專利名稱：發(fā)光裝置的led3d曲面導(dǎo)線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的方法就是把復(fù)雜3D曲面結(jié)構(gòu)與LED3D曲面導(dǎo)線架分開(kāi)制作，系把曲面發(fā)光電路展開(kāi)成平面電路，再利用導(dǎo)電金屬料帶制作各單層導(dǎo)線架并疊積成多層導(dǎo)線架條狀結(jié)構(gòu)，并安裝LED芯片在安裝座上成LED平面導(dǎo)線架，再利用導(dǎo)電金屬片的延展性及塑性變形特性折曲成LED3D曲面導(dǎo)線架，然后黏貼到金屬零件的復(fù)雜曲面上，再以透明材料，如硬化樹(shù)脂、硅膠等，封裝成一體，例如燈飾、曲面展示廣告牌等曲面發(fā)光裝置；本方法讓結(jié)構(gòu)與美學(xué)設(shè)計(jì)彈性更大，而且充分利用金屬零件本體的高散熱能力。
背景技術(shù)：
LED芯片的應(yīng)用進(jìn)年來(lái)十分普遍，這些LED芯片包含有:封裝LED、SMD LED、裸晶LED等，其中，封裝LED的電極接點(diǎn)有二接點(diǎn)或復(fù)數(shù)接點(diǎn)，其有外露伸出電極接腳者可分為兩排直立式或水平式者，SMD LED為表面黏著封裝，其電極接腳位于芯片封裝底面而沒(méi)有伸出外露者，如PLCC/SMD/SMT等或稱為芯片LED (chip LED)，裸晶LED系裸晶芯片，依其電極接點(diǎn)位置又可區(qū)分為同面電極、上下面電極、覆晶電極，裸晶LED都必須安裝在一特定基板上并用透明材質(zhì)進(jìn)行封裝；上述的封裝LED與SMD LED的內(nèi)部封裝的裸晶芯片數(shù)可以為一個(gè)以上的芯片，包含保護(hù)用的齊納二極管且芯片間的排列可以是并聯(lián)、串聯(lián)、串并聯(lián)混合；而LED芯片的發(fā)光色彩包含單色、彩色及白光，其中白光的獲得由三片以上彩色LED芯片或由LED芯片加熒光粉獲得，彩色的獲得由RGB三色芯片為主，有時(shí)會(huì)加上其它芯片來(lái)滿足色彩需求，也會(huì)直接加上白光芯片組合而成；這些LED芯片因應(yīng)其應(yīng)用而有許多的安裝方式，例如陶瓷基板、硬質(zhì)電路板、軟性電路板、塑料基板及撓性導(dǎo)線；封裝LED就常安裝在撓性導(dǎo)線上，SMD LED可以應(yīng)用在多數(shù)用途，如陶瓷基板、硬質(zhì)電路板、軟質(zhì)電路板、塑料基板等。習(xí)用于安裝LED芯片的導(dǎo)電膠有錫膏、銀膠、高分子導(dǎo)電膠等，把這些導(dǎo)電膠滴注在安裝位置的電極接點(diǎn)后，接著把LED芯片安置上去并經(jīng)加熱固化就可以達(dá)到焊接效果。應(yīng)用在彩色廣告牌的LED芯片有直接把各顏色的LED芯片焊接在高密度多層電路板上，并使用驅(qū)動(dòng)基板、驅(qū)動(dòng)計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)這些芯片以產(chǎn)生高分辨率的彩色影像，也有另一種方式把數(shù)種顏色的裸晶LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片加上必要電路封裝成一體，其驅(qū)動(dòng)方式則改采串行通訊方式，這種方式的分辨率受限于芯片大小，但制造成本可以大幅降低，這種芯片組合也包含白光芯片。LED芯片應(yīng)用在照明、廣告廣告牌與彩色燈飾等廣泛用途，尤其是照明應(yīng)用，但是受限于LED的發(fā)光方向性限制，所以，能使光線均勻散射的方案便成為習(xí)知技術(shù)的重點(diǎn)之一；有關(guān)廣告廣告牌的習(xí)知技術(shù)除了加強(qiáng)高分辨率與鮮艷色彩外，由多塊電路板構(gòu)成的圓柱型的廣告廣告牌也都常見(jiàn)于習(xí)知技術(shù)；有關(guān)彩色燈飾方面的習(xí)知技術(shù)除了常見(jiàn)的彩色燈條以外，則引進(jìn)最新3D電路技術(shù)，使得塑料射出成型的燈具也能在其曲面產(chǎn)生化學(xué)鍍或電鍍的金屬導(dǎo)電電路，以便把LED芯片安裝在曲面上。相關(guān)的習(xí)知技術(shù)的發(fā)光裝置方案說(shuō)明如下:
引證案一:2009年專利TW 200914762 LED照明燈具及其基座，本引證案系針對(duì)路燈的照明需求，提出燈具的基座是由相鄰接續(xù)且不等傾角的多平面基板構(gòu)成，在各平面中裝設(shè)至少一個(gè)封裝LED，使每一 LED光源依其投射角度加上電氣控制，使每一 LED投射光線在一特定區(qū)域且于相鄰的LED的光線能有重疊，而達(dá)到照明連綿接續(xù)均光的效果且能擴(kuò)展照明范圍，其燈殼表面設(shè)置有散熱鰭片；本引證案的多平面基板的曲面對(duì)於光線分布改善有具體做法，但多平面基板的周邊系裝設(shè)於燈殼內(nèi)側(cè)周邊的定位架上，且有一透明燈罩設(shè)置於燈殼的底端而能包覆多平面基板的外圍，這將使得平面基板上的LED晶片所產(chǎn)生的熱將無(wú)法快速經(jīng)由燈殼表面的散熱鰭片散逸。引證案二:2008 年專利 US7443678B2-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD WITH HEAT SINK-2008，系使用可撓式電路基板，其上設(shè)有電路載板、導(dǎo)熱載板、散熱器，其撓式電路基板的導(dǎo)熱載板的第一溝槽于散熱器的第二溝槽系提供該可撓式電路基板彎折時(shí)的緩沖空間，導(dǎo)熱載板的溝槽間有一平臺(tái)用以承載電路載板，本引證案用於高功率LED發(fā)光裝置時(shí)，光線的聚焦位置隨溝槽寬度彎折而調(diào)整；本引證案的實(shí)施例說(shuō)明可撓式電路基板可以提供不同聚焦半徑的圓筒狀光源結(jié)構(gòu)，并沒(méi)有進(jìn)一步說(shuō)明3D曲面或球面的應(yīng)用。引證案三:2011年TW 1339252 LED燈具的照明模組，本引證案的特點(diǎn)主要系令該各LED發(fā)光構(gòu)件的光射出軸朝向該反射罩部，俾可令LED燈具達(dá)到發(fā)光照明效果更加擴(kuò)散均勻，又散熱座配備有風(fēng)扇增加導(dǎo)流面的散熱效果，本引證案增加風(fēng)扇使對(duì)流冷卻效果提升，但需要增加冷卻風(fēng)扇等零件，另外，LED發(fā)光構(gòu)件的投射光的角度多半會(huì)超過(guò)100圓錐度，除非反射罩部有足夠的長(zhǎng)度或特別的設(shè)計(jì)，也就是部分光線會(huì)直接投射到外部，而有一部分會(huì)投射在反射罩部，且經(jīng)過(guò)多次反射也會(huì)造成照度衰減，而且反射罩部所需的不規(guī)則反射面也會(huì)增加制造困難度于成本。引證案四:2006年專利CN1719095A LED ball lighting lamp，本引證案系在工程塑料材質(zhì)的球體或多邊球體表面裝設(shè)焊有LED晶片的軟性電路板，并在球體外面用透明材料外套裝或封裝成LED球型燈；本引證案有可能用於裝飾燈或用於照明，但并沒(méi)有進(jìn)一步說(shuō)明用於高功率LED照明用途時(shí)所需的散熱方案；另外一個(gè)類(lèi)似的專利，2010年TWM385637球型LE D光源結(jié)構(gòu)，把復(fù)數(shù)個(gè)撓性電路板裝設(shè)LED發(fā)光元件，并裝設(shè)於球體的外表面等間隔裝設(shè)，藉此產(chǎn)生一全球面式發(fā)光效果。