專利名稱：發(fā)光二極管封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是利用化合物半導(dǎo)體的特性將電力轉(zhuǎn)換為光的器件。LED現(xiàn)在正廣泛用于諸如家用電器、遙控裝置、電子標(biāo)識(shí)牌、顯示器、各種自動(dòng)器械等的裝置，并且它們的應(yīng)用范圍繼續(xù)擴(kuò)大。通過施加正向電壓而使n層中的電子與p層中的空穴復(fù)合，發(fā)光二極管通常與導(dǎo)帶和價(jià)帶之間的能隙相對(duì)應(yīng)地耗散尤其為光或熱的形式的能量。這里，以光的形式發(fā)射能量的器件主要為L(zhǎng)ED。氮化物半導(dǎo)體通常具有高的熱穩(wěn)定性和寬的帶隙能量，因此，在輕重量元件和高輸出電子元件的開發(fā)中引起了高度的興趣。具體地，在商業(yè)上，應(yīng)用氮化物半導(dǎo)體的藍(lán)色發(fā)光器件、綠色發(fā)光器件和/或UV發(fā)光器件已在寬的應(yīng)用范圍內(nèi)使用了?？梢酝ㄟ^如下方式來制造發(fā)光二極管(下文中稱為“LED”)封裝在基板上制備LED ;通過作為鋸切過程的模片分離來分離LED芯片；將該LED芯片通過模片結(jié)合(diebonding)而結(jié)合到封裝本體；并對(duì)其進(jìn)行引線結(jié)合和模制成型，然后進(jìn)行測(cè)試。該LED芯片的制備及其封裝是獨(dú)立進(jìn)行的，從而導(dǎo)致如下問題需要復(fù)雜的工藝和/或若干個(gè)基板。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本文公開的實(shí)施例提供了一種具有LED的LED封裝，該LED相對(duì)于所述封裝上的空腔的底表面具有期望的傾角，以反射通過該LED的橫向側(cè)照射的光，從而使光的提取最大化。根據(jù)一實(shí)施例，提供了一種LED封裝，包括本體，該本體中形成有空腔；引線框架，該引線框架放置在所述空腔中；以及LED，該LED電連接到所述引線框架，相對(duì)于所述空腔的底表面具有一定傾角(即，它是傾斜的)并包括發(fā)光部和不發(fā)光部，并且其中，在所述空腔的一定區(qū)域中設(shè)置有連接部，以連接到所述不發(fā)光部的至少一個(gè)區(qū)域。


從以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述中，將能更清楚地理解在此公開的實(shí)施例的上述及其它目的、特征和其它優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖IA是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝的截面的截面圖IB是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝的透視圖；圖2A是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝的截面的截面圖；圖2B是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝的截面的截面圖；圖2C是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝的截面的截面圖；圖3是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝的截面圖；圖4A是示意了根據(jù)一實(shí)施例的、包括LED模塊的照明裝置的透視圖；圖4B是示意了根據(jù)一實(shí)施例的、包括LED模塊的照明裝置的截面圖；圖5是示意了根據(jù)一實(shí)施例的、包括LED封裝的背光單元的概略圖；并且
圖6是示意了根據(jù)一實(shí)施例的、包括LED封裝的背光單元的概略圖。
具體實(shí)施例方式在描述這些實(shí)施例之前，應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)一個(gè)元件例如層(膜)、區(qū)域、圖案或結(jié)構(gòu)被稱為形成在另一個(gè)元件例如基板、層(膜)、區(qū)域、墊或圖案“上”或“下”時(shí)，它可以直接位于該另一元件“上”或“下”，或者也可以間接地在它們之間形成有居間元件。此外，將基于各個(gè)圖中的示意來描述每一層的“上”或“下”。在附圖中，為了便于說明或清楚起見，各個(gè)層的厚度和/或尺寸可以被放大、省略或示意性地示出。另外，各個(gè)元件的尺寸并不完全反映其實(shí)際尺寸。此外，在所有附圖中，將使用相同的附圖標(biāo)記來表示相同或相似的部件。在下文中，將參考附圖來更詳細(xì)地描述本發(fā)明。圖IA是示意了根據(jù)一實(shí)施例的發(fā)光器件(“LED”)封裝100的截面圖；而圖IB是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝100的透視圖。參考圖IA和圖1B，根據(jù)本實(shí)施例的LED封裝100可以包括本體110，該本體110具有空腔130 ;引線框架140，該引線框架140設(shè)置在所述空腔130中；以及發(fā)光器件(“LED”)120，該發(fā)光器件120電連接到所述引線框架140、相對(duì)于空腔130的底表面具有一定傾角并包括發(fā)光部和不發(fā)光部，其中，在所述空腔130的一定區(qū)域中設(shè)置有連接部(未示出)，以連接到所述不發(fā)光部的至少一個(gè)區(qū)域?？