。
通常將固體粉末或“沙”用作研磨材料，如玻璃珠、金屬丸或碳酸鈣粉末等；于是，此操作的術(shù)語叫做噴沙；也可以使用液體作為研磨材料。
因此，想要在具有生料主層的瓦片的生料主層中形成生料隔板肋；從而，只在隔板肋之間通過研磨去除生料層，相反，在隔板肋的位置上保護(hù)此層不被磨損。
為此目的，第一傳統(tǒng)方法在于—在生料隔板肋層上涂覆具有與要形成的隔板肋陣列相對應(yīng)的圖案的、由聚合物材料制成的保護(hù)掩模；
—噴射研磨材料，從而去除掩模圖案之間的生料層，并在這些圖案位置形成生料隔板肋；以及—去除該掩模。
例如，可以通過直接絲網(wǎng)印刷來制成此掩模，但是此方法的缺點(diǎn)是只能提供有限的限定清晰度；也可以通過光固化或光敏聚合物層的光刻來形成此掩模，例如，按照以下步驟整個(gè)面積的涂覆，通過掩模的紫外線(UV)曝光并顯影(通常利用碳酸鈉溶液)。
優(yōu)選地，該掩模的聚合物材料是基于交聯(lián)聚乙烯醇(PVA)的；這種材料的優(yōu)點(diǎn)是可以在熱水中進(jìn)行顯影，從而不必使用包含堿金屬元素的溶液，并且該材料特別抗磨損的，而且在研磨操作之后，可以通過燃燒或熱解很容易地去除；與傳統(tǒng)的剝離方法相比，這種去除方法防止了隔板肋變脆，并且避免設(shè)想甚至更窄的隔板肋；通過使用此去除方法，再次避免了使用含有鈉或鉀的溶液對瓦片污染的所有內(nèi)在風(fēng)險(xiǎn)，在對隔板肋進(jìn)行噴沙時(shí)，形成了更多更大難以清洗的顯影表面；利用100％的(PVA+增塑劑)含量獲得了非常高的耐磨性，其中增塑劑/樹脂的比例為1到2。
在上述參考文獻(xiàn)EP 722179中描述的另一種方法在于在隔板肋材料的主層上涂覆不僅填充有隔板肋材料而且包含足夠大比例的光固化有機(jī)粘結(jié)劑以能夠承受研磨材料的噴射的重疊層(overlayer)；這樣，在重疊層中，通過光刻產(chǎn)生掩模；按照參考文獻(xiàn)EP 722179，此方法的優(yōu)點(diǎn)是，由于隨后去除了已光固化的粘結(jié)劑，在研磨操作之后，不需要直接去除該掩模，在烘烤操作中，無機(jī)填充物的多孔性有助于其熱解；在烘烤之后，此重疊層的剩余部分形成了隔板肋的頂部。
優(yōu)選地，此重疊層的光固化有機(jī)粘結(jié)劑是基于交聯(lián)聚乙烯醇的；這種材料的優(yōu)點(diǎn)在于其特別耐磨損；利用典型的20％到50％的(PVA+增塑劑)含量獲得了非常高的耐磨性；典型地，增塑劑/樹脂含量為1到2。
可應(yīng)用于本發(fā)明的其他變體涉及使用重疊層來形成隔板肋頂部—如參考文獻(xiàn)EP 722179和EP 893813所述，可以將如鈷和氧化鐵等黑色顏料引入到此重疊層的無機(jī)物粉末中，從而在烘烤之后，隔板肋的頂部形成用于改進(jìn)等離子體板的圖像顯示對比度的黑色矩陣；以及—如參考文獻(xiàn)EP 893813所述，此重疊層中無機(jī)粘結(jié)劑的比例比主層中低得多，甚至為零，從而當(dāng)一個(gè)瓦片與另一瓦片相連以形成等離子體板時(shí)，可以輕微地壓縮隔板肋的頂部，這種壓縮用于補(bǔ)償隔板肋高度上的不規(guī)則，并改進(jìn)與另一瓦片沿隔板肋連接的密封。
由此，獲得了設(shè)置有電極陣列和限定了等離子體板將來的放電區(qū)域或單元的生料隔板肋陣列的瓦片，其中單元的底面以及跨越單元底面的電極覆蓋在底部下層上，該底部下層已經(jīng)抵抗住了利用研磨材料的噴射，并且按照本發(fā)明，在沒有介電層的情況下，用于保護(hù)電極不受利用研磨材料的噴射的影響。
