專利名稱：用于半導(dǎo)體發(fā)光元件的冷卻體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件、尤其發(fā)光二極管(LED)的冷卻體和一種具有該冷卻體的LED燈。
背景技術(shù)：
“LED燈”在下面應(yīng)理解為一種發(fā)光機(jī)構(gòu)，該發(fā)光機(jī)構(gòu)借助標(biāo)準(zhǔn)燈頭(E12，E14，E^， E27，GU10...)可直接用作用于例如白熾燈的替代物(也稱為“改裝”)。外部的形狀和外觀大多數(shù)情況下依據(jù)白熾燈并且滿足標(biāo)準(zhǔn)，例如對(duì)于外部尺寸而言。對(duì)于LED燈，一定需要導(dǎo)出在LED上產(chǎn)生的熱量。大多數(shù)情況下需要被動(dòng)的冷卻 (沒(méi)有通風(fēng)裝置)，其中，但被動(dòng)的冷卻體是相對(duì)龐大的。此外在所謂的“改裝”LED燈中，被動(dòng)的冷卻體應(yīng)模仿白熾燈的外形，所述“改裝” LED燈模仿傳統(tǒng)的燈，尤其是白熾燈，并且在所述“改裝”LED燈可插入標(biāo)準(zhǔn)燈頭(E12，E14，E26，E27，⑶10等)。由此產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)對(duì)稱性， 該旋轉(zhuǎn)對(duì)稱性迄今借助一體的大多數(shù)情況下由鋁或鋁合金制成的冷卻體形成。問(wèn)題在于， 用于使LED燈或LED工作的驅(qū)動(dòng)線路由于位置原因必須被裝入到冷卻體內(nèi)部中的裝配凹部中。開(kāi)口典型地在下端部(在燈頭的區(qū)域中)敞開(kāi)并且在LED的裝配面上封閉，由此LED 能夠盡可能沒(méi)有氣隙地連接在冷卻體上，以避免熱瓶頸。然而在制造冷卻體時(shí)，該空腔的成形迄今局限于直的棱邊；尤其在內(nèi)部不能夠效仿白熾燈形狀，這導(dǎo)致由于實(shí)心的結(jié)構(gòu)方式造成的增加的材料消耗。迄今也必須費(fèi)勁地將電線通過(guò)小的孔從電驅(qū)動(dòng)線路引導(dǎo)至LED，這造成高的制造費(fèi)用。EP 1 047 903 Bl公開(kāi)了一種具有柱、燈頭和基底的LED燈，該燈頭與柱的一端連接，該基底與柱的另一端連接并且設(shè)有多個(gè)LED，其中，該基底包括具有至少四個(gè)面的規(guī)則的多面體，其中，多面體的面設(shè)有至少一個(gè)LED，所述LED在燈工作時(shí)具有至少51m的光通量，并且其中，柱設(shè)有熱量導(dǎo)出機(jī)構(gòu)，這些熱量導(dǎo)出機(jī)構(gòu)將基底和燈頭相互連接。EPl 503 139 A2公開(kāi)了一種緊湊的LED光源，該LED光源提供連同導(dǎo)熱的LED定位。該LED光源可用導(dǎo)熱的板制成，該板承載大量的安裝在板上的并且與板熱接觸的LED。 此外，該板承載電路，該電路提供與LED的電連接。熱傳導(dǎo)軸機(jī)械地承載該板并且提供遠(yuǎn)離 LED的導(dǎo)熱路徑。那么，LED能夠以高的集中性簡(jiǎn)單地安裝并且為了提高光學(xué)系統(tǒng)亮度在附近準(zhǔn)備好，而為在熱量集中性方面與此相關(guān)的增加提供熱量導(dǎo)出路徑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種用于冷卻電子控制裝置的尤其簡(jiǎn)單的制造可能性和柔性的可能性，該電子控制裝置用于借助尤其是LED的半導(dǎo)體發(fā)光元件工作的燈，尤其是改裝燈。