Led封裝支架模組及其單體、led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于LED領域，提供了一種LED封裝支架模組及其單體、LED封裝結構。該LED封裝支架模組包括金屬引線框架和成型于所述金屬引線框架上的若干反射杯；所述金屬引線框架包括支撐框和陣列于所述支撐框中的若干金屬引線單體，相鄰的各金屬引線單體直接相連。與現(xiàn)有技術相比，省去了肋板的使用，在單位面積上可以制作更多的金屬引線單體和反射杯，從而可以切割出更多的LED封裝支架單體，增加了材料的利用率，能有效降低LED封裝支架單體的成本。該LED封裝支架單體由上述LED封裝支架模組切割而成，成本低。該LED封裝結構使用了上述LED封裝支架單體，成本低，而且可以適應多種不同結構的電路板。
【專利說明】LED封裝支架模組及其單體、LED封裝結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于LED領域，尤其涉及一種LED封裝支架模組、該LED封裝支架模組中的LED封裝支架單體和包括該LED封裝支架單體的LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著LED技術的發(fā)展，LED封裝技術的日漸成熟，LED廠家之間競爭的加劇。LED廠家也越來越重視LED的成本控制。請參閱圖1，LED封裝支架單體94的制作一般是沖壓出具有若干金屬引線單體93的金屬引線框架90，然后在金屬引線框架90上對應成型分別環(huán)繞各金屬引線單體93的若干反射杯，形成LED封裝支架模組9，再將LED封裝支架模組9切割成LED封裝支架單體94。由于金屬引線框架90較薄，現(xiàn)有技術中，金屬引線框架90一般是包括支撐框91和在支撐框91中縱橫設置成網格狀的肋板92，然后在各網格中成型金屬引線單體93，金屬引線單體93的引腳與肋板92相連，通過肋板92支撐金屬引線單體93，以便在金屬引線單體93上成型反射杯。但這種LED封裝支架模組9，在切割后，其金屬引線框架90上的肋板92則成為廢料，對金屬引線框架9的利用率較低，導致LED封裝支架單體94的成本較高。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝支架模組，旨在解決現(xiàn)有LED封裝支架模組，在切割后，其金屬引線框架上的肋板則成為廢料，對金屬引線框架的利用率較低，導致LED封裝支架單體的成本較高的問題。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種LED封裝支架模組，包括金屬引線框架和成型于所述金屬引線框架上的若干反射杯；所述金屬弓I線框架包括支撐框和陣列于所述支撐框中的若干金屬引線單體，每一所述反射杯對應環(huán)繞一所述金屬引線單體；每一所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側；左右相鄰的二所述金屬引線單體中:相鄰的二所述第一引腳相連，相鄰的二所述第二引腳相連，所述第一支腳與相鄰的所述第二支腳相連；上下相鄰的二所述金屬引線單體中:上一所述金屬引線單體的所述第二極板的二第二連接腳與下一所述金屬引線單體的所述第一極板的相應的二第一連接腳相連。
[0005]進一步地，所述第一支腳朝向與其相鄰的所述第二支腳傾斜延伸，且該第二支腳朝向該第一支腳傾斜延伸。
