專(zhuān)利名稱(chēng)：直下式背光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示器領(lǐng)域，尤其涉及一種直下式背光模組。
背景技術(shù)：
液晶顯示裝置(LCD, Liquid Crystal Display)具有機(jī)身薄、省電、無(wú)福射等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有市場(chǎng)上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置，其包括液晶面板及背光模組(backl ight module) o液晶面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線(xiàn)，通過(guò)通電與否來(lái)控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線(xiàn)折射出來(lái)產(chǎn)生畫(huà)面。由于液晶面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的光源來(lái)正常顯示影像，因此，背光模組成為液晶顯示裝置的關(guān)鍵組件之一。背光模組依照光源入射位置的不同分成側(cè)入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將背光源例如CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp,陰極螢光燈 管)或LED (Light Emitting Diode發(fā)光二極管)設(shè)置在液晶面板后方,直接形成面光源提供給液晶面板。請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有的直下式背光模組包括背板100、安裝于背板100內(nèi)的LED燈條200、設(shè)于背板100內(nèi)的反射片300、設(shè)于反射片300上的擴(kuò)散板400、設(shè)于擴(kuò)散板400上的光學(xué)膜片組500及安裝于背板100上的膠框600，其中LED燈條200作為光源，通過(guò)由背板100與擴(kuò)散板400形成的背光腔150混光，再經(jīng)過(guò)擴(kuò)散板400和光學(xué)膜片組500的均勻化，將LED燈條200的類(lèi)似點(diǎn)光源調(diào)整為面光源。而且采用LED光源取代CCFL光源更加環(huán)保，更聞效率?，F(xiàn)有的LED燈一般是由Phosphor (熒光粉)與Chip (發(fā)光芯片)封裝而成，為了降低成本，直下式背光模組中LED光源普遍采用大功率的LED燈，但在使用過(guò)程中，若無(wú)法有效地散熱，就會(huì)很容易對(duì)LED燈中的Phosphor產(chǎn)生影響，導(dǎo)致亮度下降，色度漂移；而且為避免產(chǎn)生LED Mura (斑)，使其充分混光，需要較高的燈箱厚度，這就會(huì)致使背光模組厚度過(guò)大，與現(xiàn)有薄型化趨勢(shì)背道而馳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種直下式背光模組，有效地解決發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)熒光粉光效的影響，進(jìn)一步節(jié)省能源，有利于環(huán)保，還有利于熒光粉的均勻發(fā)光，增加了色彩和亮度的均勻度，減少色偏現(xiàn)象，而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過(guò)厚的問(wèn)題，達(dá)到薄型化的目的。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種直下式背光模組，包括背板、安裝于背板內(nèi)的背光源及安裝于背板上且位于背光源上方的擴(kuò)散板，所述背光源包括數(shù)條LED燈條，所述每條LED燈條包括數(shù)個(gè)LED燈，所述擴(kuò)散板具有一相對(duì)背光源設(shè)置的入光面，所述擴(kuò)散板的入光面上涂覆有熒光粉層，所述LED燈發(fā)出的光激發(fā)熒光粉層發(fā)光，所述熒光粉層受激發(fā)發(fā)出的光與LED燈發(fā)出的部分光混合成背光源所需的白光。
所述LED燈為藍(lán)光LED燈。所述擴(kuò)散板上涂覆的熒光粉層為黃色的YAG熒光粉層。所述擴(kuò)散板上涂覆的熒光粉層為綠色熒光粉層和紅色熒光粉層，所述綠色熒光粉層涂覆于擴(kuò)散板的入光面，所述紅色熒光粉層涂覆于綠色熒光粉層上。所述背光源還包括一安裝于背板內(nèi)的PCB板，所述數(shù)個(gè)LED燈安裝并電性連接于該P(yáng)CB板上。所述LED燈包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠。所述封裝膠為環(huán)氧樹(shù)脂。
