專利名稱：Led燈和led燈的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED燈和LED燈的制造方法。
背景技術(shù)：
一直以來，作為白熾燈泡的替代品使用的LED燈是眾所周知的。在專利文獻(xiàn)I中記載的LED燈具備基座部、柔性基板和多個(gè)LED模塊。基座部具有錐臺(tái)狀的部分。該錐臺(tái)狀的部分由鋁形成，具有朝向相互不同的方向的多個(gè)面。柔性基板配置于基座部的上述多個(gè)面。在基座部的上述多個(gè)面上，隔著柔性基板分別配置有LED模塊。由于上述多個(gè)面相互朝向不同的方向，因此從LED模塊發(fā)出的光的方向也不同。因此，這樣的現(xiàn)有技術(shù)的LED燈能夠照射更廣的范圍。在現(xiàn)有技術(shù)的LED燈中，在基座部和LED模塊之間存在有柔性基板。由此，由LED 模塊產(chǎn)生的熱在到達(dá)基座部之前經(jīng)由柔性基板。即，由LED模塊產(chǎn)生的熱不直接傳遞到基座部。另外，在現(xiàn)有的LED燈中，由LED模塊產(chǎn)生的熱的大部分從基座部釋放到LED燈的外部。因此，在現(xiàn)有的LED燈中，由LED模塊產(chǎn)生的熱難以迅速地釋放到LED燈的外部?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特許第4642129號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述課題而完成，其主要課題是提供散熱性更加優(yōu)異的LED燈。用于解決課題的方法基于本發(fā)明的第一方面，提供一種LED燈，其具備基體；被上述基體支承且由絕緣材料形成的臺(tái)座部；直接層疊于上述臺(tái)座部的導(dǎo)電體層；和多個(gè)LED光源，上述臺(tái)座部具有朝向相互不同的方向的多個(gè)主面，上述多個(gè)主面具有第一主面和第二主面，上述多個(gè)LED光源中的任意一個(gè)通過上述導(dǎo)電體層配置于上述第一主面，上述多個(gè)LED光源中的任意一個(gè)通過上述導(dǎo)電體層配置于上述第二主面。優(yōu)選，上述多個(gè)主面的任一個(gè)均平坦。優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層包括連絡(luò)配線部，上述連絡(luò)配線部跨搭在上述第一主面和上述臺(tái)座部的上述第一主面以外的面。優(yōu)選，上述多個(gè)主面均以隨著向軸延伸的第一方向去而與上述軸接近的方式相對于上述軸傾斜。優(yōu)選，上述臺(tái)座部具有朝向上述第一方向的頂面，上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)通過上述導(dǎo)電體層配置于上述頂面。優(yōu)選，上述臺(tái)座部具有與上述多個(gè)主面的任意一個(gè)和上述頂面相連接的曲面，上述導(dǎo)電體層包括覆蓋上述多個(gè)主面的任意一個(gè)、上述頂面和上述曲面的連接配線部。
優(yōu)選,還具備與上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)鍵合(bonding)連接的導(dǎo)線,上述導(dǎo)線，遍及整體在上述第一主面所朝向的方向觀察時(shí)與上述第一主面重疊。優(yōu)選，上述臺(tái)座部具有與上述多個(gè)主面的任意一個(gè)相連接且與上述軸平行的側(cè)面。優(yōu)選，上述頂面為多邊形。優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層包括配置有上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)的管芯焊盤(diepad),上述管芯焊盤在俯視時(shí)與上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)的整體重疊。優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層包括多個(gè)管芯焊盤，上述多個(gè)管芯焊盤的各個(gè)配置有上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)，并且均形成于包含在上述多個(gè)主面中的同一主面，具備與各上述LED光源和配置有該LED光源的上述管芯焊盤鍵合的導(dǎo)線；和與各上述LED光源以及和配置有該LED光源的上述管芯焊盤相鄰的上述管芯焊盤鍵合的追加導(dǎo)線。 優(yōu)選，上述臺(tái)座部具有朝向與上述第一方向相反側(cè)的底面，在上述臺(tái)座部形成有從上述底面向上述第一方向凹陷的凹部。優(yōu)選，上述臺(tái)座部具有規(guī)定上述凹部的內(nèi)面，上述內(nèi)面在基于與上述第一方向正交的面的截面形狀中，具有距上述軸的距離不同的第一部分和第二部分。優(yōu)選，上述第一主面和上述內(nèi)面的距離為3 10mm。優(yōu)選，還具備電纜，上述導(dǎo)電體層包括連接有上述電纜的供電焊盤部，在上述臺(tái)座部形成有嵌有上述電纜的槽。優(yōu)選，上述供電焊盤部配置于上述多個(gè)主面的任意一個(gè)主面。優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層覆蓋上述側(cè)面的一部分。優(yōu)選，還具備電纜，上述導(dǎo)電體層包括連接有上述電纜、并且覆蓋上述主面和上述側(cè)面的各一部分的供電焊盤部。優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層使上述側(cè)面中、靠與上述主面相反一側(cè)的部分露出。優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層由多個(gè)導(dǎo)電性的粒子形成，并且厚度是上述多個(gè)粒子的任意一個(gè)的粒徑的5 10倍。優(yōu)選，上述多個(gè)LED光源分別包括輔助基板(submount)和安裝在上述輔助基板的裸芯片LED。優(yōu)選，上述多個(gè)LED光源分別為裸芯片LED。優(yōu)選，還具備存在與上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)與上述導(dǎo)電體層之間的接合層，上述接合層由導(dǎo)電材料形成。優(yōu)選，還具備存在與上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)與上述導(dǎo)電體層之間的接合層，上述接合層由絕緣材料形成。優(yōu)選，還具備包含熒光體的樹脂層，上述熒光體通過來自多個(gè)上述LED光源的光被激勵(lì)，由此發(fā)出與該光的波長不同的波長的光。優(yōu)選，還具備覆蓋多個(gè)上述LED光源的罩。優(yōu)選，上述樹脂層形成于上述罩。優(yōu)選，上述罩具有作為軸延伸的第一方向側(cè)之端的頂部；與上述第一方向成直角的截面的直徑最大的最大徑部；和露出底端部，其為露出于外部的部分的與上述第一方向相反方向一側(cè)之端，并且與上述最大徑部相比與上述第一方向成直角的截面的直徑小。
