專利名稱：背光模組及使用該背光模組的顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種背光模組及使用該背光模組的顯示裝置。
背景技術(shù)：
背光模組為液晶顯示器的重要組件之一，由于液晶本身不發(fā)光，背光模組的功能就是供應(yīng)充足的亮度與分布均勻的光源，使液晶顯示器能正常顯示影像。目前，液晶顯示器的顯示技術(shù)已經(jīng)趨于成熟，尤其在背光模組的設(shè)計(jì)方面也有了很大的發(fā)展。背光模組除了應(yīng)用在液晶顯示器、液晶電視機(jī)等液晶顯示裝置之外，還可以為數(shù)碼相框、電子紙、手機(jī)等顯示裝置提供光源。背光模組依據(jù)光源的位置不同分為側(cè)光式背光模組和直下式背光模組。圖1不出了一種現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)光式背光模組的結(jié)構(gòu),這種背光模組包括導(dǎo)光板I’以及設(shè)置于導(dǎo)光板I’的側(cè)面的外側(cè)的光源裝置2’，光源裝置2’包括設(shè)置于燈腔10內(nèi)的LED芯片3’。LED芯片3’與用于封裝LED芯片3’的燈腔10組成LED燈。LED芯片3’的出光面不是直接朝向?qū)Ч獍錓’的側(cè)面，LED芯片3’的出光面和導(dǎo)光板I’還存在有玻璃或塑料材質(zhì)的燈腔10。這種結(jié)構(gòu)的背光模組的厚度很大程度上是由LED燈的厚度決定的，由于燈腔10的存在，這種結(jié)構(gòu)的背光模組的厚度較大；同時(shí)燈腔10的存在限制了 LED燈的發(fā)光角度，導(dǎo)光板I’的入光角度較小，導(dǎo)光板I’上容易出現(xiàn)光斑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種既可以降低背光模組的厚度，又可以避免導(dǎo)光板I’上出現(xiàn)光斑的背光模組及使用該背光模組的顯示裝置。本發(fā)明的背光模組，包括導(dǎo)光板以及設(shè)置于所述導(dǎo)光板的側(cè)面的外側(cè)的光源裝置，所述光源裝置包括出光面直接朝向所述導(dǎo)光板的側(cè)面的LED芯片。本發(fā)明的背光模組，其中，所述光源裝置還包括從所述LED芯片的外側(cè)籠罩所述LED芯片的燈罩，所述燈罩將所述LED芯片發(fā)出的光線反射至所述導(dǎo)光板的側(cè)面。本發(fā)明的背光模組，其中，所述燈罩包括與所述導(dǎo)光板垂直且位于所述LED芯片的外側(cè)的第一面體以及分別連接所述第一面體的兩端的第二面體、第三面體，所述第二面體、所述第三面體均與所述導(dǎo)光板平行，所述第二面體、所述第三面體分別從所述第一面體的兩端向所述導(dǎo)光板延伸，以構(gòu)成一個(gè)包圍所述LED芯片并將所述LED芯片發(fā)出的光線反射至所述導(dǎo)光板的側(cè)面的腔體。本發(fā)明的背光模組，其中，所述燈罩的第一面體的面向所述LED芯片的表面上、所述燈罩的第二面體的面向所述LED芯片的表面上、所述燈罩的第三面體的面向所述LED芯片的表面上均設(shè)置熒光粉層。本發(fā)明的背光模組，其中，所述導(dǎo)光板的面向所述LED芯片的側(cè)面上設(shè)置黃色熒光粉層。
本發(fā)明的背光模組，其中，所述燈罩的第一面體的面向所述LED芯片的表面上、所述燈罩的第二面體的面向所述LED芯片的表面上、所述燈罩的第三面體的面向所述LED芯片的表面上均設(shè)置有熒光粉層。本發(fā)明的背光模組，其中，所述光源裝置還包括位于所述燈罩的內(nèi)部的柔性線路板，所述柔性線路板位于所述燈罩與所述LED芯片之間，所述LED芯片與所述柔性線路板電連接。本發(fā)明的背光模組，其中，所述柔性線路板與所述導(dǎo)光板垂直，所述LED芯片為多個(gè)，所述多個(gè)LED芯片沿所述導(dǎo)光板的側(cè)面的延伸方向排列于所述燈罩內(nèi)的所述柔性線路板上。本發(fā)明的背光模組，其中，所述LED芯片包括N結(jié)以及與所述N結(jié)電連接的P結(jié)，所述P結(jié)直接朝向所述導(dǎo)光板的側(cè)面，所述N結(jié)位于所述P結(jié)與所述柔性線路板之間，所述N結(jié)與所述柔性線路板電連接。本發(fā)明的使用背光模組的顯示裝置，包括本發(fā)明的背光模組。本發(fā)明的背光模組中的光源裝置由于取消燈腔所以尺寸將會(huì)大大縮小，這樣背光模組厚度也會(huì)相應(yīng)縮小。