專利名稱：Led支架量產(chǎn)片、led支架單體及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED支架量產(chǎn)片、LED支架單體及LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號(hào)、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領(lǐng)域。發(fā)明人在實(shí)施本實(shí)用新型過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題由于目前的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，由于工藝條件限制，LED支架的基板厚度一般在Imm及以上，使得整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)體積較大，不適于LED封裝結(jié)構(gòu)重量及體積的控制，其所耗費(fèi)的材料較多，不適于其推廣應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED支架量產(chǎn)片、LED支架單體及LED封裝結(jié)構(gòu)，以簡單結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)小體積、成本低的LED封裝結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)及推廣應(yīng)用。為解決上述技術(shù)問題，提供了一種LED支架量產(chǎn)片，包括基板，以及成型于所述基板上的絕緣網(wǎng)格，其每個(gè)網(wǎng)格對應(yīng)一個(gè)LED支架單體，且所述基板厚度為0. 3-0. 7mm。進(jìn)一步地，所述基板厚度取 0. 3mm、0. 35mm、0. 5mm、0. 65mm 或 0. 7mm。進(jìn)一步地，所述基板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅基板或合金銅基板。進(jìn)一步地，所述網(wǎng)格數(shù)量大于300。進(jìn)一步地，所述絕緣網(wǎng)格橫向排列網(wǎng)格數(shù)量為14，豎向排列網(wǎng)格數(shù)量為24，網(wǎng)格數(shù)量為336。進(jìn)一步地，所述絕緣網(wǎng)格采用熱固性材料。進(jìn)一步地，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。另外，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種LED支架單體，包括單片基板，以及成型于所述單片基板上的單片絕緣座，所述單片基板厚度為0. 3-0. 7mm。另外，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架單體及設(shè)置于該LED支架單體上的LED芯片，所述LED支架單體包括單片基板，以及成型于所述單片基板上的單片絕緣座，所述單片基板厚度為0. 3-0. 7mm。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果通過提供一種LED支架量產(chǎn)片，其包括基板，以及成型于所述基板上的絕緣網(wǎng)格， 其每個(gè)網(wǎng)格對應(yīng)一個(gè)LED支架單體，且所述基板厚度為0. 3-0. 7mm，這種LED支架量產(chǎn)片的基板厚度較薄，使得整個(gè)LED封裝支架結(jié)構(gòu)簡單、體積小巧且成本低廉，為大規(guī)模量產(chǎn)提供了可行的條件，適于LED封裝結(jié)構(gòu)的推廣應(yīng)用。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED支架量產(chǎn)片的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例的LED支架量產(chǎn)片結(jié)構(gòu)可如圖1所示，其主要包括基板1，以及成型于基板1上的絕緣網(wǎng)格2，容易了解的是，絕緣網(wǎng)格2上還相應(yīng)成型有對應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)， 其中，基板1厚度為0. 3-0. 7mm，優(yōu)選的，基板1厚度可取0. 3mm、0. 35mm、0. 5mm、0. 65mm或 0. 7mm等，而絕緣網(wǎng)格2橫向排列網(wǎng)格數(shù)量為14，豎向排列網(wǎng)格數(shù)量為24，因而總的網(wǎng)格數(shù)量為336，而絕緣網(wǎng)格2可采用熱固性材料，絕緣網(wǎng)格2的每個(gè)網(wǎng)格對應(yīng)一個(gè)LED支架單體 3 (在無損耗情況下，最后形成的LED支架單體3的數(shù)量也為336個(gè))，這種LED支架量產(chǎn)片結(jié)構(gòu)簡單、體積小巧且成本低廉，為大規(guī)模量產(chǎn)提供了可行的條件，適于LED封裝結(jié)構(gòu)的推廣應(yīng)用，并且在應(yīng)用時(shí)，LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光效率較高，且采用熱固性材料在高溫下不易變形或脆裂，大大延長了產(chǎn)品的使用壽命。