優(yōu)選，在上述第一方向的上述頂部與上述最大徑部的距離，比在上述第一方向的上述露出底端部與上述最大徑部的距離大。優(yōu)選，上述罩具有位于上述最大徑部與上述露出底端部之間，向內(nèi)方凸出的縮徑部。優(yōu)選，還具備配置于上述第一主面且包圍上述多個(gè)LED光源的任意多個(gè)的框體，上述樹脂層填充在被上述框體包圍的區(qū)域中。優(yōu)選，上述樹脂層僅覆蓋上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)。優(yōu)選，還具備收容于上述基體中且對上述多個(gè)LED光源供給電力的電源部。優(yōu)選，上述臺(tái)座部由陶瓷形成。優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層由銀白金形成 優(yōu)選，上述導(dǎo)電體層通過印刷形成?；诒景l(fā)明的第二方面，提供一種LED燈的制造方法，其包括形成由絕緣材料構(gòu)成的、并且朝向相互不同的方向具有多個(gè)主面的臺(tái)座部的工序；在上述臺(tái)座部通過印刷形成導(dǎo)電體層的工序；在上述導(dǎo)電體層配置多個(gè)LED光源的工序；和將上述臺(tái)座部配置在基體上的工序，上述多個(gè)主面具有第一主面和第二主面，配置上述多個(gè)LED光源的工序，是將上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)通過上述導(dǎo)電體層配置于上述第一主面，并且將上述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)通過上述導(dǎo)電體層配置于上述第二主面。優(yōu)選，在形成上述導(dǎo)電體層的工序中進(jìn)行移轉(zhuǎn)印刷。優(yōu)選，在形成上述導(dǎo)電體層的工序中進(jìn)行網(wǎng)版印刷。優(yōu)選，在形成上述導(dǎo)電體層的工序中進(jìn)行噴墨印刷。優(yōu)選，還具備準(zhǔn)備第一模具和第二模具的工序，在形成上述臺(tái)座部的工序中，在保持上述第一模具和上述第二模具分離的狀態(tài)的同時(shí)，利用上述第一模具和上述第二模具對粉體進(jìn)行加壓。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)，通過參照附圖進(jìn)行的下述詳細(xì)說明能夠明確。


圖I是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的正面圖。圖2是表示沿著圖I的II — II線的截面圖。圖3是主要表示圖2所示的臺(tái)座部的立體圖。圖4是主要表示本發(fā)明的實(shí)施方式的在臺(tái)座部形成的導(dǎo)電體層的展開圖。圖5是表示相當(dāng)于沿著圖4的V — V線的部分的、本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的局部擴(kuò)大截面圖。圖6是表示相當(dāng)于沿著圖4的VI — VI線的部分的、本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的局部擴(kuò)大截面圖。圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的臺(tái)座部的仰視圖。圖8是主要表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED光源的截面圖。圖9是示意性表示本發(fā)明的實(shí)施方式的導(dǎo)電體層的截面圖。圖10是表示圖4的主面上的結(jié)構(gòu)的局部擴(kuò)大圖。圖11是表示圖4的頂面上的結(jié)構(gòu)的局部擴(kuò)大圖。
圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的制造方法的一個(gè)工序的圖。圖13是表示接著圖12的一個(gè)工序的圖。圖14是表示接著圖13的一個(gè)工序的圖。圖15是表不接著圖14的一個(gè)工序的圖。圖16是表不接著圖15的一個(gè)工序的圖。圖17是表示接著圖16的一個(gè)工序的圖。圖18是表示接著圖17的一個(gè)工序的圖。圖19是表不接著圖18的一個(gè)工序的圖。
圖20是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的變形例的局部擴(kuò)大截面圖。圖21是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的LED光源的變形例的截面圖。圖22是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的LED光源的變形例的截面圖。圖23是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的LED光源的變形例的截面圖。圖24是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的臺(tái)座部的變形例的截面圖。圖25是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的樹脂層的變形例的截面圖。圖26是主要表示圖25所示的LED燈的樹脂層的局部放大平面圖。圖27是主要表示圖25所示的LED燈的樹脂層的局部放大平面圖。圖28是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的樹脂層的變形例的截面圖。圖29是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的LED燈的供電焊盤部的變形例的截面圖。圖30是用于表示本發(fā)明的LED燈的罩的變形例的LED燈的正面圖。圖31是沿著圖30的XXXI-XXXI線的截面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖具體說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖I 圖4所示的LED燈100作為白熾燈泡的替代品安裝于白熾燈泡用的照明器具中使用。LED燈100具備主部2 ;臺(tái)座部3 ;導(dǎo)電體層4;多個(gè)LED光源5 ;線611、612、613、621、622、623 (參照圖4，在圖2、圖3、圖5等中省略);接合層71 (參照圖8);罩72;和樹脂層73 (參照圖2)。圖2所示的主部2包括基體21 ;電源部23 ;兩個(gè)電纜25 ;和燈座(燈頭)27?；w21具有主體211和間隔件212。