該目的借助根據(jù)相應(yīng)的獨(dú)立權(quán)利要求的冷卻體和燈得以實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選的實(shí)施方式尤其可從從屬權(quán)利要求中得出。該冷卻體設(shè)計(jì)用于冷卻至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件并且具有用于至少部分地容納電子控制裝置的裝配凹部。該冷卻體由多個(gè)冷卻體部分組裝而成，其中，這些冷卻體部分分別具有裝配凹部的壁的部分。也就是說(shuō)該裝配凹部被分配在冷卻體部分上。此外，該冷卻體具有的優(yōu)點(diǎn)是，電子控制裝置不需要被推入到裝配凹部中，而是插入到裝配凹部中，由此獲得更簡(jiǎn)單的可裝配性。也獲得裝配凹部和電子控制裝置的更柔性的形狀構(gòu)型。不再局限于具有直棱的凹部。此外，這些冷卻體部分可更簡(jiǎn)單地制造，尤其是以注塑方法制造。該裝配凹部可成形為，使得材料消耗低，并且由此重量低。該裝配凹部尤其也可具有白熾燈形狀作為基本形狀。冷卻體芯(不具有位于外部的冷卻肋片的冷卻體)的壁厚度尤其可基本上或者確切恒定地構(gòu)成。替代地，該壁厚度可構(gòu)造為，使得它不低于最小厚度。 為了優(yōu)化重量和導(dǎo)熱之間的關(guān)系，壁厚隨著與LED的距離的增加而減小。該至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件可具有一個(gè)發(fā)光二極管或者多個(gè)發(fā)光二極管。因此能夠提供相對(duì)便宜的和可靠的光源。該至少一個(gè)發(fā)光二極管尤其包括例如具有2瓦的功率的高功率發(fā)光二極管。“發(fā)光二極管”理解為每個(gè)可裝配在冷卻體上的LED單元，例如LED芯片、被封裝的發(fā)光二極管、LED封裝體(借助接合(線接合，倒裝芯片接合等)與一個(gè)或者多個(gè)LED芯片連接的殼體或者襯底)或者LED模塊(通過(guò)傳統(tǒng)的連接方法(焊接等)與一個(gè)或多個(gè)LED芯片或LED封裝體連接的殼體或襯底)，也就是說(shuō)具有或者不具有光學(xué)元件。尤其用于至少一個(gè)LED的電子控制裝置可構(gòu)造為驅(qū)動(dòng)器或者另一控制裝置，例如基于電壓或者功率調(diào)節(jié)的控制裝置。冷卻體部分中的每個(gè)尤其能夠具有基本上相同的基本形狀。由此獲得用于電子控制裝置的簡(jiǎn)單的可制造性和良好的應(yīng)用可能性。具有基本上相同的、尤其是相同的基本形狀，例如部分地白熾燈形的冷卻體部分可以在細(xì)節(jié)上不同，然而該基本形狀原則上不使冷卻體部分的造型彼此不同。因此冷卻體部分中的一個(gè)具有一個(gè)以上的冷卻肋片或者具有槽或者脊部，另一冷卻體部分不具有槽或者脊部。這些冷卻體部分尤其能夠具有相同的形狀。由此獲得尤其簡(jiǎn)單的制造和倉(cāng)儲(chǔ)，這實(shí)現(xiàn)了有利的單件成本。雖然包括三個(gè)或者多個(gè)冷卻體部分，然而該冷卻體優(yōu)選由兩個(gè)冷卻體部分組裝而成，因?yàn)橛纱双@得尤其有利的制造和裝配。兩個(gè)冷卻體部分的連接面可優(yōu)選平行于冷卻體的對(duì)稱軸線或者位于冷卻體的對(duì)稱軸線上。兩個(gè)冷卻體部分的連接面尤其平行于冷卻體的縱軸線或者位于冷卻體的縱軸線上，由此產(chǎn)生豎直的連接面。換句話說(shuō)，那么該冷卻體沿著縱軸線或者平行于縱軸線豎直地分成這些冷卻體部分。為了尤其簡(jiǎn)單地裝配電子控制裝置，該凹部或者冷卻體部分中的至少一個(gè)，尤其是冷卻體部分中的每個(gè)，具有用于固定電子控制裝置的固定機(jī)構(gòu)，例如具有通過(guò)插入到縫隙中來(lái)固定電子控制裝置的電路板的縫隙。