[0006]進一步地，每一所述金屬引線單體上均開設有用于固定所述反射杯的開孔。
[0007]進一步地，每一所述金屬引線單體上于所述反射杯對應的位置設有用于固定連接所述反射杯的溝槽。
[0008]進一步地,所述反射杯與所述絕緣條是一體成型的。
[0009]進一步地,所述反射杯為熱固性材料制成的反射杯。
[0010]進一步地，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹脂或混合型樹脂。
[0011]進一步地，所述金屬弓I線框架上鍍有金屬反射層。
[0012]本發(fā)明的另一目的在于提供一種LED封裝支架單體，包括金屬引線單體和環(huán)繞所述金屬引線單體的反射杯；所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一種LED封裝結構，LED芯片，該LED封裝結構還包括如上所述的LED封裝支架單體,所述LED芯片安裝于所述LED封裝支架單體的反射杯中,所述反射杯中還填充有封蓋所述LED芯片的封裝膠。
[0014]本發(fā)明的LED封裝支架模組，其金屬引線框架的若干金屬引線單體設于支撐框中，而這些金屬引線單體中，通過相鄰的二第一引腳和相鄰的二第二引腳將左右相鄰的二金屬引線單體對應的二第一極板和二第二極板分別相連；通過第一支腳與相鄰的第二支腳相連，將左右相鄰的二金屬引線單體中一金屬引線單體的第一極板與另一金屬引線單體的第二極板相連；通過上下相鄰的第一連接腳與第二連接腳相連，將上下相鄰的二金屬引線單體中的上一金屬引線單體的第二極板與下一金屬引線單體的第一極板相連。從而將所有的金屬引線單體直接相連，最后固定在支撐框中。與現(xiàn)有技術相比，省去了肋板的使用，在單位面積上可以制作更多的金屬引線單體和反射杯，從而可以切割出更多的LED封裝支架單體，增加了材料的利用率，能有效降低LED封裝支架單體的成本。另外，通過兩個第一連接腳與兩個第二連接腳將上下相鄰的兩金屬引線單體相連，可以使上下相鄰的金屬引線單體支撐更好，從而可以選用相對較薄的金屬板制成金屬引線框架，并能大幅提升制成的LED封裝支架單體的良品率。
[0015]本發(fā)明的LED封裝支架單體的金屬引線單體可以多個直接連接，形成金屬引線框架，進而加工成由上述LED封裝支架模組，再切割而成該LED封裝支架單體，因而其成本更低。另外，其金屬引線單體上的第一引腳、二第一連接腳和第一支腳均可以作為第一極板上的電極引腳，而第二引腳、二第二連接腳和第二支腳均可以作為第二極板上的電極引腳，從而在該LED封裝支架單體的相對兩端可以形成電極引腳，其兩側也可以形成電極引腳，使得該LED封裝支架單體與電路板的連接更為靈活，可以適應多種不同的電路板，也方便電路板的設計。
[0016]本發(fā)明的LED封裝結構使用了上述LED封裝支架單體，其成本更低，可以適應安裝在多種不同的電路板上。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術提供的一種LED封裝支架模組的結構示意圖。[0018]圖2是本發(fā)明實施例一提供的一種LED封裝支架模組的金屬引線框架的結構示意圖；
[0019]圖3是圖2中金屬引線框架中部分金屬引線單體相連的放大結構示意圖；
[0020]圖4是圖3中一個金屬引線單體的放大結構示意圖。
[0021]圖5是本發(fā)明實施例二提供的一種LED封裝支架模組中一個金屬引線單體的放大結構示意圖，圖中還示出了反射杯及絕緣條的安裝區(qū)域。
