專利名稱：具高散熱效率的高功率發(fā)光二極管照明設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一封裝系統(tǒng)(Packaged system)，該封裝系統(tǒng)用以封裝一發(fā)光裝置，并可進(jìn)一步整合入一照明設(shè)備。特別地，本實(shí)用新型關(guān)于一封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)用以封裝高功率發(fā)光二極管(Light emitting diode，LED)，并提供高效率的散熱裝置，搭配整合的電力裝置與鏡面反射裝置，進(jìn)一步使用于各式照明設(shè)備，例如手電筒(Flashlight)或泛光燈(Floodlight)等投射型燈具。
背景技術(shù)：
目前已有數(shù)家制造商投入制造不同外型的高亮度發(fā)光二極管套件，這些高亮度LED套件相較于傳統(tǒng)LED燈泡的差異之處在于其使用較大的發(fā)光驅(qū)動芯片(Emitter chip)，但也相應(yīng)地造成較高的電力需求。一般來說，這些套件原本是設(shè)計來作為傳統(tǒng)LED燈泡的替代品。但由于它們的外型、尺寸以及電力需求，LED制造商已遭遇了未曾預(yù)期的制造上的困難。此類型的高亮度LED中的一個例子為LuxeonTMEmitter Assembly LED(Luxeon為美商Lumileds Lighting，LLC.的注冊商標(biāo))。雖然該套件能夠產(chǎn)生遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)LED燈泡亮度的輸出，但它也產(chǎn)生大量的熱量。若未能有效散熱，將可能對發(fā)光驅(qū)動芯片造成損害。
通常為了克服LED套件的發(fā)熱問題，LED制造商會在LED套件內(nèi)部并入一散熱通道。例如，Luxeon LED并入一金屬散熱板，該金屬散熱板設(shè)置于LED套件的背部以傳導(dǎo)熱量。實(shí)際應(yīng)用中，更理想的作法是使該金屬散熱板進(jìn)一步接觸一散熱表面(Heat dissipation surface)以有效冷卻LED套件。于公知技術(shù)中，已有將這些LED套件進(jìn)一步并入其它組件的嘗試。例如，使用Luxeon LED的制造商嘗試將其并入一電路板，該電路板在LED掛載點(diǎn)的鄰近處設(shè)置有許多導(dǎo)熱板，以維持冷卻LED的散熱通道。雖然這些組件能夠有效散熱，但其體積通常過于龐大以致于難以并入小型的照明設(shè)備，如手電筒或泛光燈等投射型燈具。同時，由于設(shè)置導(dǎo)熱板的該電路板也包含許多其它散熱材料(Heat sink material)，因此欲將導(dǎo)熱板有效地焊接于該電路板，而又不施以大量的熱是非常困難的。
因此，提供一種能夠掛載高亮度LED同時包含良好散熱裝置的組件確有其必要性。此外，此種組件也應(yīng)具備能夠進(jìn)一步整合進(jìn)一照明設(shè)備的能力。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的一目的在于提供一種具有高散熱效率的高功率發(fā)光二極管照明設(shè)備，以防止高功率發(fā)光二極管因高溫而降低其發(fā)光效率。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)用以封裝高功率發(fā)光二極管，并提供高效率的散熱裝置。該封裝系統(tǒng)適合安裝于一座體內(nèi)，再搭配整合的電力裝置與光學(xué)反射裝置，即可購成各式照明設(shè)備。換言之，該封裝系統(tǒng)具有隨插即用的功效。
根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳具體例的照明設(shè)備(Illuminating equipment)，該照明設(shè)備包含一座體(Housing)、一反射鏡(Reflector)、一封裝系統(tǒng)(Packagedsystem)以及一電力裝置(Power supply)。該座體上定義有一頭端。該反射鏡設(shè)置于該座體內(nèi)且近該頭端處，該反射鏡并且具有一孔洞(Aperture)。該封裝系統(tǒng)設(shè)置于該座體內(nèi)，并包含一殼體(Casing)、一導(dǎo)熱裝置(Heat-conductingdevice)、至少一散熱鰭片(Heat-dissipating fin)以及一發(fā)光裝置(Light-emittingapparatus)。該導(dǎo)熱裝置安置于該殼體內(nèi)，該導(dǎo)熱裝置的一端具有一平坦部。該至少一散熱鰭片設(shè)置于該殼體內(nèi)，且位于該導(dǎo)熱裝置的周圍。該發(fā)光裝置平整地接合于該導(dǎo)熱裝置的該平坦部，并通過該孔洞延伸至該反射鏡的一光學(xué)中心處，該發(fā)光裝置以一點(diǎn)光源形式發(fā)射一光線，其中于該發(fā)光裝置運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱由該導(dǎo)熱裝置自該平坦部導(dǎo)引至該至少一散熱鰭片，進(jìn)而由該至少一散熱鰭片散熱。