為了尤其有效地將熱量從電子控制裝置通過(guò)較小的距離傳遞到冷卻體，裝配凹部的壁具有用于容納電子控制裝置的電子結(jié)構(gòu)元件、尤其是變壓器的至少一個(gè)凹處。附加地或者替代地，該壁為了相同的目的具有指向裝配凹部的凸起。為了尤其簡(jiǎn)單地組裝，(兩個(gè)或者多個(gè)中的)兩個(gè)待接合的冷卻體部分能夠具有合適的連接元件和對(duì)接元件，如由插接元件(例如銷釘)/插接配對(duì)元件(例如盲孔)或者閉鎖元件(例如閉鎖突起)/閉鎖配對(duì)元件(例如卡口)。這些連接(對(duì)接)元件能夠尤其設(shè)置在LED的區(qū)域中(“上部”)。該冷卻體可具有在裝配凹部和通過(guò)上部的頂壁與裝配凹部分開(kāi)的用于安裝至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的安裝面之間的至少一個(gè)纜線穿通部，其中，該纜線穿通部被分配在冷卻體部分上。由此在組裝這些冷卻體部分時(shí)，能夠?qū)⒗缋|線的電連接導(dǎo)線被置入到這些冷卻體部分之間，這獲得簡(jiǎn)化的裝配。為了確保在至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件和冷卻體之間的良好的導(dǎo)熱能力，用于安裝至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件的固定面可被分配在冷卻體部分上。尤其構(gòu)造為L(zhǎng)ED改裝燈的燈配備有這種冷卻體。在該裝配凹部中至少部分地容納有至少一個(gè)電子控制裝置。裝配凹部的形狀和電子控制裝置的形狀能夠相互匹配，例如通過(guò)在該裝配凹部中設(shè)有凹處和/或凸起，使得也能無(wú)問(wèn)題地放置大的電子元器件，尤其是變壓器。裝配凹部的形狀和電子控制裝置的形狀能夠尤其相互匹配，使得裝配凹部的至少一個(gè)壁區(qū)域平面平行于電子構(gòu)件的對(duì)置的表面地成形。因此尤其能夠獲得用于將熱量有效地傳遞到冷卻體上的、在平面平行的面之間的良好限定的盡可能小的距離。由此變熱的或者就過(guò)熱而言重要的電子結(jié)構(gòu)元件，如變壓器和可能的功率晶體管，也能夠再次熱有效地連接到冷卻體上。為了最優(yōu)地?zé)徇B接和充分利用結(jié)構(gòu)空間，裝配凹部的至少一個(gè)壁區(qū)域?yàn)檠b配凹部的凸起的或凹處的一部分，所述至少一個(gè)壁區(qū)域平面平行于電子構(gòu)件的對(duì)置的表面地成形。在電子控制裝置的至少一個(gè)電子構(gòu)件和冷卻體之間可裝入至少一個(gè)熱傳輸材料 (優(yōu)選TIM，“熱界面材料”)，尤其是具有導(dǎo)熱墊的形式的熱傳輸材料。由此實(shí)現(xiàn)熱量尤其有效地從電子構(gòu)件(變壓器、晶體管、微處理器等)傳遞到冷卻體上。在此，冷卻體的可分性實(shí)現(xiàn)尤其簡(jiǎn)單的并且多側(cè)的裝入能導(dǎo)熱的過(guò)渡材料。為了尤其有效地冷卻電子構(gòu)件，至少一個(gè)熱傳輸材料具有至少IW/ (m · K)，優(yōu)選大于3W/(m · K)并且尤其優(yōu)選大于5W/(m · K)的導(dǎo)熱率。為了有效地冷卻電子控制裝置，裝配凹部能夠完全填充有至少一種熱傳輸材料。 因此，在重要的結(jié)構(gòu)元件的平行平面的面和冷卻體之間的狹窄的空間尤其可填充有具有相對(duì)高的導(dǎo)熱率(例如至少5W/(m · K))的熱傳輸材料并且裝配凹部的剩余的空間填充有具有相對(duì)低的導(dǎo)熱率(例如小于5W/(m· )的熱傳輸材料。在凹部敞開(kāi)(冷卻體部分還沒(méi)有接合)的情況下尤其可裝入具有相對(duì)高的導(dǎo)熱率(例如至少5W/(m*K))的熱傳輸材料， 而具有相對(duì)低的導(dǎo)熱率的能流動(dòng)的熱傳輸材料在冷卻體組裝之后才裝入到凹部的開(kāi)口中， 以便完全地填充該凹部。