基體21由熱導(dǎo)率比較高的材料形成。作為這樣的材料能夠舉例例如鋁。如圖2所示的主體211朝向方向x2 (方向xl的反方向)為收縮形狀。如圖I所示，主體211具有多個(gè)翼片(翅片)。這些翼片分別沿著方向xl在延伸的軸Ox的徑向上延伸。間隔件212為圓板狀，安裝在圖2中主體211的上端。此外，基體21也可以與本實(shí)施方式不同，可以為一體成型品。圖2所示的電源部23是用于向后述的LED光源5供給電力的部件。電源部23將例如來自商用的交流100V電源的交流電力轉(zhuǎn)換為直流電力。電源部23收容在基體21中。如圖2所示，電源部23具有基板231和多個(gè)電子部件232?；?31的周緣夾在主體211和間隔件212之間。由此基板231被固定在基體21上。基板231由熱導(dǎo)率比較高的材料形成?；?31例如為玻璃合成銅張積層板?；?31整體呈圓形。在圖2中，在基板231的下表面和上表面分別形成有配線圖案(省略圖示)。在基板231的上表面形成的配線圖案和在基板231的下表面形成的配線圖案例如通過通孔導(dǎo)通。多個(gè)電子部件232配置在基板231的在圖2中的下表面。多個(gè)電子部件232收容于基體21中。多個(gè)電子部件232為電容器、電阻、線圈、二極管、IC等。圖2、圖5所示的各電纜25是用于將由電源部23生成的直流電力傳送給后述的LED光源5的部件。電纜25與在基板231上形成的配線圖案連接。圖I、圖2所示的燈座27是用于安裝在燈泡用的照明器具中的部分。燈座27通過配線(未圖示)與電源部23連接。在LED燈100的使用時(shí)，電力經(jīng)由燈座27供給到LED燈100。圖2 圖7所示的臺(tái)座部3被基體21支承。并且，臺(tái)座部3被固定在基體21上。將臺(tái)座部3固定在基體21上時(shí)，例如可以使用粘合劑或者螺釘。在臺(tái)座部3與基體21之·間也可以存在散熱用的潤滑脂(grease)。臺(tái)座部3由絕緣材料形成。這樣的絕緣材料例如可以舉例陶瓷、絕緣性樹脂等。作為陶瓷例如可以舉例氧化鋁、氧化鋯或者氮化鋁。作為絕緣性的樹脂例如能夠舉例聚苯硫醚(PPS)、液晶聚酯(LCP)或者聚醚醚酮(PEEK)。在本實(shí)施方式中，以臺(tái)座部3為陶瓷進(jìn)行說明。臺(tái)座部3具有多個(gè)主面31 ;頂面32 ；曲面33 ;多個(gè)側(cè)面34 ；曲面35 ;底面36 ;和內(nèi)面37。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座部3呈錐臺(tái)狀。此外，在圖3、圖4中曲面33、35以線表示。如圖3、圖4所示，多個(gè)(本實(shí)施方式中為16)主面31分別呈梯形。多個(gè)主面31分別朝向不同的方向。即，多個(gè)主面31的法線方向互不相同。在本實(shí)施方式中，多個(gè)主面31均為平坦。各主面31以隨著越向軸Ox延伸的方向xl去而越接近軸Ox的方式相對于軸Ox傾斜。在方向xl觀察，多個(gè)主面31包圍軸Ox。如圖3所示，多個(gè)主面31中的兩個(gè)分別通過邊界39相互連接。將多個(gè)主面31中的一個(gè)作為第一主面311，將多個(gè)主面31中的一個(gè)作為第二主面312。如圖2 圖6所示的頂面32朝向軸Ox延伸的方向xl。在本實(shí)施方式中，頂面32為平坦，與軸Ox正交。如圖4所示，在方向xl觀察，頂面32被多個(gè)主面31包圍。頂面32為多邊形(本實(shí)施方式中為正十六邊形)。也可以與本實(shí)施方式不同，頂面32可以不是多邊形而是圓形。圖2 圖6所示的曲面33與多個(gè)主面31的任意一個(gè)和頂面32相連接。在本實(shí)施方式中，曲面33與多個(gè)主面31的全部和頂面32相連接。曲面33呈包圍頂面32的環(huán)狀。曲面33不必一定形成環(huán)狀。例如，曲面33也可以為僅在第一主面311與頂面32之間的區(qū)域形成的帶狀。同樣地，曲面33也可以為僅在第二主面312與頂面32之間的區(qū)域形成的帶狀。另外，原本臺(tái)座部3也可以不具有曲面33。圖2 圖6所示的多個(gè)側(cè)面34分別朝向軸Ox的徑向。如圖2所示，各側(cè)面34與軸Ox平行。在本實(shí)施方式中多個(gè)側(cè)面34為平坦。側(cè)面34只要與軸Ox平行也可以為曲面。各側(cè)面34與多個(gè)主面31中的任意一個(gè)相連接。圖2 圖6所示的曲面35與主面31和側(cè)面34相連接。曲面35呈環(huán)狀。曲面35不一定必須為環(huán)狀。例如曲面35也可以為僅在第一主面311與側(cè)面34之間的區(qū)域形成的帶狀。同樣地，曲面35也可以為僅在第二主面312與側(cè)面34之間的區(qū)域形成的帶狀。另夕卜，原本臺(tái)座部3也可以不具有曲面35。圖2、圖5 圖7所示的底面36朝向與方向xl相反一側(cè)的方向x2，在本實(shí)施方式中，底面36為與軸Ox正交的平坦的面。在臺(tái)座部3，形成有從底面36朝向方向xl凹陷的凹部381。凹部381由內(nèi)面37規(guī)定。如圖7所示，內(nèi)面37，在基于與軸Ox正交的面形成的截面形狀中，具有距軸Ox的距離不同的第一部分371和第二部分372。S卩，內(nèi)面37，其基于與軸Ox正交的面形成的截面形狀具有非圓形的形狀。例如，在本實(shí)施方式中，基于與軸Ox正交的面形成的內(nèi)面37的截面形狀為鑰匙型。也可以與本實(shí)施方式不同，基于與軸Ox正交的面形成的內(nèi)面37的截面形狀可以為三角形或矩形。圖5所示的臺(tái)座部3的壁厚La(主面31與內(nèi)面37的分離距離)例如為3 10mm。該圖所示的臺(tái)座部3的壁厚Lb (頂面32與內(nèi)面37的分離距離)例如為3 10mm。圖2 圖6所示的導(dǎo)電體層4直接層疊于臺(tái)座部3。即，導(dǎo)電體層4與臺(tái)座部3直接接觸。導(dǎo)電體層4例如由銀白金形成。導(dǎo)電體層4的厚度例如為10 20 μ m。如圖3、·圖4所示，導(dǎo)電體層4包括多個(gè)主面焊盤(pad，襯墊)部411、412 ;兩個(gè)供電焊盤部421 ;多個(gè)頂面焊盤部431、432 ;和配線部451、452、453、461。多個(gè)主面焊盤部411、412分別覆蓋多個(gè)主面31的任意一個(gè)。多個(gè)主面焊盤部411、412，其各自的整體位于規(guī)定主面31的外緣內(nèi)。因此，各主面焊盤部411、412均不與邊界39重疊。在俯視時(shí)，各主面焊盤部411呈矩形。多個(gè)主面焊盤部411在主面31中沿著一個(gè)方向排列。兩個(gè)供電焊盤部421分別覆蓋多個(gè)主面31中的任意一個(gè)。在俯視時(shí)，各供電焊盤部421呈矩形。多個(gè)供電焊盤部421的各個(gè)的俯視時(shí)的面積比主面焊盤部411的任意一個(gè)的俯視時(shí)的面積大。各供電焊盤部421均不與邊界39重疊。如圖5所示，在供電焊盤部421分別連接有上述電纜25。