[0022]圖6是本發(fā)明實施例三提供的一種LED封裝支架模組中一個金屬引線單體的放大結構示意圖，圖中還示出了該金屬引線單體上安裝反射杯的區(qū)域。
[0023]圖7是本發(fā)明實施例提供的一種LED封裝支架單體的立體結構示意圖；
[0024]圖8是圖7的LED封裝支架單體的正視結構示意圖；
[0025]圖9是沿圖8中線E-E的剖視結構示意圖。
[0026]圖10是本發(fā)明實施例提供的一種LED封裝結構的正視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]為方便描述，請參閱圖2，將每一金屬引線單體2的相對兩側定義為左右兩側，而其相對兩端定義為上下兩端。即將金屬引線框架I所在的平面定義上、下、左、右四個方位。應當注意的是，此定義僅為便于描述LED封裝支架模組各部分的結構位置關系，并非是對LED封裝支架模組的各部結構限定，具體還要視LED封裝支架模組的實際擺放位置而定。
[0029]本發(fā)明LED封裝支架模組實施例一:
[0030]請參閱圖2和圖7，一種LED封裝支架模組，包括金屬引線框架I和成型于金屬引線框架I上的若干反射杯51。金屬引線框架I包括支撐框11和陣列于支撐框11中的若干金屬引線單體2，每一反射杯51對應環(huán)繞一金屬引線單體2。
[0031]請一并參閱圖4，每一金屬引線單體2包括上下設置的第一極板30和第二極板40，第一極板30與第二極板40具有間隙21，間隙21中設有絕緣條52(圖中未示出)。第一極板30和第二極板40形成與LED芯片電連接的兩個焊盤。將第一極板30與第二極板40間隔設置，并在其間隙21中設有絕緣條52，可以使用絕緣材料填充在該間隙21中，固化形成該絕緣條52，從而防止第一極板30與第二極板40之間發(fā)生短路。更外還可以起到連接第一極板30與第二極板40和防潮的作用。
[0032]該金屬引線單體2中:第一極板30的左右兩側均凸設有第一引腳31，第一極板30的上端凸設有二第一連接腳32 ;第二極板40的左右兩側均凸設有第二引腳41，第二極板40的下端凸設有二第二連接腳42 ;第一極板30的下端的一角凸設有第一支腳33，第二極板40的上端的一角凸設有第二支腳43，第一支腳33與第二支腳43分別位于該金屬引線單體2的相對兩側。第一引腳31、二第一連接腳32和第一支腳33均與第一極板30相連，因而均可以作用第一極板30上的電極引腳；第二引腳41、二第二連接腳42和第二支腳43均與第二極板40相連，因而均可以作用第二極板40上的電極引腳。這樣，每一金屬引線單體2的相對兩端(即上下兩端)可以形成成對的電極引腳；同時，其相對兩側(即左右兩側)也可以分別形成位于其每一側的成對的電極引腳，其相對兩則還可以配合形成成對的電極引腳。從而使用該LED金屬引線單體2的LED封裝結構可以適應多種不同結構的電路板，同時，也方便電路板的設計。
[0033]請參閱圖2和圖4，左右相鄰的二金屬引線單體2中:相鄰的二第一引腳31相連，相鄰的二第二引腳41相連，第一支腳33與相鄰的第二支腳43相連。通過相鄰的二第一引腳31相連，從而將左右相鄰的二金屬引線單體2的第一極板30相連；通過相鄰的二第二引腳41相連，從而將左右相鄰的二金屬引線單體2的第二極板40相連；通過第一支腳33與相鄰的第二支腳43相連，從而將一金屬引線單體2的第二極板40與相鄰的金屬引線單體2的第一極板30相連；最終將左右相鄰的兩金屬引線單體2固定相連。