專利名稱：一種led模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及^L頻顯示及照明裝置和該領(lǐng)域該裝置的制造方法，尤其涉 及的是， 一種LED模塊以及制造方法。
背景技術(shù)：
LED是英文light emitting diode (發(fā)光二極管)的縮寫，它的基本 結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個(gè)有引線的架子上，然后四 周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用。發(fā)光二極管的核心部分 是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的晶片，在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo) 體之間有一個(gè)過渡層，稱為p-n結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，注 入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放 出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。
現(xiàn)有技術(shù)中，LED模塊基本上都是按照固定的尺寸大小制作的橢圓型 或者食人魚型等，不能滿足客戶任意設(shè)置的大小需要，也不能滿足客戶 特殊的圖案的要求；難以制作出小尺寸的LED。
另外例如本附圖6所示，附圖6是現(xiàn)有技術(shù),基板上設(shè)置4個(gè)凸臺(tái)， 填充物設(shè)置在上述的四個(gè)凸臺(tái)中，附圖6中的凸臺(tái)高于基板面板的高度， 這樣的凸臺(tái)限制了 LED的發(fā)光，不能更有效的,使燈點(diǎn)發(fā)出更多的光線。
另外，現(xiàn)有技術(shù)中，將LED置于杯狀基座(submount)中并以光轉(zhuǎn) 換材料封裝的技術(shù)會(huì)限制LED的最小尺寸。
因此，現(xiàn)有裝置和制造技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、可自由選擇組合
顏色、自由選擇形狀的LED模塊和該LED模塊的制造方法，使用一次成型 基板或激光剝削或切削技術(shù)直接在基板上刻出凹槽，再利用旋轉(zhuǎn)涂布法或 其它噴涂方法將半導(dǎo)體納米晶體或熒光粉等熒光材料填入凹槽中，在凹槽 間形成一個(gè)管殼，形成管殼的高度高于基板的面板的高度，這個(gè)方法可以 讓不但可以使LED變得更小，而且可是使LED在出光面上有更大的范圍， 增加了 LED的亮度和照亮范圍，更容易制造。 本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種LED模塊，包括至少一LED管芯、基板、設(shè)置在所述基板上的凹 槽、填充物、 一控制芯片、以及一正極引腳和一負(fù)極引腳；所述基板上至 少設(shè)置一個(gè)帶有一定角度的凹槽，
所述LED管芯設(shè)置在所述凹槽中；
所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定設(shè)置在所述凹槽上方， 并設(shè)置為所述LED模塊中LED的管殼；
并且，所述管殼與所述LED管芯通過所述填充物與所述凹槽緊密結(jié)合 設(shè)置；
所述控制芯片設(shè)置在所述基板的另 一側(cè)，與LED管芯的出光方向相對(duì)
應(yīng)；
所述LED管芯分別與所述正極引腳、所述負(fù)極引腳相連接，用于連接 到外部驅(qū)動(dòng)電路的控制輸出端。所述的LED模塊，其中，所述一塊基板上 至少i殳置兩個(gè)凹槽。例如凹槽個(gè)ft是2個(gè)或4個(gè)或8個(gè)或10個(gè)或14個(gè)或 16個(gè)或20個(gè)或28個(gè)或32個(gè)及多個(gè)凹槽。