圖2 圖6所示的頂面焊盤部431、432分別覆蓋頂面32。多個(gè)頂面焊盤部431、432各自的整體位于規(guī)定頂面32的框內(nèi)。因此，頂面焊盤部431、432均不覆蓋曲面33。各頂面焊盤431、432俯視時(shí)呈矩形。多個(gè)配線部451、452、453分別覆蓋多個(gè)主面31的任意一個(gè)。如圖4所示，配線部451為沿著軸Ox的周向(圓周方向)延伸的圓弧狀。配線部451跨多個(gè)主面31的至少任意兩個(gè)。即，配線部451與邊界39重疊。配線部451從一個(gè)主面31連續(xù)延伸至另一主面31。尤其，覆蓋第一主面311的配線部451相當(dāng)于連絡(luò)配線部的一例，跨搭于第一主面311和臺(tái)座部3中的第一主面311以外的面。在本實(shí)施方式中，配線部451覆蓋側(cè)面34的一部分和曲面35的一部分。配線部451與主面焊盤部411、412和供電焊盤部421的至少任意兩個(gè)相連接。由此，主面焊盤部411、412和供電焊盤部421的至少任意兩個(gè)相導(dǎo)通。圖3、圖4所示的配線部452為具有多個(gè)帶狀的部位的形狀。配線部452跨搭于多個(gè)主面31的至少任意兩個(gè)。S卩，配線部452與邊界39重疊。配線部452從某主面31連續(xù)延伸到其他的主面31。尤其，覆蓋第一主面311的配線部452跨搭于第一主面311和臺(tái)座部3的第一主面311以外的面。例如，覆蓋第一主面311的配線部452跨搭于第一主面311和與第一主面311相鄰的主面31。配線部452與主面焊盤部411、412的至少任意兩個(gè)相連接。由此，主面焊盤部411、412的至少任意兩個(gè)相導(dǎo)通。圖3、圖4所示的配線部453為沿著軸Ox的徑向延伸的帶狀。配線部453跨搭于主面31和頂面32。在本實(shí)施方式中，配線部453進(jìn)一步覆蓋主面31、頂面32和曲面33。配線部453從某主面31超越曲面33延伸至頂面32。配線部453與供電焊盤部421相連接。圖3、圖4所示的配線部461為連接配線部的一例，跨搭于主面31和頂面32。在本實(shí)施方式中，配線部461進(jìn)一步覆蓋主面31、頂面32和曲面33。配線部461從一個(gè)主面31超越曲面33延伸至頂面32。圖9是不意性表不導(dǎo)電體層4的截面圖。如圖9所示，導(dǎo)電體層4由多個(gè)導(dǎo)電性的粒子491形成。粒子491的直徑例如為5 μ m左右。導(dǎo)電體層4的厚度如上所述為10 20 μ m，是粒子491的直徑的5 10倍左
右。 圖2 圖6所示的多個(gè)LED光源5分別通過導(dǎo)電體層4配置于臺(tái)座部3。多個(gè)LED光源5分別通過導(dǎo)電體層4配置于主面31和頂面32的任意一個(gè)。尤其如圖3所示，多個(gè)LED光源5的任意一個(gè)通過導(dǎo)電體層4配置于第一主面311，多個(gè)LED光源5的任意一個(gè)通過導(dǎo)電體層4配置于第二主面312。如圖4所詳細(xì)表示，多個(gè)LED光源5配置于主面焊盤部411、頂面焊盤部431的任意一個(gè)。在主面焊盤部411中，多個(gè)LED光源5沿著一個(gè)方向排列。如圖10所示，在俯視時(shí)，配置有LED光源5的主面焊盤部411的面積比該LED光源5的面積大。并且，在俯視時(shí)，配置有LED光源5的主面焊盤部411與該LED光源5的整體重疊。同樣地，如圖11所示，在俯視時(shí)，配置有LED光源5的頂面焊盤部431的面積比該LED光源5的面積大。并且，在俯視時(shí)，配置有LED光源5的頂面焊盤部431與該LED光源5的整體重疊。圖8是主要表示LED光源5的截面圖。如圖8所示，在本實(shí)施方式中，LED光源5包括裸芯片LED51和輔助基板(sub-mount) 52。裸芯片LED51具有η型半導(dǎo)體層、ρ型半導(dǎo)體層和活性層。η型半導(dǎo)體層、ρ型半導(dǎo)體層和活性層例如由GaN類半導(dǎo)體形成。裸芯片LED51例如發(fā)出藍(lán)色光。輔助基板52例如由硅形成，安裝有裸芯片LED51。在輔助基板52形成有配線圖案。該配線圖案與裸芯片LED51的電極(省略圖示)導(dǎo)通，并且具有延伸到未被裸芯片LED51覆蓋的區(qū)域的部分。在本實(shí)施方式中，在該配線圖案鍵合有導(dǎo)線611、612。本實(shí)施方式的LED光源5為所謂的兩線式。如圖8所示，接合層71存在于LED光源5和導(dǎo)電體層4之間。接合層71將LED光源5與導(dǎo)電體層4接合。接合層71可以由導(dǎo)電材料形成也可以由絕緣材料形成。如圖4所示的多個(gè)導(dǎo)線611、612、613、621、622、623由導(dǎo)電性材料形成。作為這樣的導(dǎo)電性材料例如能夠舉例鋁、金、銀或者銅。導(dǎo)線611、612、613均配置于主面31。尤其導(dǎo)線611中有配置于主面31中的第一主面311的導(dǎo)線。配置于第一主面311的各導(dǎo)線611，在第一主面311朝向的方向看,遍及整體與第一主面311重疊。另一方面，導(dǎo)線621、622、623均配置于頂面32。多個(gè)導(dǎo)線611、612、613、621、622、623均與邊界39和曲面33都不重疊。導(dǎo)線611、612、621、622被鍵合于多個(gè)LED光源5的任意一個(gè)。另一方面,導(dǎo)線613、623被鍵合于多個(gè)齊納二極管59的任意一個(gè)。如圖10所示，導(dǎo)線611與配置于主面焊盤部411的LED光源5和不同于配置有該LED光源5的主面焊盤部411的主面焊盤部411鍵合。導(dǎo)線612與配置于主面焊盤部411的LED光源5和該主面焊盤部411鍵合。如圖4所示，導(dǎo)線613與配置于主面焊盤部412的齊納二極管59和與該主面焊盤部412相鄰的主面焊盤部411鍵合。如圖11所示，導(dǎo)線621與配置在頂面焊盤部431的LED光源5和配置有該LED光源5且不同于頂面焊盤部431的頂面焊盤部431鍵合。導(dǎo)線622與配置于頂面焊盤部431的LED光源5和該頂面焊盤部431鍵合。如圖4所示，導(dǎo)線623與配置于頂面焊盤部432的齊納二極管59和與該頂面焊盤部432相鄰的頂面焊盤部431鍵合。圖I、圖2所示的罩72固定于基體21。罩72為以軸Ox為中心旋轉(zhuǎn)對稱的形狀。罩72使從多個(gè)LED光源5發(fā)出的光透過。罩72例如由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯形成。罩72收容有臺(tái)座部3、導(dǎo)電體層4和多個(gè)LED光源5。圖2所示的樹脂層73形成于罩72的內(nèi)面。如圖2的局部放大圖所示，包括熒光體731和透明樹脂732。透明樹脂732例如為硅樹脂。熒光體731混入在透明樹脂732中。 熒光體731通過來自多個(gè)LED光源5的藍(lán)色光被激勵(lì)，由此發(fā)出與該光的波長不同的光。