專利名稱：Led光源和led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光源，尤其涉及一種LED光源和LED燈。
背景技術(shù)：
隨著LED芯片發(fā)光效率大幅度提高和成本的不斷降低，LED應(yīng)用產(chǎn)品逐漸進(jìn)入了 市場應(yīng)用。封裝技術(shù)的發(fā)展是決定LED產(chǎn)品應(yīng)用的關(guān)鍵，目前市場上單顆IW LED封裝產(chǎn)品 較多，但在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)將單顆IW的燈珠應(yīng)用在燈具中時由于燈珠數(shù)量較多，導(dǎo)致光源 的光色一致性差，色溫偏差較大，不同方向上的色溫差異也較大等問題，而集成封裝LED光 源可一定程度上解決這些問題，但是由于集成封裝LED光源熱量比較集中節(jié)點溫度高且熒 光粉更容易老化而未能得到很好的應(yīng)用。因此，有必要設(shè)計散熱效果更好、結(jié)構(gòu)簡單的LED 光源，以適應(yīng)LED光源市場的需要。本發(fā)明專利提成一種YAG晶片替代熒光粉的集成封裝技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED光源和LED燈，能夠大幅提高散熱效 果，使LED在較低溫度下較佳地工作。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種LED光源，包括 承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述承載基體包括安裝槽，所述LED芯片設(shè)置于所述安 裝槽的槽底，所述熒光晶片水平固定于所述安裝槽上，并與所述安裝槽槽底的LED芯片之 間具有間距；所述安裝槽的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽；所述LED芯片由透明保護(hù)
層包裹。其中，所述安裝槽內(nèi)由熒光晶片和槽底之間間隔的空間內(nèi)充有空氣或惰性氣體。其中，所述安裝槽四周的槽壁設(shè)有階梯，所述熒光晶片四周卡設(shè)于所述階梯上。其中，包括中間開窗的罩片，所述罩片固定于所述安裝槽槽沿，并壓緊所述熒光晶 片。其中，所述安裝槽由兩條橫截面為L型的反光杯支架相對設(shè)置而構(gòu)成，所述熒光 晶片嵌在兩L型反光杯支架所構(gòu)成槽體內(nèi)，所述安裝槽在反光杯支架端側(cè)位置的端部開口 為所述透氣孔或槽，所述承載基體為散熱基體。其中，所述LED芯片數(shù)量為多個，在所述安裝槽槽底矩陣排列。其中，所述LED芯片是LED藍(lán)光芯片，所述熒光晶片是黃光熒光晶片。其中，所述黃光熒光晶片內(nèi)含有黃光熒光粉或表面涂覆有黃光熒光粉。其中，所述透明物體是硅膠或樹脂。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是提供一種LED燈，包括: 燈體固定于燈體上的承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述承載基體包括安裝槽，所述 LED芯片設(shè)置于所述安裝槽的槽底，所述熒光晶片水平固定于所述安裝槽上，并與所述安裝 槽槽底的LED芯片之間具有間距；所述安裝槽的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽；所述LED芯片由透明保護(hù)層包裹；所述燈體包括連通所述透氣孔或槽的走線槽。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)LED光源散熱效果不佳的情況，本發(fā)明設(shè) 計熒光晶片固定在述安裝槽上，并與所述安裝槽槽底的LED芯片之間具有間距，使得LED芯 片和熒光晶片之間具有散熱空間，為氣體對流散熱提供必要條件；同時，在安裝槽的槽壁設(shè) 有與外界相通的透氣孔或槽，將安裝槽內(nèi)空間與外部空間相通，使得LED芯片發(fā)出的熱量 通過空氣或惰性氣體導(dǎo)至外面，此結(jié)構(gòu)利于熱量高效地散發(fā)出去，能夠大幅提高散熱效果， 使LED芯片在較低溫度下較佳地工作，大大延長LED芯片的壽命。


圖1是本發(fā)明LED光源實施例一的立體分解圖；圖2是本發(fā)明LED光源實施例一的平面示意圖；圖3是本發(fā)明LED光源實施例一的側(cè)面示意圖；圖4是本發(fā)明LED光源實施例一的另一側(cè)面示意圖；圖5是圖2的A-A方向截面示意圖；圖6是本發(fā)明LED光源實施例二的立體分解圖；圖7是本發(fā)明LED光源實施例應(yīng)用于的LED路燈的截面示意圖；圖8是本發(fā)明LED光源實施例三的立體分解圖。