該電力裝置與該發(fā)光裝置形成電連接，用以提供該發(fā)光裝置發(fā)出該光線所需的電力。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，電力裝置可外接于該座體，也可以設(shè)置于該座體內(nèi)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該反射鏡反射該光線，進(jìn)而將該光線射出該座體。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該座體與殼體上開設(shè)多個孔洞，以作為受該至少一散熱鰭片導(dǎo)引的熱所引發(fā)的熱空氣散逸的通道，進(jìn)而增加對于該發(fā)光裝置運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱的散熱效率。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片環(huán)設(shè)于該導(dǎo)熱裝置的周圍。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片為圓盤狀。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片為不規(guī)則狀。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該發(fā)光裝置包含一基材(Substrate)、至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件(Semiconductor light-emitting device)以及兩電極，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件以及該兩電極分別設(shè)置于該基材上，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件用以發(fā)出該光線，且該兩電極分別與該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件相連接。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該基材是由一硅材料所制成。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該基材是由一金屬材料所制成。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件是一發(fā)光二極管(Light emitting diode，LED)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件是一激光二極管(Laser diode)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，進(jìn)一步包含一電路板(Circuit board)，該電路板設(shè)置于該座體內(nèi)，該電路板并用以電連接該封裝系統(tǒng)的該發(fā)光裝置以及該電力裝置，該電路板并用以控制該發(fā)光裝置的該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件發(fā)射該光線。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片上皆具有至少一孔洞，使得至少一電線可穿過所述孔洞，以電連接該電路板以及該發(fā)光裝置。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，進(jìn)一步包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)置于該座體內(nèi)，用以增加對于該發(fā)光裝置運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱的散熱效率。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該風(fēng)扇與該電路板連接，以使該電路板利用一控制電路(Controlling circuit)控制該風(fēng)扇的開關(guān)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該控制電路用以檢測該發(fā)光裝置周圍的一溫度，以根據(jù)該檢測的溫度控制該風(fēng)扇的開關(guān)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該電力裝置為一直流電源或一交流電源。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該座體包含一套殼(Shell)，該封裝系統(tǒng)設(shè)置于該套殼內(nèi)；以及一嵌合構(gòu)件(Embedding assembly)，該嵌合構(gòu)件套設(shè)于該套殼上，且其上具有至少一彈性體(Resilient body)，用以組裝該照明設(shè)備。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該座體的上緣設(shè)置有一把手(Handle)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該導(dǎo)熱裝置是一熱導(dǎo)管(Heat pipe)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該導(dǎo)熱裝置是一熱導(dǎo)柱(Heat column)。