在本實(shí)施方式中，熒光體731通過來自LED光源5的藍(lán)色光被激勵(lì)，由此發(fā)出黃色光。通過該黃色光與來自LED光源5的藍(lán)色光混合，從LED燈100照射出白色光。此外，作為熒光體，也能夠使用通過藍(lán)色光的激勵(lì)而發(fā)出紅色光的熒光體和通過藍(lán)色光的激勵(lì)而發(fā)出綠色光的熒光體。在LED燈100的使用時(shí)，從LED燈100的外部經(jīng)由燈座27向電源部23供給交流電力。電源部23將被供給的交流電力轉(zhuǎn)換為直流電力，將所轉(zhuǎn)換的直流電力經(jīng)由電纜25供給到多個(gè)LED光源5。然后，直流電力流通到各LED光源5，各LED光源5發(fā)出光。在發(fā)光的各LED光源5中產(chǎn)生熱。該熱從LED光源5經(jīng)由接合層71、導(dǎo)電體層4到達(dá)臺(tái)座部3。到達(dá)了臺(tái)座部3的熱傳遞給基體21，從基體21釋放到LED燈100的外部。接著，關(guān)于LED燈100的制造方法進(jìn)行簡單的說明。首先,如圖12、圖13所示,通過模具成型形成臺(tái)座部3。如圖12所示,為了形成臺(tái)座部3，準(zhǔn)備粉體819。接著，利用第一模具811、第二模具812和壁813夾入粉體819，進(jìn)行加壓。使粉體819固化之后進(jìn)行燒結(jié)等，形成圖13所示的臺(tái)座部3。臺(tái)座部3的主面31、頂面32和曲面33是被第一模具811擠壓的面。另一方面，臺(tái)座部3的底面36和內(nèi)面37是被第二模具擠壓的面。在本實(shí)施方式中，對粉體819進(jìn)行加壓時(shí)，第一模具811和第二模具812分離。因此，側(cè)面34并不是被第一模具811、第二模具812擠壓的面，而是被壁813擠壓的面。保持第一模具811和第二模具812分離的狀態(tài)，同時(shí)通過第一模具811和第二模具812對粉體819進(jìn)行加壓。因此，當(dāng)對粉體819進(jìn)行加壓時(shí)，第一模具811和第二模具812不接觸。由此，通過在對粉體819進(jìn)行加壓時(shí)第一模具811和第二模具812相接觸，能夠防止第一模具811和第二模具812磨損。接著，如圖14 圖18所示，在臺(tái)座部3形成導(dǎo)電體層4。導(dǎo)電體層4的形成通過印刷進(jìn)行。在本實(shí)施方式中，尤其使用下述的移轉(zhuǎn)印刷(Pad Printing，移印)。此外，導(dǎo)電體層4的形成也可以不使用移轉(zhuǎn)印刷，而使用網(wǎng)版印刷或者噴墨印刷進(jìn)行。進(jìn)行移轉(zhuǎn)印刷時(shí)，如圖14所示，將臺(tái)座部3搭載在工作臺(tái)821上。在工作臺(tái)821設(shè)置有突出部822。臺(tái)座部3的凹部381鑲嵌在突出部822。如上所述，凹部381由內(nèi)面37規(guī)定。內(nèi)面37，在基于與軸Ox正交的面形成的截面形狀中，具有距軸Ox的距離不同的第一部分371和第二部分372。S卩，凹部381的基于與軸Ox正交的面形成的截面形狀不是圓形的形狀。由此，突出部822和臺(tái)座部3的凹部381卡合，在被搭載于工作臺(tái)821的狀態(tài)下防止臺(tái)座部3進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。接著，如圖14的右側(cè)所示，在凹版823的凹部824，充填導(dǎo)電性流體829。作為導(dǎo)電性流體829，例如可以使用將網(wǎng)版印刷中通常使用的導(dǎo)電性流體利用例如萜品醇等高熔點(diǎn)溶劑進(jìn)行稀釋而得到的流體。此外，凹部824的俯視時(shí)的形狀為要在臺(tái)座部3形成的導(dǎo)電體層4的圖案形狀大致相同的形狀。接著，如圖15所示將導(dǎo)電性流體829附著在焊盤825上(工序S I)。焊盤825由比較柔軟的材料形成，例如由硅橡膠形成。接著，如圖16所示，使焊盤825與臺(tái)座部3正對。接著如圖17所示，將焊盤825按壓在臺(tái)座部3 (工序S2)。由此導(dǎo)電性流體829附著在臺(tái)座部3，導(dǎo)電性流體829的圖案被印刷。接下來，如圖18所示，使焊盤825從臺(tái)座部3分離(工序S3)。像這樣，凹部824的圖案形狀被轉(zhuǎn)印至臺(tái)座部3。
接著，對導(dǎo)電性流體829進(jìn)行燒結(jié)(工序S4)。導(dǎo)電性流體829的燒結(jié)，例如在大約150度的氣氛中對導(dǎo)電性流體829進(jìn)行大約10分鐘左右的干燥之后，在大約850度的燒結(jié)溫度下進(jìn)行。由此，在臺(tái)座部3形成導(dǎo)電體層4’(參照圖18)。通過經(jīng)過以上的工序SI S4，在臺(tái)座部3形成有導(dǎo)電體層4’。經(jīng)過了一次工序S I S4后的導(dǎo)電體層4’的厚度例如為3 7μπι左右，與使用網(wǎng)版印刷形成導(dǎo)電體層的情況相比，比較薄。這是由于，使用了焊盤825的轉(zhuǎn)印與網(wǎng)版印刷相比轉(zhuǎn)印厚度變薄。另外，例如利用上述的高熔點(diǎn)溶劑將導(dǎo)電性流體829進(jìn)行稀釋也作為一個(gè)原因。導(dǎo)電體層太薄有可能導(dǎo)致斷線或者電阻值的過度增大。因此，將上述的工序SI S4反復(fù)進(jìn)行多次(2 3次左右)。由此，形成具有一定程度的厚度的、規(guī)定的圖案形狀的導(dǎo)電體層4。接著，如圖19所示，將多個(gè)LED光源5、導(dǎo)線611 (在該圖中省略)配置于臺(tái)座部3。接著，將臺(tái)座部3固定于基體21等，由此制造LED燈100。接下來，對本實(shí)施方式的作用效果進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座部3由絕緣材料形成。因此，能夠?qū)?dǎo)電體層4直接層疊在臺(tái)座部3。這是因?yàn)椋词箤?dǎo)電體層4直接層疊在臺(tái)座部3，導(dǎo)電體層4的相互分離的兩個(gè)部位也不經(jīng)由臺(tái)座部3導(dǎo)通。能夠?qū)?dǎo)電體層4直接層疊在臺(tái)座部3時(shí)，不需要經(jīng)由現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈的柔性基板等，LED光源5產(chǎn)生的熱能夠直接從導(dǎo)電體層4向臺(tái)座部3傳遞。因此，由LED光源5產(chǎn)生的熱能夠高效地從導(dǎo)電體層4向臺(tái)座部3傳遞。由此，能夠提供散熱性優(yōu)異的LED燈。在本實(shí)施方式中，在將導(dǎo)電體層4形成于臺(tái)座部3的工序中，進(jìn)行移轉(zhuǎn)印刷。利用這樣的結(jié)構(gòu)，當(dāng)將導(dǎo)電體層4印刷在臺(tái)座部3時(shí)，使用焊盤825。由于焊盤825比較柔軟，所以按壓于臺(tái)座部3時(shí)發(fā)生變形。因此，僅將焊盤825向臺(tái)座部3按壓一次，就能夠?qū)⒑副P825按壓于臺(tái)座部3的朝向相互不同的方向的多個(gè)面(主面31和頂面32)。由此,能夠?qū)?dǎo)電體層4簡單地印刷在臺(tái)座部3的朝向相互不同的方向的面。在本實(shí)施方式中，多個(gè)主面31均為平坦?；谶@樣的結(jié)構(gòu)，能夠使層疊與主面31的導(dǎo)電體層4也平坦。因此，能夠使姿勢不被破壞地將LED光源5配置于導(dǎo)電體層4。另夕卜，在將導(dǎo)線611等與LED光源5鍵合時(shí)，也能夠防止LED光源5的姿勢被破壞。
