專利名稱：一種led日光燈的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED照明應用技術領域，具體涉及一種去內(nèi)置驅(qū)動電源，采用分布式IC驅(qū)動的LED日光燈。
背景技術：
LED照明應用，如火如荼，但要真正進入千家萬戶，降低成本并同時提高可靠性是必由之路。主流廠家LED光源壽命，都在5萬小時以上(L70)，而LED燈具現(xiàn)在市面產(chǎn)品，均遠遠不能達到5萬小時。究其原因，其一是驅(qū)動電源可靠性壽命短板，其二是LED燈板設計不符合安規(guī)要求，寄生電容過大。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的光源板，采用鋁基覆銅板做載體，無法避免燈板線路寄生電容的存在，這一寄生電容，使得燈板在AC 2U+1000V(—般取AC1500V)絕緣耐壓安規(guī)測試時無法通過，同時也增加了各LED承受反向沖擊的概率，使燈具很難通過各規(guī)認證，且燈具極易產(chǎn)生光·衰。在LED日光燈設計中，驅(qū)動電源內(nèi)置，光源板發(fā)熱直接傳導給內(nèi)置的電源，內(nèi)置電源工作溫度在60度左右，如此高溫，電源可靠性和壽命更難以匹配LED自身5萬小時壽命要求，這一結(jié)構(gòu)使整燈故障率極高，有年30%故障的報道，這對LED日光燈商業(yè)化是一個嚴
重障礙。按現(xiàn)有流行做法，濾波電容采用電解電容，電解電容壽命一般在1000到5000小時，電源壽命難以匹配LED自身5萬小時壽命要求，使得LED日光燈壽命與傳統(tǒng)日光燈壽命別無二至，LED的長壽命等優(yōu)勢無法發(fā)揮出來。同時電源成本不可小視，無法回避。由于要內(nèi)置驅(qū)動電源，LED日光燈鋁型材支架下腔體只能設計為空腔結(jié)構(gòu)，這樣無法很好發(fā)揮鋁材的散熱器功能，使LED光源板始終工作在較高溫度下，LED管腳溫度可達70度左右，這會進一步造成燈具光效較低、光衰較高、可靠性差、壽命更短。以上固有缺陷，使LED日光燈管高故障率、高光衰、高成本、難以通過安規(guī)認證，這嚴重制約了 LED日光燈的商業(yè)化普及，是擺在LED照明應用的障礙，是LED照明產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展必須徹底解決的、不可回避的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種去內(nèi)置驅(qū)動電源，采用分布式IC驅(qū)動的LED日光燈，其結(jié)構(gòu)簡化，散熱效果好，可靠性提高。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案是設計一種LED日光燈，包括散熱支架，散熱支架上固定有光源板和燈罩，光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯(lián)的若干LED光源，LED光源串聯(lián)電路分段配有驅(qū)動IC，LED光源和驅(qū)動IC沿光源板長邊方向間隔分布。優(yōu)選的，所述LED光源和/或驅(qū)動IC沿光源板長邊方向均布。優(yōu)選的，所述各LED光源串聯(lián)電路分段內(nèi)的LED光源數(shù)量相同。
優(yōu)選的，所述光源板的第一面設有若干散熱焊盤。優(yōu)選的，所述各散熱焊盤在第一面呈網(wǎng)格狀分布。優(yōu)選的，所述光源板為高導熱PCB板。優(yōu)選的，所述高導熱PCB板厚度 為1mm。優(yōu)選的，所述散熱支架包括用于固定光源板的卡扣結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述燈罩和散熱支架卡扣連接。優(yōu)選的，所述散熱支架包括散熱鰭片。LED光源體是一個微電子產(chǎn)品，LED驅(qū)動IC是一個電子產(chǎn)品，LED照明燈具是一個要對接到電力網(wǎng)上的“電力產(chǎn)品”，所以要求LED照明應用時必須系統(tǒng)考慮各設計環(huán)節(jié)，做到安規(guī)、高效、低成本。正是基于這一理念，本發(fā)明去電源、分布式IC驅(qū)動的LED日光燈管產(chǎn)品，徹底解決了傳統(tǒng)LED日光燈固有，本發(fā)明有以下特點去電源，也就是沒有傳統(tǒng)意義上的驅(qū)動電源，LED光源用IC驅(qū)動點亮，這樣由于電源短壽命、低可靠性因素導致的LED日光燈短壽命、高故障率問題不復存在了。IC驅(qū)動在業(yè)內(nèi)已叫囂多年，目前以韓國首爾半導體公司為代表，所謂AC驅(qū)動方案，核心依然是集成IC驅(qū)動，但主要應用在低功率的LED燈泡產(chǎn)品中；首爾代表的單芯片或雙芯片(功率擴展)設計，驅(qū)動拓撲結(jié)構(gòu)復雜，IC集成度較高，且IC設計制作工藝包含了低壓模擬工藝、高壓NMOS工藝、數(shù)字工藝等復合流片工藝，成本昂貴，其芯片價格比傳統(tǒng)驅(qū)動的電源價格還要高許多，所以一直沒有較大的市場規(guī)模；由于較高的集成度，反而很難實現(xiàn)整體產(chǎn)品的安規(guī)要求，制約了其應用；同時，單顆或雙顆(功率擴展)設計，芯片功率驅(qū)動依然達不到18w左右要求，同時長距離帶來的布線難題，也無法安全可靠的應用到長度1200mm的日光燈產(chǎn)品中。本發(fā)明創(chuàng)新性提出了分布式IC驅(qū)動理念，從驅(qū)動拓撲設計出發(fā)，結(jié)合日光燈光源特點，采用的LED日光燈管用分布式驅(qū)動1C，優(yōu)勢如下采用自適應恒流單元拓撲設計，每個單元為一個標準1C，多顆IC實現(xiàn)燈具照明工作，實現(xiàn)去電源，簡潔分布式IC驅(qū)動。傳統(tǒng)LED光源板，為了實現(xiàn)良好導熱，采用鋁基覆銅板，但鋁基板三明治結(jié)構(gòu)，僅70微米厚的絕緣層帶來極大的層間寄生電容，燈板安規(guī)無法滿足標準所要求，同時寄生電容儲能也增加了 LED承受反向沖擊的概率，這是LED光衰又一大機理。