具體實施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式 并配合附圖詳予說明。參閱圖1、圖2、圖3、圖4以及圖5，本發(fā)明LED光源實施例一包括承載基體31、熒光晶片34以及LED芯片33 ；所述承載基體31包括安裝槽32，所述LED芯片33設(shè)置于所述安裝槽32的槽底， 所述熒光晶片34水平固定于所述安裝槽32上，并與所述安裝槽32槽底的LED芯片33具 有間距；所述安裝槽32的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽(本實施例是槽35)；所述 LED芯片33由透明保護(hù)層包裹。上述實施例設(shè)計熒光晶片34固定在所述安裝槽32上，并與所述安裝槽32槽底的 LED芯片33具有間距，使得LED芯片33和熒光晶片34之間具有散熱空間，為氣體對流散熱 提供必要條件；同時，在安裝槽32的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽35，將安裝槽32內(nèi) 空間與外部空間相通，使得LED芯片33發(fā)出的熱量通過空氣或惰性氣體導(dǎo)至外面，此結(jié)構(gòu) 利于熱量高效地散發(fā)出去，能夠大幅提高散熱效果，使LED芯片在較低溫度下較佳地工作。所述透明保護(hù)層可以是抗氧化層或防水、防塵涂層等。由于本實施例設(shè)計熒光晶片來代替現(xiàn)有的樹脂內(nèi)添加熒光粉并包覆LED芯片的 方案，因此僅需要在LED芯片外設(shè)計較薄的透明物體，以進(jìn)行抗氧化處理或防水、防塵處 理。較薄的透明物體有利于LED芯片的熱量盡快散發(fā)出來，而不會如現(xiàn)有技術(shù)厚厚的封裝 樹脂包裹導(dǎo)致散熱困難。如前述，在具體設(shè)計時，所述安裝槽32內(nèi)由熒光晶片34和槽底之間間隔的空間內(nèi)充有空氣或惰性氣體，使得LED芯片33發(fā)出的熱量通過空氣或惰性氣體導(dǎo)至外面。LED芯片33發(fā)出的熱量導(dǎo)至外面后，可以在封閉空間中進(jìn)行循環(huán)散熱，也可以直 通外界大氣，將熱空氣散發(fā)到大氣中。在一個實施例中，所述安裝槽32四周的槽壁設(shè)有階梯，所述熒光晶片34四周卡設(shè) 于所述階梯上。當(dāng)然，不設(shè)階梯也可以，可以讓熒光晶片34搭接在安裝槽32的槽沿上。在一個實施例中，包括中間開窗的罩片36，所述罩片36固定于所述安裝槽32槽 沿，并壓緊所述熒光晶片34。其中，所述罩片36是銅片。在一個實施例中，所述LED芯片33數(shù)量為多個，在所述安裝槽32槽底矩陣排列。在一個實施例中，所述LED芯片33是LED藍(lán)光芯片，所述熒光晶片34是黃光熒光 晶片34。其中，所述黃光熒光晶片34內(nèi)含有黃光熒光粉或表面涂覆有黃光熒光粉。其中，所述透明物體是硅膠或樹脂，防止LED芯片33受潮或被空氣氧化。參閱圖6，在本發(fā)明LED光源實施例二中，包括承載基體31’、LED芯片33’以及熒 光晶片34，，所述承載基體31，包括安裝槽32，，所述LED芯片33，設(shè)置于所述安裝槽32， 的槽底，所述熒光晶片34’卡在所述安裝槽32’的槽壁上，與所述安裝槽32’槽底的LED芯 片33’具有間距。所述安裝槽32’的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔35’，所述透氣孔35’將 安裝槽32’內(nèi)空間與外空間相通，所述安裝槽32’內(nèi)空間充有空氣或惰性氣體，而LED芯片 33’由一層硅膠或樹脂或其他透明物體包裹。所述LED芯片33’發(fā)出的熱量通過空氣或惰 性氣體導(dǎo)至外空間散發(fā)出去，此結(jié)構(gòu)利于熱量高效地散發(fā)出去。 請參閱圖7，在一個實施例中，本發(fā)明LED光源應(yīng)用于LED路燈上，當(dāng)然也可以應(yīng)用 于室內(nèi)光源、或機(jī)動設(shè)備照明燈、隧道燈、場館高功率探射燈、投影機(jī)光源等場景。所述路燈為平板結(jié)構(gòu)，包括板狀燈體、熱管20和本發(fā)明LED光源。所述板狀燈體 為散熱體，所述LED設(shè)置于所述板狀燈體10下表面。所述熱管20內(nèi)置于所述板狀燈體中， 平行于所述板狀燈體10，并且一端連接所述LED光源。所述燈體包括板狀框架和散熱模塊13。在一個實施例中，所述熱管20與所述散熱 模塊13 —體成型，比如采用鍛造技術(shù)，將熱管、散熱模塊所用粉材壓合一體成型；或所述散 熱模塊13內(nèi)包括管道70，所述熱管20位于所述管道70中，熱管20與管道70之間填充有 相變導(dǎo)熱膠60。所述相變導(dǎo)熱膠60在溫度高于某一臨界值比如45度時變成液體，起到傳 熱、緩沖、支撐作用。圖7中燈體可以包括走線槽40，外面的電線或控制線可以通過此走線槽40連至 LED光源中的LED芯片，而LED光源中安裝槽上的透氣孔或凹槽，則使此走線槽40和LED芯 片與熒光晶片之間的空間相通，使LED芯片發(fā)出的熱量通過空氣或惰性氣體流通至此走線 槽進(jìn)行散熱。