通常，在朝向相互不同的方向的兩個(gè)面鍵合導(dǎo)線時(shí)需要高技術(shù)。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電體層4具有配線部451、452。各配線部451、452跨搭于第一主面311和臺(tái)座部3中的第一主面311以外的面。基于這樣的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電體層4中形成于第一主面311的部位和導(dǎo)電體層4中形成于臺(tái)座部3的第一主面311以外的面的部位不需要通過導(dǎo)線連接。因此，第一主面311和朝向與第一主面311的朝向方向不同的方向的面不需要鍵合導(dǎo)線。因此，基于本實(shí)施方式，導(dǎo)電體層4中形成于第一主面311的部分和導(dǎo)電體層4中形成于臺(tái)座部3的第一主面311以外的面的部位，能夠通過配線部451、452簡單地導(dǎo)通。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座部3具有朝向方向xl的頂面32。多個(gè)LED光源5的任意一個(gè)通過導(dǎo)電體層4配置于頂面32。基于這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使朝向方向xl的光的強(qiáng)度增大。在本實(shí)施方式中，臺(tái)座部3具有曲面33。曲面33與多個(gè)主面31的任意一個(gè)和頂面32相連接。導(dǎo)電體層4具有配線部461。配線部461覆蓋多個(gè)主面31中的任意一個(gè)、頂 面32和曲面33?；谶@樣的結(jié)構(gòu)，從主面31至頂面32存在有曲面33，因此從主面31至頂面32難以形成非常尖的部分。因此，能夠防止配線部461斷線。接著，對LED燈100的變形例進(jìn)行說明。此外，在以下關(guān)于變形例的說明和附圖中，對于與上述實(shí)施方式相同或者類似的要素，標(biāo)注與上述實(shí)施方式相同的符號(hào)。圖20表示的LED燈還具備保持件791、螺釘792。保持件791被固定在基體21上。保持件791包括與多個(gè)主面31的任意一個(gè)抵接的斜面793。螺釘792被固定在基體21。當(dāng)螺釘792相對于主部2緊固時(shí)，朝向保持件791的力作用于臺(tái)座部3 (圖20中朝向左方的力)。由于臺(tái)座部3的主面31向圖20的左方傾斜，因此關(guān)于臺(tái)座部3的主面31，朝向圖20的下方的力作用，作為相對于保持件791的力的反作用力。由此，能夠?qū)⑴_(tái)座部3相對主部2 (例如基體21)牢固地固定。接著關(guān)于LED燈100的LED光源5的變形例進(jìn)行說明。圖21所示的LED光源5是所謂的單線型的光源。輔助基板52例如由硅形成，支承有裸芯片LED51。在輔助基板52隔著絕緣膜形成有配線圖案。該配線圖案與裸芯片LED51的電極(省略圖示)導(dǎo)通，并且具有延伸到未被裸芯片LED51覆蓋的區(qū)域的部分。在本變形例中，在該配線圖案鍵合有導(dǎo)線611。另外，輔助基板52的一部分例如通過摻雜處理而成為導(dǎo)電體。裸芯片LED51的其它電極(未圖示)與輔助基板52相接觸并且導(dǎo)通。圖22所示的LED光源5僅由裸芯片LED51構(gòu)成，且為兩線型的光源。圖23所示的LED光源5僅由裸芯片LED51構(gòu)成，且為單線型的光源。圖22、圖23所示的裸芯片LED51分別相對于導(dǎo)電體層4被共晶接合。接著，關(guān)于LED燈100的臺(tái)座部3的變形例進(jìn)行說明。在圖24所示的臺(tái)座部3形成有槽382。更具體而言，槽382由主面31、曲面35、側(cè)面34和底面36形成。電纜25嵌入在槽382中?；谶@樣的結(jié)構(gòu)，能夠使側(cè)面34的大多區(qū)域與罩72更接近。由此，也能夠使底面36的面積更大，也能夠使底面36與基體21的接合面積更大。這樣能夠更容易從臺(tái)座部3向基體21導(dǎo)熱。因此，能夠提供散熱性優(yōu)異的LED 燈。接著，關(guān)于LED燈100的樹脂層73的變形例進(jìn)行說明。圖25 圖27表示的LED燈還具備多個(gè)框體75。各框體75形成于主面31 (包括第一主面311、第二主面312)和頂面32。圖26所示的框體75為包圍多個(gè)LED光源5的環(huán)狀。框體75例如由絕緣性的樹脂形成。在本變形例中，樹脂層73并未形成于罩72，如圖26所示，被充填于由框體75所包圍的區(qū)域中。如圖26、圖27所示，樹脂層73覆蓋多個(gè)LED光源5，并且與多個(gè)LED光源5相接觸。圖28表示的LED燈中，樹脂層73將LED光源5 —個(gè)一個(gè)地覆蓋。在本變形例中，樹脂層73通過灌注加工(potting)而形成。圖29所示的LED燈中，供電焊盤部421形成于從主面31跨越曲面35直到側(cè)面34的區(qū)域中。電纜25例如被鍵合于供電焊盤部421。因此，電纜25的鍵合部分也存在于從主面31跨越曲面35直到側(cè)面34的區(qū)域中。另外，包含供電焊盤部421的導(dǎo)電體層4形成于側(cè)面34的圖中上側(cè)部分，在側(cè)面34的下側(cè)部分未形成。依據(jù)本變形例，例如在對電纜25施加牽引力的情況下，在電纜25的鍵合部分，該力沿著主面31的方向和沿著側(cè)面34的方向被分散。由此，通過向電纜25的牽引力，能夠避免電纜25從供電焊盤部421脫離。另外，通過在側(cè)面34的下側(cè)部分不形成導(dǎo)電體層4，能夠防止導(dǎo)電體層4與基體21和基板231不當(dāng)導(dǎo)通。 接著，關(guān)于LED燈100的罩72的變形例進(jìn)行說明。圖30、圖31表示的LED燈中，罩72的形狀與圖I、圖2所示的LED燈不同。具體而言，罩72具有頂部721、最大徑部722、縮徑部723、露出底端部724和筒狀卡合部725。頂部721是向方向xl —側(cè)最突出的部位。最大徑部722是罩72中相對于xl_x2方向成直角的截面中的直徑最大的部位。在本實(shí)施方式中，最大徑部722的直徑為60mm左右。露出底端部724為露出于外部的罩72的部位中位于最靠方向x2 —側(cè)的部位。