專利名稱：一種led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組。
背景技術(shù)：
目前隨著節(jié)能減排的發(fā)展趨勢，LED以其 節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效率高、壽命長等特點(diǎn),得到越來越廣泛的應(yīng)用，大有取代傳統(tǒng)白熾燈、熒光燈的趨勢。在現(xiàn)有的LED照明燈具中，尤其是道路照明和隧道照明燈具，往往采用整體式設(shè)計(jì)，即將LED光源焊接到一整塊鋁基板上，然后固定散熱器上，再封閉到燈殼中。由于LED 光源30%的電能轉(zhuǎn)化為光能，70%的電能轉(zhuǎn)化為了熱能。因而，整體式LED燈具熱量集中，封閉燈體無法對流，導(dǎo)致LED燈具工作溫度高，光衰快，壽命低。在202118617U中公布了一種LED照明裝置，裝置中LED模組散熱器鰭片及“幾”型掛鉤的設(shè)計(jì)可達(dá)到很好的散熱效果，但是所耗鋁材較多，散熱器加工成本較高，安裝過程中鰭片易傷手。此外裝置中的外殼包括鋁錠擠壓成型的側(cè)梁組件、由鋁壓鑄成型的頭部組件和尾部組件。整燈部件較多較重，體積較大，加工過程較為復(fù)雜，成本較高。也就是說，現(xiàn)有的LED模組存在以下缺點(diǎn)LED模組主要是通過散熱器鰭片進(jìn)行散熱，而在LED模組上安裝散熱器鰭片使得整個LED模組的重量比較重。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種的LED模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中成本較高、重量比較重、體積較大的技術(shù)問題。一種LED模組，LED模組包括熱沉、PCB板、透鏡組和LED光源，所述熱沉采用導(dǎo)熱性能良好的材料制成，熱沉的下表面與所述PCB板面貼合連接，熱沉上表面為無鰭片的平面結(jié)構(gòu)，透鏡組和LED光源設(shè)置在PCB板的另一面。作為一種優(yōu)選，熱沉的上表面上設(shè)置有便于安裝固定的臺階狀凸起，所述熱沉的上表面與LED照明裝置的殼體式散熱燈架直接面接觸貼合。作為一種優(yōu)選，所述所述透鏡組的平面上設(shè)置數(shù)個透鏡，每個透鏡對應(yīng)一 LED光源，LED光源直接安裝在PCB板上，所述安裝有PCB板的熱沉與安裝有密封硅膠的透鏡組固
定在一起。作為一種優(yōu)選，密封硅膠包括安裝在透鏡組上的固體硅膠圈，以及涂在固體硅膠圈側(cè)邊的液體硅膠形成的凝膠硅膠圈，所述固體硅膠圈側(cè)邊對應(yīng)的透鏡組平面的位置上， 開有用于所述涂液體硅膠的凹槽。作為一種優(yōu)選，所述熱沉與殼體式散熱架連接的一面上設(shè)有螺孔和出防水線的通孔，螺孔和通孔位于臺階狀的凸起上，所述凸起對應(yīng)LED照明裝置的殼體式散熱燈架上設(shè)置的鏤空槽，熱沉與LED照明裝置的殼體式散熱燈架的連接是通過所述凸起與所述槽進(jìn)行嚙合固定且形成面接觸，通過凸起中的螺孔，用鎖緊螺釘和卡簧進(jìn)一步固定將LED模組固定在LED照明裝置的殼體式散熱燈架上。作為一種優(yōu)選，所述LED模組上設(shè)有橫截面為臺階狀的通孔，防水線從通孔穿過， 在通孔與防水線的間隙安裝有密封圈，所述的防水線、密封圈所述的另一側(cè)鍥形部分，兩者之間的空隙填有密封膠，所述的密封圈為雙向鍥形的密封圈，一側(cè)鍥形部分安裝在通孔與防水線的間隙中，另一側(cè)鍥形部分與通孔壁間通過螺母向下 固定安裝，使所述的通孔與防水線間通過密封圈貼合。