梢允褂脧娜缦马?xiàng)中選出的至少一種材料形成本體110 :作為樹脂材料的聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、硅(Si)、鋁(Al)、氮化鋁(AlN)、液態(tài)聚合物(光敏玻璃；PSG)、聚酰胺9T(PA9T)、間規(guī)聚苯乙烯(SPS)、金屬材料、藍(lán)寶石(Al2O3)、氧化鈹(BeO)、印刷電路板(PCB)等。本體110可以通過注射成型、蝕刻等形成，但其不特別局限于此。本體110可以具有位于其側(cè)表面上的、通過使該本體的頂表面凹陷而形成的傾斜表面。取決于該傾斜表面的角度，從LED 120發(fā)射的光的反射角度可以改變，另外，光的取向角可以受到控制?？梢酝ㄟ^使本體110凹陷來形成空腔130。優(yōu)選地，通過在本體110的頂表面中形成凹陷來形成該空腔130?？涨?30可以被加工，以通過在本體110中形成凹陷來暴露所述引線框架140的一部分。替代地，LED 120設(shè)置在空腔130中，以將該LED發(fā)出的光發(fā)射到外部。當(dāng)從頂側(cè)觀察該空腔130時(shí)，它可以具有各種形狀，包括圓形、矩形、多邊形、橢圓形、尤其是帶有彎曲角部的形狀，但其不特別局限于此。
空腔130可以在其側(cè)表面和底表面處涂覆有具有高反射性的材料。替代地，空腔130的側(cè)表面和底表面可以由具有高反射性的材料制成以反射光，但其不特別局限于此。在該側(cè)表面和/或底表面上可以設(shè)置有反射層(未示出)。可以使用諸如銀(Ag)的特殊材料來形成該反射層(未示出)，但其不特別局限于此。該反射層(未示出)可以反射從LED 120發(fā)出的光并將其發(fā)射到LED封裝100的外部?？涨?30可以反射從LED 120發(fā)出的光?？涨?30可以反射從LED120發(fā)射的光并將其朝著該LED封裝100的頂部發(fā)射。替代地，空腔130可以反射從LED 120發(fā)出的光并使得能夠形成所期望的取向角?？涨?30可以在其側(cè)表面處設(shè)置有LED 120?？涨?30可以具有位于其底表面上的引線框架140?？涨?30可以具有與其側(cè)表面垂直的LED 120?；蛘撸涨?30可以使LED 120的側(cè)面光的利用最大化。在空腔130的一定區(qū)域上，可以設(shè)置有具有LED 120的連接部(未示出)。空腔 130可以在該空腔的側(cè)表面處設(shè)置有連接部(未示出)。替代地，空腔130可以經(jīng)由該連接部(未示出)而放置有LED 120。該連接部(未示出)可以形成在空腔130的一定區(qū)域中。該連接部(未示出)可以形成在空腔130的側(cè)表面或底表面上。該連接部(未示出)可以與空腔130的側(cè)表面垂直地形成。替代地，也可通過使空腔130的一定區(qū)域突出或凹陷來形成該連接部(未示出)。該連接部(未示出)可以連接到LED 120。該連接部(未示出)可以與LED 120的一側(cè)處的一部分相結(jié)合。該連接部(未示出)可以與LED 120的基板(未示出)的一部分相結(jié)合，以最大化側(cè)面發(fā)光。該連接部(未示出)可以與LED 120的不發(fā)光部(未示出)聯(lián)接。該連接部(未示出)可以設(shè)置有LED 120的基板，以使光的遮斷最小。該連接部(未示出)可以吸收由LED 120發(fā)出的熱量。該連接部(未示出)可有助于提高LED封裝100的熱防護(hù)性能。引線框架140可以設(shè)置在本體110上。引線框架140可以包括第一電極142和第二電極144。第一電極142和第二電極144電連接到LED 120，以向LED 120供應(yīng)電力。第一電極142和第二電極144可以彼此電氣隔離。第一電極142和第二電極144可以反射從LED 120發(fā)射的光以提高光效能。替代地，第一電極142和第二電極144可以散發(fā)由LED 120產(chǎn)生的熱量。第一電極142和第二電極144中的每一個(gè)均可以包括從以下項(xiàng)中選出的至少一種金屬物質(zhì)鈦(Ti)、銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、鉻(Cr)、鉭(Ta)、鉬(Pt)、錫(Sn)、銀(Ag)、磷(P)、鋁(Al)、銦(In)、鈀(Pd)、鈷(Co)、硅(Si)、鍺(Ge)、鉿(Hf)、釕(Ru)、鐵(Fe)、或者它們的合金。第一電極142和第二電極144可分別形成為單層或多層結(jié)構(gòu)，但其不特別局限于此。LED 120可以設(shè)置在引線框架140上或連接到該引線框架140，但其不特別局限于此。LED 120可以設(shè)置成相對(duì)于空腔130的底表面具有預(yù)定傾角。LED封裝110可以設(shè)置有兩個(gè)LED，并且這兩個(gè)LED 120可以彼此面對(duì)。這些LED 120可以相對(duì)于空腔130的底表面具有相同的傾角。由于這兩個(gè)LED相對(duì)于空腔130的底表面具有相同的傾角，所以，從LED封裝100發(fā)射的光可以具有預(yù)定的取向角。LED 120可以設(shè)置在空腔130內(nèi)。替代地，LED 120可以設(shè)置在空腔130的底表面上。LED 120可以發(fā)射光。LED 120可以向空腔130照射光。LED 120可以沿著每一個(gè)方向(即，左右方向以及前后方向)散發(fā)光，但其不特別局限于此。LED 120可以向空腔130的橫向側(cè)或底表面照射光。替代地，LED 120可以向空腔130和引線框架140反射光，引線框架140又向LED封裝100的頂表面發(fā)射光。
