專利名稱：一種led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源模組，尤其是一種由多塊LED芯片集成的LED光源模組。屬于LED光源集成技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,以下簡稱LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的主體是一個半導(dǎo)體的晶片，該半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，里面由空穴占主導(dǎo)地位，另一部分是N型半導(dǎo)體，里面主要是電子，兩種半導(dǎo)體連接起來，形成一個P-N結(jié)；在？4結(jié)處加入特定的化合物，即可發(fā)出特定顏色的光，如磷砷化鎵二極管發(fā)紅光，磷化鎵二極管發(fā)綠光，碳化硅二極管發(fā)黃光。隨著LED效率和可靠性的不斷提高，LED光源的應(yīng)用越來越受到關(guān)注，在LED光源 中，常要求用多塊芯片組成光源模塊使用，散熱就成了其中一個要考慮的主要問題。對于LED芯片而言，如果熱量集中在芯片內(nèi)部不能有效的擴(kuò)散到周圍環(huán)境器件的可靠性。而對于LED光源模組而言，不同芯片之間如果溫度不一致，則可能導(dǎo)致不同芯片的光衰減速度不一致。目前，在電路板采用散熱鰭片來進(jìn)行散熱的方法，這種方法雖然可以達(dá)到較好的散熱效果，但缺陷如下I)重量因此而增大，對于LED光源并不可??；2)散熱鰭片需要開模，增大了成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、出光率高、散熱面積大、導(dǎo)熱效率高的LED光源模組。本發(fā)明的目的可以通過采取以下技術(shù)方案達(dá)到一種LED光源模組，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是包括基板、開設(shè)在基板上的凹槽以及封裝于凹槽中的導(dǎo)電層，在所述導(dǎo)電層上安裝有多塊LED芯片和多個厚度小于LED芯片的光敏單元，所述LED芯片與光敏單元交錯布置；所述每個光敏單元與導(dǎo)電層之間設(shè)置有一絕緣層，在所述LED芯片和光敏單元的上表面依次設(shè)有反光層和散熱層，所述凹槽底部布有使LED芯片電氣連接的電路。本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)方案達(dá)到本發(fā)明的一種實施方案是所述基板的頂部可以設(shè)有透明材料層，該透明材料層由玻璃或亞克力板構(gòu)成。本發(fā)明的一種實施方案是所述透明材料層與凹槽之間可以形成一腔體，所述LED芯片、光敏單兀、絕緣層、反光層和散熱層位于該腔體內(nèi)。本發(fā)明的一種實施方案是所述基板的兩側(cè)分別可以設(shè)有熱氣出口。本發(fā)明的一種實施方案是所述凹槽底部布有使LED芯片電氣連接的電路可以為串聯(lián)或并聯(lián)電路。本發(fā)明的一種實施方案是所述LED芯片從發(fā)光面可以依次涂布有第一硅膠層、熒光層以及第二硅膠層，所述第二硅膠層為薄膜狀、凸透鏡狀或微透鏡陣列狀。本發(fā)明的一種實施方案是所述LED芯片可以通過焊錫連接的方式安裝在導(dǎo)電層上。本發(fā)明的一種實施方案是所述光敏單元可以形成凹狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一種實施方案是所述反光層和散熱層之間的間隙可以填充有導(dǎo)熱膠。本發(fā)明的一種實施方案是所述散熱層可以由散熱材質(zhì)Cu構(gòu)成。本發(fā)明具有如下突出的有益效果I、本發(fā)明在基板上開設(shè)凹槽，使LED芯片、光敏單元、絕緣層、反光層和散熱層可以安置在凹槽內(nèi)，對比現(xiàn)有技術(shù)的LED模組，結(jié)構(gòu)簡單合理，而且重量輕、體積小、成本低。 2、本發(fā)明的光敏單元形成凹狀結(jié)構(gòu)，使反光層也形成凹狀結(jié)構(gòu)，可以收集LED芯片的側(cè)面出光，提高出光率。3、本發(fā)明的反光層通過散熱層將熱量傳導(dǎo)到凹槽中，再由熱氣出口將熱氣排出，大大提高了整個模組的散熱能力，使得各LED芯片之間散熱均勻，提高LED芯片的使用壽命，同時亦可避免大量熱氣一次性傳到空氣之中。


圖I為本發(fā)明具體實施例I的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明具體實施例I的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明具體實施例I的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I-基板，2-凹槽，3-導(dǎo)電層，4-LED芯片，5_光敏單元，6_絕緣層，7_反光層，8-散熱層，9-透明材料層，10-熱氣出口。
具體實施例方式具體實施例I :圖I-圖3構(gòu)成了本發(fā)明的具體實施例I。參照圖I和圖2，本實施例包括基板I、開設(shè)在基板I上的凹槽2以及封裝于凹槽2中的導(dǎo)電層3，在所述導(dǎo)電層3上安裝有三塊LED芯片4和四個光敏單元5，所述LED芯片4與光敏單元5交錯布置；所述每個光敏單元5與導(dǎo)電層3之間設(shè)置有一絕緣層6，在所述LED芯片4和光敏單元5的上表面依次設(shè)有反光層7和散熱層8，所述凹槽2底部布有使LED芯片4電氣連接的電路。參照圖3，所述LED芯片4從發(fā)光面依次涂布有第一硅膠層4_1、熒光層4_2以及第二硅膠層4-3，所述第二硅膠層4-3為薄膜狀。本實施例中，所述基板I的頂部設(shè)有透明材料層9，該透明材料層9由亞克力板構(gòu)成。所述透明材料層9與凹槽2之間形成一腔體，所述LED芯片4、光敏單元5、絕緣層6、反光層7和散熱層8位于該腔體內(nèi)。所述基板I的兩側(cè)分別設(shè)有熱氣出口 10。所述LED芯片4通過焊錫連接的方式安裝在導(dǎo)電層3上。所述光敏單元5厚度小于LED芯片4，并形成凹狀結(jié)構(gòu)，使反光層7也形成凹狀結(jié)構(gòu)，可以收集LED芯片4的側(cè)面出光，提高出光率。所述反光層7和散熱層8之間的間隙填充有導(dǎo)熱膠。所述散熱層8由散熱材質(zhì)Cu構(gòu)成。所述凹槽2底部布有使LED芯片4電氣連接的電路為串聯(lián)或并聯(lián)電路。
