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      Led紅外發(fā)射模組的制作方法

      文檔序號:2911863閱讀:369來源:國知局
      專利名稱:Led紅外發(fā)射模組的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種LED紅外發(fā)射模組。
      背景技術(shù)
      隨著公共安全的日益提升,人們的安全防范意識及對安防產(chǎn)品需求不斷增加,促使了 LED組成的紅外監(jiān)控設(shè)備,近幾年來在國內(nèi)外獲得發(fā)展,并廣泛應(yīng)用?,F(xiàn)有技術(shù)中的 LED紅外監(jiān)控設(shè)備紅外發(fā)射部分是在普通PCB板上裝配普通發(fā)光二極管,焊接而成,因散熱效果差、亮度低、壽命短、光線不均勻、輻射強(qiáng)度低等缺點(diǎn),已無法滿足戶外監(jiān)控距離遠(yuǎn)、拍攝清晰等要求。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是提供一種輻射強(qiáng)度高、光線勻、體積小、壽命長、的LED紅外發(fā)射模組。本實(shí)用新型的LED紅外發(fā)射模組,包括裝配芯座、透鏡板及五芯插座;透鏡板通過定位柱與裝配芯座固定,裝配芯座為鋁基板,LED管芯裝在裝配芯座(1)上,直接由硅膠包封,透鏡板上設(shè)置若干透鏡,透鏡板上的透鏡正對鋁基板上的LED管芯。本實(shí)用新型的LED紅外發(fā)射模組與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn)1、輻射強(qiáng)度高,使用850nm波長LED Chip,單顆Chip的輸出約為0. 5W,輻射功率約是常規(guī)單LED的輸出0. 06的10倍;2、體積小,LED紅外發(fā)射模組為芯片集成封裝,在相同亮度指標(biāo)下其體積比其它紅外產(chǎn)品??;3、壽命長,因LED紅外發(fā)射模組產(chǎn)品為鋁基板、硅膠直接散熱,散熱面積大,效果好,比之Lamp LED產(chǎn)品使用Lead散熱效果增加明顯,壽命比Lamp LED的延長10倍;4、光線勻,LED紅外發(fā)射模組通過外附透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì),發(fā)光體半功率角為 30° 120° (可設(shè)計(jì)),可生產(chǎn)(180°形狀)的發(fā)光面,解決了普通LED室內(nèi)空間無法均勻照亮及夜視畫面形成中間過亮而兩邊過暗的“手電筒效應(yīng)”。

      圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      一種LED紅外發(fā)射模組,包括裝配芯座1、透鏡板7及五芯插座3,透鏡板7通過定位柱4與裝配芯座1固接,裝配芯座1為鋁基板,LED管芯2裝在裝配芯座(1)上,直接由硅膠5包封,透鏡板7上設(shè)置若干透鏡6,透鏡板7上的透鏡6正對鋁基板上的LED管芯2。
      權(quán)利要求1. 一種LED紅外發(fā)射模組,包括裝配芯座(1)、透鏡板(7)及五芯插座(3),其特征在于透鏡板(7)通過定位柱(4)與裝配芯座(1)固接,裝配芯座(1)為鋁基板,LED管芯(2) 裝在裝配芯座(1)上,直接由硅膠(5 )包封,透鏡板(7 )上設(shè)置若干透鏡(6 ),透鏡板(7 )上的透鏡(6)正對鋁基板上的LED管芯(2)。
      專利摘要一種LED紅外發(fā)射模組,包括裝配芯座、透鏡板及五芯插座,透鏡板通過定位柱與裝配芯座固接,裝配芯座為鋁基板,LED管芯裝配在鋁基板上,直接由硅膠包封,透鏡板上設(shè)置若干透鏡,透鏡板上的透鏡正對鋁基板上的LED管芯。本實(shí)用新型的LED紅外發(fā)射模組與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有輻射強(qiáng)度高、體積小、壽命長、光線勻的優(yōu)點(diǎn)。
      文檔編號F21Y101/02GK202040735SQ20112008824
      公開日2011年11月16日 申請日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月30日
      發(fā)明者丁永華, 劉源, 樊雷, 謝倩雯, 黃鈞 申請人:江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司南昌分公司
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