“能流動(dòng)的材料”既理解為能獨(dú)自流動(dòng)的材料也理解為僅在外部影響下才能流動(dòng)的材料。此外，膠、泡沫和膏屬于能流動(dòng)的材料。為了簡(jiǎn)單地裝配燈，尤其由塑料，必要時(shí)由陶瓷等制成的絕緣件連接在裝配凹部的開(kāi)口上，其中，該絕緣件至少部分地由連接底座覆蓋。在此，這些冷卻體部分借助絕緣件和/或連接底座連接，例如通過(guò)插接裝置和/或卡接裝置。由此為了組裝冷卻體，冷卻體首先在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)元件的區(qū)域中且在上方借助連接(對(duì)接)元件至少部分地接合，并且然后在裝配凹部的開(kāi)口區(qū)域中且在下方最終接合和固定。一種用于制造這種燈的方法可例如至少具有如下步驟
-將電子控制裝置至少部分地裝入到凹部中；-用至少一種能流動(dòng)的熱傳輸材料至少部分地填充凹部；-將至少一個(gè)發(fā)光二極管固定在冷卻體上。將電子控制裝置裝入到凹部中的步驟可包括將電子控制裝置裝入到冷卻體部分的凹部部分中的步驟。通過(guò)裝入到這些“敞開(kāi)的”凹部部分中實(shí)現(xiàn)尤其簡(jiǎn)單的制造和在幾何結(jié)構(gòu)上靈活的構(gòu)型。因此例如不需要將電子控制裝置推入到凹部中，而是可在側(cè)向通過(guò)敞開(kāi)側(cè)插入。在電子控制裝置的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件上安裝不能流動(dòng)的(固定的)熱傳輸材料， 尤其是TIM墊的步驟是在裝入電子控制裝置的步驟之前進(jìn)行。該安裝優(yōu)選發(fā)生在結(jié)構(gòu)元件的區(qū)域上，該區(qū)域設(shè)計(jì)用于相對(duì)于裝配凹部的與該區(qū)域平面平行的面定位，也就是說(shuō)應(yīng)優(yōu)選熱跨接在電子控制裝置和冷卻體部分之間的狹窄的縫隙。該安裝可例如借助涂蓋或粘接固定的TIM材料來(lái)進(jìn)行。在如下步驟中，各個(gè)冷卻體部分能夠接合成完整的冷卻體。該完整的接合的冷卻體的凹部可填充有至少一種或另一種熱傳輸材料，尤其是能流動(dòng)的TIM材料。以這種方式在裝入TIM材料時(shí)實(shí)現(xiàn)改善的空氣排擠。


在下面的附圖中根據(jù)實(shí)施例示意性地準(zhǔn)確地描述本發(fā)明。在此，為了更清楚，相同的或起相同作用的元件設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。圖1示出具有冷卻體的LED燈的結(jié)構(gòu)的實(shí)施形式的斜視分解圖，該冷卻體由兩個(gè)冷卻體部分組裝而成；圖2示出圖1中的根據(jù)第一實(shí)施方式的冷卻體的冷卻體部分的斜視圖；圖3示出圖1中的根據(jù)第二實(shí)施方式的冷卻體的冷卻體部分的斜視圖；圖4示出圖2中的冷卻體的更詳細(xì)的橫截面剖視圖；圖5示出根據(jù)其他實(shí)施方式的另一 LED燈的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式圖1示出具有冷卻體2的LED燈1的結(jié)構(gòu)的實(shí)施形式的斜視分解圖。該冷卻體2 由兩個(gè)相同的冷卻體部分3、4組裝而成，這些冷卻體部分具有豎直的連接面，其中，連接面包括冷卻體2的縱軸線L。換句話說(shuō)，該冷卻體2被豎直地分成兩個(gè)冷卻體部分3、4。在冷卻體2的上側(cè)5上(相對(duì)于ζ方向)安裝LED模塊6，在該視圖中從該LED模塊可看到LED 電路板7。