請參閱圖8，在本發(fā)明LED光源其他實施例中，所述安裝槽32”由兩條橫截面為L 型的反光杯支架321”相對設(shè)置而構(gòu)成，所述熒光晶片34”嵌在兩L型反光杯支架321”所 構(gòu)成槽體內(nèi)，所述安裝槽32”在反光杯支架321”端側(cè)位置的端部開口為所述透氣孔或槽， 所述承載基體31”為散熱基體。這樣的結(jié)構(gòu)，可以適用于無透鏡的LED光源產(chǎn)品中，利用安裝槽32”在反光杯支架 321”端側(cè)位置的端部開口，使LED芯片33”正面散發(fā)的熱量散發(fā)出去；同時由于所述承載基體31”為散熱基體，使LED芯片33”背面同時可以進(jìn)行散量，散熱效果大幅提升。當(dāng)然，所述透氣孔或槽的位置和結(jié)構(gòu)并不限于上述形式，凡是能將外界與LED芯 片33”上方空間連通的透氣孔或槽都是可以的。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED光源，其特征在于，包括承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述承載基體包括安裝槽，所述LED芯片設(shè)置于所述安裝槽的槽底，所述熒光晶片水平固定于所述安裝槽上，并與所述安裝槽槽底的LED芯片之間具有間距；所述安裝槽的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽；所述LED芯片由透明保護(hù)層包裹。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于所述安裝槽內(nèi)由熒光晶片和槽底之 間間隔的空間內(nèi)充有空氣或惰性氣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源，其特征在于所述安裝槽32’四周的槽壁設(shè)有階 梯，所述熒光晶片四周卡設(shè)于所述階梯上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源，其特征在于包括中間開窗的罩片，所述罩片固定 于所述安裝槽槽沿，并壓緊所述熒光晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于所述安裝槽由兩條橫截面為L型的 反光杯支架相對設(shè)置而構(gòu)成，所述熒光晶片嵌在兩L型反光杯支架所構(gòu)成槽體內(nèi)，所述安 裝槽在反光杯支架端側(cè)位置的端部開口為所述透氣孔或槽，所述承載基體為散熱基體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的LED光源，其特征在于所述LED芯片數(shù)量為多 個，在所述安裝槽槽底矩陣排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的LED光源，其特征在于所述LED芯片是LED藍(lán) 光芯片，所述熒光晶片是黃光熒光晶片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED光源，其特征在于所述黃光熒光晶片內(nèi)含有黃光熒光 粉或表面涂覆有黃光熒光粉。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的LED光源，其特征在于所述透明物體是硅膠或 樹脂。
10.一種LED燈，其特征在于，包括 燈體固定于燈體上的承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述承載基體包括安裝槽，所述LED芯片設(shè)置于所述安裝槽的槽底，所述熒光晶片水 平固定于所述安裝槽上，并與所述安裝槽槽底的LED芯片之間具有間距； 所述安裝槽的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽； 所述LED芯片由透明保護(hù)層包裹； 所述燈體包括連通所述透氣孔或槽的走線槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED光源和LED燈，所述LED光源包括承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述承載基體包括安裝槽，所述LED芯片設(shè)置于所述安裝槽的槽底，所述熒光晶片水平固定于所述安裝槽上，并與所述安裝槽槽底的LED芯片之間具有間距；所述安裝槽的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽；所述LED芯片由透明保護(hù)層包裹。本發(fā)明能夠大幅提高散熱效果，使LED在較低溫度下較佳地工作。
文檔編號F21V19/00GK101968208SQ20101026514
公開日2011年2月9日 申請日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月26日
發(fā)明者茆學(xué)華, 蔡州, 鄒軍, 陳志軍 申請人:蔡鴻