上下相鄰的二金屬引線單體2中:上一金屬引線單體2的第二極板40的二第二連接腳42分別與下一金屬引線單體2的第一極板30的二第一連接腳32相連。從而將上下相鄰的二金屬引線單體2固定相連。通過這種方式各金屬引線單體2固定相連，最后位于陣列周邊的金屬引線單體2直接與支撐框11固定相連，由支撐框11支撐起所有的金屬引線單體2。另外，通過兩個第一連接腳32與兩個第二連接腳42將上下相鄰的兩金屬引線單體2相連，可以使上下相鄰的金屬引線單體2連接更牢固，其相互支撐也更好，從而在加工時制作反射杯時，可以更好地防止金屬引線單體2變形，因而可以選用相對較薄的金屬板制成金屬引線框架1，并能大幅提升制成的LED封裝支架單體的良品率。
[0034]本發(fā)明的LED封裝支架模組，其金屬引線框架I的若干金屬引線單體2，左右相鄰的金屬引線單體2直接相連，上下相鄰的金屬引線單體2也直接相連。與現(xiàn)有技術相比，省去了肋板的使用，在單位面積上可以制作更多的金屬引線單體2和反射杯51，從而可以切割出更多的LED封裝支架單體5，增加了材料的利用率，能有效降低LED封裝支架單體5的成本。另外可以直接沿相鄰兩金屬引線單體11的中間進行切割，切割加工更高效。
[0035]請一并參閱圖3，為更清楚地描述陣列的各金屬引線單體2的連接關系，取圖2中相鄰的四個金屬引線單體2具體描述:如圖3中，各虛線分成四個網格，每個網格中對應一個金屬引線單體2。四個金屬引線單體2中:金屬引線單體2a與金屬引線單體2b左右相鄰；金屬引線單體2c與金屬引線單體2d左右相鄰；金屬引線單體2a與金屬引線單體2c上下相鄰；金屬引線單體2b與金屬引線單體2d上下相鄰。四個金屬引線單體2之間設有切口 13，以便于分隔各金屬引線單體2。
[0036]金屬引線單體2a的第一極板30a的右側的第一引腳31a與金屬引線單體2b的第一極板30b的左側的第一引腳31b相鄰，且第一引腳31a與第一引腳31b相連，從而將第一極板30a與第一極板30b相連。金屬引線單體2a的第二極板40a的第二支腳43a與金屬引線單體2b的第一極板30b的第一支腳33b相鄰，且第一支腳33b與第二支腳43a相連，從而將金屬引線單體2a的第二極板40a與金屬引線單體2b的第一極板30b固定相連。
[0037]金屬引線單體2c的第二極板40c的右側的第二引腳41c與金屬引線單體2d的第二極板40d的左側的第二引腳41d相鄰，且第二引腳41c與第二引腳41d相連，從而將第二極板40c與第二極板40d相連。
[0038]金屬引線單體2a的第二極板40a的二第二連接腳42a分別與金屬引線單體2c的第一極板30c的二第一連接腳32c相鄰,且相鄰的第一連接腳32c與第二連接腳42a相連，從而將金屬引線單體2a與金屬引線單體2c相連。[0039]金屬引線單體2d的第一極板30d與第二極板40d之間具有間隙21d，從而將第一極板30d與第二極板40d，防止其短路。
[0040]請參閱圖2、圖3和圖4，通過這種方式將各金屬引線單體2的第一極板30的相對兩側、上端以及下端與相鄰的金屬引線單體2固定相連，同時將各金屬引線單體2的第二極板40的相對兩側、上端以及下端與相鄰的金屬引線單體2固定相連。從而使相鄰的各金屬引線單體2固定連接在一起，以便于固定、以及支撐，防止其發(fā)生彎曲、變形，方便在其上成型反射杯51，以使制作的LED封裝支架單體5的質量更好。這種連接方式還省去了支撐肋板，增加了材料的利用率，能有效降低產品的成本。相應地，由于各金屬引線單體2可以良好地固定，貝1J金屬引線框架I的厚度可以選取的較薄，如金屬引線框架I的厚度為0.1mm?
