国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      一種立體發(fā)光的led光源以及封裝方法

      文檔序號:2861452閱讀:120來源:國知局
      專利名稱:一種立體發(fā)光的led光源以及封裝方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種LED光源以及封裝方法。
      背景技術(shù)
      發(fā)光二極管(簡稱LED)作為一種發(fā)光穩(wěn)定、節(jié)能的光源,越來越受到人們的歡迎,而目前LED的發(fā)展,讓LED在照明各個領(lǐng)域都得到肯定,而由于LED發(fā)光具有非常好的方向性,故LED光的利用率遠遠高于普通光源燈具。而正是由于上述的LED燈珠具有較好的方向性的特點,目前的LED燈珠往往是單一方向照明的光源。
      現(xiàn)有的LED燈珠封裝體采用以下的結(jié)構(gòu)其包括一個支架,在該支架的末端設(shè)置有凸形的弧形面,在該凸形的弧形面上固晶設(shè)置有一晶片,然后在該焊接好線的晶片上直接覆蓋熒光粉,使得熒光粉呈凸弧狀,從而使得晶片發(fā)出的藍光透過凸弧狀的熒光粉,得到立體發(fā)光的白光。 但是,采用上述的封裝技術(shù)存在以下的缺陷 由于配膠粉于熒光粉的比重差異較大,在封裝時很難保證熒光粉在凸形的弧形面上均勻分布,而由于熒光粉的非均勻分布,會導致封裝的LED燈珠的顏色差異較大,同樣無法實現(xiàn)良好的立體發(fā)光。 另外,現(xiàn)有技術(shù)中還存在以下的一種LED封裝方式將一定強度的LED晶片密封在一周圍封裝有導光液的球形體,光線通過導光液進行導光,從而得到全角度的立體光。但是,采用該技術(shù)方案存在產(chǎn)品體積過大,不能替換體積小的產(chǎn)品的應(yīng)用,且采用該技術(shù)方案會由于光線透過球體、導光液的損耗而導致光利用率較低的缺陷。[OOO7] 目前的LED照明裝置(比如LED日光燈管等)往往通過LED燈板(設(shè)置有LED燈珠的基板)的應(yīng)用排列組合,而實現(xiàn)多角度立體發(fā)光,但是采用LED燈板組合安裝方式得到的立體光存在很明顯的暗區(qū),同時,由于LED燈板的組合安裝方式得到的立體發(fā)光裝置的體積較大,對其外觀以及應(yīng)用場景存在一定的影響。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的第一目的在于提供一種LED光源,其能夠立體發(fā)光,且體積更加小。 本發(fā)明的第二目的在于提供一種LED光源的封裝方法,根據(jù)其封裝方法封裝成的LED封裝體其能夠立體發(fā)光,且體積更加小。
      本發(fā)明提供的一種LED光源,包括支架,
      在所述支架的末端設(shè)置有兩背立的固晶位; 在所述的兩固晶位上分別焊接有LED晶片,在所述兩固晶位上的LED晶片相背設(shè)置; 在所述支架的末端還封裝有晶片封裝膠體,所述各LED晶片封裝在所述晶片封裝膠體內(nèi);
      在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉。
      可選地,所述各固晶位分別為一平臺。 可選地,在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉,具體是,
      所述熒光粉通過配膠粉粘涂固化成型在所述晶片封裝膠體的外周。
      可選地,還包括 一曲光透鏡, 所述曲光透鏡封裝在所述支架的末端、LED晶片、晶片封裝膠體、熒光粉的外 部。 本發(fā)明實施例提供的一種 由上可見,由于在支架末端設(shè)置有兩個背立的固晶位,分別在兩側(cè)的固晶位上 分別設(shè)置相背設(shè)置LED晶片,該兩LED晶片向兩側(cè)發(fā)光,全方位激發(fā)封裝在其封裝晶體 外周的熒光粉,從而從LED封裝的層面上,實現(xiàn)LED光源的360度立體發(fā)光的目的,而 由于本實施例從封裝的層面上實現(xiàn)LED光源的360度立體發(fā)光,故相對于現(xiàn)有的立體發(fā) 光的LED發(fā)光部件,本實施例的LED光源的體積更為小型。


      此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,并 不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定,在附圖中 圖1為本發(fā)明實施例1提供的一種LED光源的封裝示意圖; 圖2為本發(fā)明實施例1中按照圖1所示結(jié)構(gòu)封裝好的LED光源的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意