LED 120可以相對(duì)于空腔130的底表面具有傾角0 I。由于LED具有這種傾角0 1，所以，可以最大限度地利用側(cè)面發(fā)光。LED 120可以從橫向側(cè)散發(fā)光，從而使光能夠照射到引線框架140的頂表面。例如，LED 120可以具有45°的傾角0 1，然而，該傾角不特別局限于前述角度。LED 120可以連接到引線框架140。LED 120以及第一電極142、第二電極144可以分別通過引線結(jié)合、倒裝芯片或模片結(jié)合中的任一種方法來電連接。發(fā)光器件120以及第一電極142、第二電極144可以通過引線結(jié)合、倒裝芯片或模片結(jié)合中的任一種方法來電連接。LED 120可以安裝在引線框架140上，并且可以是發(fā)射諸如紅光、綠光、藍(lán)光和/或白光等光的器件，或者是紫外光LED，但其不特別局限于此。LED 120可以是水平型器件、豎直型器件或倒裝芯片中的任一種，該水平型器件具有僅在其頂表面上排列的電氣端子，該豎直型器件在其頂表面和底表面上設(shè)置有電氣端子。LED 120可以包括第一半導(dǎo)體層(未示出)、有源層(未示出)和第二半導(dǎo)體層(未不出)，其中，該有源層介于所述第一半導(dǎo)體層(未不出)和第二半導(dǎo)體層(未不出)之間。該第一半導(dǎo)體層(未示出)和第二半導(dǎo)體層(未示出)中的至少一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)為摻雜有P型摻雜物的P型半導(dǎo)體層，而另一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)為摻雜有n型摻雜物的n型半導(dǎo)體層，或者反過來也可以。該p 型半導(dǎo)體層可以選自具有 InxAlyGa1TyN (0 ^ x ^ 1,0 ^ y ^ I,OS x+y ^ I)化學(xué)式的半導(dǎo)體材料，例如氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氮化鋁鎵(AlGaN)、氮化銦鎵(InGaN)、氮化銦(InN)、InAlGaN和Al InN，并且可以摻雜有諸如鎂(Mg)、鋅(Zn)、鈣(Ca)、鍶(Sr)或鋇(Ba)等的p型摻雜物。該n 型半導(dǎo)體層可以選自用 InxAlyGa1IyN (0 ^ x ^ 1,0 ^ y ^ I,OS x+y ^ I)化學(xué)式表示的半導(dǎo)體材料，例如由如下項(xiàng)組成的組氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氮化鋁鎵(AlGaN)、氮化銦鎵(InGaN)、氮化銦(InN)、氮化銦鋁鎵(InAlGaN)、氮化鋁銦(AlInN)等，并且該n型半導(dǎo)體層可以摻雜有諸如硅(Si)、鍺(Ge)、錫(Sn)、硒(Se)、碲(Te)等的n型摻雜物。在該第一半導(dǎo)體層(未示出)和第二半導(dǎo)體層(未示出)之間可以設(shè)有有源層。利用III-V族化合物半導(dǎo)體材料，該有源層可以具有單量子阱或多量子阱結(jié)構(gòu)、量子線結(jié)構(gòu)或量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)等。
在該有源層(未示出)具有量子阱結(jié)構(gòu)的情形中，例如，它可以具有單量子阱或多量子阱結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)包括具有InxAlyGa1IyN(0 ^ x ^ 1,0 ^ y ^ 1,0 ^ x+y ^ I)化學(xué)式的阱層和具有InaAlbGa1IbNO)彡a彡1，0彡b彡1，0彡a+b彡I)化學(xué)式的勢(shì)壘層。該阱層可以由其帶隙比勢(shì)壘層更小的材料形成。在該有源層(未示出)上和/或下方可以布置有導(dǎo)電覆層(未示出)。該導(dǎo)電覆層(未示出)可以由AlGaN基半導(dǎo)體形成，并且可以具有比所述有源層(未示出)更大的帶隙。LED 120可以設(shè)置在空腔130的一定區(qū)域中。在LED 120和空腔130之間可以設(shè)
置有填充物。LED 120可以包括發(fā)光部和不發(fā)光部。該發(fā)光部是產(chǎn)生光的部分，而不發(fā)光部可以是除了該發(fā)光部以外的其它部分。
例如，該發(fā)光部可以包括第一半導(dǎo)體層(未示出)、有源層(未示出)和第二半導(dǎo)體層(未示出)。不發(fā)光部可以支撐該發(fā)光部。例如，在具有水平布置的電極的水平型LED中，不發(fā)光部可以包括基板和緩沖層中的至少一個(gè)。另一方面，對(duì)于具有豎直布置的電極的豎直型LED，不發(fā)光部可以包括位于發(fā)光部的下部上的基板和電極層中的至少一個(gè)。該發(fā)光部(未示出)可以設(shè)置成高于空腔130的底表面。該發(fā)光部(未示出)可以最大化側(cè)面發(fā)光。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可以使用半導(dǎo)體材料來制備所述基板(未示出)，例如可以使用諸如硅(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、氧化鋅(ZnO)、碳化硅(SiC)、鍺化硅(SiGe)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵(Ga2O3)等的載具晶圓來實(shí)現(xiàn)所述基板(未示出)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可以使用導(dǎo)電材料來制備所述基板(未示出)。