所述每條LED燈條上數(shù)個(gè)LED燈均勻間隔設(shè)置。所述背板包括底板及連接底板的側(cè)板，所述LED燈條安裝于背板的底板上。所述直下式背光模組還包括設(shè)于背板底板與LED燈條之間的反射片及設(shè)于擴(kuò)散板上的光學(xué)膜片組。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明直下式背光模組通過(guò)將熒光粉與LED燈分離設(shè)計(jì)，把熒光粉涂覆在擴(kuò)散板的入光面上，有效地解決了 LED燈的發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)熒光粉光效的影響，進(jìn)一步節(jié)省能源，有利于環(huán)保，還增加了色彩和亮度的均勻度，減少色偏現(xiàn)象，而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過(guò)厚的問(wèn)題，達(dá)到薄型化的目的。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖I為現(xiàn)有直下式背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明直下式背光模組一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明直下式背光模組另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明提供一種直下式背光模組，包括背板2、安裝于背板2內(nèi)的背光源4及安裝于背板2上且位于背光源4上方的擴(kuò)散板6。所述背光源4包括數(shù)條LED燈條42，所述每條LED燈條42包括數(shù)個(gè)LED燈44，優(yōu)選的，所述數(shù)個(gè)LED燈44均勻間隔設(shè)置，所述每個(gè)LED燈44包括有發(fā)光芯片46，所述擴(kuò)散板6具有一相對(duì)背光源設(shè)置的入光面62，所述擴(kuò)散板6的入光面62上涂覆有熒光粉層5，所述LED燈44發(fā)出的光激發(fā)熒光粉層5發(fā)光，所述熒光粉層5受激發(fā)發(fā)出的光與LED燈44發(fā)出的部分光混合成背光源4所需的白光。本發(fā)明將突光粉層5與發(fā)光芯片46分離設(shè)計(jì)，并把熒光粉層5設(shè)置于擴(kuò)散板6的入光面62上，有利于熒光粉層5均勻發(fā)光，并且降低了直下式背光模組中LED燈箱的厚度，同時(shí)還有效地解決了發(fā)光芯片46產(chǎn)生的熱量對(duì)熒光粉光效的影響，進(jìn)一步節(jié)省能源，有利于環(huán)保。在本較佳實(shí)施例中，所述LED燈42為藍(lán)光LED燈，其包括支架(未圖示)、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片46、及將發(fā)光芯片46封裝于支架內(nèi)的封裝膠49，其中，所述封裝膠49為環(huán)氧樹(shù)脂；所述發(fā)光芯片46為藍(lán)光芯片，其激發(fā)后發(fā)出藍(lán)光，所述擴(kuò)散板6上涂覆的熒光粉層5為黃色的YAG熒光粉層，受激發(fā)后發(fā)出黃光，該黃光與發(fā)光芯片46發(fā)出的部分藍(lán)光混合成背光源4所需的白光。所述背光源4還包括一安裝于背板2內(nèi)的PCB板48，所述數(shù)個(gè)LED燈44安裝并電性連接于該P(yáng)CB板48上。為了增強(qiáng)導(dǎo)熱效果，把發(fā)光芯片46產(chǎn)生的熱量快速地散發(fā)出去，所述PCB板48與背板2之間可以設(shè)置鋁擠(未圖示)。其中，所述LED燈44到熒光粉層5的距離為H，所述LED燈條42上相鄰的兩LED燈44的距離為L(zhǎng), H>0. 3L。
所述背板2包括底板22及連接底板22的側(cè)板24，所述LED燈條42安裝于背板2的底板22上。所述直下式背光模組還包括設(shè)于背板2底板22與LED燈條42之間的反射片7及設(shè)于擴(kuò)散板6上的光學(xué)膜片組8，所述背光源4發(fā)出的光線(xiàn)直接、或經(jīng)由反射片7反射后進(jìn)入熒光粉層5混合成背光源所需的白光，再進(jìn)入擴(kuò)散板6，最后進(jìn)入光學(xué)膜片組8，進(jìn)而提供均勻的面光源。請(qǐng)參閱圖3，作為可供選擇的另一較佳實(shí)施例，所述發(fā)光芯片46為藍(lán)光芯片，導(dǎo)通后發(fā)出藍(lán)光，所述擴(kuò)散板6上涂覆的熒光粉層5’為綠色熒光粉層54和紅色熒光粉層52，所述綠色熒光粉層54涂覆于擴(kuò)散板6的入光面62，所述紅色熒光粉層52涂覆于綠色熒光粉層54上。