根據(jù)本實(shí)用新型的照明設(shè)備，其散熱效率可獲得大幅提升。即使照明設(shè)備采用高功率的發(fā)光二極管，于發(fā)光過程中所產(chǎn)生的大量熱量，亦可經(jīng)由導(dǎo)熱裝置以及散熱鰭片進(jìn)行有效散熱，從而維持發(fā)光二極管的發(fā)光效率。此外，本實(shí)用新型提供一隨插即用的封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)適用于各式照明設(shè)備，使用者并且能夠簡易地安裝與汰換此封裝系統(tǒng)。
關(guān)于本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的實(shí)用新型詳述及所附附圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1A為根據(jù)本實(shí)用新型的第一較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的剖面視圖。
圖1B為根據(jù)本實(shí)用新型的第二較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的剖面視圖。
圖2A為根據(jù)本實(shí)用新型的第三較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的外觀視圖。
圖2B為圖2A所示的照明設(shè)備1延P-P線的剖面視圖。
圖2C為圖2B所示的照明設(shè)備1的另一具體實(shí)施例。
圖3為根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的該導(dǎo)熱裝置122與該至少一散熱鰭片124的立體視圖。
圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的該導(dǎo)熱裝置122與該至少一散熱鰭片124的側(cè)視圖。
圖5為根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例的該發(fā)光裝置126的俯視圖。
圖6所示為根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例的發(fā)光裝置126，該發(fā)光裝置124平整地接合于該中空腔體122的該平坦部上。
圖7揭示根據(jù)本實(shí)用新型的散熱鰭片124的一具體實(shí)施例，該散熱鰭片124上開設(shè)至少一孔洞使一電線通過。
圖8揭示根據(jù)本實(shí)用新型的散熱鰭片124的一具體實(shí)施例，該散熱鰭片124上實(shí)施為一圓盤狀。
圖9揭示根據(jù)本實(shí)用新型的散熱鰭片124的一具體實(shí)施例，該散熱鰭片124上實(shí)施為一不規(guī)則狀。
圖10揭示根據(jù)本實(shí)用新型的散熱鰭片124的一具體實(shí)施例，該散熱鰭片124上實(shí)施為一放射狀。
圖11揭示為提高根據(jù)本實(shí)用新型的封裝系統(tǒng)12的散熱效率，可在該殼體120上開設(shè)多個孔洞。
圖12A揭示為提高根據(jù)本實(shí)用新型的第一較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的散熱效率，可在該座體10上開設(shè)多個孔洞102。
圖12B揭示為提高根據(jù)本實(shí)用新型的第二較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的散熱效率，可在該座體10上開設(shè)多個孔洞102。
圖12C揭示為提高根據(jù)本實(shí)用新型的第三較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的散熱效率，可在該座體10上開設(shè)多個孔洞102。
圖12D為根據(jù)本實(shí)用新型的第二較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的外觀視圖與局部放大圖，該座體10上開設(shè)多個孔洞102，并于接近所述孔洞102處設(shè)置有一導(dǎo)氣板104。
圖13A揭示為提高根據(jù)本實(shí)用新型的第一較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的散熱效率，可在該座體10內(nèi)設(shè)置一風(fēng)扇。