露出底端部724的直徑為42mm左右。在X方向上最大徑部722與頂部721的距離為30mm左右，最大徑部722與露出底端部724的距離為26mm左右。S卩，在xl_x2方向上，最大徑部722距頂部721的距離比距露出底端部724的距離大。縮徑部723位于最大徑部722與露出底端部724之間的位置，是向罩72的內(nèi)側(cè)稍微凸出的部分。筒狀卡合部725設(shè)置于露出底端部724的方向x2 —側(cè),夕卜形為38mm左右，xl-x2方向尺寸為3. 5mm左右的圓柱狀部分。筒狀卡合部725與設(shè)置于基體21的凹部卡合，例如通過粘合劑與基體21相互粘合。由此，罩72相對于主部2被固定。依據(jù)本變形例，罩72中的相比最大徑部722靠方向x2 —側(cè)的部分成為不朝向偏方向xl側(cè)而是朝向偏方向x2側(cè)的面。因此，從這些面發(fā)出的光更容易向方向x2 —側(cè)的區(qū)域前進(jìn)。由此，通過本變形例的LED燈泡能夠?qū)⒎较騲2 —側(cè)的區(qū)域照得更加亮。依據(jù)本變形例，縮徑部723中位于方向xl —側(cè)的部分朝向方向x2 —側(cè)的程度更強(qiáng)。因此，從該部分發(fā)出的光更容易朝向方向x2—側(cè)。此外，依據(jù)本變形例，表示了在罩72的內(nèi)面形成有樹脂層73的例子，但是在罩72的內(nèi)面也可以不形成樹脂層73。在罩72的內(nèi)面未形成有樹脂層73的情況下，例如如圖25 圖28所示，樹脂層73也可以直接覆蓋LED光源5。本變形例的罩72也可以與圖20 圖29所示的結(jié)構(gòu)一起使用。本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，本發(fā)明的各部的具體結(jié)構(gòu)可以自由地進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。
權(quán)利要求
1.一種LED燈，其特征在于，具備 基體； 被所述基體支承且由絕緣材料形成的臺(tái)座部； 直接層疊于所述臺(tái)座部的導(dǎo)電體層；和 多個(gè)LED光源， 所述臺(tái)座部具有朝向相互不同的方向的多個(gè)主面， 所述多個(gè)主面包括第一主面和第二主面， 所述多個(gè)LED光源中的任意一個(gè)通過所述導(dǎo)電體層配置于所述第一主面上， 所述多個(gè)LED光源中的任意一個(gè)通過所述導(dǎo)電體層配置于所述第二主面上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于 所述多個(gè)主面均平坦。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層包括連絡(luò)配線部， 所述連絡(luò)配線部跨搭在所述第一主面和所述臺(tái)座部的所述第一主面以外的面。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED燈，其特征在于 所述多個(gè)主面均以隨著向軸延伸的第一方向去而與所述軸接近的方式相對于所述軸傾斜。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈，其特征在于 所述臺(tái)座部具有朝向所述第一方向的頂面， 所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)通過所述導(dǎo)電體層配置于所述頂面。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征在于 所述臺(tái)座部具有與所述多個(gè)主面的任意一個(gè)和所述頂面相連接的曲面， 所述導(dǎo)電體層包括覆蓋所述多個(gè)主面的任意一個(gè)、所述頂面和所述曲面的連接配線部。
7.如權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 還具備鍵合于所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)的導(dǎo)線， 所述導(dǎo)線，遍及整體在所述第一主面所朝向的方向觀察時(shí)與所述第一主面重疊。
8.如權(quán)利要求4 6中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述臺(tái)座部具有與所述多個(gè)主面的任意一個(gè)相連接且與所述軸平行的側(cè)面。
9.如權(quán)利要求5或6所述的LED燈，其特征在于 所述頂面為多邊形。
10.如權(quán)利要求I 9中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層包括配置有所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)的管芯焊盤， 所述管芯焊盤在俯視時(shí)與所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)的整體重疊。
11.如權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層包括多個(gè)管芯焊盤，在所述多個(gè)管芯焊盤的各個(gè)配置有所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)，并且所述多個(gè)管芯焊盤均形成于包含在所述多個(gè)主面中的同一主面， 具備與各所述LED光源和配置有該LED光源的所述管芯焊盤鍵合的導(dǎo)線；和與各所述LED光源以及和配置有該LED光源的所述管芯焊盤相鄰的所述管芯焊盤鍵合的追加導(dǎo)線。
12.如權(quán)利要求4 6中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述臺(tái)座部具有朝向與所述第一方向相反側(cè)的底面， 在所述臺(tái)座部形成有從所述底面向所述第一方向凹陷的凹部。
13.如權(quán)利要求12所述的LED燈，其特征在于 所述臺(tái)座部具有規(guī)定所述凹部的內(nèi)面， 所述內(nèi)面在基于與所述第一方向正交的面的截面形狀中，具有自所述軸的距離不同的第一部分和第二部分。
14.如權(quán)利要求13所述的LED燈，其特征在于 所述第一主面和所述內(nèi)面的距離為3 10mm。
15.如權(quán)利要求I 14中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 還具備電纜， 所述導(dǎo)電體層包括連接有所述電纜的供電焊盤部， 在所述臺(tái)座部形成有嵌有所述電纜的槽。
16.如權(quán)利要求15所述的LED燈，其特征在于 所述供電焊盤部配置于所述多個(gè)主面的任意一個(gè)主面。
17.如權(quán)利要求8所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層覆蓋所述側(cè)面的一部分。