在該LED電路板7上，在背離冷卻體2的一側(cè)上裝配有一個(gè)或多個(gè)高功率發(fā)光二極管，確切地說(shuō)具有白色的LED芯片形式的高功率發(fā)光二極管，這些LED芯片固定在次載體 (Submoimt)上。因此發(fā)光二極管的主發(fā)光方向沿著縱軸線L。該LED燈1并且尤其是冷卻體2基本上圍繞縱軸線L角度對(duì)稱地構(gòu)造。在冷卻體的底側(cè)9上敞開(kāi)的、分布在冷卻體部分3、4上的裝配凹部8中插入電子控制裝置10，該電子控制裝置具有電路板11和安裝在其上的電子結(jié)構(gòu)元件12，如變壓器、功率晶體管等。在已組裝的冷卻體2中，電子控制裝置10 完全容納在裝配凹部8中。
該LED模塊6借助透光的保護(hù)覆蓋件13覆蓋，該保護(hù)覆蓋件安裝并且固定在上側(cè) 5上以及冷卻體2的相應(yīng)的導(dǎo)向容納部中。在冷卻體2的底側(cè)9上，由塑料制成的絕緣件 15的較寬的區(qū)段14插入到裝配凹部8中。絕緣件15的較窄的區(qū)段17套有用于供電的燈頭16。該燈頭16構(gòu)成為標(biāo)準(zhǔn)燈頭(例如E12，E14，E26，E27，⑶10等)，使得該LED燈可直接作為用于例如白熾燈的替代物來(lái)使用(也稱為“改裝”)。外部的形狀(例如包括圍繞縱軸線的旋轉(zhuǎn)對(duì)稱性)和外觀依據(jù)傳統(tǒng)的白熾燈并且滿足它們的要求。因此LED燈1可容易地作為用于傳統(tǒng)的白熾燈的替代物來(lái)使用(“改裝”)。圖2示出根據(jù)第一實(shí)施方式的冷卻體部分3或4的在其敞開(kāi)側(cè)的斜視圖，該敞開(kāi)側(cè)與相應(yīng)其他的冷卻體部分4或3接合。該冷卻體部分3、4具有冷卻體芯18，在該芯中形成凹部8并且該芯在其外側(cè)上具有徑向(在r方向)凸出的和豎直(在ζ方向)定向的冷卻肋片19。因此該凹部8和冷卻肋片19均勻地分布在兩個(gè)冷卻體部分3、4上。冷卻肋片 19圍繞縱軸線19角度對(duì)稱地設(shè)置。凹部8在其底側(cè)9上具有開(kāi)口 20。該冷卻體芯18以鋁壁21的形式構(gòu)造有環(huán)繞的側(cè)壁23和上部的頂壁M，其中，內(nèi)部的壁面22限定該凹部8 的界限。頂壁M的外側(cè)用作為用于平坦地安裝LED模塊的固定面25 ；因此固定面25為了有效地將熱量從LED模塊傳遞到冷卻體6上也分布在兩個(gè)冷卻體部分3、4上。在上部的頂壁M上的上部區(qū)域上，凹部8具有加寬部26，以便獲得小的壁厚。冷卻體部分3、4由于僅類似于壁地構(gòu)造的冷卻體芯18和因此大的裝配凹部8而尤其地輕并且可提供用于簡(jiǎn)單地容納復(fù)雜地構(gòu)造的電子控制裝置的尤其大的空間。圖3示出根據(jù)第二實(shí)施方式的冷卻體部分27、28的斜視圖。在此，上部的加寬部 29的輪廓不再是直的，而是為了更簡(jiǎn)單的制造具有朝外彎曲的側(cè)面。由此冷卻體芯30的壁厚在那里不再一致。在圖2中沒(méi)有示出但這里示出了用于引導(dǎo)電連接導(dǎo)線在LED模塊和電子控制裝置之間穿過(guò)的纜線穿通部31的一半以及在凹部8的側(cè)壁23中的、用于固定電子控制裝置的電路板的縫隙32。在根據(jù)圖2的冷卻體部分3、4和根據(jù)圖4的冷卻體部分27、28中，在側(cè)壁23中能夠存在一個(gè)或者多個(gè)凹處(未示出)，以便容納電子控制裝置的電子結(jié)構(gòu)元件，尤其是大體積的結(jié)構(gòu)元件，特別是變壓器。圖4示出圖2中的冷卻體3、4的更詳細(xì)的橫截面剖視圖。在該容納部8中完全裝入了在兩側(cè)配備的電子控制裝置10。側(cè)壁23具有平的表面區(qū)域33，該表面區(qū)域與電子控制裝置10的電子結(jié)構(gòu)元件12的相鄰的平的表面34相匹配。