圖13B揭示為提高根據(jù)本實(shí)用新型的第二較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的散熱效率，可在該座體10內(nèi)設(shè)置一風(fēng)扇。
圖14A根據(jù)本實(shí)用新型的第四較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的外觀視圖。
圖14B為圖14A中所示的照明設(shè)備1的爆炸視圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下1-照明設(shè)備；10-座體；100-把手；102-孔洞；104-導(dǎo)氣板；106-套殼；108-嵌合構(gòu)件；1080-彈性體；11-反射鏡；12-封裝系統(tǒng)；120-殼體；122-導(dǎo)熱裝置；124-散熱鰭片；126-發(fā)光裝置；1260-基材；1262-半導(dǎo)體發(fā)光組件；14-電力裝置；16-電路板；18-風(fēng)扇。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的目的在于提供一封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)用以封裝一發(fā)光裝置，并可進(jìn)一步整合入一照明設(shè)備。特別地，本實(shí)用新型關(guān)于一封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)用以封裝高功率發(fā)光二極管，并提供高效率的散熱裝置，搭配整合的電力裝置與鏡面反射裝置，進(jìn)一步使用于一照明設(shè)備，例如手電筒或泛光燈等投射型燈具。下文將詳述根據(jù)本實(shí)用新型的多個較佳具體實(shí)施例及其請參閱圖1A。圖1A為根據(jù)本實(shí)用新型的第一較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的剖面視圖。該照明設(shè)備包含一座體10、一反射鏡11、一封裝系統(tǒng)12以及一電力裝置14。該座體10上定義有一頭端。該反射鏡11設(shè)置于該座體10內(nèi)且近該頭端處，該反射鏡11并且具有一孔洞。該封裝系統(tǒng)12設(shè)置于該座體10內(nèi)，并包含一殼體120、一導(dǎo)熱裝置122、至少一散熱鰭片124以及一發(fā)光裝置126。
如圖1A所示，該導(dǎo)熱裝置122安置于該殼體120內(nèi)，該導(dǎo)熱裝置122的一端具有一平坦部。于一具體實(shí)施例中，該導(dǎo)熱裝置122是一熱導(dǎo)管(Heatpipe)或熱導(dǎo)柱(Heat column)，而該平坦部在此類熱導(dǎo)體制作過程中額外加工處理。該至少一散熱鰭片124設(shè)置于該殼體120內(nèi)，且位于該導(dǎo)熱裝置122的周圍，用以提高散熱效率。該發(fā)光裝置126平整地接合于該導(dǎo)熱裝置122的該平坦部，并通過該孔洞延伸至該反射鏡11的一光學(xué)中心處，該發(fā)光裝置126以一點(diǎn)光源形式發(fā)射一光線，其中于該發(fā)光裝置126運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱由該導(dǎo)熱裝置122自該平坦部導(dǎo)引至該至少一散熱鰭片124，進(jìn)而由該至少一散熱鰭片124散逸。在座體10內(nèi)位于該導(dǎo)熱裝置122的另一端設(shè)有一電路板(Circuit board)16，該電路板16用以電連接該發(fā)光裝置126以及該電力裝置14，該電路板16并用以控制該發(fā)光裝置126發(fā)射該光線。該電力裝置14設(shè)置于該座體10內(nèi)，并通過一電線(圖中未示)與該電路板16形成電連接，用以提供該發(fā)光裝置126發(fā)出該光線所需的電力。于一具體實(shí)施例中，該反射鏡11反射該光線，進(jìn)而將該光線射出該座體10。該電力裝置14包含至少一電池。
圖1B為根據(jù)本實(shí)用新型的第二較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的剖面視圖。如圖1B所示，在圖1B中描述與圖1A具有相同號碼標(biāo)記的單元，同樣執(zhí)行與圖1A中相對應(yīng)單元所具有的功能，于此不再贅述。于此較佳具體實(shí)施例中，在該座體10的上緣設(shè)置有一把手(Handle)100，而該該座體10的下方配置較大內(nèi)部空間以設(shè)置該電力裝置14。為提供照明設(shè)備1較高的電力輸入，該電力裝置14可以包含較多電池或其它充電裝置。
請參閱圖2A。圖2A為根據(jù)本實(shí)用新型的第三較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的外觀視圖。圖2B為圖2A所示的照明設(shè)備1延P-P線的剖面視圖。圖2C為圖2B所示的照明設(shè)備1的另一具體實(shí)施例。如圖2B所示，在圖2B中描述與圖1A具有相同號碼標(biāo)記的單元，同樣執(zhí)行與圖1A中相對應(yīng)單元所具有的功能，于此不再贅述。如圖2B與圖2C所示，該電力裝置可外接于該座體10，也可以設(shè)置于該座體10內(nèi)。于一具體實(shí)施例中，該電力裝置14可為一交流轉(zhuǎn)直流的電源供應(yīng)器。