設(shè)置有由生料底部下層支撐的生料隔板肋陣列的瓦片即將進(jìn)行在隔板肋的側(cè)面上以及在位于單元底面上的底部下層上沉積磷光體生料層的操作；對于沉積操作，最好使用直接絲網(wǎng)印刷的傳統(tǒng)技術(shù)，執(zhí)行以下步驟—準(zhǔn)備實(shí)質(zhì)上包括要涂覆的磷光體、有機(jī)粘結(jié)劑、以及至少一種不溶解生料隔板肋的粘結(jié)劑及其生料下層的粘結(jié)劑的溶劑或懸浮液的液體膠體；—通過具有朝向要以此磷光體覆蓋的區(qū)域的孔的絲網(wǎng)印刷網(wǎng)，將此膠體涂覆在該瓦片上；以及—蒸發(fā)溶劑。
針對要被涂覆的各類磷光體，重復(fù)這些操作，于是獲得了設(shè)置有電極陣列和涂覆了磷光體的隔板肋陣列的瓦片。
為了沉積磷光體，也可以使用能夠提供更好分辨率的光刻技術(shù)，與整個(gè)面積的涂覆相結(jié)合，例如，通過濺射，以便對施加在隔板肋側(cè)面上的機(jī)械壓力進(jìn)行限制；然而，此技術(shù)對包含磷光體的材料較為浪費(fèi)，而且循環(huán)利用這些廢料的操作較為昂貴；也可以使用其他沉積技術(shù)，例如，通過噴墨進(jìn)行涂覆，利用注射器進(jìn)行配比或微小劑量(microdosing)。
然后，在適于從各種生料層中去除有機(jī)粘結(jié)劑的條件下，烘烤包括生料下層、生料隔板肋和生料磷光體層的整個(gè)組合體，在隔板肋及其底部下層的情況下，固結(jié)無機(jī)材料；通常在低于380℃的溫度下去除有機(jī)化合物，這在第一烘烤熱處理中通過逐漸升溫到這個(gè)溫度來實(shí)現(xiàn)，從而去除了這些有機(jī)化合物，而并不損壞生料層的結(jié)構(gòu)；在第二熱處理步驟中，將該組合體至少加熱到接近混合在隔板肋中以及可選地混合在其底部下層中的無機(jī)粘結(jié)劑的軟化溫度的溫度。
調(diào)整第二步烘烤熱處理的條件，使得隔板肋材料充分固結(jié)，而同時(shí)使底部下層和隔板肋還具有高孔隙率；已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在這樣的條件下所進(jìn)行的烘烤幾乎不會(huì)引起收縮。
由于在生產(chǎn)了電極陣列之后，甚至可以只通過單一的熱處理來制造瓦片，按照本發(fā)明制造瓦片的熱處理的次數(shù)得到了極大的減少。
由于按照本發(fā)明的瓦片不包括任何插入在電極和底部下層之間的特定介電層，省去了與介電層相關(guān)的熱處理。
利用低于480℃就分解的傳統(tǒng)有機(jī)粘結(jié)劑以及將具有足夠低的軟化溫度的無機(jī)粘結(jié)劑用于隔板肋使其低于480℃或在此溫度固結(jié)，甚至可以制造整個(gè)瓦片而無需超過480℃，從而在傳統(tǒng)鈉鈣玻璃瓦片的情況下，使其能夠即使不消除，也能減少在制造中引起瓦片變形的危險(xiǎn)；尤其將要回顧的是，瓦片的任何變形，根據(jù)其結(jié)構(gòu)，將導(dǎo)致背瓦的多個(gè)部件與前瓦的多個(gè)部件之間的未對準(zhǔn)的問題，以及等離子體板出現(xiàn)故障的問題。
從而，獲得了如圖1所示按照本發(fā)明的瓦片，或者按照圖2所示的另一變體的瓦片；此瓦片至少設(shè)置有電極陣列11以及有無機(jī)材料制成的多孔隔板肋陣列17，限定了板上放電區(qū)域的單元，其中，在單元的底面上，以基于無機(jī)材料的多孔底部下層18覆蓋電極11；在圖1中，以磷光體41覆蓋隔板肋的側(cè)面和單元的底面；在圖2中，并未示出磷光體。
圖2所示的實(shí)施例與圖1所示實(shí)施例的差別在于，隔板肋具有并不與瓦片平面相垂直的傾斜側(cè)面，而且在其支撐隔板肋的區(qū)域之外，底部下層具有由于形成隔板肋步驟期間的局部和不規(guī)則磨損所形成的倒圓表面。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，按照本發(fā)明的底部下層18極大地改進(jìn)了隔板肋對基片的粘附。