作為一種優(yōu)選，LED模組中的LED光源選擇帶支架的LED光源或不帶支架的LED光源。作為一種優(yōu)選，所述LED模組的熱沉為金屬材料或包括石墨在內(nèi)的散熱材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)首先，LED模組散熱效果好且重量輕。LED模組的PCB板與熱沉的一個平面完全緊密接觸，PCB板產(chǎn)生的熱量，可以迅速傳導(dǎo)到熱沉，繼而傳導(dǎo)到與熱沉面接觸的LED照明裝置的殼體式散熱架，具有良好的傳導(dǎo)散熱效果。也就是說，熱沉的下表面與所述PCB板面貼合連接，上表面與所述殼體式散熱燈架直接面接觸貼合連，使得PCB板的熱量直接散熱出去，具有很好的散熱性，而且LED光源產(chǎn)生的熱量也可以通過這個傳導(dǎo)途徑傳導(dǎo)出去，完全可以去掉鰭片，鰭片的重量比較重，最重要的是，鰭片具有一定的高度，使得整體照明裝置的厚度可以直接減去鰭片的高度，由此導(dǎo)致整體照明裝置往更輕更薄的方向發(fā)展邁進(jìn)了一步。其次，LED模組具有良好的密封效果。本實(shí)用新型將照明裝置大面積整體密封分解為多個小型的LED模組，LED模組之間通過防水線連接，從而提高LED模組的密封性能即可達(dá)到整燈的密封性能，而且相比整燈，LED模組由于密封邊圈周長短，更易于達(dá)到密封效果。LED模組的熱沉和透鏡組的貼合處，設(shè)置有固體硅膠圈，并且在固體硅膠圈側(cè)邊涂有液體硅膠，到達(dá)雙層防護(hù)作用。在LED模組背面防水線出線孔處，采用鍥形硅膠圈和金屬螺母緊固。從而實(shí)現(xiàn)LED模組的高防護(hù)等級，達(dá)到整燈的密封效果。再次，采用模組化結(jié)構(gòu)，具有易拆裝維護(hù)的效果。LED模組通過鎖緊螺釘和卡簧固定在殼體式散熱燈架上，LED模組與外置驅(qū)動電源之間通過帶螺紋接口的防水線連接，整燈燈蓋直接套住殼體式散熱燈架。因而，整燈結(jié)構(gòu)簡單可靠，零部件少，易拆裝維護(hù)?，F(xiàn)場維護(hù)方便簡單，維護(hù)成本低。

圖I為一種LED模組的實(shí)施例的安裝狀態(tài)爆炸圖；圖2為一種LED模組的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為一種LED模組的實(shí)施例的安裝圖；圖4為一種LED模組的實(shí)施例的出線孔結(jié)構(gòu)剖視示意圖。附圖標(biāo)記說明11_燈蓋；12_壓板；13-加固鈑金；14-殼體式散熱燈架；15_LED 模組；16_卡簧；31_防水線；32_螺母，33-密封圈；41_通孔；42_螺孔；43_熱沉；44_PCB 板；45_封裝硅膠；46_透鏡組；47_倒扣。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，具體說明本實(shí)用新型的一實(shí)例。如圖I所示，為應(yīng)用該LED模組的一種LED照明裝置，包括至少一個LED模組15、 殼體式散熱燈架14、燈蓋11。殼體式散熱燈架14用于安裝LED模組和散熱；殼體式散熱燈架14可以呈橢圓形，包括LED模組設(shè)置區(qū)，并在燈架14的尾部設(shè)有連接結(jié)構(gòu)，用于連接燈桿。采用一塊鋁板沖壓成型的殼體式散熱燈架14即可實(shí)現(xiàn)LED模組15的安裝和良好的散熱功能。LED模組15直接貼合安裝在殼體式散熱燈架上，可達(dá)到良好的散熱效果，同時使用的鋁材料相對較少，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，同時體積、重量、成本都大幅度下降。