18.如權(quán)利要求17所述的LED燈，其特征在于 還具備電纜， 所述導(dǎo)電體層包括連接有所述電纜、覆蓋所述主面和所述側(cè)面的各一部分的供電焊盤部。
19.如權(quán)利要求17或18所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層使所述側(cè)面中、靠與所述主面相反一側(cè)的部分露出。
20.如權(quán)利要求I 19中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層由多個(gè)導(dǎo)電性的粒子構(gòu)成，并且厚度是所述多個(gè)粒子的任意一個(gè)的粒徑的5 10倍。
21.如權(quán)利要求I 20中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述多個(gè)LED光源分別包括輔助基板和安裝在所述輔助基板的裸芯片LED。
22.如權(quán)利要求I 20中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述多個(gè)LED光源分別為裸芯片LED。
23.如權(quán)利要求I 22中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 還具備介于所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)和所述導(dǎo)電體層之間的接合層， 所述接合層由導(dǎo)電材料形成。
24.如權(quán)利要求I 22中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 還具備介于所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)和所述導(dǎo)電體層之間的接合層， 所述接合層由絕緣材料形成。
25.如權(quán)利要求I 24中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 還具備包含熒光體的樹脂層，所述熒光體通過來自多個(gè)所述LED光源的光被激勵(lì)，由此發(fā)出與所述光的波長不同的波長的光。
26.如權(quán)利要求25所述的LED燈，其特征在于 還具備覆蓋多個(gè)所述LED光源的罩。
27.如權(quán)利要求26所述的LED燈，其特征在于 所述樹脂層形成于所述罩。
28.如權(quán)利要求26或27所述的LED燈，其特征在于 所述罩具有作為軸延伸的第一方向側(cè)之端的頂部；與所述第一方向成直角的截面的直徑最大的最大徑部；和露出底端部，其為露出于外部的部分的與所述第一方向相反方向側(cè)之端，并且與所述第一方向成直角的截面的直徑比所述最大徑部小。
29.如權(quán)利要求28所述的LED燈，其特征在于 所述第一方向上的所述頂部與所述最大徑部的距離比所述第一方向上的所述露出底端部與所述最大徑部的距離大。
30.如權(quán)利要求28或29所述的LED燈，其特征在于 所述罩具有位于所述最大徑部與所述露出底端部之間、并且向內(nèi)方凸出的縮徑部。
31.如權(quán)利要求25所述的LED燈，其特征在于 還具備配置于所述第一主面且包圍所述多個(gè)LED光源的任意多個(gè)的框體， 所述樹脂層填充在被所述框體包圍的區(qū)域中。
32.如權(quán)利要求25所述的LED燈，其特征在于 所述樹脂層僅覆蓋所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)。
33.如權(quán)利要求I 32中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 還具備收容于所述基體中且對所述多個(gè)LED光源供給電力的電源部。
34.如權(quán)利要求I 33中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述臺(tái)座部由陶瓷形成。
35.如權(quán)利要求I 34中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層由銀白金形成。
36.如權(quán)利要求I 35中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于 所述導(dǎo)電體層通過印刷形成。
37.一種LED燈的制造方法，其特征在于，包括 形成由絕緣材料構(gòu)成、并且具有朝向相互不同的方向的多個(gè)主面的臺(tái)座部的工序； 在所述臺(tái)座部通過印刷形成導(dǎo)電體層的工序； 在所述導(dǎo)電體層配置多個(gè)LED光源的工序；和 將所述臺(tái)座部配置在基體上的工序， 所述多個(gè)主面具有第一主面和第二主面， 所述配置多個(gè)LED光源的工序，將所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)通過所述導(dǎo)電體層配置于所述第一主面，并且將所述多個(gè)LED光源的任意一個(gè)通過所述導(dǎo)電體層配置于所述第二主面。
38.如權(quán)利要求37所述的LED燈的制造方法，其特征在于 在所述形成導(dǎo)電體層的工序中進(jìn)行移轉(zhuǎn)印刷。
39.如權(quán)利要求37所述的LED燈的制造方法，其特征在于 在所述形成導(dǎo)電體層的工序中進(jìn)行網(wǎng)版印刷。
40.如權(quán)利要求37所述的LED燈的制造方法，其特征在于 在所述形成導(dǎo)電體層的工序中進(jìn)行噴墨印刷。
41.如權(quán)利要求37 40中任一項(xiàng)所述的LED燈的制造方法，其特征在于 還具備準(zhǔn)備第一模具和第二模具的工序， 在所述形成臺(tái)座部的工序中，在保持所述第一模具和所述第二模具分離的狀態(tài)的同時(shí)，利用所述第一模具和所述第二模具對粉體進(jìn)行加壓。
全文摘要
本發(fā)明提供散熱性更加良好的LED燈和LED燈的制造方法。本發(fā)明的LED燈具備基體；被所述基體支承且由絕緣材料形成的臺(tái)座部(3)；直接層疊于上述臺(tái)座部(3)的導(dǎo)電體層(4)；和多個(gè)LED光源(5)，臺(tái)座部(3)具有朝向相互不同的方向的第一主面(311)和第二主面(312)，多個(gè)LED光源(5)中的任意一個(gè)通過所述導(dǎo)電體層(4)配置于第一主面(311)上，多個(gè)LED光源(5)中的任意一個(gè)通過導(dǎo)電體層(4)配置于第二主面(312)上。
文檔編號(hào)F21V29/00GK102840474SQ201210208318
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月20日
發(fā)明者木下暢人, 三輪忠稔 申請人:羅姆股份有限公司