專利名稱：芯片式led表面貼裝支架單體及支架陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片式發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片式LED表面貼 裝支架單體及支架陣列。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展及其在應(yīng)用領(lǐng)域的日趨成熟，LED燈具已經(jīng)成為我們生 活中不可或缺的新型光源，其應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)展，例如用作顯示屏的背光源，但是隨著社 會(huì)和技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)顯示屏的像素要求越來越高，傳統(tǒng)的插件式LED的體積已經(jīng)無法 再小了，像素得不到有效提升，而由體積更小的芯片式LED構(gòu)成的表面貼裝式芯片陣列是 一個(gè)不錯(cuò)的選擇，而且，因?yàn)轶w積更小的芯片式LED的間距也更小，其混色效果比單個(gè)LED 要好。目前，市面上已經(jīng)出現(xiàn)全彩LED表面貼裝支架陣列，但其產(chǎn)品本身存在不少缺點(diǎn)， 主要表現(xiàn)在(1)普通的全彩LED支架中線路分為平均的四塊銅箔，其中三塊固晶，另外一 塊用作公共引腳，加裝LED芯片后，用戶觀測(cè)時(shí)容易出現(xiàn)花屏或暗區(qū)，對(duì)整個(gè)LED產(chǎn)品的性 能影響較大；( 整個(gè)LED支架陣列設(shè)計(jì)不合理，易出現(xiàn)變形和損壞。因此，有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供了一種芯片式LED表面貼裝支架單體及支架陣 列。本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種芯片式LED表面貼裝支架單體，包括支架本體和連接線路塊，所述支架本體 上設(shè)有一凹部，所述連接線路塊設(shè)于該凹部?jī)?nèi)，其特征在于所述連接線路塊分為作為公共 引腳的第一連接線路塊和其他三個(gè)第二連接線路塊，所述第一連接線路塊面積大于第二連 接線路塊，LED芯片置于第一連接線路塊上，通過與其他第二連接線路塊的任意一個(gè)連接以 實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能，所述支架本體的兩對(duì)應(yīng)側(cè)面分別設(shè)有兩條凹槽，底部設(shè)有與第一連接線路 塊和其他三個(gè)第二連接線路塊相對(duì)應(yīng)的引腳。一種由芯片式LED表面貼裝支架單體所組成的支架陣列，其特征在于包括外框、 橫向支撐體、與橫向支撐體垂直相交的縱向加強(qiáng)筋以及所述支架單體，所述橫向支撐體上 設(shè)有卡裝支架單體凹槽的卡裝位，多個(gè)橫向支撐體與縱向加強(qiáng)筋共同構(gòu)成多個(gè)限位框，所 述支架單體限位于該限位框內(nèi)，并通過凹槽與卡裝位相卡裝固定。作為對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外框、橫向支撐體和縱向加強(qiáng)筋為一體化成 型結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型作為一種芯片式LED表面貼裝支架單體及 由所述支架單體構(gòu)成的支架陣列，一方面，由于設(shè)計(jì)在傳統(tǒng)基礎(chǔ)上對(duì)內(nèi)部線路作出更改，將 連接線路塊由均分設(shè)計(jì)變?yōu)榇笮〔坏鹊木€路塊，使得LED芯片的放置更為合理，經(jīng)過線路更改后，LED芯片呈“品”字或“一”字型排列，混色效果更好；另一方面，本實(shí)用新型所述的 支架陣列的外框、橫向支撐體和縱向加強(qiáng)筋為一體化成型結(jié)構(gòu)，支架單體設(shè)計(jì)為可拆卸式， 可以根據(jù)需要放置不同數(shù)量，并且每個(gè)支架單體置于一個(gè)由橫向支撐體和縱向加強(qiáng)筋構(gòu)成 的方框內(nèi)，結(jié)構(gòu)合理，不易變形和損壞；此外，本實(shí)用新型方便實(shí)用、結(jié)構(gòu)合理，具備良好的 應(yīng)用前景。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明


圖1為本實(shí)用新型支架單體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型支架單體的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型支架單體的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型支架陣列的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型支架陣列的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型支架陣列的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照
圖1、圖2和圖3，一種芯片式LED表面貼裝支架單體，包括支架本體1和連接 線路塊2，所述支架本體1上設(shè)有一凹部3，所述連接線路塊2設(shè)于該凹部3內(nèi)，所述連接線 路塊2分為作為公共引腳的第一連接線路塊21和其他三個(gè)第二連接線路塊22，所述第一連 接線路塊21面積大于第二連接線路塊22，LED芯片置于第一連接線路塊21上，通過與其他 第二連接線路塊22的任意一個(gè)連接以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能，所述支架本體1的兩對(duì)應(yīng)側(cè)面分別設(shè) 有兩條凹槽11，底部設(shè)有與連接線路塊2的四個(gè)分塊相對(duì)應(yīng)的引腳12。如