請參閱圖2 —圖4，LED模組包括熱沉43、PCB板44、透鏡組46和LED光源。熱沉 43采用導(dǎo)熱性能良好的材料制成，熱沉43的下表面與PCB板44面貼合連接，熱沉43上表面為無鰭片的平面結(jié)構(gòu)，透鏡組46和LED光源設(shè)置在PCB板44的另一面。在本實(shí)例中，透鏡組平面上設(shè)置數(shù)個透鏡，每個透鏡對應(yīng)一 LED光源，LED光源直接安裝在PCB板44上，安裝有PCB板44的熱沉43與安裝有密封硅膠45的透鏡組46固定在一起(如圖2所述)。熱沉43的上表面上設(shè)置有便于安裝固定的臺階狀凸起，熱沉43的上表面與LED照明裝置的殼體式散熱燈架直接面接觸貼合。即，熱沉43與殼體式散熱燈架 14的連接面無散熱鰭片，該連接面上設(shè)有螺孔41和出防水線的通孔42，螺孔41和通孔42 所在處分別設(shè)有一段凸起。透鏡組46平面上有數(shù)個透鏡，每個透鏡對應(yīng)一個LED光源，LED 光源安裝在PCB板44上，PCB板44以面接觸的形式安裝在熱沉43上，密封硅膠45安裝在透鏡組46上，安裝有PCB板44的熱沉43與安裝有密封硅膠45的透鏡組46固定安裝在一起。PCB板44可以為鋁基板，根據(jù)需要，也可以選用高熱導(dǎo)率的材料基板，如陶瓷基板。LED光源可以為LED發(fā)光部件。透鏡組46為多顆透鏡集成而成，以達(dá)到配光要求。該透鏡組46上多個透鏡對應(yīng)的LED光源可以為帶支架的LED光源，也可以為不帶支架的LED 光源，直接覆在PCB板上。密封硅膠45包括安裝在透鏡組46上的固體硅膠圈，以及涂在固體硅膠圈側(cè)邊的液體硅膠形成的凝膠硅膠圈。為了達(dá)到最理想的效果，所述的固體硅膠圈側(cè)邊對應(yīng)的透鏡組平面的位置上，開有凹槽，用于涂液體硅膠。LED光源通過焊錫焊接到PCB板44，再使用螺釘以面接觸的形式緊固在熱沉43 上。將裝有LED光源和PCB板44的熱沉43扣在安裝有密封硅膠45的透鏡組46上，通過透鏡組46的固定倒扣47固定。如圖3所示，熱沉43與殼體式散熱燈架14的連接是通過凸起與矩形槽進(jìn)行嚙合固定、且形成面接觸，此外通過凸起中的螺孔42，用鎖緊螺釘和卡簧16將LED模組固定在殼體式散熱燈架上。如圖4所示，所述的LED模組15上設(shè)有橫截面為臺階狀的通孔，防水線31從通孔穿過，在通孔與防水線31的間隙安裝有密封圈33，防水線31、密封圈33所述的另一側(cè)鍥形部分，兩者之間的空隙填有密封膠。密封圈33為雙向鍥形的密封圈，一側(cè)鍥形部分安裝在通孔與防水線31的間隙中，另一側(cè)鍥形部分與通孔壁間通過螺母32向下固定安裝，使通孔與防水線31間通過密封圈 33貼合。熱沉43為金屬材料，也可以為石墨等其他散熱材料。此處公開的本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例只是用于幫助闡述本實(shí)用新型。優(yōu)選實(shí) 施例并沒有詳盡敘述所有的細(xì)節(jié)，也不限制該實(shí)用新型僅為所述的具體實(shí)施方式
。顯然，根據(jù)本說明書的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實(shí)施例，是為了更好地解釋本實(shí)用新型的原理和實(shí)際應(yīng)用，從而使所屬領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地利用本實(shí)用新型。 本實(shí)用新型僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。