確切地說(shuō)，壁21的表面區(qū)域 33平面平行于緊鄰的電子結(jié)構(gòu)元件12的相關(guān)的表面34。因此可獲得在電子控制裝置10 或者電子結(jié)構(gòu)元件12和冷卻體部分3、4之間的小的、恒定的距離d。然而不是所有的電子結(jié)構(gòu)元件需要定位在冷卻體2或者冷卻體部分3、4附近，而是僅這樣設(shè)置重要的，例如尤其是易過(guò)熱的結(jié)構(gòu)元件35。對(duì)于其他(尤其不重要的)結(jié)構(gòu)元件36，例如對(duì)溫度不靈敏的電阻，相反要設(shè)有更大的距離。為了實(shí)現(xiàn)用于所有重要的結(jié)構(gòu)元件35的小的距離d，該凹部8 現(xiàn)在不再具有平坦的側(cè)壁23，而是也具有朝內(nèi)突出的凸起37，該凸起與相應(yīng)平的表面33朝向電子結(jié)構(gòu)元件35的相關(guān)的平的表面34突出并且因此即使在不同高度的結(jié)構(gòu)元件35的情況下也獲得小的距離d。該距離優(yōu)選小于1mm，尤其小于0. 5mm。為了改善從電子控制裝置10到冷卻體2的熱量傳遞，在電子控制裝置和冷卻體之間的空間盡可能完全填充有至少一種能導(dǎo)熱的材料38、39。替代地，例如僅重要的材料35通過(guò)能導(dǎo)熱的材料38熱鉸接在冷卻體2上。這里在重要的結(jié)構(gòu)元件35和壁21、23之間的相應(yīng)的距離d借助插入具有至少5W/ (m ·Κ)的導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱墊38熱跨接，例如借助具有6W/ (m ·Κ)或 IlW/(m ·Κ)的 Fujipoly 公司的 Sarcon GR-m 或 XR_e 導(dǎo)熱墊或者具有 5W/(m ·Κ) 的貝格斯(Berquist)間隙墊5000S35。相反，對(duì)于剩余空間使用可簡(jiǎn)單填充的尤其能流動(dòng)的具有更低導(dǎo)熱系數(shù)的填料39，例如貝格斯間隙填料3500S3，其具有在3. 6ff/(m · K)下尤其能流動(dòng)的、類似膏/膠的稠度。因此在已知電子控制裝置10的裝配布局的情況下，冷卻體2能夠以簡(jiǎn)單的方式適配尤其待冷卻的電子結(jié)構(gòu)元件35的位置和幾何結(jié)構(gòu)。由此在同時(shí)緊湊的結(jié)構(gòu)方式和簡(jiǎn)單的制造性的情況下達(dá)到最優(yōu)地冷卻電子控制裝置10。替代地或附加地，在電子控制裝置10 的電路板設(shè)計(jì)中，重要的電子構(gòu)件35的布置基本上盡可能與可實(shí)現(xiàn)的凹部8匹配。在設(shè)計(jì)凹部8和電子控制裝置10時(shí)不用考慮電子控制裝置10是否能被推入到凹部8中。為了將絕緣件15插入到凹部8中，該凹部在其開(kāi)口上具有擴(kuò)寬部40。該LED模塊6安裝在頂壁M的外側(cè)上的固定面25上，該LED模塊具有高功率 LED41，該高功率LED固定在電路板7上。圖5示出根據(jù)第二實(shí)施方式的另一 LED燈42的側(cè)視圖，在該實(shí)施方式中，具有冷卻肋片19的側(cè)壁43現(xiàn)在形成為超過(guò)LED固定面。該LED燈42具有五個(gè)LED41，這些LED 分別具有朝前的用于增加光強(qiáng)度的反射器44。本發(fā)明自然不局限于所示出的實(shí)施例。因此本發(fā)明也可應(yīng)用在具有一個(gè)或多個(gè)低功率LED的LED燈上，或者也應(yīng)用在具有例如激光二極管或者緊湊式熒光燈管的其他種類的光源的燈上。LED燈可具有一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管。