所述的LED模塊，其中，設(shè)置在所述基板上的凹槽包括上下相通的第 一上孔和第一下孔，所述第一上孔相對(duì)于與所述基板的傾斜角度是1度到 90度，所述第一下孔相對(duì)于與所述基板的傾斜角度是1度到90度。所述的LED模塊，其中，所述管殼設(shè)置為凸管殼、凹管殼或平管殼； 所述管殼的形狀與所述LED管芯出光面的形狀相近似；所述凸管殼、所述 凹管殼或所述平管殼分別相對(duì)于與所述基板的弧度是1度到179度。
所述的LED模塊，其中，所述填充物包括半導(dǎo)體納米晶體、熒光粉或 其混合物；所述基板是碳化硅基板、陶資基板或塑料基板。
所述的LED模塊，其中，所述基板是U字'型、 一字型。
所述的LED模塊，其中，所述凹槽中還設(shè)置硒化鎘納米微晶，所述硒 化鎘納米微晶與所述填充物按預(yù)設(shè)置比例混合，用于控制發(fā)光波長。
所述的LED模塊，其中，所述LED管芯為紅色LED管芯、綠色LED 管芯、藍(lán)色LED管芯或其組合；并且，所述填充物包括熒光粉；所述熒光 粉為紅色熒光粉、藍(lán)色熒光粉、綠色熒光粉或其組合。
一種如權(quán)利要求1所述LED模塊的制造方法，執(zhí)行如下步驟，第一步 固晶焊接工藝，其又分以下步驟
A、 使用激光剝削或切削技術(shù)直接在基板上刻出凹槽；
B、 把LED管芯和PIN針設(shè)置在所述基板凹槽中；
C、 鉚合PIN針，洗擦鉚合的基板以及設(shè)置在PCB板；
D、 固晶；
E、 檢查-烘烤-檢查-焊線-檢查-測試； 第二步封膠工藝，其又分以下步驟
F、 膠的預(yù)熱，G、配膠，H、攪拌I,抽真空，J、灌膠K、抽真空， L、 4企查，M、扣板，N、進(jìn)烤，O、出烤；
P、把控制芯片設(shè)置在所述基板凹槽中；
Q、通過導(dǎo)線連接所述LED管芯與所述控制芯片；
R、在所述LED管芯的出光方向，將所述填充物固定設(shè)置在所述凹 槽 上方，形成所述LED模塊中LED的管殼，使所述管殼與所述LED管芯通 過所述填充物緊密結(jié)合設(shè)置；S、所述填充物包括半導(dǎo)體納米晶體、熒光粉或其混合物；利用^走轉(zhuǎn)涂
布法、噴墨印刷法、網(wǎng)印法或噴槍涂布法，使所述填充物形成所述LED模 塊中LED的管殼。所述半導(dǎo)體納米微晶為硒化鎘，通過調(diào)整其用量，控制 所述LED的發(fā)光波長。
采用上述方案，本發(fā)明能夠制造出小尺寸的LED;例如通過使用激光 剝削或切削技術(shù)直接在碳化硅基板上刻出凹槽。再利用旋轉(zhuǎn)涂布法將半導(dǎo) 體納米晶體或熒光粉等熒光材料填入凹槽中，在凹槽間形成一個(gè)管殼，形 成管殼的高度高于基板的面板的高度，這個(gè)方法可以讓不但可以使LED變 得更小，而且可是使LED在出光面上有更大的范圍，增加了 LED的亮度和 照亮范圍，更容易制造。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例2的示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例3的示意圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例4的示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例5的示意圖； 圖6是原有技術(shù)方案圖； 圖7是本發(fā)明制造方法流程示意圖; 圖8是本發(fā)明實(shí)施例6的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。 實(shí)施例1
如圖1、圖8所示，本實(shí)施例提供了一種LED模塊，包括一基板l、 設(shè)置在所述基板上的三個(gè)凹槽3A, 3B, 3C、填充物8、每個(gè)凹槽內(nèi)分別設(shè) 置R25， G26, B27,基板1的后面設(shè)置一個(gè)PCB板24， PCB板24與LED模塊實(shí)現(xiàn)電連接；其中，設(shè)置在所述基板上的凹槽3A包括上下相通的第一 上孔22和第一下孔23,所述第一上孔22相對(duì)于與所述基板1的傾^)"角度 是1度到90度，所述第一下孔23相對(duì)于與所述基板1的傾斜角度是1度 到90度，其中，所述一塊基板上的凹槽個(gè)數(shù)是2個(gè)或4個(gè)或8個(gè)或10個(gè) 或14個(gè)或16個(gè)或20個(gè)或25個(gè)或28個(gè)或32個(gè)。