另外，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，可以使用金屬來制備所述基板(未示出)，例如從如下項(xiàng)中選出的至少一種金(Au)、鎳(Ni)、鎢(W)、鑰(Mo)、銅(Cu)、鋁(Al)、鉭(Ta)、銀(Ag)、鉬(Pt)、鉻(Cr)、或者包括它們之中的兩種或更多種金屬的組合的合金；另外，可通過層疊兩種或更多不同材料來制備所述基板(未示出)。在水平型LED中，不發(fā)光部中可能包括的緩沖層(未示出)可以位于所述基板(未示出)和第一半導(dǎo)體層(未示出)之間?？梢允褂脧牡?GaN)、氮化銦(InN)、氮化鋁(AlN)、氮化鋁銦(AlInN)、氮化銦鎵(InGaN)、氮化鋁鎵(AlGaN)和氮化銦鋁鎵(InAlGaN)中選出的至少一種材料來形成該緩沖層(未示出)，但其類型不受特別限制。這種緩沖層(未示出)可以對(duì)所述基板(未示出)和第一半導(dǎo)體層(未示出)之間的晶格常數(shù)差異進(jìn)行補(bǔ)償。在豎直型LED中，不發(fā)光部中包括的電極層可以位于所述基板(未示出)和第一半導(dǎo)體層(未示出)之間。該電極層可以電連接到第一半導(dǎo)體層。該電極層(未示出)可以使用至少一種導(dǎo)電材料來形成，例如從如下項(xiàng)中選出的金屬In、Co、Si、Ge、Au、Pd、Pt、Ru、Re、Mg、Zn、Hf、Ta、Rh、Ir、W、Ti、Ag、Cr、Mo、Nb、Al、Ni、Cu、WTi 或者它們的合金，并且，該電極層(未示出)優(yōu)選形成為單層或多層結(jié)構(gòu)，但其不特別局限于此。在LED 120和空腔130之間可以設(shè)有填充物(未示出)。該填充物(未示出)可以提高所述LED 120和空腔130之間的粘附性。該填充物(未示出)可以防止雜質(zhì)侵入到LED 120和空腔130之間。此外，該填充物(未示出)可以防止LED 120和空腔130之間的界面剝尚。
密封材料(未示出)可以填充所述空腔130。該密封材料(未示出)可以包括磷光體(未示出)。該密封材料(未示出)可以由硅、環(huán)氧樹脂和其它樹脂材料組成?？梢酝ㄟ^利用密封材料填充該空腔130并然后進(jìn)行UV固化或熱固化來形成該密封材料(未示出)。根據(jù)由LED 120發(fā)射的光的波長(zhǎng)，所述磷光體(未示出)可以是從如下項(xiàng)中選出的任一種磷光體藍(lán)色發(fā)光磷光體、藍(lán)-綠色發(fā)光磷光體、綠色發(fā)光磷光體、黃-綠色發(fā)光磷光體、黃色發(fā)光磷光體、黃_紅色發(fā)光磷光體、橙色發(fā)光磷光體、以及紅色發(fā)光磷光體?？梢钥紤]到從LED 120發(fā)射的光的波長(zhǎng)來選擇該磷光體(未示出)，以允許LED封裝100實(shí)現(xiàn)白光。該磷光體(未不出)被LED 120發(fā)射的光(“第一光”)激發(fā)，從而產(chǎn)生具有第二波長(zhǎng)范圍的光(“第二光”)。例如，在LED 120是藍(lán)光LED且該磷光體(未示出)是黃色磷光體的情形中，黃色磷光體被藍(lán)光激發(fā)而發(fā)射黃光，并且，從該藍(lán)光LED發(fā)射的藍(lán)光以及被該藍(lán)光激發(fā)的黃光進(jìn)行混合，從而LED封裝100可以發(fā)射白光。 如果LED 120是綠光LED，則可以采用洋紅色磷光體，或者采用藍(lán)色和紅色磷光體的組合。替代地，當(dāng)LED 120是紅光LED時(shí)，可以采用青色磷光體，或者采用藍(lán)色和綠色磷光體的組合。這種磷光體(未示出)可以是本領(lǐng)域中公知的任一種磷光體,例如YAG、TAG、硫化物、硅酸鹽、鋁酸鹽、氮化物、碳化物、氮化物-硅酸鹽、硼酸鹽、氟化物或磷酸鹽基材料等，但其不特別局限于此。圖2A是示意了根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝200的截面的截面圖；圖2B是示意了根據(jù)另一實(shí)施例的LED封裝200的截面的截面圖；而圖2C是示意了根據(jù)另一實(shí)施例的LED封裝200的截面的截面圖。參考圖2A，根據(jù)本實(shí)施例的LED封裝200可以包括本體210，該本體210中形成有空腔230 ;引線框架240，該引線框架240設(shè)置在所述本體210上；LED 220，該LED 220電連接到引線框架240，并且相對(duì)于空腔230的底表面具有一定傾角；以及連接部250，該連接部250位于空腔230的一定區(qū)域中并承載所述LED 220。由于空腔230的該區(qū)域是突出的，所以連接部250可以承載所述LED 220。LED 220可以設(shè)置在空腔230內(nèi)。LED 220可以設(shè)置在空腔230的側(cè)表面上以暴露該空腔的橫向側(cè)。LED 220可以呈現(xiàn)最大的側(cè)面發(fā)光。LED 220可以相對(duì)于空腔230的底表面具有