這些發(fā)光二極管能夠作為單個(gè)二極管和/ 或作為L(zhǎng)ED模塊存在，其中，具有多個(gè)LED芯片的LED模塊裝配在共同的次載體上。這些發(fā)光二極管能夠發(fā)出單色的或者不同顏色的光。這些發(fā)光二極管尤其能夠分別發(fā)出白色的光或者不同顏色的光并且產(chǎn)生白色的混色光。發(fā)出不同顏色的光的發(fā)光二極管能夠尤其作為 RGB、RGBA、RGBW、RGBAW等組合存在，其中，顏色的發(fā)光強(qiáng)度也可通過(guò)設(shè)有確定的數(shù)量的該顏色的發(fā)光二極管來(lái)調(diào)節(jié)。這些單個(gè)發(fā)光二極管和/或模塊能夠裝配有合適的用于光線導(dǎo)向的光學(xué)系統(tǒng)，例如菲涅耳(Fresnel)透鏡、準(zhǔn)直光管等。替代地或除了例如基于InGaN或者 AlInGaP的無(wú)機(jī)發(fā)光二極管，也通常使用有機(jī)LED (OLED)。也能夠例如使用二極管激光器。附圖標(biāo)記列表1 LED 燈2 冷卻體3 冷卻體部分4 冷卻體部分5 冷卻體的上側(cè)6 LED 模塊7 LED 電路板8 裝配凹部9 冷卻體的下側(cè)10 電子控制裝置
11電子控制裝置的電路板12電子控制裝置的電子結(jié)構(gòu)元件13保護(hù)覆蓋件14絕緣件的較寬的區(qū)段15絕緣件16燈頭17絕緣件的較窄的區(qū)段18冷卻體芯19冷卻肋片20裝配凹部的開(kāi)口21冷卻體芯的壁22內(nèi)部的壁面23環(huán)繞的側(cè)壁24上部的頂壁25固定面26凹部的加寬部27冷卻體部分28冷卻體部分29寬部30冷卻體芯31纜線穿通部32縫隙33側(cè)壁的平的表面區(qū)域34電子結(jié)構(gòu)元件的平的表面區(qū)域35重要的電子構(gòu)件36不重要的電子構(gòu)件37凸起38第一導(dǎo)熱材料39第二導(dǎo)熱材料40凹部的擴(kuò)寬部41LED42LED 燈43側(cè)壁44反射器
權(quán)利要求
1.用于至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件(41)，尤其是LED的冷卻體0;27，觀)，具有用于至少部分地容納電子控制裝置(10)的裝配凹部(8)，其中，所述冷卻體0;27二8)由多個(gè)冷卻體部分(3，4;27，28)組裝而成，其中，所述冷卻體部分(3，4;27，28)分別具有所述裝配凹部(8)的壁的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的冷卻體O;27二8)，其中，所述冷卻體部分(3，4 ;27，28)的每個(gè)具有基本上相同的基本形狀，尤其是相同的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的冷卻體O；27二8)，其中，所述冷卻體由兩個(gè)冷卻體部分(3， 4 ； 27，28)組裝而成。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的冷卻體(2;27，觀)，其中，兩個(gè)冷卻體部分(3,4；27,28) 的連接面平行于或者位于所述冷卻體(2;27二8)的對(duì)稱軸線上，尤其是縱軸線(L)上。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的冷卻體O；27二8)，其中，所述凹部(8)具有用于固定所述電子控制裝置(10)的至少一個(gè)固定機(jī)構(gòu)(32)。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的冷卻體O;27二8)，其中，所述裝配凹部(8)的所述壁 (21)具有用于容納所述電子控制裝置(10)的電子結(jié)構(gòu)元件、尤其是變壓器的至少一個(gè)凹處。