按照本發(fā)明的瓦片可以用在設(shè)置有限定單元或單元組的隔板肋的所有類型的等離子體板中。
參照圖1，這種AC型并具有記憶效應(yīng)的等離子體圖像顯示板包括按照本發(fā)明的第一瓦片，設(shè)置有由已經(jīng)描述過的下層18支撐的隔板肋17，以及第二瓦片30，具有共面電極33，在第一和第二瓦片之間設(shè)置有以隔板肋17為邊界的放電區(qū)域40；第一瓦片的電極11，用于對放電進(jìn)行尋址，至少在板的有效部分中，由按照本發(fā)明的下層18完全覆蓋；第二瓦片30的共面電極30，通過記憶效應(yīng)持續(xù)放電，以介電層32和基于MgO的保護(hù)層31覆蓋。
以下的示例更具體地描述了本發(fā)明，并涉及等離子體板的背瓦的制造。
示例1按照本發(fā)明，在由尺寸為254mm×162mm、3mm厚、設(shè)置有由鋁導(dǎo)線形成的電極陣列的鈉鈣玻璃制成的瓦片上，沉積限定了其尺寸為172mm×100mm的放電區(qū)域的隔板肋陣列，所述隔板肋以360μm的間距分布在瓦片上。
1、—準(zhǔn)備底部下層膠體，適合于獲得(有機(jī)粘結(jié)劑+有機(jī)增塑劑)的重量含量為(10.6％+3.3％)的干燥生料底部下層，以及適合于獲得孔隙率大于25％的烘烤底部下層—準(zhǔn)備有機(jī)粘結(jié)劑溶液，將13g N4級乙基纖維素溶解在83g萜品醇中，然后，以具有參考數(shù)字SANTICIZER 160的產(chǎn)品的形式添加4g苯甲基鄰苯二甲酸丁酯；—烘干預(yù)先混合好的無機(jī)隔板肋材料的粉末在高速混合器中混合以下物質(zhì)·無機(jī)填充物98g氧化鋁；具有0.3和3μm個(gè)體顆粒的雙峰粉末(bimodal powder)，粉末的壓實(shí)密度(pressed density)為2.60g/cm3，·無機(jī)粘結(jié)劑2g包含有重量含量15％的二氧化硅的硅酸鉛；個(gè)體顆粒大體上在0.5與2μm之間；軟化溫度380℃；—將100g無機(jī)隔板肋材料粉末擴(kuò)散在95g上述有機(jī)粘結(jié)劑溶液中；以及—使擴(kuò)散物通過三輥磨(mill)，從而獲得粘滯性大約為37000mPa.s的擴(kuò)散物，而且在此擴(kuò)散物中，尺寸的總和小于7μm。
2、—準(zhǔn)備主層膠體，用于隔板肋，適合于獲得有機(jī)粘結(jié)劑的重量含量為3％的干燥生料主層，以及適合于獲得孔隙率大于25％的隔板肋—準(zhǔn)備有機(jī)粘結(jié)劑溶液，將8g N4級乙基纖維素溶解在92g萜品醇中；—在與前述相同的條件下烘干預(yù)先混合好的具有相同成分的無機(jī)隔板肋材料的粉末；—將100g無機(jī)隔板肋材料粉末擴(kuò)散在38.62g上述有機(jī)粘結(jié)劑溶液中；以及—使擴(kuò)散物通過三輥磨，從而獲得粘滯性大約為80000mPa.s的擴(kuò)散物，而且在此擴(kuò)散物中，尺寸的總和小于7μm。
3、—沉積底部下層在設(shè)置有電極陣列的瓦片的面上，利用每厘米48紗線(yarn)的聚酯織物，對底部下層膠體進(jìn)行單遍絲網(wǎng)印刷，然后將所獲得的下層在120℃烘干12分鐘，以便蒸發(fā)溶劑。
獲得了烘干厚度大約為18μm的生料底部下層。
4、—沉積主隔板肋層在烘干底部下層上，利用每厘米48紗線的聚酯織物，對主層膠體進(jìn)行四遍絲網(wǎng)印刷，并利用每毫米90紗線的聚酯織物，對相同的膠體進(jìn)行單遍絲網(wǎng)印刷，在每次過濾之后進(jìn)行12分鐘的在120℃的烘干步驟。
獲得了烘干厚度大約為110μm的生料主層。
5、—涂覆保護(hù)掩模