0.3mm,進一步減少材料的使用。優(yōu)先地,金屬引線框架I的厚度為0.2mm,以保證制作的LED封裝支架單體的良品率。
[0041]具體地，各金屬引線單體2中:二第一連接腳32分別位于第一極板30上端的相對兩側(即左右兩側)，二第二連接腳42分別位于第二極板40下端的相對兩側(即左右兩側)。這樣，能更好地支撐第一極板30和第二極板40，防止其變形、彎曲，還可以方便進行切割。
[0042]具體地，第一支腳33位于第一極板30的下端的左側的一角上，同時，第二支腳43位于第二極板40的上端的右側的一角上。在其它實施例中，第一支腳33也可以位于第一極板30的下端的右側的一角上，同時，第二支腳43位于第二極板40的上端的左側的一角上。
[0043]進一步地，第一支腳33朝向與其相鄰的第二支腳43傾斜延伸，且該第二支腳43朝向該第一支腳33傾斜延伸。將第一支腳33與第二支腳43均傾斜設置，可以進一步減少材料的使用，同時，使第一支腳33與第二支腳43相邊處的面積最小，方便切割。
[0044]進一步地，陣列的若干金屬引線單體2中:相鄰的二第一引腳31是一體成型的；相鄰的二第二引腳41是一體成型的；相連的第一支腳33與第二支腳43 —體成型；相連的第一連接腳32與第二連接腳42 —體成型。整體金屬引線框架I可以由一金屬板體沖壓而成。制作簡單，便于批量生產。
[0045]進一步地，金屬引線框架I上還鍍有金屬反射層，如鍍金或銀層，可以起到保護金屬引線框架I的作用，還可以在制成LED封裝結構后，起到反射光線的作用。鍍金屬反射層即可以在金屬引線框架I上成型反射杯51之前，在金屬引線框架I上鍍，也可以在金屬引線框架I上成型反射杯51之后，再鍍。在成型反射杯51之后，由于反射杯51覆蓋的金屬引線單體2上的區(qū)域被反射杯51保護，而金屬引線單體2上裸露的部分則被金屬反射層保護，這樣也可以使反射杯51與金屬引線單體2結合更好。在其它一些實施例中，還可以僅在各反射杯51的底部對應的金屬引線單體2上鍍金屬反射層。
[0046]進一步地，金屬引線框架I的支撐框11上還開設有定位孔12，以便固定該金屬引線框架I，從而方便對其進行加工。
[0047]請參圖4和圖9，具體地，各金屬引線單體2的第一極板30與第二極板40之間的間隙21的寬度N可以為0.05_?0.6_。以將該金屬引線單體2制作的相對較小，在金屬引線框架I的單位面積上可以制作更多的金屬引線單體2。
[0048]請參閱圖2、圖7和圖9，進一步地，反射杯51與絕緣條52—體成型?？梢允褂媒^緣材料一體成型在金屬引線框架I上。絕緣材料為熱固性材料，熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹脂或混合型樹脂。使用熱固性材料制成反射杯51及絕緣條52。從而使反射杯51具有良好的光持久性，優(yōu)良的耐熱性和耐UV光的性能。相應地，在保證質量的同時，可以將反射杯51的厚度H設置的較小，如反射杯51厚度H取值為0.05mm?0.7_。優(yōu)先地，反射杯51厚度H取值為0.35mm,以減少材料的使用，降低產品的成本。
[0049]反射杯51的側壁的截面呈梯形，且其頂部較窄，該頂部的寬度M>0.1mm。優(yōu)先地，該頂部的寬度M為0.2mm，從而使反射杯51與金屬引線單體2結合區(qū)22域相對較大，以使與金屬引線單體2牢固地結合。
[0050]本發(fā)明LED封裝支架模組實施例二:
[0051]請參閱圖5，該實施例與LED封裝支架模組實施例一的區(qū)別為:請一并參閱圖7，每一金屬引線單體2上均開設有用于固定反射杯51的開孔23。具體地，各金屬引線單體2的第一極板30及第二極板40的邊緣上均開設有開孔23。各金屬引線單體2的第一極板30與反射杯51結合的區(qū)域定義為第一結合區(qū)221，第二極板40與反射杯51結合的區(qū)域定義為第二結合區(qū)222，反射杯51延伸環(huán)繞該金屬引線單體2外圍的區(qū)域定義為第三結合區(qū)223。第一結合區(qū)221、第二結合區(qū)222和第三結合區(qū)223構成反射杯51成型環(huán)繞該金屬引線單體2的結合區(qū)22。請一并參閱圖2，當反射杯51成型在金屬引線框架I上后，各反射杯51相應地成型在各結合區(qū)22上。而各開孔23位于該結合區(qū)22中，從而成型反射杯51的成型材料可以填充在開孔23中，從而使反射杯51更牢固地成型在結合區(qū)22上，即反射杯51與金屬引線單體2的第一極板30和第二極板40結合更牢固，同時防止潮氣的侵入。