      圖; 圖3為本發(fā)明實施例1提供的一種LED光源的封裝方法的流程示意圖。
      具體實施例方式
      下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本發(fā)明,在此本發(fā)明的示意性實施 例以及說明用來解釋本發(fā)明,但并不作為對本發(fā)明的限定。
      實施例1 : 參見圖l、 2所示,本實施例提供的一種LED光源,其主要包括支架101、至少 兩個LED晶片102、晶片封裝膠體103、熒光粉104。其中各部件的設(shè)置以及位置關(guān)系如 下 支架101為本LED光源的承載體,在本實施例的支架101的末端設(shè)置有兩背立 的固晶位1011、 1012,兩LED晶片102分別固定在該背立的兩固晶位1011、 1012上,晶 片封裝膠體103封裝在焊接好的LED晶片102的外部,將該相背設(shè)置的LED晶片102包 裹封裝在晶片封裝膠體103的內(nèi)部,形成封裝好的藍光LED,在晶片封裝膠體103的外部 包裹有熒光粉104,該熒光粉104呈360度包裹在晶片封裝膠體103的外周,當LED晶片 102的藍光照射在熒光粉104上時,在光照的作用下,該熒光粉104被激發(fā)出預(yù)定顏色的 光線,對外發(fā)射預(yù)定顏色的光線(一般為白光)。 本實施例的封裝方法可以如下先將LED晶片102分別固定在支架101末端的 相互背立的固晶位1011、 1012上;然后進行LED晶片102的焊線,將焊好線的產(chǎn)品進行 警惕封裝晶片封裝膠體103封裝,使之被封裝成一個藍色光LED ;再在藍色光LED的外周封裝熒光粉104,使得熒光粉104呈360度包覆整個LED產(chǎn)品,從而由藍光激發(fā)熒光粉 104立體360度發(fā)光。 由上可見,由于在支架101末端設(shè)置有兩個背立的固晶位1011、 1012,分別在 兩側(cè)的固晶位1011、 1012上分別設(shè)置相背設(shè)置LED晶片102,該兩LED晶片102向兩側(cè) 發(fā)光,全方位激發(fā)封裝在其封裝晶體外周的熒光粉104,從而從LED封裝的層面上,實 現(xiàn)LED光源的360度立體發(fā)光的目的,而由于本實施例從封裝的層面上實現(xiàn)LED光源的 360度立體發(fā)光,故相對于現(xiàn)有的立體發(fā)光的LED發(fā)光部件,本實施例的LED光源的體 積更為小型。 另外,在本實施例中,采用先在LED晶片102的外面封裝晶片封裝膠體103后,
      再在晶片封裝膠體103的外周包裹熒光粉104,能夠保證所有的熒光粉104都位于內(nèi)部的
      LED發(fā)出的藍光經(jīng)過處,保證所有的熒光粉104在工作中都被激發(fā),對外有效發(fā)光。 通過試驗測試,本實施例的LED光源基本光效能達到60Lm/W,并且其通過巧
      妙的固晶設(shè)置在封裝層面上,實現(xiàn)了LED光源立體發(fā)光;并且其體積能夠做到與傳統(tǒng)G4
      LED燈泡相同,可以完全替代傳統(tǒng)G4、 G9及E14小型燈泡在照明各個領(lǐng)域使用。 其中,在本實施例中,熒光粉104的封裝既可以采用模條封裝的方式 采用模條封裝熒光粉104,使得熒光粉104呈360度包覆整個LED產(chǎn)品,其相對
      于現(xiàn)有技術(shù)中直接通過凸形涂覆的方式,能夠更好的控制熒光粉104的均勻性,并且有
      利于控制熒光粉104的用量,避免過度浪費。 另外,熒光粉104的封裝也可以采用直接粘涂的方式 在晶片封裝膠體103的外周粘涂晶片封裝膠體103(比如但不限于選用AB膠), 然后通過粘涂的方式,讓熒光粉104均勻的粘覆在LED表面,再進行固化,使得熒光粉 104呈360度包覆整個LED產(chǎn)品。 在另外,熒光粉104的涂覆方式還可以采用壓模工藝,使用自帶熒光粉104的低 溫膠餅,通過壓注的方式在模腔內(nèi)成型并立體包覆藍光LED。 另外,在本實施例中,為了使得本實施例的LED晶片102固定更加方便,使 得本實施例產(chǎn)品的生產(chǎn)封裝工藝更加簡便,本實施將支架101末端相背設(shè)置的兩固晶位 1011、 1012設(shè)置成平臺狀,而不是如現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置成凸形弧形狀的,該平臺狀的固晶 位IOII、 1012突破了固晶位1011、 1012設(shè)置的技術(shù)偏見,使得其固晶更加方便、易于操 作,有利于提高生產(chǎn)效率。 另外,為了使得LED光源的外形更加美觀,還可以在支架101的末端、LED晶 片102、晶片封裝膠體103、熒光粉104的外部封裝一個曲光透鏡105,該曲光透鏡105的 形狀可以根據(jù)用戶的要求進行設(shè)定,比如為橢圓形、圓形等等曲光透鏡105。同時該曲光 透鏡105還具有保護核心發(fā)光部件的作用。