圖3與圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例的該導(dǎo)熱裝置122與該至少一散熱鰭片124的立體視圖與側(cè)視圖。根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置122采用一蒸氣循環(huán)式散熱方式，其工作原理揭示如下。該導(dǎo)熱裝置122是一中空腔體，其材質(zhì)為銅，在該中空腔體122內(nèi)容置一工作流體。該中空腔體122內(nèi)部呈真空狀態(tài)，并設(shè)置有一毛細(xì)結(jié)構(gòu)(圖中未示)。當(dāng)該中空腔體122的一端受熱，該工作流體吸收熱量并蒸發(fā)為氣體，該氣體可迅速將熱量傳導(dǎo)至環(huán)設(shè)于該中空腔體122的散熱鰭片124，該散熱鰭片124進(jìn)一步將熱量散逸至該封裝系統(tǒng)12外。該氣態(tài)的工作流體經(jīng)散熱凝結(jié)為液態(tài)，再由毛細(xì)結(jié)構(gòu)吸回中空腔體122的受熱端，至此完成一熱循環(huán)。如上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的搭配散熱鰭片124的導(dǎo)熱裝置122為一具有高散熱效率的導(dǎo)熱裝置122。
請參閱圖5至圖7，圖5為根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例的該發(fā)光裝置126的俯視圖。該發(fā)光裝置126包含一基材(Substrate)1260、至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件(Semiconductor light-emitting device)1262以及兩電極1264，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262以及該兩電極1264分別設(shè)置于該基材1260上，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262用以發(fā)射該光線，且該兩電極1264分別與該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262相連接。于一具體實(shí)施例中，該基材1260可以由一硅材料或一金屬材料所制成，而該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262是一發(fā)光二極管或一激光二極管。特別地，所述發(fā)光二極管為高功率、高亮度的發(fā)光二極管。需注意的是，根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)光裝置126將該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件1262封裝于單一封裝體內(nèi)，故該發(fā)光裝置126乃一近似點(diǎn)光源的發(fā)光裝置126。如圖6所示，該發(fā)光裝置126平整地接合于該中空腔體122的該平坦部上。于實(shí)際應(yīng)用中，該發(fā)光裝置124可以利用打線(Wire bonding)或覆晶芯片(Filp chip)耦接于該中空腔體122的該平坦部上。如圖7所示，該至少一散熱鰭片124中的每一散熱鰭片124上皆具有至少一孔洞1240，使得至少一電線可穿過所述孔洞1240，以電連接該電路板16以及該發(fā)光裝置126。
請參閱圖8至圖10，該散熱鰭片124具有多種不同的具體實(shí)施例。圖8為根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例的該封裝系統(tǒng)12的俯視圖。如圖7所示，該散熱鰭片124可以實(shí)施為一圓盤狀，并環(huán)設(shè)于中空腔體122的周圍。如圖8所示，該散熱鰭片124也可以實(shí)施為不規(guī)則狀，例如鋸齒狀、花瓣狀或是放射狀(如圖9所示)，并以能置入該殼體120為原則。散熱鰭片124內(nèi)可開設(shè)導(dǎo)氣孔，其材質(zhì)則可采用銅、鋁、鎂鋁合金或其它類似材料。
如圖11所示，為進(jìn)一步提高散熱效率，可于該封裝系統(tǒng)12的該殼體120上位于所述散熱鰭片124周圍處開設(shè)多個孔洞，以作為受該至少一散熱鰭片124導(dǎo)引的熱所引發(fā)的熱空氣散逸的通道，進(jìn)而增加對于該發(fā)光裝置126運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱的散熱效率。為達(dá)到相同目的，如圖12A至圖12C所示，該座體10上也開設(shè)有多個孔洞102。為使熱空氣散逸的通道暢通，可使殼體120上的所述孔洞中的每一孔洞相對于該座體10上的所述孔洞102中的一個孔洞102，照明設(shè)備1內(nèi)部的熱空氣乃經(jīng)由所述孔洞102散逸至照明設(shè)備1的外部。圖12D為根據(jù)本實(shí)用新型的第二較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的外觀視圖與局部放大圖，如圖12D所示，于接近該座體10上的所述孔洞102處設(shè)置有一導(dǎo)氣板104，致使熱空氣沿著該導(dǎo)氣板104的表面流動。