[0052]本發(fā)明LED封裝支架模組實施例三:
[0053]請參閱圖6，該實施例與LED封裝支架模組實施例二的區(qū)別為:請一并參閱圖7，每一金屬引線單體2上于反射杯51對應的位置設有用于固定連接反射杯51的溝槽24。各金屬引線單體2的第一極板30與反射杯51結合的區(qū)域定義為第一結合區(qū)221，第二極板40與反射杯51結合的區(qū)域定義為第二結合區(qū)222。第一結合區(qū)221中設有第一固定槽241，第二結合區(qū)222中設有第二固定槽242，第一固定槽241和第二固定槽242構成固定反射杯51的溝槽24，增加反射杯51的成型材料與金屬引線單體2的接觸面的結合力，防止潮氣的侵入。可以在第一結合區(qū)221和第二結合區(qū)222通過半蝕刻，形成半蝕刻的凹槽，即形成第一固定槽241和第二固定槽242，構成上述溝槽24，并且溝槽24的底部呈齒狀，以更好地更反射杯的成型材料結合。
[0054]請一并參閱圖5，當然，進一步地，在第一結合區(qū)221和第二結合區(qū)222還可以開設如LED封裝支架模組實施例二中所述的開孔23，以通過溝槽24與開孔23結合的方式，更好地固定、結合反射杯，防止潮氣入侵。
[0055]本發(fā)明LED封裝支架單體的實施例:
[0056]請參閱圖7和圖8，一種LED封裝支架單體5。該LED封裝支架單體5包括金屬引線單體2和環(huán)繞金屬引線單體2的反射杯51。請一并參閱圖4，金屬引線單體2包括上下設置的第一極板30和第二極板40。第一極板30和第二極板40形成與LED芯片相連的兩個焊盤。第一極板30與第二極板40具有間隙21，間隙21中設有絕緣條52，第一極板30的左右兩側均凸設有第一引腳31，第一極板30的上端凸設有二第一連接腳32，第二極板40的左右兩側均凸設有第二引腳41，第二極板40的下端凸設有二第二連接腳42，第一極板30的下端的一角凸設有第一支腳33，第二極板40的上端的一角凸設有第二支腳43，第一支腳33與第二支腳43分別位于該金屬引線單體2的相對兩側。
[0057]請一并參閱圖2，該LED封裝支架單體5的金屬引線單體2可以多個直接連接，形成金屬引線框架1，進而加工成由上述LED封裝支架模組，再切割而成該LED封裝支架單體5，因而其成本更低。即該LED封裝支架單體5可以由上述LED封裝支架模組切割而成，因而其金屬引線單體2與上述LED封裝支架模組的金屬引線框架I中的金屬引線單體2的結構相同，也具有與其相同的效果。
[0058]另外，其金屬引線單體2中:第一極板30的左右兩側均凸設有第一引腳31，第一極板30的上端凸設有二第一連接腳32 ;第二極板40的左右兩側均凸設有第二引腳41，第二極板40的下端凸設有二第二連接腳42 ;第一極板30的下端的一角凸設有第一支腳33，第二極板40的上端的一角凸設有第二支腳43，第一支腳33與第二支腳43分別位于該金屬引線單體2的相對兩側。第一引腳31、二第一連接腳32和第一支腳33均與第一極板30相連，因而均可以作用第一極板30上的電極引腳；第二引腳41、二第二連接腳42和第二支腳43均與第二極板40相連，因而均可以作用第二極板40上的電極引腳。這樣，金屬引線單體2的相對兩端(即上下兩端)可以形成成對電極引腳；同時，其相對兩側(即左右兩側)也可以分別形成位于其每一側的成對的電極引腳，其相對兩則還可以配合形成成對的電極引腳。從而使用該LED封裝支架單體5的LED封裝結構可以適應多種不同結構的電路板，同時，也方便電路板的設計。
[0059]請參閱圖8和圖9，具體地，金屬引線單體2的第一極板30與第二極板40之間的間隙21的寬度N可以為0.05_?0.6_。以將該金屬引線單體2制作的相對較小，相應地減少材料的使用，以降低該LED封裝支架單體5的生產成本。
[0060]進一步地，反射杯51與絕緣條52 —體成型?？梢允褂媒^緣材料一體制成反射杯51與絕緣條52。絕緣材料為熱固性材料，熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹脂或混合型樹月旨。使用熱固性材料制成反射杯51及絕緣條52。從而使反射杯51具有良好的光持久性，優(yōu)良的耐熱性和耐UV光的性能。相應地，在保證質量的同時，可以將反射杯51的厚度H設置的較小，如反射杯51厚度H取值為0.05mm?0.7mm。優(yōu)先地，反射杯51厚度H取值為