      實施例2: 參見圖3所示,本實施例提供的一種LED光源的封裝方法主要包括以下步驟
      步驟301 :固晶。 參見實施例圖l、 2所示,支架101為本LED光源的承載體,在本實施例的支架 101的末端設(shè)置有兩背立的固晶位1011、 1012,兩LED晶片102分別固定在該背立的兩 固晶位1011、 1012上,使得兩邊固晶位1011、 1012上的LED晶片102相背設(shè)置,在工作時,兩邊固晶位1011、 1012上的LED晶片102分別向兩邊發(fā)光,實現(xiàn)照明。 在本實施例中,為了使得本實施例的LED晶片102固定更加方便,使得本實
      施例產(chǎn)品的生產(chǎn)封裝工藝更加簡便,本實施將支架101末端相背設(shè)置的兩固晶位1011、
      1012設(shè)置成平臺狀,而不是如現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置成凸形弧形狀的,該平臺狀的固晶位
      1011、 1012突破了固晶位1011、 1012設(shè)置的技術(shù)偏見,使得固晶更加方便、易于操作,
      有利于提高生產(chǎn)效率。 步驟302 :分別對各LED晶片進行線路焊接。 分別對各LED晶片進行線路焊接,為各LED晶片的電源線進行焊接連接。
      步驟303 :膠體封裝LED晶片,得到藍光LED封裝體。 在焊接好的LED晶片的外周進行膠體封裝,晶片封裝膠體103封裝在焊接好的 LED晶片102的外部,將相背設(shè)置的LED晶片102包裹封裝在晶片封裝膠體103的內(nèi)部, 形成封裝好的藍光LED封裝體。 步驟304 :在藍光LED封裝體外周封裝熒光粉。 參見圖1所示,在步驟203后,在藍光LED封裝體的外周(即晶片封裝膠體103 的外周)進行熒光粉封裝,使得熒光粉104呈360度包裹在晶片封裝膠體103的外周,當 藍光LED封裝體發(fā)出的藍光照射在熒光粉104上時,在光照的作用下,該熒光粉104被 激發(fā)出預(yù)定顏色的光線,對外發(fā)射預(yù)定顏色的光線(一般為白光,實現(xiàn)白光照明)。
      在本步驟304中可以采用以下方式封裝熒光粉 采用封裝工具--模條,通過模條壓末、固化的方式,將熒光粉封裝在藍光LED 封裝體的外周,便可實現(xiàn)在LED藍光LED封裝體的外周360度均勻包裹熒光粉。
      采用模條封裝固定的方式,具有熒光粉的用量以及均勻度比較好控制的特點。
      在本步驟304中還可以采用以下方式封裝熒光粉 膠水涂粘的方式在藍光LED封裝體的外周均勻粘涂膠水,比如但不限于采用 AB膠水,該AB膠水具有粘性持久、快速干燥的特點;借用膠水的粘性,使用噴涂的方 式,將熒光粉均勻噴涂粘覆在LED藍光LED封裝體的外周,再進行固化,便可實現(xiàn)在 LED藍光LED封裝體的外周360度均勻包裹熒光粉。 由上可見,應(yīng)用本封裝方法可以在封裝層面實現(xiàn)LED光源的立體360度立體發(fā) 光的目的,相對于現(xiàn)有的立體發(fā)光的LED發(fā)光部件,本實施例的LED光源的體積更為小型。
      0058] 另外,在本實施例中,采用先在LED晶片102的外面封裝晶片封裝膠體103后, 再在晶片封裝膠體103的外周包裹熒光粉104,能夠保證所有的熒光粉104都位于內(nèi)部的 LED發(fā)出的藍光經(jīng)過處,保證所有的熒光粉104在工作中都被激發(fā),對外有效發(fā)光。
      通過試驗測試,本實施例的LED光源基本光效能達到60Lm/W,并且其通過巧 妙的固晶設(shè)置在封裝層面上,實現(xiàn)了LED光源立體發(fā)光;并且其體積能夠做到與傳統(tǒng) G4LED燈泡相同,可以完全替代傳統(tǒng)G4、 G9及E14小型燈泡在照明各個領(lǐng)域使用。
      另外,為了使得LED光源的外形更加美觀,還可以包括步驟305:
      步驟305 :在熒光粉的外周封裝一曲光透鏡。 為了便于應(yīng)用、美觀,還可以參見圖l、 2所示地,在支架101的末端、LED晶 片102、晶片封裝膠體103、熒光粉104的外部封裝一個曲光透鏡105,該曲光透鏡105的形狀可以根據(jù)用戶的要求進行設(shè)定,比如為橢圓形、圓形等等曲光透鏡105。同時該曲光 透鏡105還具有保護核心發(fā)光部件的作用。 以上對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹,本文中應(yīng)用了具體個 例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只適用于幫助理 解本發(fā)明實施例的原理;同時,對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明實施例,在具
      體實施方式以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本 發(fā)明的限制。
      權(quán)利要求
      一種LED光源,包括支架,其特征是,在所述支架的末端設(shè)置有兩背立的固晶位;在所述的兩固晶位上分別焊接有LED晶片,在所述兩固晶位上的LED晶片相背設(shè)置;在所述支架的末端還封裝有晶片封裝膠體,所述各LED晶片封裝在所述晶片封裝膠體內(nèi);在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源,其特征是, 所述各固晶位分別為一平臺。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源,其特征是, 在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉,具體是, 所述熒光粉通過配膠粉粘涂固化成型在所述晶片封裝膠體的外周。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源,其特征是, 還包括 一曲光透鏡,所述曲光透鏡封裝在所述支架的末端、LED晶片、晶片封裝膠體、熒光粉的外部。
      5. —種LED光源的封裝方法,其特征是,在支架末端兩相互背立設(shè)計的固晶位上分別固定LED晶片,其中兩固晶位上的LED 晶片相背設(shè)置;分別對所述各LED晶片進行線路焊接; 膠體封裝所述LED晶片,得到藍光LED封裝體; 在所述藍光LED封裝體外周封裝熒光粉。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源的封裝方法,其特征是,還包括 在所述熒光粉的外周封裝一曲光透鏡。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法,其特征是, 在所述藍光LED封裝體外周封裝熒光粉,具體是 采用模條將所述熒光粉封裝固化在所述藍光LED封裝體的外周。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法,其特征是, 在所述藍光LED封裝體外周封裝熒光粉,具體是 在所述藍光LED封裝體外周粘涂膠水;將所述熒光粉噴涂粘覆在所述LED藍光LED封裝體外周,固化。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法,其特征是, 所述各固晶位分別為一平臺。
      10. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法,其特征是, 所述膠水為AB膠水。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域,公開了一種立體發(fā)光的LED光源以及封裝方法。光源包括支架,在所述支架的末端設(shè)置有兩背立的固晶位;在所述的兩固晶位上分別焊接有LED晶片,在所述兩固晶位上的LED晶片相背設(shè)置;在所述支架的末端還封裝有晶片封裝膠體,所述各LED晶片封裝在所述晶片封裝膠體內(nèi);在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉。
      文檔編號F21V5/04GK101691912SQ200910192359
      公開日2010年4月7日 申請日期2009年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月14日
      發(fā)明者王寶娟 申請人:重慶耀輝電工電器有限責任公司
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1