在本實(shí)施方式中，所述管殼105設(shè)置為凸管殼、凹管殼或平管殼；所 述管殼的形狀與所述LED管芯出光面的形狀相近似；所述凸管殼、所述凹 管殼或所述平管殼分別相對(duì)于與所述基板的弧度是1度到179度。最佳實(shí) 施例子是凸管殼，凸管殼的橫截面為橢圓，其中凸管殼所述基板的弧度是l 度到179度。其中，所述一塊基板上至少設(shè)置兩個(gè)凹槽。
例如， 一塊基板上的凹槽個(gè)數(shù)是2個(gè)或4個(gè)或8個(gè)或10個(gè)或14個(gè)或 16個(gè)或20個(gè)或25個(gè)或28個(gè)或32個(gè)。
實(shí)施例2
如圖1、圖2、圖3、圖8所示，本實(shí)施例提供了一種LED模塊，包括 一LED管芯、LED管芯是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的晶片，基板 1、設(shè)置在所述基板上的凹槽3、填充物8、 一控制芯片、以及一正極引腳 和一負(fù)才及引腳。
所述LED管芯和所述控制芯片設(shè)置在所述凹槽3中，所述填充物 設(shè)置于所述LED管芯出光面的外表面，黏結(jié)設(shè)置在所述凹槽3中，并 在所述凹槽3之間形成一個(gè)管殼，并且，所述管殼與所述LED管芯通過 所述填充物緊密結(jié)合設(shè)置，也就是說，由所述填充物填滿所述凹槽，并形 成一管殼；所述LED管芯分別與所述正極引腳、所述負(fù)極引腳相連接， 用于連接到外部驅(qū)動(dòng)電路的控制輸出端。例如，所述管殼可以為凸管殼、 凹管殼或平管殼其中一種。
例如，所述LED管芯的出光面形狀可以為預(yù)-沒置的特定形狀，即可以 根據(jù)人的意愿自由選擇形狀，例如為圓弧面形、錐形、星星形、心形、圣誕老人等等。
例如，管殼105的形狀也可以為預(yù)設(shè)置的特定形狀，即可以根據(jù)人的 意愿自由選擇形狀，例如為圓弧面形、錐形、星星形、心形、圣誕老人等 等。
例如，在所述凹槽3中，本實(shí)施例中的所述填充物是熒光粉，所述熒 光粉與所述凹槽3之間形成一個(gè)管殼105,所述LED管芯設(shè)置在所述凹槽 中，所述LED管芯位于所述管殼105下方；所述LED管芯的p型半導(dǎo)體和 n型半導(dǎo)體分別與一正極引腳、 一負(fù)極引腳相連接，用于連接外部的電源， 為LED管芯提供電壓來源，以驅(qū)動(dòng)LED管芯，使LED管芯發(fā)出光線。
為了更好的控制，還可以設(shè)置一控制芯片位于LED模塊的發(fā)光在所述 凹槽3中，控制芯片位于LED管芯背光面的下方，這樣避免影響LED模 塊的發(fā)光。
所述LED管芯可以為紅色LED管芯、綠色LED管芯、藍(lán)色LED管芯 其中的一種，或其中任意兩種組合，或三種的組合。
一個(gè)例子是，所述管殼的形狀與LED管芯出光面的形狀相近似。例如， 所述管殼105的形狀還可以與LED管芯的出光面的形狀大小相同，或 者，形狀相似，即放大后能夠重合；這樣，可以使管殼105與LED管 芯的出光面具有一致性，使整體外表美觀，并且，射出的光線均勻。
例如，所述LED管芯的出光面形狀可以為預(yù)設(shè)置的特定形狀，即 可以^f艮據(jù)實(shí)際應(yīng)用，選擇不同的形狀，例如為圓弧面形、凹三角形、4, 形、星形、凸心形、圣誕老人等等；同時(shí)，管殼105的形狀也可以為預(yù) 設(shè)置的對(duì)應(yīng)的特定形狀。