—在以下條件下，在主生料隔板肋層上層壓40μm厚的光敏干薄膜溫度110℃/壓力4×105Pa；—利用由70μm厚的黑線形成的掩模，以100mJ/cm2照射層壓薄膜，此70μm的厚度對應(yīng)于所需隔板肋的寬度；以及—在以下條件下，利用重量含量0.2％的Na2CO3水溶液，對已照射過的薄膜進(jìn)行顯影溫度30℃/壓力1.5×105Pa；然后，利用由具有與要形成的隔板肋陣列相對應(yīng)的圖案的聚合物材料制成的保護(hù)掩模覆蓋生料隔板肋層。
6、—利用研磨材料噴射或“噴沙”—研磨材料金屬顆粒參考S9，等級1000，來自Fuji；—采用研磨材料的條件利用大約200mm長的扁平矩形噴嘴；噴嘴口與瓦片之間的距離95mm(毫米)；研磨材料的流速1800g/min；噴嘴的運(yùn)動(dòng)方向垂直于瓦片的運(yùn)動(dòng)方向—針對直邊隔板肋結(jié)構(gòu)的變體1噴沙壓力0.035MPa；噴嘴在瓦片上的掃描速率50mm/min；瓦片位移速度110mm/min；—針對隨意隔板肋結(jié)構(gòu)的變體2噴沙壓力0.035MPa；噴嘴在瓦片上的掃描速率50mm/min；瓦片位移速度105mm/min。
所得到的結(jié)果對隔板肋的均勻刻蝕，在每個(gè)腔的底面上保留生料材料的殘余層，其中央厚度稍低于最初沉積的底部下層的厚度；在此殘余層上不會(huì)觀察到一個(gè)洞，而且下層電極的表面在瓦片有效部分中各處均不可見；與利用傳統(tǒng)方法的噴沙(在特定的介電中間層上停止)所獲得的隔板肋相比，這里將發(fā)現(xiàn)，隔板肋的底部更圓，從而有利于隨后步驟中磷光體的均勻分布。
7、—通過剝離去除掩?！诖蠹s35℃的溫度和大約0.4×105Pa的環(huán)境下，在掩模上涂覆重量含量為1％的NaOH水溶液；—利用水清洗；以及—在50℃，利用氣刀進(jìn)行烘干。
8、—準(zhǔn)備磷光體膠體針對三種磷光體粉末中的每一種——紅、綠和藍(lán)
—利用粘滯性為300mPa.s、通過添加重鉻酸銨使其具有光敏性的基于聚乙烯醇(PVA)的樹脂的水溶液；以及—將60g的每種磷光體擴(kuò)散在100g PVA溶液中；添加7g NH4Cr2O7+11g液體配合劑、尤其是穩(wěn)定劑、防沫劑和增白劑。
9、—沉積磷光體生料層針對每種顏色—這種顏色磷光體膠體的全面積絲網(wǎng)印刷，利用由71紗線/cm構(gòu)成的織物，從而形成厚度為大約15μm的干燥涂層，此后，在55℃，對磷光體生料層烘干15分鐘；—根據(jù)所需磷光體分布的圖案，以800mJ/cm2照射生料層；以及—通過濺射加熱到大約30℃、壓力為2×105Pa的水，對已照射的層進(jìn)行顯影，之后，在65℃烘干大約15分鐘。
10、—在瓦片周圍，密封條(seal)的沉積此密封條用于將此瓦片與另一瓦片相連，以便形成等離子體屏幕，并在這兩個(gè)板之間留下用于填充放電氣體的放電密封空間。
11、—在450℃烘烤，使此溫度持續(xù)2小時(shí)30分鐘在同一操作中，去除了密封條、底部下層、主隔板肋層和磷光體層的有機(jī)粘結(jié)劑；由于包含在下層和隔板肋的膠體中的無機(jī)粘結(jié)劑，使隔板肋和下層固結(jié)；所獲得的隔板肋具有大于25％的孔隙率，而且由孔隙率也大約25％的本發(fā)明的連續(xù)下層支撐和加強(qiáng)；事實(shí)上，并未觀察到烘烤后的收縮。
12、—將前瓦與這樣獲得的瓦片相連—在400℃將兩個(gè)瓦片密封，之后，在獲得高真空的條件下，抽空瓦片之間所存在的空間；以及—利用放電氣體填充板，并密封，以便封閉該板。
由于本發(fā)明的方法，從而獲得了設(shè)置有通過研磨而形成的隔板肋陣列的等離子體板瓦片，其中完全取消了現(xiàn)有技術(shù)的方法中尤其與涂覆和烘烤介電層相關(guān)的額外步驟，所述介電層是用作在通過研磨形成隔板肋時(shí)，保護(hù)電極的層。
此外，由于本發(fā)明的下層，雖然隔板肋多孔而且狹窄，但仍然穩(wěn)定。