權(quán)利要求1.一種LED模組，其特征在于，所述LED模組包括熱沉、PCB板、透鏡組和LED光源，所述熱沉采用導(dǎo)熱性能良好的材料制成，熱沉的下表面與所述PCB板面貼合連接，熱沉上表面為無鰭片的平面結(jié)構(gòu)，透鏡組和LED光源設(shè)置在PCB板的另一面。
2.如權(quán)利要求I所述的LED模組，其特征在于，所述熱沉的上表面上設(shè)置有便于安裝固定的臺階狀凸起，，所述熱沉的上表面與LED照明裝置的殼體式散熱燈架直接面接觸貼合。
3.如權(quán)利要求I或2所述的LED模組，其特征在于，所述透鏡組的平面上設(shè)置數(shù)個透鏡，每個透鏡對應(yīng)一 LED光源，LED光源直接安裝在PCB板上，所述安裝有PCB板的熱沉與安裝有密封硅膠的透鏡組固定在一起。
4.如權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于，密封硅膠包括安裝在透鏡組上的固體硅膠圈，以及涂在固體硅膠圈側(cè)邊的液體硅膠形成的凝膠硅膠圈，所述固體硅膠圈側(cè)邊對應(yīng)的透鏡組平面的位置上，開有用于所述涂液體硅膠的凹槽。
5.如權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述熱沉與LED照明裝置的殼體式散熱架連接的一面上設(shè)有螺孔和出防水線的通孔，螺孔和通孔位于臺階狀的凸起上，所述凸起對應(yīng)LED照明裝置的殼體式散熱燈架上設(shè)置的鏤空槽，熱沉與LED照明裝置的殼體式散熱燈架的連接是通過所述凸起與所述槽進(jìn)行嚙合固定且形成面接觸，通過凸起中的螺孔，用鎖緊螺釘和卡簧進(jìn)一步固定將LED模組固定在LED照明裝置的殼體式散熱燈架上。
6.如權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于，所述LED模組上設(shè)有橫截面為臺階狀的通孔，防水線從通孔穿過，在通孔與防水線的間隙安裝有密封圈，所述的防水線、密封圈所述的另一側(cè)鍥形部分，兩者之間的空隙填有密封膠，所述的密封圈為雙向鍥形的密封圈，一側(cè)鍥形部分安裝在通孔與防水線的間隙中，另一側(cè)鍥形部分與通孔壁間通過螺母向下固定安裝，使所述的通孔與防水線間通過密封圈貼合。
7.如權(quán)利要求I所述的LED模組，其特征在于，LED模組中的LED光源選擇帶支架的 LED光源或不帶支架的LED光源。
8.如權(quán)利要求I所述的LED模組，其特征在于，所述LED模組的熱沉為金屬材料或包括石墨在內(nèi)的散熱材料制成。
專利摘要一種LED模組，所述LED模組包括熱沉、PCB板、透鏡組和LED光源，所述熱沉采用導(dǎo)熱性能良好的材料制成，熱沉的下表面與所述PCB板面貼合連接，熱沉上表面為無鰭片的平面結(jié)構(gòu)，透鏡組和LED光源設(shè)置在PCB板的另一面。所述熱沉的上表面上設(shè)置有便于安裝固定的臺階狀凸起，所述熱沉的上表面與LED照明裝置的殼體式散熱燈架直接面接觸貼合。本實(shí)用新型裝置包含的零部件少，使用的鋁材料相對較少，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，同時重量、成本都大幅度下降。
文檔編號F21V31/00GK202452240SQ20122009778
公開日2012年9月26日 申請日期2012年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月15日
發(fā)明者呂華麗 申請人:杭州華普永明光電股份有限公司