所述綠色突光粉層54和紅色突光粉層52在發(fā)光芯片46發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)下發(fā)光并混合成紅綠光，并與發(fā)光芯片46發(fā)出的部分藍(lán)光進(jìn)一步混合成背光源4所需的白光。綜上所述，本發(fā)明提供的直下式背光模組，通過(guò)將背光源中熒光粉與LED燈分離設(shè)計(jì)，把熒光粉涂覆在擴(kuò)散板的入光側(cè)面上，有效地解決了發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)熒光粉光效的影響，進(jìn)一步節(jié)省能源，有利于環(huán)保，還有利于熒光粉的均勻發(fā)光，增加了色彩和亮度的均勻度，減少色偏現(xiàn)象，而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過(guò)厚的問(wèn)題，達(dá)到薄型化的目的。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種直下式背光模組，其特征在于，包括背板、安裝于背板內(nèi)的背光源及安裝于背板上且位于背光源上方的擴(kuò)散板，所述背光源包括數(shù)條LED燈條，所述每條LED燈條包括數(shù)個(gè)LED燈，所述擴(kuò)散板具有一相對(duì)背光源設(shè)置的入光面，所述擴(kuò)散板的入光面上涂覆有熒光粉層，所述LED燈發(fā)出的光激發(fā)熒光粉層發(fā)光，所述熒光粉層受激發(fā)發(fā)出的光與LED燈發(fā)出的部分光混合成背光源所需的白光。
2.如權(quán)利要求I所述的直下式背光模組，其特征在于，所述LED燈為藍(lán)光LED燈。
3.如權(quán)利要求2所述的直下式背光模組，其特征在于，所述擴(kuò)散板上涂覆的熒光粉層為黃色的YAG熒光粉層。
4.如權(quán)利要求2所述的直下式背光模組，其特征在于，所述擴(kuò)散板上涂覆的熒光粉層為綠色熒光粉層和紅色熒光粉層，所述綠色熒光粉層涂覆于擴(kuò)散板的入光面，所述紅色熒光粉層涂覆于綠色熒光粉層上。
5.如權(quán)利要求I所述的直下式背光模組，其特征在于，所述背光源還包括一安裝于背板內(nèi)的PCB板，所述數(shù)個(gè)LED燈安裝并電性連接于該P(yáng)CB板上。
6.如權(quán)利要求I所述的直下式背光模組，其特征在于，所述LED燈包括支架、安裝干支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝干支架內(nèi)的封裝膠。
7.如權(quán)利要求6所述的直下式背光模組，其特征在于，所述封裝膠為環(huán)氧樹(shù)脂。
8.如權(quán)利要求I所述的直下式背光模組，其特征在于，所述每條LED燈條上數(shù)個(gè)LED燈均勻間隔設(shè)置。
9.如權(quán)利要求I所述的直下式背光模組，其特征在于，所述背板包括底板及連接底板的側(cè)板，所述LED燈條安裝于背板的底板上。
10.如權(quán)利要求9所述的直下式背光模組，其特征在于，還包括設(shè)于背板底板與LED燈條之間的反射片及設(shè)于擴(kuò)散板上的光學(xué)膜片組。
全文摘要
本發(fā)明提供一種直下式背光模組，包括背板、安裝于背板內(nèi)的背光源及安裝于背板上且位于背光源上方的擴(kuò)散板，所述背光源包括數(shù)條LED燈條，所述每條LED燈條包括數(shù)個(gè)LED燈，所述擴(kuò)散板具有一相對(duì)背光源設(shè)置的入光面，所述擴(kuò)散板的入光面上涂覆有熒光粉層，所述LED燈發(fā)出的光激發(fā)熒光粉層發(fā)光，所述熒光粉層受激發(fā)發(fā)出的光與LED燈發(fā)出的部分光混合成背光源所需的白光。本發(fā)明直下式背光模組通過(guò)將熒光粉與LED燈分離設(shè)計(jì)，把熒光粉涂覆在擴(kuò)散板的入光面上，有效地解決了LED燈的發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)熒光粉光效的影響，進(jìn)一步節(jié)省能源，有利于環(huán)保，還增加了色彩和亮度的均勻度，減少色偏現(xiàn)象，而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過(guò)厚的問(wèn)題，達(dá)到薄型化的目的。
文檔編號(hào)F21S8/00GK102798060SQ20121033446
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月11日
發(fā)明者王燁文 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司