引證案五:2011年專利JP2011096594A BULB TYPE LED LAMP，本引證案的特徵在球泡燈的筐體部的頂端面上設(shè)有凸出的多面結(jié)構(gòu)，另有一內(nèi)部中央凹陷的多面殼體結(jié)構(gòu)能密合套接在該凸出結(jié)構(gòu)外表面，LED晶片裝設(shè)在該殼體結(jié)構(gòu)件的每一外表面上,且該多面殼體結(jié)構(gòu)是由裝設(shè)有電路的金屬板折曲構(gòu)成，且預(yù)留有電極接點(diǎn)能于筐體部的電路連結(jié)，而能增廣LED光源的照射范圍于散熱能力的增進(jìn)；本引證案LED晶片的熱將經(jīng)由筐體部散逸，但是需要更高亮度時(shí)安裝的LED晶片數(shù)會(huì)愈多，LED晶片間的串并聯(lián)電路安排需要更具體說(shuō)明；另外一個(gè)類(lèi)似的專利，2011年TW M405524 L E D立體球泡燈，該專利也有類(lèi)似的突臺(tái)結(jié)構(gòu)，也是具有數(shù)個(gè)在圓周的不同方向的傾斜裝載面，LED光源體裝設(shè)於這些裝載面。引證案六:2008年專利M343884 LED看板的環(huán)狀組合結(jié)構(gòu)，本發(fā)明為有關(guān)於一種LED看板的環(huán)狀組合結(jié)構(gòu)，該LED看板系包括有復(fù)數(shù)基板及復(fù)數(shù)發(fā)光模組所構(gòu)成，且該各基板可分別固設(shè)於環(huán)狀支架上，該等發(fā)光模組的發(fā)光面銜接為無(wú)間隙的環(huán)狀展示面，以達(dá)到該環(huán)狀展示面所呈現(xiàn)的文字及圖樣可於多角度觀看，且文字及圖樣上具有連貫性；本引證案的發(fā)光模組內(nèi)含有單色LED、白光LED及RGB全彩LED，由發(fā)光模組為數(shù)眾多的訊號(hào)接腳得知，必須使用精密的多層電路板來(lái)裝設(shè)這些數(shù)量眾多的LED，并配合基板的控制訊號(hào)才能讓環(huán)型展示面達(dá)到動(dòng)態(tài)顯示效果，但仍受限於電路板而無(wú)法作成3D曲面的展示功能。引證案七:2011 年專利 DE202010008460U1 Modulierte LED Anzeigetafelanordnung undderen System,本引證案系一種模組化LED顯示板結(jié)構(gòu)及其系統(tǒng),系於軟性電路板(PCB)上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)全彩LED單元形成一矩陣，并藉由各模組化LED顯示板間訊號(hào)的連接，來(lái)組成大型的LED顯示系統(tǒng)；本引證案系采用內(nèi)含有驅(qū)動(dòng)機(jī)制的全彩LED晶片單元，所以，只需要在軟板上就可以達(dá)成顯示功能，但仍受限於軟性電路板而無(wú)法作成3D曲面的顯示功能。引證案八:2011年專利TW D141427 LED燈具，本引證案系一種由立體電路制作的LED燈具，其外觀特點(diǎn)在於燈座系呈現(xiàn)半圓弧狀的立體曲面，立體曲面上形成有立體電路，LED設(shè)置在立體電路上、并呈現(xiàn)特定圖案的排列，且透出的光線亦呈現(xiàn)立體的線性分布；本引證案的LED燈具系使用三維模塑互連電子兀件(Three-dimensional moulded interconnectdevice),簡(jiǎn)稱3D-MID,的方法中的雷射直接成型法(Laser direct structureing),簡(jiǎn)稱LDS,雷射直接在可活化塑料表面3D繪出電路圖，并活化塑料表面成可以經(jīng)化學(xué)沉積方法形成導(dǎo)電電路，這種方法需要大量化學(xué)藥液來(lái)達(dá)到導(dǎo)電電路有足夠厚度，或需要多次不同藥液以沉積不同的導(dǎo)電金屬在電路上，也就是制造方法跟電路板一樣面臨環(huán)保問(wèn)題，2011年 PCT 專利 W02011041934A1 SEMICONDUCTOR CARRIER STRUCTURE 也是采用類(lèi)似方法，也同樣無(wú)法利用金屬零件的散熱能力。