具體地，絕緣網(wǎng)格2采用熱固性材料，通常為達(dá)到350度高溫不變形甚至脆裂的目的，熱固性材料可選用環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂等。而基板1可為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅基板、合金銅基板或其他高導(dǎo)熱金屬基板，從而保證LED封裝結(jié)構(gòu)在使用時(shí)的散熱效果。上述LED支架量產(chǎn)片可進(jìn)行進(jìn)一步加工，形成LED支架單體3，具體可通過如下工藝生產(chǎn)首先對銅基板或合金銅基板或其他高導(dǎo)熱金屬基板進(jìn)行壓膜處理，然后在其正反兩面鍍上銀或金材質(zhì)以形成金屬基板，之后，將環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂成型在金屬基板上形成絕緣網(wǎng)格，最終形成LED支架量產(chǎn)片，其中每個(gè)網(wǎng)格對應(yīng)于一個(gè)LED支架單體3，最后通過切割機(jī)對LED支架量產(chǎn)片進(jìn)行切割處理，得到一個(gè)個(gè)的LED支架單體3，其包括單片基板，以及成型于單片基板上的單片絕緣座，單片基板厚度為0. 3-0. 7mm，具體地，單片基板厚度可取 0. 3mm、0. 35mm、0. 5mm、0. 65mm 或 0. 7mm 等。而本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)可包括上述的LED支架單體3以及設(shè)置于 LED支架單體3上的LED芯片。需要說明的是，上述圖1中的網(wǎng)格數(shù)量為336，但是在其他要求下，網(wǎng)格數(shù)量還可以為400、396等數(shù)量。以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED支架量產(chǎn)片，其特征在于，包括基板，以及成型于所述基板上的絕緣網(wǎng)格， 其每個(gè)網(wǎng)格對應(yīng)一個(gè)LED支架單體，且所述基板厚度為0. 3-0. 7mm。
2.如權(quán)利要求1所述的LED支架量產(chǎn)片，其特征在于，所述基板厚度取0.3mm、0. 35mm、 0. 5mm>0. 65mm 或 0. 7mm。
3.如權(quán)利要求1所述的LED支架量產(chǎn)片，其特征在于，所述基板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅基板或合金銅基板。
4.如權(quán)利要求1所述的LED支架量產(chǎn)片，其特征在于，所述網(wǎng)格數(shù)量大于300。
5.如權(quán)利要求4所述的LED支架量產(chǎn)片，其特征在于，所述絕緣網(wǎng)格橫向排列網(wǎng)格數(shù)量為14，豎向排列網(wǎng)格數(shù)量為24，網(wǎng)格數(shù)量為336。
6.如權(quán)利要求1所述的LED支架量產(chǎn)片，其特征在于，所述絕緣網(wǎng)格采用熱固性材料。
7.如權(quán)利要求6所述的LED支架量產(chǎn)片，其特征在于，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。
8.—種LED支架單體，其特征在于，包括單片基板，以及成型于所述單片基板上的單片絕緣座，所述單片基板厚度為0. 3-0. 7mm。
9.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架單體及設(shè)置于該LED支架單體上的LED芯片，其特征在于，所述LED支架單體包括單片基板，以及成型于所述單片基板上的單片絕緣座，所述單片基板厚度為0. 3-0. 7mm。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種LED支架量產(chǎn)片，其包括基板，以及成型于所述基板上的絕緣網(wǎng)格，其每個(gè)網(wǎng)格對應(yīng)一個(gè)LED支架單體，且網(wǎng)格數(shù)量大于300，這種LED支架量產(chǎn)片結(jié)構(gòu)簡單、體積小巧且成本低廉，為大規(guī)模量產(chǎn)提供了可行的條件，適于LED封裝結(jié)構(gòu)的推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202142577SQ201120210308
公開日2012年2月8日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者萬喜紅, 易胤煒, 羅龍, 雷玉厚 申請人:深圳市天電光電科技有限公司