如圖13A與圖13B所示，為進(jìn)一步提高散熱效率，可于該座體10內(nèi)位于該電路板16的一端設(shè)置一風(fēng)扇18，該風(fēng)扇18與該電路板16連接，以使該電路板利用一控制電路(Controlling circuit)控制該風(fēng)扇的開關(guān)。該控制電路(圖中未示)由該電路板16所操作，用以檢測該發(fā)光裝置126周圍的一溫度，當(dāng)該檢測到的溫度超過一預(yù)定值時，該控制電路即啟動該風(fēng)扇18以進(jìn)一步冷卻該發(fā)光裝置126。需注意的是，圖13A與圖13B僅示出根據(jù)本實(shí)用新型的第一與第二較佳具體實(shí)施例。
請參閱圖14A以及圖14B，圖14A為根據(jù)本實(shí)用新型的第四較佳具體實(shí)施例的照明設(shè)備1的外觀視圖。圖14B為圖14A中所示的照明設(shè)備1的爆炸視圖。如圖14A所示，照明設(shè)備1的座體10包含一套殼(Shell)106以及一嵌合構(gòu)件(Embedding member)108。該封裝系統(tǒng)12以其一端設(shè)置于座體10的套殼106內(nèi)。嵌合構(gòu)件108套設(shè)于套殼106上，且其上具有兩彈性體(Resilientbody)1080，用以組裝燈具組1。舉例來說，當(dāng)使用者欲將燈具組1組裝于一墻壁上或一天花板上的一孔洞時，使用者可先將兩彈性體1080分別彎曲成與封裝系統(tǒng)12的殼體120平行，再將照明設(shè)備1嵌進(jìn)墻壁上或天花板上的孔洞。當(dāng)照明設(shè)備1嵌進(jìn)孔洞時，兩彈性體1080會因彈力而回復(fù)原來狀態(tài)，使得照明設(shè)備1可以與孔洞互相嵌合。
本實(shí)用新型提供了一具高散熱效率的封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)用以封裝高功率發(fā)光二極管，并利用導(dǎo)熱裝置與散熱鰭片有效排除高亮度發(fā)光二極管所產(chǎn)生的大量熱量。該封裝系統(tǒng)搭配整合的電力裝置與鏡面反射裝置，進(jìn)一步應(yīng)用于各式照明設(shè)備。
通過以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本實(shí)用新型的特征與精神，而并非以上述所揭示的較佳具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本實(shí)用新型所欲申請的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種照明設(shè)備，其特征是包含一座體，該座體上定義一頭端；一反射鏡，該反射鏡設(shè)置于該座體內(nèi)且近該頭端處，該反射鏡并且具有一孔洞；一封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)設(shè)置于該座體內(nèi)，包含一殼體；一導(dǎo)熱裝置，該導(dǎo)熱裝置安置于該殼體內(nèi)，該導(dǎo)熱裝置的一端具有一平坦部；至少一散熱鰭片，該至少一散熱鰭片設(shè)置于該殼體內(nèi)且位于該導(dǎo)熱裝置的周圍；以及一發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置平整地接合于該導(dǎo)熱裝置的該平坦部，并通過該孔洞延伸至該反射鏡的一光學(xué)中心處，該發(fā)光裝置以一點(diǎn)光源形式發(fā)射一光線，其中于該發(fā)光裝置運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱由該導(dǎo)熱裝置自該平坦部導(dǎo)引至該至少一散熱鰭片；以及一電力裝置，該電力裝置與該發(fā)光裝置形成電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該反射鏡將該光線射出該座體。
3.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該座體與殼體上開設(shè)多個用于作為熱空氣散逸的通道的孔洞。
4.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片環(huán)設(shè)于該導(dǎo)熱裝置的周圍。
5.如權(quán)利要求4所述的照明設(shè)備，其特征是該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片為圓盤狀。