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的冷卻體O;27二8)，其中，兩個(gè)待接合的所述冷卻體部分 (3,4 ；27，28)具有合適的連接元件和對(duì)接元件。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的冷卻體O;27二8)，其中，所述冷卻體具有至少一個(gè)纜線穿通部(31)，所述纜線穿通部在所述裝配凹部(8)和通過(guò)上部的頂壁04)與所述裝配凹部分開(kāi)的固定面05)之間，所述固定面用于安裝所述至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件(41)，其中， 所述纜線穿通部(31)被分配在所述冷卻體部分(3，4;27，28)上。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的冷卻體O;27二8)，其中，用于安裝所述至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件Gl)的固定面0 被分配在所述冷卻體部分(3，4;27，28)上。
10.燈(1；42)，尤其是LED改裝燈，具有根據(jù)上述權(quán)利要求之一的冷卻體，其中，在所述裝配凹部中至少部分地容納有至少一個(gè)電子控制裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的燈(1；42)，其中，所述裝配凹部(8)的形狀和所述電子控制裝置(10)的形狀相互匹配，使得所述裝配凹部(8)的至少一個(gè)壁區(qū)域(3 平面平行于所述電子構(gòu)件(35)的對(duì)置的表面(34)地成形。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的燈(1；42)，其中，所述裝配凹部(8)的至少一個(gè)壁區(qū)域(33)為所述裝配凹部(8)的凸起(37)的或凹處的一部分，其中所述至少一個(gè)壁區(qū)域平面平行于所述電子構(gòu)件(35)的對(duì)置的表面(34)地成形。
13.根據(jù)權(quán)利要求10至12之一的燈(1；42)，其中，在所述電子控制裝置(10)的至少一個(gè)電子構(gòu)件(12，35，36)和冷卻體O ；27，28)之間裝入熱傳輸材料(38，39)，尤其是具有導(dǎo)熱墊(38)的形式的熱傳輸材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求10至13之一的燈(1；42)，其中，尤其由塑料制成的絕緣件(15)連接在所述裝配凹部(8)的開(kāi)口 00)上，并且所述絕緣件(15)至少部分地由燈頭(16)覆蓋， 其中，所述冷卻體部分(3，4;27，28)借助所述絕緣件(1 和/或連接底座(16)連接。
全文摘要
冷卻體設(shè)計(jì)成用于冷卻至少一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件，尤其LED，并且具有用于至少部分地容納電子控制裝置的裝配凹部。該冷卻體由多個(gè)冷卻體部分組裝而成，其中，這些冷卻體部分分別具有裝配凹部的壁的部分。燈，尤其LED改裝燈，配備有這種冷卻體，其中，在該裝配凹部中至少部分地容納有至少一個(gè)電子控制裝置。
文檔編號(hào)F21V29/00GK102460007SQ201080026654
公開(kāi)日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月15日
發(fā)明者克勞斯·布卡德, 妮科爾·布賴德納塞爾, 弗洛里安·宙斯, 拉爾夫·貝爾特拉姆 申請(qǐng)人:歐司朗股份有限公司