以下的第二示例完成了對本發(fā)明的描述示例2此示例的目的是說明在剛才所描述的準(zhǔn)備底部下層膠體的步驟1和準(zhǔn)備主層膠體的步驟2中，將聚乙烯醇用作底部下層的有機(jī)粘結(jié)劑的優(yōu)點(diǎn)。
示例2A—主層具有樹脂含量為3％的基于乙基纖維素的粘結(jié)劑(溶劑萜品醇)；以及—底部下層具有樹脂含量為10.6％、利用3.3％的增塑劑軟化的基于乙基纖維素的粘結(jié)劑(溶劑萜品醇)。
在噴射研磨材料或“噴沙”步驟6中，主層磨損速率與下層磨損速率之間的因子為4。
示例2B—如同示例1A，主層具有樹脂含量為3％的基于乙基纖維素的粘結(jié)劑(溶劑萜品醇)；—下層具有基于聚乙烯醇(15％PVA)的粘結(jié)劑，未添加增塑劑，在下層中，有能夠UV交聯(lián)的重氮感光劑，水作為溶劑。
針對主層和下層，使用兩種不同的樹脂，更具體地說，交聯(lián)聚乙烯醇不溶于萜品醇的事實(shí)防止在涂覆主層時(shí)，部分地再溶解下層；結(jié)果，示例1B中，隔板肋之間的腔的底面要比示例1A中更為平坦。
在噴射研磨材料或“噴沙”步驟6中，主層磨損速率與下層磨損速率之間的因子為16。
由此，可以推導(dǎo)出，使用交聯(lián)聚乙烯醇對實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法尤為有利。
權(quán)利要求
1.一種等離子體圖像顯示板的瓦片(tile)，所述等離子體圖像顯示板包括覆蓋有至少一個(gè)電極陣列(11)的基片(10)，在所述基片自身上覆蓋有由無機(jī)材料制成的隔板肋陣列(17)，所述無機(jī)材料的孔隙率大于25％，上述結(jié)構(gòu)用于限定單元以便形成所述板中的放電區(qū)域(40)，其特征在于所述瓦片包括插入在所述電極陣列(11)與所述隔板肋陣列(17)之間的多孔底部下層(18)，其由孔隙率大于25％的無機(jī)材料制成。
2.按照權(quán)利要求1所述的瓦片，其特征在于所述隔板肋的寬度小于等于70μm。
3.按照權(quán)利要求1和2所述的瓦片，其特征在于在所述瓦片上的每一點(diǎn)，所述底部下層的厚度均處于10μm和40μm之間。
4.按照權(quán)利要求1到3之一所述的瓦片，其特征在于所述瓦片在所述電極與所述底部下層之間不包括中間層，尤其是不包括介電中間層。
5.按照權(quán)利要求1到4之一所述的瓦片，其特征在于所述底部下層包括適于反射光的部件。
6.按照權(quán)利要求1到5所述的瓦片，其特征在于當(dāng)所述底部下層的無機(jī)材料包括無機(jī)填充物和可選的無機(jī)粘結(jié)劑時(shí)，無機(jī)粘結(jié)劑在底部下層的無機(jī)材料中的重量比例小于13％。
7.按照權(quán)利要求1到6之一所述的瓦片，其特征在于底部下層的材料與隔板肋的材料相同。
8.按照權(quán)利要求1到7之一所述的瓦片，其特征在于所述瓦片包括至少部分地覆蓋所述隔板肋的側(cè)面和所述下層的磷光體層。
9.按照權(quán)利要求1到8之一所述的瓦片，其特征在于在使隔板肋的底部與底部下層相連的表面上的每一點(diǎn)，曲率半徑大于等于10μm。
10.按照權(quán)利要求1到9之一所述的瓦片，其特征在于所述隔板肋自身覆蓋有重疊層(overlayer)。
11.一種交流(AC)型、具有記憶效應(yīng)的等離子圖像顯示板，包括按照權(quán)利要求1到10之一所述的第一瓦片；以及具有共面電極(33)的第二瓦片(30)，所述共面電極(33)通過記憶效應(yīng)來持續(xù)放電，在瓦片之間設(shè)置有以所述隔板肋(17)為邊界的放電區(qū)域(40)。