為了合理利用本實(shí)施例LED4莫塊中每一組成部分，并且，使組合出能 夠發(fā)出包括可見光過系列的七種顏色的各LED模塊，即能夠發(fā)處紅、橙、 黃、綠、藍(lán)、靛、紫七種顏色光線的LED模塊；因此，可以將LED管芯設(shè) 置為紅色LED管芯、綠色LED管芯或藍(lán)色LED管芯其中的一種，并且，將所述熒光粉對(duì)應(yīng)設(shè)置為其它兩種顏色的熒光粉；由于LED管芯的顏色加 上兩種熒光粉的顏色組成了紅、綠、藍(lán)三種基色，調(diào)節(jié)各種熒光粉的比例， 即可以使本實(shí)施例LED模塊發(fā)出自然界存在的所有顏色。
例如，LED管芯為紅色LED管芯，熒光粉則采用綠色熒光粉和藍(lán)色熒 光粉兩種熒光粉；若LED管芯為綠色LED管芯，熒光粉則采用紅色熒光粉 和藍(lán)色熒光粉兩種熒光粉；若LED管芯為藍(lán)色LED管芯，熒光粉則采用紅 色熒光粉和綠色熒光粉兩種熒光粉。
例如， 一種優(yōu)選方案是，LED管芯為藍(lán)色LED管芯，熒光粉則采用紅 色熒光粉和綠色熒光粉兩種熒光粉；這樣組合可以使本實(shí)施例LED4莫塊發(fā) 出光線的效果最好。
一個(gè)例子是，所述基板是碳化硅基板，根據(jù)不同設(shè)計(jì)的需要和不同的 使用環(huán)境，基板還可以是陶瓷基板或塑料基板。
實(shí)施例3
結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖8所示， 一種LED才莫塊，包括 至少一LED管芯，其中，LED管芯是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成 的晶片、基板1、設(shè)置在所述基板1上的凹槽3、填充物8、 一控制芯 片10、以及一正極引腳107和一負(fù)極引腳108;所述基板l上設(shè)置四個(gè) 凹槽，所述四個(gè)LED管芯分別設(shè)置在所述四個(gè)凹槽中；本實(shí)施例中的 基板1是一個(gè)U字型基板，基板1 一側(cè)的面板2是一個(gè)平面面板，另 外一側(cè)是有一個(gè)凹腔，芯片和電路板通常設(shè)置在凹腔里面，在凹腔里面 還設(shè)置一個(gè)凹槽3的后凸臺(tái)6，后凸臺(tái)6上設(shè)置一個(gè)小孔7,小孔7與 凹槽3配合使用，用來定位定型的填充物8。
所述填充物即熒光粉或者混合粉位于所述LED管芯的出光方向， 固定設(shè)置在所述凹槽上方，并設(shè)置為所述LED模塊中LED的管殼，在 本實(shí)施例中，LED的管殼為凸?fàn)?，外觀是橢圓型，LED的管殼的出光 面，比LED模塊中面板的高度高，這樣可以而且可是使LED在出光面上有更大的范圍，增加了 LED的亮度和照亮范圍，更容易制造，并且，所 述管殼與所述LED管芯通過所述填充物緊密結(jié)合設(shè)置；所述控制芯片 10設(shè)置在所述基板的另 一側(cè)，與LED管芯的出光方向相對(duì)應(yīng)；所述LED 管芯分別與所述正極引腳、所述負(fù)極引腳相連接，用于連接到外部驅(qū)動(dòng) 電路的控制輸出端。
所述的LED模塊，所述管殼設(shè)置為凸管殼、凹管殼或平管殼，根 據(jù)不同的需要，設(shè)置不同的管殼形狀。所述管殼的形狀與所述LED管 芯出光面的形狀相近似。其中，所述填充物包括半導(dǎo)體納米晶體、熒光 粉或其混合物，根據(jù)不同的需要選擇不同的混合物來填充。
實(shí)施例4
在上述各例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例在碳化硅基板或其它基板上的凹槽3 的上部設(shè)置了兩個(gè)相對(duì)的小凹槽，所述填充物在兩個(gè)小凹槽中形成兩個(gè)小 凸起，這兩個(gè)小凸起與一個(gè)凸管殼105 —體設(shè)置，碳化硅基板上的兩個(gè)小 凹槽和凸管殼105上的兩個(gè)小凸起配對(duì)使用，用來把凸管殼105固定在碳 化硅基板上的凹槽3之上。
在上述各例的基礎(chǔ)上，還設(shè)置一正極引腳和一負(fù)極引腳，所述LED管 芯的正極與所述正極引腳電連接，所述LED管芯負(fù)極與所述負(fù)極引腳電連 接，所述正極引腳和負(fù)極引腳分別與所述電源正、負(fù)極線對(duì)應(yīng)電連接，通 過外部的供電電源提供電壓，以實(shí)現(xiàn)使所述的LED管芯發(fā)光。在本實(shí)施例 中，所述LED管芯可以為紅色LED管芯、綠色LED管芯、藍(lán)色LED管芯 其中的一種，或其中任意兩種組合，或三種的組合。
