專利名稱：一種led面光源工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種LED面光源エ藝本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體指ー種LED面光源エ藝。LED面光源是通過將多個小功率芯片集成封裝在一塊導(dǎo)熱基板上，從而實現(xiàn)所要求的發(fā)光強度，發(fā)光效率接近其他幾種LED封裝形式如直插、貼片、大功率等，而LED面光源表現(xiàn)出來的光斑效果卻是其他幾種封裝形式所不能比，由于這種封裝形式直接封裝在導(dǎo)熱基板上，LED所發(fā)出來的熱量可以有效的散布出去，降低了光損失，當(dāng)前LED面光源正以飛速發(fā)展的姿態(tài)為市場所接受，LED面光源的封裝形式多祥化也涌現(xiàn)出來。經(jīng)過幾年的發(fā)展，LED面光源的封裝形式集成表現(xiàn)為兩種形式，一種是在電路板上鉆有杯形坑，在杯形坑固定LED芯片，另ー種是在電路板上沒有線路的地方直接固定LED芯片，兩種面光源的封裝形式各有優(yōu)缺點，但兩種封裝形式有個共同的特點，即每個LED芯片為實現(xiàn)與電路板的電氣連接，均要在電路板與LED芯片之間焊兩根線，不但増加制作成本， 而且LED面光源用電路板線路上需增設(shè)很多個沉金焊盤，降低了 LED面光源的出光效率。本實用新型的目的在于解決這種LED面光源制作成本高和出光效率低的問題，而提供一種低成本高光效的LED面光源エ藝。ー種LED面光源エ藝，包括電路板，LED芯片，鋁線，電路板上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號的線路，線路上設(shè)有焊盤，在電路板上沒有線路的地方呈矩形陣列分布LED芯片，LED芯片和芯片之間焊接鋁線，LED芯片和電路板之間焊接鋁線。這樣減少了線路上的焊盤，減少了焊接鋁線的數(shù)量，有效地提高了產(chǎn)品的出光效率，同時降低了產(chǎn)品生產(chǎn)成本，適合大批量生產(chǎn)推廣。圖I為本實用新型ー種LED面光源エ藝的結(jié)構(gòu)示意圖 [具體實施方式
]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清晰，
以下結(jié)合附圖
及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一歩的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解此處所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照附圖I所示，本實用新型ー種LED面光源エ藝，包括電路板1，電路板I上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號的線路，線路上設(shè)有焊盤2，在電路板上沒有線路的地方呈矩形陣列分布 LED芯片3，LED芯片和芯片之間焊接鋁線4，LED芯片和電路板之間焊接鋁線4。這樣減少了線路上的焊盤2，減少了焊接鋁線I的數(shù)量有效地提高了產(chǎn)品的出光效率，同時降低了產(chǎn)品生產(chǎn)成本，適合大批量生產(chǎn)推廣。[0009]以上所述僅為本實用新型的一種實施方式而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED面光源エ芝，包括電路板，LED芯片，鋁線，其特征在于電路板上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號的線路，所述線路上設(shè)有多個焊盤，在電路板上沒有線路的地方呈矩形陣列分布LED芯片，LED芯片和芯片之間焊接鋁線，LED芯片和電路板之間焊接鋁線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED面光源工藝，其特征在于所述LED芯片和芯片之間焊接鋁線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED面光源エ藝，其特征在于:所述電路板為鋁基電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED面光源工藝，其特征在于:所述電路板為銅基電路板。
專利摘要本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體指一種LED面光源工藝，包括電路板，LED芯片，鋁線，鋁基板上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號的線路，線路上設(shè)有焊盤，在電路板上沒有線路的地方呈矩形陣列分布LED芯片，LED芯片和芯片之間焊接鋁線，LED芯片和電路板之間焊接鋁線。這樣減少了線路上的焊盤，減少了焊接鋁線的數(shù)量，有效提高了出光效率，同時降低了產(chǎn)品生產(chǎn)成本，適合大批量生產(chǎn)推廣。
文檔編號F21Y101/02GK202338788SQ20112030000
公開日2012年7月18日 申請日期2011年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月17日
發(fā)明者楊仁扣 申請人:楊仁扣