0.35mm,以減少材料的使用，降低產品的成本。
[0061]反射杯51的側壁的截面呈梯形，且其頂部較窄，該頂部的寬度M>0.1mm。優(yōu)先地，該頂部的寬度M為0.2mm，從而使反射杯51與金屬引線單體2結合區(qū)22域相對較大，以使與金屬引線單體2牢固地結合，使得該LED封裝單體的質量更好。
[0062]進一步地，金屬引線單體2上還鍍有金屬反射層，如鍍金或銀層，可以起到保護金屬引線單體2的作用，還可以在制成LED封裝結構后，起到反射光線的作用。
[0063]本發(fā)明LED封裝結構的實施例:
[0064]請參閱圖10，一種LED封裝結構，包括LED芯片6和如上所述的LED封裝支架單體
5。LED芯片6安裝于LED封裝支架單體的反射杯51中，反射杯51中還填充有封蓋LED芯片6的封裝膠。該LED封裝結構使用了上述LED封裝支架單體5，其成本更低，同時，可以適應安裝在多種不同的電路板，適應性更強，使用該LED封裝結構的電路板，設計更靈活、方便。
[0065]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種LED封裝支架模組，包括金屬引線框架和成型于所述金屬引線框架上的若干反射杯；其特征在于，所述金屬引線框架包括支撐框和陣列于所述支撐框中的若干金屬引線單體，每一所述反射杯對應環(huán)繞一所述金屬引線單體；每一所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側；左右相鄰的二所述金屬引線單體中:相鄰的二所述第一引腳相連，相鄰的二所述第二引腳相連，所述第一支腳與相鄰的所述第二支腳相連；上下相鄰的二所述金屬引線單體中:上一所述金屬引線單體的所述第二極板的二第二連接腳與下一所述金屬引線單體的所述第一極板的相應的二第一連接腳相連。
2.如權利要求1所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述第一支腳朝向與其相鄰的所述第二支腳傾斜延伸，且該第二支腳朝向該第一支腳傾斜延伸。
3.如權利要求1所述的LED封裝支架模組，其特征在于，每一所述金屬引線單體上均開設有用于固定所述反射杯的開孔。
4.如權利要求1所述的LED封裝支架模組，其特征在于，每一所述金屬引線單體上于所述反射杯對應的位置設有用于固定連接所述反射杯的溝槽。
5.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述反射杯與所述絕緣條是一體成型的。
6.如權利要求5所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述反射杯為熱固性材料制成的反射杯。
7.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述熱固性材料為環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹脂或混合型樹脂。
8.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述金屬引線框架上鍍有金屬反射層。
9.一種LED封裝支架單體，包括金屬引線單體和環(huán)繞所述金屬引線單體的反射杯；其特征在于，所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側。
10.一種LED封裝結構，LED芯片，其特征在于，該LED封裝結構還包括如權利要求9所述的LED封裝支架單體,所述LED芯片安裝于所述LED封裝支架單體的反射杯中,所述反射杯中還填充有封蓋所述LED芯片的封裝膠。
【文檔編號】H01L33/48GK103855275SQ201310731206
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權日:2013年12月25日
【發(fā)明者】石素君 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司