為了更好地配合LED模塊發(fā)光效果，所述凹槽3中還設(shè)置硒化鎘納米 微晶，所述硒化鎘納米微晶與所述填充物混合使用，用于控制發(fā)光波長， 所述顧化鎘納米微晶是新的波長轉(zhuǎn)換材料，和其它所述填充物例如熒光粉 混合使用，能夠改變波長轉(zhuǎn)換由短波轉(zhuǎn)換成長波，使LED模塊的光線得到 更大程度得到發(fā)射當(dāng)硒化鎘納米微晶和填充物的比重為5: 5的時(shí)候，會(huì)達(dá)到更近的照射效果；根據(jù)不同的需要，設(shè)置不同的材料，混合使用，達(dá)到
各種效果。
實(shí)施例5
在上述各例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例提供了一種LED模塊的制造方法，執(zhí)行如下步驟
一種如權(quán)利要求1所述LED模塊的制造方法，執(zhí)行如下步驟，第一步固晶焊接工藝，其又分以下步驟
A、 根據(jù)實(shí)際的需要，選擇大小厚度都適合的基板，使用激光剝削或切削技術(shù)直接在基板上刻出符合實(shí)際需要的凹槽，也可以使用模具壓制的方式，把基板和凹槽一體設(shè)置，
B、 把LED管芯和PIN針設(shè)置在所述基板凹槽中，設(shè)置的位置大致在凹槽的中間位置，LED管芯的出光面是朝外的，LED管芯的背光面是朝內(nèi)的；
C、 鉚合PIN針，洗擦鉚合的基板以及設(shè)置在PCB板；
D、 固晶；
E、 檢查-烘烤-檢查-焊線-檢查-測試；第二步封膠工藝，其又分以下步驟
F、 膠的預(yù)熱，G、配膠，H、攪拌I,抽真空，J、灌膠K、抽真空，L、才企查，M、扣斧反，N、進(jìn)烤，O、出烤；
P、把控制芯片設(shè)置在所述基板凹槽中；
Q、通過焊接或者其它的方式用導(dǎo)線所述LED管芯與所述控制芯片連接起來；
R、在所述LED管芯的出光方向，將所述填充物固定設(shè)置在所述凹槽上方，形成所述LED模塊中LED的管殼，使所述管殼與所述LED管芯通過所述填充物緊密結(jié)合設(shè)置；S、把填充物填入凹槽中，并在凹槽間形成一個(gè)管殼，使所述管殼與所
述LED管芯通過所述填充物緊密結(jié)合設(shè)置；例如，將管殼設(shè)置為凸管殼、凹管殼或平管殼。
所述的方法，其中，所述半導(dǎo)體納米微晶為硒化鎘，通過調(diào)整其用量，控制所述LED的發(fā)光波長。
例如，所述填充物包括半導(dǎo)體納米晶體、熒光4分或其混合物；還可以利用旋轉(zhuǎn)涂布法、噴墨印刷法、網(wǎng)印法或噴4倉涂布法，將所述填充物填入所述凹槽中。
所述半導(dǎo)體納米微晶為硒化鎘，通過調(diào)整其用量，控制所述LED模塊的發(fā)光波長，具體同上所述。
應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種LED模塊，其特征在于，包括至少一LED管芯、基板、設(shè)置在所述基板上的凹槽、填充物、一控制芯片、以及一正極引腳和一負(fù)極引腳；所述基板上至少設(shè)置帶有一定角度的一個(gè)凹槽，所述LED管芯設(shè)置在所述凹槽中；所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定設(shè)置在所述凹槽上方，并設(shè)置為所述LED模塊中LED的管殼；并且，所述管殼與所述LED管芯通過所述填充物與所述凹槽緊密結(jié)合設(shè)置；所述控制芯片設(shè)置在所述基板的另一側(cè)，與LED管芯的出光方向相對(duì)應(yīng)；所述LED管芯分別與所述正極引腳、所述負(fù)極引腳相連接，用于連接到外部驅(qū)動(dòng)電路的控制輸出端。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述一塊基板 上至少設(shè)置兩個(gè)凹槽。