一定傾角0 2°LED封裝200可以具有位于空腔230的一定區(qū)域中的、承載該LED的連接部250。LED封裝200可以包括通過使空腔230的一定區(qū)域突出而形成的連接部。LED封裝200可以具有由諸如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等的樹脂材料制成的本體210，其中，該P(yáng)PA突出而形成連接部250。LED封裝200可以具有突入到空腔230中的引線框架240。可以通過使空腔230的側(cè)表面的一定區(qū)域突出并圍繞引線框架240來形成該連接部250。連接部250可以突入到空腔230中以承載LED220。連接部250的內(nèi)側(cè)可以包括引線框架240，以允許LED 220電連接到引線框架240。連接部250使得LED 220可相對(duì)于空腔230的底表面具有期望的傾角(即，它是傾斜的)。連接部250可以形成為包圍LED 220的基板(未示出)，從而，從該LED經(jīng)由橫向側(cè)照射的光不會(huì)中斷。連接部250可以形成為使得與連接部250的聯(lián)接到LED 220的表面相垂直的垂直線垂直于空腔230的其上設(shè)有連接部250的側(cè)表面，或者該垂直線可以相對(duì)于空腔230的側(cè)表面具有一定傾角。在本體210上可以設(shè)置有兩個(gè)連接部250。更具體地，這兩個(gè)連接部250可以在彼此面對(duì)的狀態(tài)下突出。每個(gè)連接部250均可以具有一個(gè)LED 22，因此，這兩個(gè)LED 220可以在彼此面對(duì)的狀態(tài)下設(shè)置在LED封裝200上。連接部250可以分別設(shè)置在空腔230的兩個(gè)彼此相對(duì)的側(cè)表面上。引線框架240可以在空腔230的內(nèi)側(cè)暴露，但其不特別局限于 此。引線框架240可以電連接到空腔230內(nèi)的LED 220。替代地，引線框架240可以聯(lián)接并聯(lián)結(jié)到設(shè)置在空腔230的側(cè)表面上的連接部250，從而連接到LED 220。參考圖2B，根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝200可以包括本體210，該本體210具有空腔230 ;引線框架240，該引線框架240設(shè)置在所述本體210上；LED 220，該LED 220電連接到引線框架240并相對(duì)于空腔230的底表面具有一定傾角；以及連接部250，該連接部250用于將LED 220固定到空腔230的一定區(qū)域?？梢酝ㄟ^使空腔230的側(cè)表面的一定區(qū)域凹陷來形成該連接部250。LED封裝200可以包括連接部250，該連接部250位于空腔230的側(cè)表面中并承載LED 220?？梢酝ㄟ^使空腔230的一定區(qū)域凹陷來形成LED封裝200的連接部250。LED封裝200的本體210可以由諸如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)的樹脂材料制成，其中，該P(yáng)PA凹陷而形成連接部250。LED封裝200可以包括設(shè)置在連接部250內(nèi)側(cè)的引線框架240?？梢酝ㄟ^使空腔230的一定區(qū)域凹陷來形成連接部250。引線框架240可以設(shè)置在連接部250內(nèi)側(cè)?？梢酝ㄟ^使空腔230的一定區(qū)域凹陷來形成連接部250，以容納LED220。此外，連接部250可以具有引線框架240以與LED 220電連接。連接部250可以分別設(shè)置在空腔230的彼此相對(duì)的側(cè)表面中的每一個(gè)上。連接部250可以形成為垂直于空腔230的側(cè)表面。連接部250內(nèi)的LED 220可以包括如下的LED 220 :它布置成相對(duì)于空腔230的底表面具有期望的傾角。連接部250可以形成為包圍LED 220的基板，從而，從LED 220經(jīng)由橫向側(cè)照射的光不會(huì)中斷，但其不特別地限制于此。引線框架240可以設(shè)置在連接部230內(nèi)側(cè)。引線框架240可以電連接到連接部230中的LED 220。引線框架240可以局部地被本體210圍封。替代地，雖然引線框架240的與LED 220連接的一部分可能暴露，但對(duì)此未施加任何具體限制。引線框架240可以延伸到連接部250附近。引線框架240的延伸部分可以存在于空腔230的側(cè)表面上。在連接部250和LED 220之間可以包括填充物252。該連接部250和LED 220之間可能會(huì)發(fā)生界面剝離。在連接部250和LED 220之間的間隙中，可以引入填充物來防止界面剝尚。連接部250可以包括充填在連接部250和LED 220之間的間隙中的填充物252，由此防止界面剝離。替代地，填充物252可以介于連接部250和LED 220之間。填充物252可以提高該連接部250和LED 220之間的結(jié)合力?？梢允褂媒^緣材料來形成該填充物252。填充物252可以包括具有粘結(jié)屬性的材料，但其不特別局限于此。填充物252可以存在于該連接部250和LED 220之間的間隙中，以防止水分滲透。此外，填充物252還可以防止界面剝離。參考圖2C，該LED封裝200可以包括本體210，該本體210具有空腔230 ;引線框架240，該引線框架240設(shè)置在空腔230中；以及LED 220，該LED 220電連接到引線框架240并相對(duì)于空腔230的底表面具有期望的傾角，其中，該LED 220包括發(fā)光部和不發(fā)光部，并且其中，在空腔230的底表面上形成有連接部250，以容納所述不發(fā)光部的至少一個(gè)區(qū)域?？梢酝ㄟ^使空腔230的底表面的一定區(qū)域凹陷來形成該連接部250。