圖1 圖3所示，所述第一連接線路塊21面積大于第二連接線路塊22，第一連 接線路塊21作為公共引腳端用于放置LED芯片，通過與其他第二連接線路塊22的任意一 個(gè)邦定連接以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能，比如同時(shí)在一個(gè)支架上放置多個(gè)LED芯片實(shí)現(xiàn)全彩功能，由 于不再局限于4個(gè)固定的金屬塊上，可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行擺放，使得LED芯片的放置更為 合理，經(jīng)過線路更改后，LED芯片在線路塊上呈“品”字或“一”字型排列，而且芯片的間距可 以更緊湊，使得其混色相對(duì)于傳統(tǒng)的直角排列而言效果更好。參照?qǐng)D4、圖5和圖6，一種由所述芯片式LED表面貼裝支架單體所組成的支架陣 列，包括外框4、橫向支撐體5、與橫向支撐體5相垂直的縱向加強(qiáng)筋6以及所述支架單體， 所述橫向支撐體5上設(shè)有與所述凹槽11相對(duì)應(yīng)的卡裝位51，多個(gè)橫向支撐體5與縱向加強(qiáng) 筋6共同構(gòu)成多個(gè)矩形方框7，所述支架單體限位于該矩形方框7內(nèi)，并通過凹槽11與橫向 支撐體5相固定。作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，所述外框4、橫向支撐體5和縱向加強(qiáng)筋6為一 體化成型結(jié)構(gòu)。此外，所述支架陣列可根據(jù)不同需要安裝不同數(shù)量的支架單體。如圖4 圖6所示，支架單體按照橫向和縱向重復(fù)排列構(gòu)成支架陣列，所述多個(gè)橫 向支撐體5和縱向加強(qiáng)筋6相互垂直設(shè)置，共同形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)并設(shè)于所述外框4內(nèi)，所述 支架單體位于橫向支撐體5和縱向加強(qiáng)筋6形成的矩形方框7內(nèi)，所述外框4、橫向支撐體5和縱向加強(qiáng)筋6為一體化成型結(jié)構(gòu)，這樣可以節(jié)省制造工序，并有效地增強(qiáng)本實(shí)用新型的 抗形變能力。 以上對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，當(dāng)然，本實(shí)用新型還可以采用與 上述實(shí)施方式不同的形式，這些都不構(gòu)成對(duì)本實(shí)施方式的任何限制，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人 員在不違背本發(fā)明精神的前提下所作的等同的變換或相應(yīng)的改動(dòng)，都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片式LED表面貼裝支架單體，包括支架本體(1)和連接線路塊O)，所述支架 本體(1)上設(shè)有一凹部(3)，所述連接線路塊(2)設(shè)于該凹部(3)內(nèi)，其特征在于所述連 接線路塊(2)分為作為公共引腳的第一連接線路塊和其他三個(gè)第二連接線路塊02)， 所述第一連接線路塊面積大于第二連接線路塊02)，LED芯片置于第一連接線路塊 (21)上，通過與其他第二連接線路塊0 的任意一個(gè)連接以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能，所述支架本體 (1)的兩對(duì)應(yīng)側(cè)面分別設(shè)有兩條凹槽(11)，底部設(shè)有與第一連接線路塊和其他三個(gè)第 二連接線路塊(22)相對(duì)應(yīng)的引腳(12)。
2.一種由權(quán)利要求1的芯片式LED表面貼裝支架單體所組成的支架陣列，其特征在于 包括外框G)、橫向支撐體(5)、與橫向支撐體( 垂直相交的縱向加強(qiáng)筋(6)以及所述支 架單體，所述橫向支撐體( 上設(shè)有卡裝支架單體凹槽(11)的卡裝位(51)，多個(gè)橫向支撐 體(5)與縱向加強(qiáng)筋(6)共同構(gòu)成多個(gè)限位框(7)，所述支架單體限位于該限位框(7)內(nèi)， 并通過凹槽(11)與卡裝位(51)相卡裝固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種支架陣列，其特征在于所述外框G)、橫向支撐體(5) 和縱向加強(qiáng)筋(6)為一體化成型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片式LED表面貼裝支架單體，包括支架本體和連接線路塊，所述支架本體上設(shè)有一凹部，連接線路塊設(shè)于該凹部?jī)?nèi)，連接線路塊分為作為公共引腳的第一連接線路塊和其他三個(gè)第二連接線路塊，所述第一連接線路塊面積大于第二連接線路塊，LED芯片置于第一連接線路塊上，通過與其他第二連接線路塊的任意一個(gè)連接以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能，多個(gè)支架單體構(gòu)成支架陣列。本實(shí)用新型由于在傳統(tǒng)基礎(chǔ)上對(duì)內(nèi)部線路作出更改，將連接線路塊由均分設(shè)計(jì)變?yōu)榇笮〔坏鹊木€路塊，使得LED芯片的放置更為合理，經(jīng)過線路更改后，LED芯片呈“品”字或“一”字型排列，混色效果更好，此外還具有抗形變能力強(qiáng)、結(jié)構(gòu)合理等優(yōu)點(diǎn)，因此應(yīng)用前景廣闊。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201897187SQ20102057230
公開日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月20日
發(fā)明者劉天明 申請(qǐng)人:木林森股份有限公司