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      一種透明陶瓷封裝led面板燈結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:2952631閱讀:337來源:國知局
      專利名稱:一種透明陶瓷封裝led面板燈結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及照明領(lǐng)域,尤其涉及一種LED面板燈。
      背景技術(shù)
      LED作為一種新型光源,由于具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等特點已經(jīng)被日益廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域。其中LED面板燈是近幾年來流行的一種LED照明燈具。但目前LED面板燈為了達到只見光不見光源的目的都要使用導(dǎo)光板與擴散板,這樣又大大降低了 LED光效,與LED節(jié)能環(huán)保的初衷背道而馳。另外由于LED芯片為單色光,需要在芯片上方涂覆熒光粉將單色光混合為白光,而熒光粉受熱后激發(fā)效率將下降從而進一步影響了面板燈的光效與穩(wěn)定性。目前傳統(tǒng)的LED面板燈均采用導(dǎo)光板結(jié)構(gòu),有側(cè)光源方式和直對光源方式,另加毛化透明PC罩的結(jié)構(gòu)。這種傳統(tǒng)封裝方式整燈光效很低,一般不超過601m/W,側(cè)光源封裝方式僅有301m/W左右。尤其這種結(jié)構(gòu)的散熱非常困難,會造成嚴重光衰。

      實用新型內(nèi)容本實用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的前述問題,而提供一種結(jié)構(gòu)簡單,光效高而且性能可靠的LED面板燈。本實用新型是一種LED面板燈結(jié)構(gòu),包括LED光源、電路基板、透明陶瓷板。所述LED光源固定在電路基板上,再利用膠體將所述LED光源與所述透明陶瓷板連接為一整體,并將此整體安裝于所述燈具基座內(nèi)并由所述電路基板上引出燈具的電極,所述LED光源為直接入射至所述透明陶瓷板上表面,增加了面板燈的光效,所述陶瓷板在制備中摻入稀土元素,所述LED光源發(fā)出的光可激發(fā)所述陶瓷板而形成白光,避免了熒光粉的使用,進一步提高了面板燈的效率與穩(wěn)定性,所述透明陶瓷面板外表面粗化代替導(dǎo)光板和PC平面燈罩,減化工藝同時顯著改良了燈具的散熱性。所述LED光源為峰值波長在250nm 480nm范圍內(nèi)的單色光。所述LED光源通過膠體直接與陶瓷板連接成一體。本實用新型LED面板燈,將LED光源直接照射于陶瓷板上表面,并經(jīng)陶瓷板將光打散,并于下表面射出,從而形成均勻面光源。這樣就減少了普通面板燈的導(dǎo)光板與擴散板等復(fù)雜的結(jié)構(gòu),減少了光損耗。同時陶瓷板為混合了稀土元素?zé)Y(jié)而成,經(jīng)過LED芯片藍光或是紫外光的激發(fā),可形成白光射出。從而避免了熒光粉的使用,也就避免了熒光粉因為芯片高溫而造成的發(fā)射效率下降與光衰、以及色溫漂移、低熱導(dǎo)、混合膠老化、光光效率低、機械性能差的缺點。這進一步提高了 LED面板燈的光效與使用壽命。透明陶瓷可以是稀土摻雜的氧化物、硅鋁酸鹽透明陶瓷,利用外表面粗化透明陶瓷可以取代透明燈罩和導(dǎo)光板,進一步簡化工藝和材料,直接正對式芯片封裝方式可顯著提高平面燈光效。

      [0009]圖I本實用新型一種LED面板燈分解示意圖。
      具體實施方式
      下面,結(jié)合圖I介紹本實用新型的具體實施方式
      。如圖I所示,一種LED面板燈,包括燈具外殼I、透明陶瓷板2、電路基板3、LED光源4。透明陶瓷板2為氧化鈰摻雜或稀土共摻的釔鋁石榴石YAG透明陶瓷板,陶瓷板透過率可達到理論透過率。LED光源4為藍光SMD-3528光源,電路基板3為鋁制PCB電路板。將藍光SMD-3528光源4利用回流焊工藝焊接于電路基板3上,并在電路基板3上引出電極。在每顆LED光源4上點上透明硅膠,將氧化鈰摻雜的YAG透明陶瓷板2與電路基板3對準并覆于LED光源4的硅膠上。待硅膠固化后使電路基板3與YAG透明陶瓷板2連為一整體。最后將此整體安裝于燈具外殼I中完成LED面板燈的組裝。上述內(nèi)容只是本實用新型的一個具體實施例,而并非對本實用新型的限制,凡是依據(jù)本使用新型的技術(shù)實質(zhì)對上面的實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾,均仍 然屬于本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容和范圍。
      權(quán)利要求1.一種LED面板燈結(jié)構(gòu),包括LED光源、電路基板、透明陶瓷板,所述LED光源固定在電路基板上,再利用膠體將所述LED光源與所述透明陶瓷板連接為一整體,并將此整體安裝于燈具基座內(nèi)并由所述電路基板上引出燈具的電極,所述LED光源為直接入射至所述透明陶瓷板上表面,所述LED光源發(fā)出的光可激發(fā)所述陶瓷板而形成白光,所述透明陶瓷板外表面粗化代替導(dǎo)光板和PC平面燈罩。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED面板燈結(jié)構(gòu),其特征在于LED光源為峰值波長在250nm 480nm范圍內(nèi)的單色光。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED面板燈結(jié)構(gòu),其特征在于LED光源通過膠體直接與陶瓷板連接成一體。
      專利摘要本實用新型是一種透明陶瓷封裝LED面板燈結(jié)構(gòu),包括LED光源、電路基板、透明陶瓷板;所述LED光源固定在電路基板上,再利用膠體將所述LED光源與所述透明陶瓷板連接為一整體,并將此整體安裝于所述燈具基座內(nèi)并由所述電路基板上引出燈具的電極,所述LED光源為直接入射至所述透明陶瓷板上表面,增加了面板燈的光效,所述陶瓷板在制備中摻入稀土元素,所述LED光源發(fā)出的光可激發(fā)所述陶瓷板而形成白光,避免了熒光粉的使用,進一步提高了面板燈的效率與穩(wěn)定性,所述透明陶瓷面板外表面粗化代替導(dǎo)光板和PC平面燈罩,減化工藝同時顯著改良了燈具的散熱性。
      文檔編號F21Y101/02GK202691635SQ20122011093
      公開日2013年1月23日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月22日
      發(fā)明者曹永革 申請人:曹永革
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