LED 220可以設(shè)置在該連接部的頂部上。連接部250可以固定LED220。引線框架240可以設(shè)置在連接部250和LED 220之間，但其不特別局限于此。 LED 220的不發(fā)光部可以放置在連接部250的頂部上。圖3是示意了根據(jù)另一實(shí)施例的LED封裝300的截面的截面圖。上述封裝還可包括波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層350，該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層350布置成包封(或包圍)所述LED 320。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層350可以設(shè)置在LED 320的表面上。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層350可以還包括磷光體(未示出)。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層350具有高密度的磷光體(未示出)，從而在顯著減少顏色浮動(dòng)的同時(shí)、有效地改變從LED 320發(fā)射的光的波長(zhǎng)。圖4A是示意了根據(jù)一實(shí)施例的、包括LED的照明系統(tǒng)400的透視圖；而圖4B是沿著圖4A所示的照明系統(tǒng)的D-D’截面截取的剖視圖。S卩，圖4B是圖4A所示的照明系統(tǒng)400的剖視圖，其中，在以沿著長(zhǎng)度“Z”方向和高度“X”方向的兩個(gè)切面剖切該系統(tǒng)400時(shí)、從水平方向“Y”來觀察該系統(tǒng)。參考圖4A和圖4B，照明系統(tǒng)400可以包括本體410 ;與本體410聯(lián)接的蓋430 ；以及位于本體410的兩端處的端帽450。LED模塊443聯(lián)接到本體410的底表面，并且，本體410可以利用具有優(yōu)良導(dǎo)電性和散熱效果的金屬材料來形成，以便把LED封裝444產(chǎn)生的熱量經(jīng)由本體410的頂表面排出到外部，但其不特別局限于此。LED封裝444可以包括LED (未示出)。該LED (未示出)可以相對(duì)于所述空腔(未示出)的底表面具有期望的傾角。該LED(未不出)可以向橫向側(cè)發(fā)射光。向橫向側(cè)發(fā)射的光可以被反射到所述空腔的壁側(cè)或引線框架(未示出)并朝向LED封裝444的頂部輸出。由于該LED相對(duì)于所述空腔(未示出)的底表面具有期望的傾角，所以，具有上述LED的LED封裝444和照明系統(tǒng)400可以具有增強(qiáng)的光提取效率，并且更顯著地提高了照明系統(tǒng)400的可靠性。LED封裝444能夠以多行和/或多種顏色安裝在基板上，從而形成一個(gè)模塊。這些LED封裝還能夠以相同的間隔來安裝，或者，如果必要，也能以不同的間距來安裝，由此控制亮度。用作基板442的PCB可以是金屬芯PCB(MCPCB)或者由FR4制成。蓋430可以為圓形形狀以包圍本體410的底部，但其不限于此。蓋430保護(hù)LED模塊343免受異物影響。另外，蓋430防止由LED封裝344發(fā)射的光眩目并包括漫射顆粒以均勻地向外放光。另外，在蓋430的內(nèi)表面和外表面中的至少一個(gè)上可以形成有棱鏡圖案等。替代地，可以將磷光體涂布到蓋430的內(nèi)表面和外表面中的至少一個(gè)上。同時(shí)，蓋430應(yīng)該具有優(yōu)異的透光性，以把LED封裝344發(fā)射的光經(jīng)由蓋430放到外部，并且，蓋430應(yīng)該具有足夠的耐熱性，以經(jīng)受由LED封裝344產(chǎn)生的熱量。優(yōu)選地，蓋430由包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的材料構(gòu)成。端帽450布置在本體410的兩端，并且可用于密封電源裝置(未示出)。另外，端帽450設(shè)置有電力插頭452，從而允許在不使用任何額外裝置的情況下、把根據(jù)本實(shí)施例的照明系統(tǒng)400應(yīng)用于已經(jīng)卸下了常規(guī)熒光燈的端子。圖5是示意了根據(jù)一實(shí)施例的、包括LED的液晶顯示裝置的分解透視圖。圖5示意了邊緣發(fā)光式液晶顯示裝置500,其包括液晶顯示面板510和用于向液晶 顯示面板510供應(yīng)光的背光單元570。液晶顯示面板510利用從背光單元570供應(yīng)的光來顯示圖像。液晶顯示面板510包括彩色濾光片基板512和薄膜晶體管基板514，該彩色濾光片基板512和薄膜晶體管基板514隔著在它們之間置入的液晶而彼此面對(duì)。彩色濾光片基板512能夠?qū)崿F(xiàn)將通過液晶顯示面板510顯示的彩色圖像。薄膜晶體管基板514電連接到印刷電路板518，多個(gè)電路部件通過驅(qū)動(dòng)膜517而安裝在該印刷電路板518上。薄膜晶體管基板514響應(yīng)從印刷電路板518提供的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并且可以從印刷電路板518向液晶施加驅(qū)動(dòng)電壓。薄膜晶體管基板514包括薄膜晶體管以及在由諸如玻璃或塑料等的透明材料構(gòu)成的其它基板上形成為薄膜的像素電極。