取消燈腔還可以使光源裝置的發(fā)光角度增加，沒有燈腔限制，LED芯片各個(gè)面的光線都會(huì)由側(cè)面進(jìn)入到導(dǎo)光板內(nèi)，這樣光線進(jìn)入導(dǎo)光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出現(xiàn)，同時(shí)背光模組的亮度得到提升。本發(fā)明的使用背光模組的顯示裝置，因?yàn)椴捎帽景l(fā)明的背光模組，其整體厚度可以減小，成本可以進(jìn)一步降低，其顯示品質(zhì)得到極大改善。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖；圖3為圖2的俯剖視圖，示出了本發(fā)明的背光模組去除燈罩后的結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式如圖2、圖3所示，本發(fā)明背光模組的實(shí)施例，包括導(dǎo)光板以及設(shè)置于導(dǎo)光板I的側(cè)面的外側(cè)的光源裝置2，光源裝置2包括出光面直接朝向?qū)Ч獍錓的側(cè)面的LED芯片3，光源裝置2不設(shè)置用于封裝LED芯片3的燈腔。本發(fā)明的背光模組中的光源裝置取消了現(xiàn)有技術(shù)中的燈腔，以使光源裝置的尺寸縮小，這樣背光模組厚度也會(huì)相應(yīng)縮小。取消燈腔還可以使光源裝置的發(fā)光角度增加，沒有燈腔限制，LED芯片各個(gè)面的光線都會(huì)由側(cè)面進(jìn)入到導(dǎo)光板內(nèi)，這樣光線進(jìn)入導(dǎo)光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出現(xiàn)，同時(shí)背光模組的亮度得到提升。本發(fā)明背光模組的實(shí)施例中，光源裝置2有兩個(gè)，分別位于導(dǎo)光板I的兩相對側(cè)面的外側(cè)。在本發(fā)明的背光模組的其它實(shí)施例中，光源裝置還可以只位于導(dǎo)光板的一側(cè)，或者根據(jù)需要進(jìn)行其他不同的位置設(shè)置，例如角落設(shè)置。光源裝置位于導(dǎo)光板的兩相對側(cè)面是為了光線通過導(dǎo)光板之后得到更加均勻的面光源。為提高LED芯片3的發(fā)光的利用率，避免光損失，本發(fā)明的背光模組，其中，光源裝置2還包括從LED芯片3的外側(cè)籠罩LED芯片3的燈罩4，燈罩4將LED芯片3發(fā)出的光線反射至導(dǎo)光板I的側(cè)面。本發(fā)明的背光模組的實(shí)施例，其中，燈罩4包括與導(dǎo)光板I垂直且位于LED芯片3的外側(cè)的第一面體11以及分別連接第一面體11的兩端的第二面體12、第三面體13，第二面體12、第三面體13均與導(dǎo)光板I平行，第二面體12、第三面體13分別從第一面體11的兩端向?qū)Ч獍錓延伸，以構(gòu)成一個(gè)包圍LED芯片3并將LED芯片3發(fā)出的光線反射至導(dǎo)光板I的側(cè)面的腔體。本發(fā)明的背光模組的實(shí)施例，其中，第二面體12、第三面體13分別垂直于第一面體11。為使燈罩4更效率地將LED芯片3發(fā)出的光線反射至導(dǎo)光板I的側(cè)面，本發(fā)明的背光模組的實(shí)施例，其中，燈罩4的第一面體11的面向LED芯片3的表面上、燈罩4的第二面體12的面向LED芯片3的表面上、燈罩4的第三面體13的面向LED芯片3的表面上均設(shè)置黃色突光粉層7。本發(fā)明的背光模組的實(shí)施例，其中，導(dǎo)光板I的面向LED芯片3的側(cè)面上設(shè)置黃色熒光粉層7。黃色熒光粉用來吸收LED芯片所發(fā)出的部分激發(fā)光線，并據(jù)以激發(fā)出波長異于所述LED芯片所發(fā)出的激發(fā)光線的波長的發(fā)射光線，例如LED芯片所發(fā)出的激發(fā)光線為藍(lán)光，LED芯片發(fā)出的藍(lán)光與黃色熒光粉發(fā)出的黃光互補(bǔ)形成白光。當(dāng)然，上述舉例只是為了說明，且均以發(fā)出白光的背光光源進(jìn)行說明，其亦可以借由熒光粉層的設(shè)置混合出其他顏色的光線，只要將黃色熒光粉層設(shè)置在導(dǎo)光板上均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，在導(dǎo)光板上的設(shè)置方式不僅僅限于入光面，可以為其他任何位置，本發(fā)明中的實(shí)施例優(yōu)選為設(shè)置在導(dǎo)光板的入光面即本發(fā)明實(shí)施例中導(dǎo)光板I的面向LED芯片3的側(cè)面上。設(shè)置上述黃色熒光粉層的方式可以為由黃色熒光粉膠體均勻涂敷而成，黃色熒光粉層7的厚度在O. 