6.如權(quán)利要求4所述的照明設(shè)備，其特征是該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片為不規(guī)則狀。
7.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該發(fā)光裝置包含一基材、至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件以及兩電極，該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件以及該兩電極分別設(shè)置于該基材上，且該兩電極分別與該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件相連接。
8.如權(quán)利要求7所述的照明設(shè)備，其特征是該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件是一發(fā)光二極管。
9.如權(quán)利要求7所述的照明設(shè)備，其特征是該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件中的每一半導(dǎo)體發(fā)光組件是一激光二極管。
10.如權(quán)利要求7所述的照明設(shè)備，其特征是進(jìn)一步包含一用以控制該發(fā)光裝置的該至少一半導(dǎo)體發(fā)光組件發(fā)射該光線的電路板，該電路板設(shè)置于該座體內(nèi)，該電路板電連接該封裝系統(tǒng)的該發(fā)光裝置以及該電力裝置。
11.如權(quán)利要求10所述的照明設(shè)備，其特征是該至少一散熱鰭片中的每一散熱鰭片上皆具有至少一孔洞，用以電連接該電路板以及該發(fā)光裝置的至少一電線穿過所述孔洞。
12.如權(quán)利要求10所述的照明設(shè)備，其特征是進(jìn)一步包含一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)置于該座體內(nèi)。
13.如權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其特征是該風(fēng)扇與該電路板連接，該電路板利用一控制電路控制該風(fēng)扇的開關(guān)。
14.如權(quán)利要求13所述的照明設(shè)備，其特征是該控制電路檢測該發(fā)光裝置周圍的一溫度，并根據(jù)該檢測的溫度控制該風(fēng)扇的開關(guān)。
15.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該電力裝置為一直流電源或一交流電源。
16.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該電力裝置外接于該座體。
17.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該電力裝置設(shè)置于該座體內(nèi)。
18.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該座體包含一套殼，該封裝系統(tǒng)設(shè)置于該套殼內(nèi)；以及一嵌合構(gòu)件，該嵌合構(gòu)件套設(shè)于該套殼上，且其上具有至少一彈性體。
19.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該座體的上緣設(shè)置有一把手。
20.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該導(dǎo)熱裝置是一熱導(dǎo)管。
21.如權(quán)利要求1所述的照明設(shè)備，其特征是該導(dǎo)熱裝置是一熱導(dǎo)柱。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種照明設(shè)備，包含一座體，該座體上定義一頭端；一反射鏡，該反射鏡設(shè)置于該座體內(nèi)且近該頭端處，該反射鏡并且具有一孔洞；一封裝系統(tǒng)，該封裝系統(tǒng)設(shè)置于該座體內(nèi)，包含一殼體；一導(dǎo)熱裝置，該導(dǎo)熱裝置安置于該殼體內(nèi)，該導(dǎo)熱裝置的一端具有一平坦部；至少一散熱鰭片，該至少一散熱鰭片設(shè)置于該殼體內(nèi)且位于該導(dǎo)熱裝置的周圍；以及一發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置平整地接合于該導(dǎo)熱裝置的該平坦部，并通過該孔洞延伸至該反射鏡的一光學(xué)中心處，該發(fā)光裝置以一點(diǎn)光源形式發(fā)射一光線，其中于該發(fā)光裝置運(yùn)作過程中所產(chǎn)生的熱由該導(dǎo)熱裝置自該平坦部導(dǎo)引至該至少一散熱鰭片；及一電力裝置，該電力裝置與該發(fā)光裝置形成電連接。
文檔編號F21V29/00GK2811736SQ20052000457
公開日2006年8月30日 申請日期2005年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月31日
發(fā)明者陳振賢 申請人:新燈源科技有限公司