正是由于鋁基板這些缺陷，本發(fā)明日光燈板設計摒棄鋁基板，采用高導熱PCB板，不僅成本較鋁基板低，而且無安全無慮寄生電容的存在，滿足安規(guī)要求，光衰可控。本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于提供一種去內(nèi)置驅(qū)動電源，采用分布式IC驅(qū)動的LED日光燈，其結(jié)構(gòu)簡化，散熱效果好，可靠性提高。無電源剔除了原方案驅(qū)動電源壽命短版，同時散熱支架非空腔設計成為可能，大大改善LED燈板散熱，且結(jié)構(gòu)簡化，成本降低；燈板分布式設計，采用高導熱PCB板替代鋁基覆銅板，安規(guī)設計、去電容設計，徹底去除寄生電容對安規(guī)和光衰影響，提高燈具可靠性，滿足認證要求。本發(fā)明剔除了原有LED日光燈散熱、光衰、壽命、安規(guī)認證短版，同時適宜批量產(chǎn)業(yè)化制造，為LED日光燈照明發(fā)展的趨勢。


圖I是本LED日光燈的驅(qū)動電路的示意圖；圖2是驅(qū)動電路的工作過程的示意圖；圖3是光源板第一面的示意圖；圖4是光源板第二面的示意圖；圖5是散熱支架與燈罩的示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明具體實施的技術方案是 —種LED日光燈,包括散熱支架,散熱支架上固定有光源板和燈罩,光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯(lián)的若干LED光源，LED光源串聯(lián)電路分段配有驅(qū)動IC，LED光源和驅(qū)動IC沿光源板長邊方向均布，各LED光源串聯(lián)電路分段內(nèi)的LED光源數(shù)量相同。光源板的第一面設有若干散熱焊盤，各散熱焊盤在第一面呈網(wǎng)格狀分布。所述光源板為高導熱PCB板，所述高導熱PCB板厚度為1mm。所述散熱支架包括用于固定光源板的卡扣結(jié)構(gòu)。所述燈罩和散熱支架卡扣連接。所述散熱支架包括散熱鰭片。本LED日光燈的驅(qū)動電路如圖I所示，LED光源串聯(lián)電路分段配有驅(qū)動1C。該驅(qū)動電路的工作過程如圖2所示tO-tl U1 U4全部導通限流tl_t2:Ul恒流，U2 U4完全打開t2-t3 U1關斷，U2恒流，U3、U4完全打開t3-t4 :U1、U2關斷，U3恒流，U4完全打開t4-t5 :U1、U2、U3 關斷，U4 恒流限壓t5-t6 :U1、U2關斷，U3恒流，U4完全打開t6-t7 U1關斷，U2恒流，U3、U4完全打開t7_t8:Ul恒流，U2 U4完全打開t8-t9 U1 U4全部導通限流本高導熱PCB板(企業(yè)內(nèi)部型號YHCEM-3)，性能如下
權(quán)利要求
1.一種LED日光燈,其特征在于,包括散熱支架,散熱支架上固定有光源板和燈罩,光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯(lián)的若干LED光源，LED光源串聯(lián)電路分段配有驅(qū)動IC，LED光源和驅(qū)動IC沿光源板長邊方向間隔分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈，其特征在于，所述LED光源和/或驅(qū)動IC沿光源板長邊方向均布。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED日光燈，其特征在于，所述各LED光源串聯(lián)電路分段內(nèi)的LED光源數(shù)量相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈，其特征在于，所述光源板的第一面設有若干散熱焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED日光燈，其特征在于，所述各散熱焊盤在第一面呈網(wǎng)格狀分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈，其特征在于，所述光源板為高導熱PCB板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED日光燈，其特征在于，所述高導熱PCB板厚度為1mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈，其特征在于，所述散熱支架包括用于固定光源板的卡扣結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈，其特征在于，所述燈罩和散熱支架卡扣連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈，其特征在于，所述散熱支架包括散熱鰭片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED日光燈，包括散熱支架，散熱支架上固定有光源板和燈罩，光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯(lián)的若干LED光源，LED光源串聯(lián)電路分段配有驅(qū)動IC，LED光源和驅(qū)動IC沿光源板長邊方向均布，各LED光源串聯(lián)電路分段內(nèi)的LED光源數(shù)量相同。光源板的第一面設有若干散熱焊盤，各散熱焊盤在第一面呈網(wǎng)格狀分布。所述光源板為高導熱PCB板。散熱支架包括用于固定光源板的卡扣結(jié)構(gòu)。燈罩和散熱支架卡扣連接。散熱支架包括散熱鰭片。本LED日光燈去內(nèi)置驅(qū)動電源，采用分布式IC驅(qū)動，結(jié)構(gòu)簡化，散熱效果好，可靠性提高。本發(fā)明剔除了原有LED日光燈散熱、光衰、壽命、安規(guī)認證短版，同時適宜批量產(chǎn)業(yè)化制造，為LED日光燈照明發(fā)展的趨勢。
文檔編號F21Y101/02GK102913795SQ20121042206
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者張麗英, 邢先鋒, 劉義芳 申請人:江蘇遠大光電有限公司