05mm-lmm之間，上述設(shè)置方式還可以為將黃色熒光粉膠體先加工成膜層之后直接貼附于需要設(shè)置的位置，或直接將熒光粉摻雜于需要設(shè)置的位置，或?qū)晒夥叟c需要貼附的結(jié)構(gòu)一體成型設(shè)置，或?qū)晒夥刍烊牖瘜W(xué)溶劑中并以噴涂方式形成在所需設(shè)置的位置處，在此對具體的制作方法不作限制，只要可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所保護(hù)的結(jié)構(gòu)即可。在本發(fā)明的背光模組的其他實(shí)施例中，燈罩4的第一面體11的面向LED芯片3的表面上、燈罩4的第二面體12的面向LED芯片3的表面上、燈罩4的第三面體13的面向LED芯片3的表面上均設(shè)置有熒光粉層。熒光粉用來吸收LED芯片所發(fā)出的部分激發(fā)光線，并據(jù)以激發(fā)出波長異于LED芯片所發(fā)出的激發(fā)光線的波長的發(fā)射光線，例如LED芯片所發(fā)出的激發(fā)光線為藍(lán)光，熒光粉為黃色熒光粉，LED芯片發(fā)出的藍(lán)光與黃色熒光粉發(fā)出的黃光互補(bǔ)形成白光，或，LED芯片所發(fā)出的激發(fā)光線為綠光，所述熒光粉包括紅色熒光粉和藍(lán)色熒光粉，所述LED芯片發(fā)出的綠光和紅色熒光粉發(fā)出的紅光與藍(lán)色熒光粉發(fā)出的藍(lán)光互補(bǔ)形成白光，或，所述LED芯片所發(fā)出的激發(fā)光線為紫外光，所述熒光粉為藍(lán)色熒光粉，LED芯片發(fā)出的紫外光與藍(lán)色熒光粉發(fā)出的藍(lán)光互補(bǔ)形成白光，當(dāng)然，上述舉例只是為了說明，且均以發(fā)出白光的背光光源進(jìn)行說明，其亦可以借由熒光粉層的設(shè)置混合出其他顏色的光線，只要將熒光粉層設(shè)置在燈罩上，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。上述設(shè)置方式還可以為將熒光粉膠體先加工成膜層之后直接貼附于需要設(shè)置的位置，或直接將熒光粉摻雜于需要設(shè)置的位置，或?qū)晒夥叟c需要貼附的結(jié)構(gòu)一體成型設(shè)置，或?qū)晒夥刍烊牖瘜W(xué)溶劑中并以噴涂方式形成在所需設(shè)置的位置處，在此對具體的制作方法不作限制，只要可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所保護(hù)的結(jié)構(gòu)即可。本發(fā)明的背光模組的實(shí)施例，其中，光源裝置2還包括位于燈罩4的內(nèi)部的柔性線路板5。柔性線路板5位于燈罩4與LED芯片3之間，LED芯片3與柔性線路板5電連接。本發(fā)明的背光模組的實(shí)施例，其中，柔性線路板5與導(dǎo)光板I垂直，LED芯片3為多個(gè)，多個(gè)LED芯片3沿導(dǎo)光板I的側(cè)面的延伸方向排列于燈罩4內(nèi)的柔性線路板5上。本發(fā)明的背光模組的實(shí)施例，其中，LED芯片3包括N結(jié)31以及與N結(jié)電連接的P結(jié)32，P結(jié)32直接朝向?qū)Ч獍錓的側(cè)面，N結(jié)31位于P結(jié)32與柔性線路板55之間，N結(jié)31與柔性線路板5電連接。本發(fā)明實(shí)施例的使用背光模組的顯示裝置中的背光模組是上述實(shí)施例中的背光模組。所述顯示裝置可以為液晶面板、電子紙、OLED面板、液晶電視、液晶顯示器、數(shù)碼相框、手機(jī)、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。本發(fā)明的背光模組中的光源裝置由于取消了燈腔，所以尺寸將會(huì)大大縮小，這樣背光模組厚度也會(huì)相應(yīng)縮小例如3806型號的容納LED芯片的燈腔的厚度是O. 6mm，這樣只能選取O. 6mm以上厚度的導(dǎo)光板,如導(dǎo)光板厚度小于或等于O. 6mm,則有很大程度上的亮度損失；如果取消燈腔后光源裝置的厚度會(huì)由O. 6_縮小到O. 3_，這樣就可以選取厚度為