背光單兀570包括；用于發(fā)射光的發(fā)光器件模塊520 ;用于將發(fā)光器件模塊520發(fā)射的光轉(zhuǎn)換成表面光并向液晶顯不面板510供應(yīng)該光的導(dǎo)光板530 ;用于使導(dǎo)光板530發(fā)射的光的亮度分布均勻化并提高垂直入射性的多個(gè)膜550、560和564 ;以及，用于把發(fā)射到導(dǎo)光板530背面的光反射到導(dǎo)光板530的反射片540。LED模塊520可以包括PCB基板522和多個(gè)LED封裝524，所述多個(gè)LED封裝524安裝在該P(yáng)CB基板522上而形成一個(gè)模塊。每個(gè)LED封裝524均可以包括一個(gè)LED (未示出)。該LED可以設(shè)置成相對(duì)于空腔(未不出)的底表面具有一定傾角。該LED(未不出)可以向所述空腔的橫向側(cè)發(fā)射光。所發(fā)射的光可以被反射到所述空腔(未示出)的壁側(cè)或引線框架(未示出)，從而朝向LED封裝524的頂部輸出。通過使用其LED (未示出)具有期望傾角的LED封裝524，可以增加背光單元570的光提取效率，由此增強(qiáng)背光單元570的可靠性。同時(shí),背光單兀570包括用于朝向液晶顯不面板510擴(kuò)散從導(dǎo)光板530入射的光的擴(kuò)散膜566 ;用于集中該擴(kuò)散光并因此提高垂直入射性的棱鏡膜550 ;以及用于保護(hù)該棱鏡膜550的保護(hù)膜564。圖6是示意了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、包括LED的液晶顯示器的分解透視圖。然而，圖5中已經(jīng)示意和描述過的內(nèi)容沒有詳細(xì)述及。圖6示意了包括液晶顯示面板610和背光單元670的直下式液晶顯示裝置600，該背光單兀670用于向液晶顯不面板610供應(yīng)光。液晶顯不面板610基本與圖5中描述的液晶顯示面板相同，因此將省略其詳細(xì)說明。 背光單元670可以包括反射片624、多個(gè)LED模塊623、用于容納該反射片624以及所述多個(gè)LED模塊623的底座630、位于LED模塊623的頂部上的擴(kuò)散板640、以及多個(gè)光學(xué)膜660。每個(gè)LED模塊623均可以包括PCB基板621和多個(gè)LED封裝622，所述多個(gè)LED封裝622安裝在該P(yáng)CB基板621上而形成一個(gè)模塊。每個(gè)LED封裝622均可以包括一個(gè)LED (未示出)。該LED可以設(shè)置成相對(duì)于所述空腔(未不出)的底表面具有一定傾角。該LED(未不出)可以向所述空腔的橫向側(cè)發(fā)射光。所發(fā)射的光可以被反射到所述空腔(未示出)的壁側(cè)或引線框架(未示出)，從而朝向LED封裝622的頂部輸出。通過使用其LED (未示出)具有期望傾角的LED封裝622，可以增加背光單元670的光提取效率，由此增強(qiáng)背光單元670的可靠性。 反射片624朝向液晶顯示面板610反射從LED封裝622發(fā)射的光，以提高光效能。同時(shí)，從發(fā)光器件模塊623發(fā)射的光入射到擴(kuò)散板640上,并且在擴(kuò)散板640的頂部布置有光學(xué)膜660。光學(xué)膜660包括擴(kuò)散膜666、棱鏡膜650和保護(hù)膜664。從上文中清楚可知，根據(jù)前述實(shí)施例的LED封裝可以包括相對(duì)于所述空腔具有一定傾角的LED，以利用經(jīng)由LED的橫向側(cè)的入射光。而且，根據(jù)本實(shí)施例的LED封裝可以包括兩個(gè)LED，以增強(qiáng)光的輸出。根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝可以具有設(shè)置在所述空腔的側(cè)表面上的LED，以增加經(jīng)由LED的橫向側(cè)的、該LED的側(cè)面發(fā)光。根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝可以通過反射從LED發(fā)射的側(cè)面光來增大取向角。根據(jù)一實(shí)施例的LED封裝可以包括介于該封裝的LED和本體之間的填充物，以防止界面剝尚。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的LED不限于上述實(shí)施例中示意的構(gòu)造和方法。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，各個(gè)實(shí)施例的被局部或全部選中的部分的各種組合和修改都是可能的。雖然已經(jīng)出于示例性目的公開了本發(fā)明的實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解，在不偏離所附權(quán)利要求中公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以進(jìn)行各種修改、添加和替換。例如，可以修改實(shí)施例中詳細(xì)描述的各個(gè)元件。此外，還應(yīng)當(dāng)理解，所附權(quán)利要求中限定的本發(fā)明的范圍涵蓋了與這些修改、添加和替換有關(guān)的區(qū)別。