12.一種按照權(quán)利要求1到10之一所述的等離子體板瓦片的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟—在基片上形成至少一個(gè)電極陣列；—在所述電極陣列上，以及在所述基片上，至少沉積生料底部下層和重疊生料主層，所述下層和所述主層均基于無機(jī)材料和有機(jī)粘結(jié)劑相混合的粉末；—以研磨材料進(jìn)行噴射≌從而去除部分所述生料主層，以便形成所述生料隔板肋陣列，所述隔板肋包括底部、頂部和側(cè)面，以及≌從而避免在沒有限制的情況下去除所述生料底部下層，使得整個(gè)涂層上沒有一個(gè)洞；—在適于去除有機(jī)粘結(jié)劑、以及適于固結(jié)所述隔板肋和所述底部下層的無機(jī)材料的條件下烘烤，所述生料底部下層的成分和厚度適合于使此下層的磨損速率在所述噴射的條件下小于所述主層的磨損速率。
13.按照權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于底部下層的所述無機(jī)材料包括無機(jī)填充物和可選的無機(jī)粘結(jié)劑，無機(jī)粘結(jié)劑在底部下層的無機(jī)材料中的重量比例小于13％。
14.按照權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于底部下層中有機(jī)粘結(jié)劑的比例高于主層中有機(jī)粘結(jié)劑的比例。
15.按照權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于底部下層的有機(jī)粘結(jié)劑的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度低于主層的有機(jī)粘結(jié)劑的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。
16.按照權(quán)利要求12到15之一所述的方法，其特征在于從包括纖維素樹脂、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、松香基樹脂和基于交聯(lián)聚乙烯醇的樹脂的組中選擇所述底部下層的有機(jī)粘結(jié)劑和所述主層的有機(jī)粘結(jié)劑。
17.按照權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于所述底部下層的有機(jī)粘結(jié)劑基于聚乙烯醇。
18.按照權(quán)利要求12到17之一所述的方法，其特征在于所述方法在已經(jīng)形成了至少一個(gè)電極陣列之后，只包括單一的烘烤熱處理。
19.按照權(quán)利要求12到18之一所述的方法，其特征在于所述方法不包括其中瓦片的溫度超過480℃的步驟。
20.按照權(quán)利要求12到19之一所述的方法，其特征在于所述底部下層的無機(jī)填充物與所述主隔板肋層的無機(jī)填充物相同。
全文摘要
一種瓦片，包括覆蓋有至少一個(gè)電極陣列11的基片10，在所述基片自身上覆蓋有由無機(jī)材料制成的隔板肋陣列17，所述無機(jī)材料的孔隙率大于25％，所述瓦片包括插入在所述電極陣列11與所述隔板肋陣列17之間的多孔底部下層18，由孔隙率大于25％的無機(jī)材料制成。獲得了加強(qiáng)的多孔隔板肋；方便地，此瓦片并不包括特定的介電層；限制了制造步驟的數(shù)量，而且完全可以在低溫下制造所述瓦片。
文檔編號H01J17/16GK1526152SQ02812092
公開日2004年9月1日 申請日期2002年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月29日
發(fā)明者阿爾芒·貝蒂內(nèi)利, 阿爾芒 貝蒂內(nèi)利, 宓隆ぢ淼倌, 讓-克洛德·馬蒂內(nèi) 申請人:湯姆森等離子體公司