本實施例通過以下步驟制作I)制作一個帶有凹槽2的基板3，凹槽2底部已布好電極和電路線可以完成LED芯片4的電氣連接，在凹槽2中封裝導(dǎo)電層3，在導(dǎo)電層3上安裝三塊LED芯片4和四個光敏單元5 ；2)在LED芯片4的發(fā)光面涂布第一硅膠層4_1，第一硅膠層4_1的作用是隔離LED芯片4和熒光層4-2，即采用遠(yuǎn)場激發(fā)模式來提高熒光粉激發(fā)效率和使用壽命；用烤箱對第一娃膠層4-1進(jìn)行高溫固化，固化溫度為140度，固定時間為40min 60min。3)在固化后的第一娃膠層4-1上涂布突光層4-2,突光層4_2激發(fā)波長與LED芯片4的峰值波長一致，用烤箱對熒光層4-2進(jìn)行高溫固化，固化溫度為150度，固化時間為40min 60min ;在熒光層4_2上再涂布第二硅膠層4_3，第二硅膠層4_3的作用是隔離熒光層4-2和外界的接觸，對第二硅膠層4-3進(jìn)行固化，固化溫度為140度，固化時間為40min 60min ； 4)將反光層7和散熱層8安裝在LED芯片4和光敏單元5的上表面，在基板I頂部加蓋一亞克力板，用粘結(jié)材料進(jìn)行密封，在基板I的兩側(cè)分別制作熱氣出口 10，即制成整個LED光源模組。具體實施例2 本實施例的主要特點(diǎn)是所述透明材料層9由玻璃構(gòu)成，所述LED芯片4的第二硅膠層4-3為凸透鏡狀或微透鏡陣列狀。其余同具體實施例I。具體實施例3 本實施例的主要特點(diǎn)是在所述導(dǎo)電層3上安裝有四塊或四塊以上的LED芯片4和五個或五個以上的光敏單元5。其余同具體實施例I。以上所述，僅為本發(fā)明最佳的具體實施例，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED光源模組，其特征在于包括基板(I)、開設(shè)在基板(I)上的凹槽(2)以及封裝于凹槽(2)中的導(dǎo)電層(3)，在所述導(dǎo)電層(3)上安裝有多塊LED芯片(4)和多個厚度小于LED芯片(4)的光敏單元(5)，所述LED芯片(4)與光敏單元(5)交錯布置；所述每個光敏單元(5)與導(dǎo)電層(3)之間設(shè)置有一絕緣層(6)，在所述LED芯片(4)和光敏單元(5)的上表面依次設(shè)有反光層(7)和散熱層(8)，所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)電氣連接的電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述基板(I)的頂部設(shè)有透明材料層(9)，該透明材料層(9)由玻璃或亞克力板構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED光源模組，其特征在于所述透明材料層(9)與凹槽(2)之間形成一腔體，所述LED芯片(4)、光敏單元(5)、絕緣層(6)、反光層(7)和散熱層(8)位于該腔體內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述基板(I)的兩側(cè)分別設(shè)有熱氣出口(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)電氣連接的電路為串聯(lián)或并聯(lián)電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述LED芯片(4)從發(fā)光面依次涂布有第一硅膠層(4-1)、熒光層(4-2)以及第二硅膠層(4-3)，所述第二硅膠層(4-3)為薄膜狀、凸透鏡狀或微透鏡陣列狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述LED芯片(4)通過焊錫連接的方式安裝在導(dǎo)電層(3)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述光敏單元(5)形成凹狀結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述反光層(7)和散熱層(8)之間的間隙填充有導(dǎo)熱膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED光源模組，其特征在于所述散熱層(8)由散熱材質(zhì)Cu構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED光源模組，包括基板(1)、開設(shè)在基板(1)上的凹槽(2)以及封裝于凹槽(2)中的導(dǎo)電層(3)，在所述導(dǎo)電層(3)上安裝有多塊LED芯片(4)和多個厚度小于LED芯片(4)的光敏單元(5)，所述LED芯片(4)與光敏單元(5)交錯布置；所述每個光敏單元(5)與導(dǎo)電層(3)之間設(shè)置有一絕緣層(6)，在所述LED芯片(4)和光敏單元(5)的上表面依次設(shè)有反光層(7)和散熱層(8)，所述凹槽(2)底部布有使LED芯片(4)電氣連接的電路。本發(fā)明的大大提高了整個模組的散熱能力，使得各LED芯片之間散熱均勻，提高LED芯片的使用壽命，同時亦可避免大量熱氣一次性傳到空氣之中。
文檔編號F21V17/00GK102889481SQ20121033518
公開日2013年1月23日 申請日期2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月11日
發(fā)明者吳飛 申請人:廣東宏泰照明科技有限公司