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件(“LED”)封裝，包括 本體，所述本體包括空腔； 引線框架，所述引線框架設(shè)置在所述空腔中；以及 發(fā)光器件(“LED”)，所述發(fā)光器件電連接到所述引線框架，相對(duì)于所述空腔的底表面具有一定傾角并包括發(fā)光部和不發(fā)光部， 其中，在所述空腔的一定區(qū)域中設(shè)置有連接部，以連接到所述不發(fā)光部的至少一個(gè)區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述連接部是通過使所述空腔的底表面的一定區(qū)域凹陷而形成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝，其中，所述連接部相對(duì)于所述空腔的底表面具有一定傾角。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝，其中，所述發(fā)光部設(shè)置成高于所述空腔的底表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述發(fā)光部發(fā)射光，并且所述不發(fā)光部支撐所述發(fā)光部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述連接部是通過使所述空腔的側(cè)表面的一定區(qū)域凹陷而形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述連接部是通過使所述空腔的側(cè)表面的一定區(qū)域突出而形成的。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述連接部放置在所述空腔的側(cè)表面上，并且，所述引線框架延伸并聯(lián)結(jié)到所述連接部，從而所述引線框架設(shè)置在所述空腔的側(cè)表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述連接部垂直于所述空腔的、設(shè)有所述連接部的側(cè)表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，還包括設(shè)置在所述連接部和所述LED之間的填充物。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述LED是兩個(gè)LED并且所述兩個(gè)LED彼此面對(duì)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED封裝，其中，所述兩個(gè)LED分別設(shè)置在所述空腔的兩個(gè)彼此相對(duì)的側(cè)表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED封裝，其中，所述兩個(gè)LED相對(duì)于所述空腔的底表面具有相同的傾角。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，其中，所述連接部設(shè)置在所述空腔的彼此相對(duì)的側(cè)表面中的每一個(gè)上。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝，還包括波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層布置成包圍所述LED。
16.一種發(fā)光器件(“LED”)封裝，包括 本體，所述本體包括空腔； 引線框架，所述引線框架放置在所述空腔中；以及 發(fā)光器件(“LED”)，所述發(fā)光器件電連接到所述引線框架，相對(duì)于所述空腔的底表面具有一定傾角并包括發(fā)光部和不發(fā)光部， 其中，在所述空腔的一定區(qū)域中設(shè)置有連接部，以連接到所述不發(fā)光部的至少一個(gè)區(qū)域，所述連接部相對(duì)于所述空腔的底表面具有一定傾角。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED封裝，其中，所述LED是兩個(gè)LED并且所述兩個(gè)LED彼此面對(duì)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的LED封裝，其中，所述兩個(gè)LED相對(duì)于所述空腔的底表面具有相同的傾角。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED封裝，還包括波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層包圍所述LED。
20.一種照明系統(tǒng)，其包括根據(jù)權(quán)利要求I至19中的任一項(xiàng)所述的LED封裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝，其包括本體，該本體中形成有空腔；引線框架，該引線框架放置在所述空腔中；以及發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管電連接到所述引線框架并相對(duì)于所述空腔的底表面具有一定傾角，其中，在該發(fā)光二極管上存在有發(fā)光部和不發(fā)光部，并且其中，在所述空腔的一定區(qū)域中設(shè)置有連接部，以連接到所述不發(fā)光部的至少一個(gè)區(qū)域。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102820404SQ20121010729
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者元圣喜, 李相雨 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司