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，設(shè)置在所述基 板上的凹槽包括上下相通的第一上孔和第一下孔，所述第一上孔相對(duì)于與 所述基板的傾斜角度是1度到90度，所述第一下孔相對(duì)于與所述基板的傾 斜角度是l度到90度。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述管殼設(shè)置 為凸管殼、凹管殼或平管殼；所述管殼的形狀與所述LED管芯出光面的形 狀相近似；所述凸管殼、所述凹管殼或所述平管殼分別相對(duì)于與所述基板 的弧度是l度到179度。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述填充物包 括半導(dǎo)體納米晶體、熒光粉或其混合物；所述基板是碳化硅基板、陶瓷基 板或塑料基板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述基板是U 字型、 一字型。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述凹槽中還 設(shè)置硒化鎘納米微晶，所述硒化鎘納米微晶與所述填充物按預(yù)設(shè)置比例混 合，用于控制發(fā)光波長。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述LED管芯 為紅色LED管芯、綠色LED管芯、藍(lán)色LED管芯或其組合；并且，所述 填充物包括熒光粉；所述熒光粉為紅色熒光粉、藍(lán)色熒光粉、綠色熒光粉 或其組合。
9、 一種如權(quán)利要求1所述LED模塊的制造方法，其特征在于，執(zhí) 行如下步驟，第一步固晶焊接工藝，其又分以下步驟A、 使用激光剝削或切削技術(shù)直接在基板上刻出凹槽；B、 把LED管芯和PIN針設(shè)置在所述基板凹槽中；C、 鉚合PIN針，洗擦鉚合的基板以及設(shè)置在PCB板；D、 固晶；E、 檢查-烘烤-檢查-焊線-檢查-測試； 第二步封膠工藝，其又分以下步驟F、 膠的預(yù)熱，G、配膠，H、攪拌I，抽真空，J、灌膠K、抽真空， L、 4企查，M、扣板，N、進(jìn)烤，0、出烤；P、把控制芯片設(shè)置在所述基板凹槽中；Q、通過導(dǎo)線連接所述LED管芯與所述控制芯片；R、在所述LED管芯的出光方向，將所述填充物固定設(shè)置在所述凹槽上方，形成所述LED模塊中LED的管殼，使所述管殼與所述LED管芯通過所述填充物緊密結(jié)合設(shè)置；S、所述填充物包括半導(dǎo)體納米晶體、熒光并分或其混合物；利用旋轉(zhuǎn) 涂布法、噴墨印刷法、網(wǎng)印法或噴槍涂布法，使所述填充物形成所 述LED模塊中LED的管殼。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體納米微晶 為硒化鎘，通過調(diào)整其用量，控制所述LED的發(fā)光波長。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED模塊及其制造方法，LED模塊包括至少一LED管芯、基板、設(shè)置在所述基板上的凹槽、填充物、一控制芯片、以及一正極引腳和一負(fù)極引腳；所述LED管芯和所述控制芯片設(shè)置在所述凹槽中；所述填充物位于所述LED管芯的出光方向，固定設(shè)置在所述凹槽上方，并設(shè)置為所述LED模塊中LED的管殼；并且，所述管殼與所述LED管芯通過所述填充物緊密結(jié)合設(shè)置；所述LED管芯分別與所述正極引腳、所述負(fù)極引腳相連接，在凹槽間形成一個(gè)管殼，形成管殼的高度高于基板的面板的高度，這個(gè)方法可以讓不但可以使LED變得更小，而且可以增大LED出光面上有更大的出光范圍，增加了LED的亮度和照亮范圍，更容易制造。
文檔編號(hào)F21S2/00GK101666438SQ200910190468
公開日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者于德海 申請(qǐng)人:深圳市華海誠信電子顯示技術(shù)有限公司