O.3mm的導(dǎo)光板，這樣背光模組厚度就相應(yīng)縮小了。取消燈腔還可以使光源裝置的發(fā)光角度增加。因?yàn)闊羟坏南拗?，現(xiàn)有的光源裝置的發(fā)光角度一般是120度左右，取消燈腔后，光源裝置的發(fā)光角度增加至180度左右，沒有燈腔限制，LED芯片各個(gè)面的光線都會(huì)由側(cè)面進(jìn)入到導(dǎo)光板內(nèi)，這樣光線進(jìn)入導(dǎo)光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出現(xiàn)，同時(shí)背光模組的亮度得到提升。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種背光模組，包括導(dǎo)光板以及設(shè)置于所述導(dǎo)光板的側(cè)面的外側(cè)的光源裝置，其特征在于，所述光源裝置包括出光面直接朝向所述導(dǎo)光板的側(cè)面的LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述光源裝置還包括從所述LED芯片的外側(cè)籠罩所述LED芯片的燈罩，所述燈罩將所述LED芯片發(fā)出的光線反射至所述導(dǎo)光板的側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光模組，其特征在于，所述燈罩包括與所述導(dǎo)光板垂直且位于所述LED芯片的外側(cè)的第一面體以及分別連接所述第一面體的兩端的第二面體、第三面體，所述第二面體、所述第三面體均與所述導(dǎo)光板平行，所述第二面體、所述第三面體分別從所述第一面體的兩端向所述導(dǎo)光板延伸，以構(gòu)成一個(gè)包圍所述LED芯片并將所述LED 芯片發(fā)出的光線反射至所述導(dǎo)光板的側(cè)面的腔體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光模組，其特征在于，所述燈罩的第一面體的面向所述LED 芯片的表面上、所述燈罩的第二面體的面向所述LED芯片的表面上、所述燈罩的第三面體的面向所述LED芯片的表面上均涂有黃色熒光粉層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模組，其特征在于，所述導(dǎo)光板的面向所述LED芯片的側(cè)面上涂有黃色熒光粉層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光模組，其特征在于，所述燈罩的第一面體的面向所述LED 芯片的表面上、所述燈罩的第二面體的面向所述LED芯片的表面上、所述燈罩的第三面體的面向所述LED芯片的表面上均貼覆有熒光粉膜材。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光模組，其特征在于，所述光源裝置還包括位于所述燈罩的內(nèi)部的柔性線路板，所述柔性線路板位于所述燈罩與所述LED芯片之間，所述LED芯片與所述柔性線路板電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的背光模組，其特征在于，所述柔性線路板與所述導(dǎo)光板垂直， 所述LED芯片為多個(gè)，所述多個(gè)LED芯片沿所述導(dǎo)光板的側(cè)面的延伸方向排列于所述燈罩內(nèi)的所述柔性線路板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述LED芯片包括N結(jié)以及與所述N 結(jié)電連接的P結(jié)，所述P結(jié)直接朝向所述導(dǎo)光板的側(cè)面，所述N結(jié)位于所述P結(jié)與所述柔性線路板之間，所述N結(jié)與所述柔性線路板電連接。
10.一種使用背光模組的顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的背光模組。
全文摘要
本發(fā)明提供的背光模組及使用該背光模組的顯示裝置，其中，背光模組包括導(dǎo)光板以及光源裝置，光源裝置包括出光面直接朝向?qū)Ч獍宓膫?cè)面的LED芯片。本發(fā)明的使用背光模組的顯示裝置包括本發(fā)明的背光模組。本發(fā)明的背光模組中的光源裝置由于取消燈腔所以尺寸將會(huì)大大縮小，這樣背光模組厚度也會(huì)相應(yīng)縮小。取消燈腔還可以使光源裝置的發(fā)光角度增加，LED芯片各個(gè)面的光線都會(huì)由側(cè)面進(jìn)入到導(dǎo)光板內(nèi)，這樣光線進(jìn)入導(dǎo)光板的入光角度大大提升，由此避免入光光斑的出現(xiàn)，同時(shí)背光模組的亮度得到提升。本發(fā)明的使用背光模組的顯示裝置，因?yàn)椴捎帽景l(fā)明的背光模組，其整體厚度可以減小，成本可以進(jìn)一步降低，其顯示品質(zhì)得到極大改善。
文檔編號F21S8/00GK103017023SQ20121050090
公開日2013年4月3日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者王培娜, 王鑫 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 合肥京東方顯示光源有限公司