引證案九:2011年專利申請(qǐng)案號(hào)TW100142476傘具的整合型發(fā)光零件及導(dǎo)線架，本引證案系一種安裝有LED晶片的環(huán)型導(dǎo)線架用來(lái)安裝在傘具零件本體表面，且二者一起封裝成一體者，其特點(diǎn)在於先在板狀導(dǎo)電金屬片制作LED導(dǎo)線架，再折彎成環(huán)型導(dǎo)線架以方便安裝於傘具零件上，且適合串并聯(lián)各種混合電路，并適合安裝在環(huán)形面的表面；本引證案并沒(méi)有針對(duì)曲面發(fā)光應(yīng)用做進(jìn)一步發(fā)明。以上的各種解決方案正好說(shuō)明LED晶片應(yīng)用於照明燈具或廣告看板的各種不同需求，整理說(shuō)明如下:需求1:散熱需求如引證案二、引證案三、引證案五都有相關(guān)散熱需求的解決方案，證案二、引證案三都是把電路板貼在金屬零件表面，且引證案三還用風(fēng)扇強(qiáng)制冷卻，引證案五的發(fā)光LED晶片能確實(shí)被黏貼固定在金屬零件表面，電路板的熱傳效率較低無(wú)法充分利用金屬零件散熱效果，增加風(fēng)散也就是增加零件失效風(fēng)險(xiǎn)。
需求2:照明光線分布方向需求如引證案一、引證案二、引證案四、引證案五、引證案八、引證案九，這些方案都是以3D構(gòu)造來(lái)達(dá)到所需的照明效果，部分引證案有相關(guān)散熱需求的解決方案，只有引證案九的解決方案比較簡(jiǎn)潔且能符合各種3D投射方向需求。需求3:裝飾需求如引證案四、引證案五、引證案八、引證案九都有相關(guān)LED燈具裝飾需求的解決方案，而且這些方案都是以3D構(gòu)造加上彩色LED晶片來(lái)達(dá)到所需的裝飾效果，但對(duì)於復(fù)雜3D曲面發(fā)光結(jié)構(gòu)則沒(méi)有進(jìn)一步說(shuō)明。需求4:容易制造于安裝需求如引證案四使用軟性電路板黏貼於球面，如引證案五的日本專利先在金屬板上安裝LED晶片及電路，再把金屬板折曲的方法，如引證案八直接在塑料曲面上使用雷射直接成型法建立電路并焊接LED晶片，如引證案九先在板狀導(dǎo)電金屬片制作LED導(dǎo)線架，再折彎成環(huán)型導(dǎo)線架以方便安裝於傘具零件上，這些引證案都有把3D結(jié)構(gòu)于LED發(fā)光裝置分開(kāi)制作的概念，但對(duì)於復(fù)雜3D發(fā)光曲面的方案則沒(méi)有進(jìn)一步說(shuō)明，而且引證案八只能應(yīng)用於塑料件而沒(méi)有辦法利用金屬零件散熱。需求5:彩色廣告看板需求如引證案六使用LED模組結(jié)構(gòu)組成環(huán)型顯示面板，經(jīng)由控制基板達(dá)到動(dòng)態(tài)顯示目的，如引證案七使用采用內(nèi)含有驅(qū)動(dòng)機(jī)制的全彩LED晶片單元，所以，只需要以串列通訊方式在軟板上就可以達(dá)到看板動(dòng)態(tài)顯示功能，但是軟板只適合平面或圓柱面并無(wú)法滿足3D曲面看板需求。以上習(xí)知技術(shù)的引證案都只針對(duì)特定需求提出解決方案，并沒(méi)更具彈性的做法可以滿足復(fù)雜3D發(fā)光曲面的需求，本發(fā)明針對(duì)上述需求進(jìn)行研發(fā)，引進(jìn)把3D發(fā)光曲面的復(fù)雜曲面結(jié)構(gòu)于LED3D曲面導(dǎo)線架分開(kāi)制作的概念，使創(chuàng)新的3D曲面導(dǎo)線架應(yīng)用在LED發(fā)光裝置時(shí)，能充份滿足以上的五種需求，并且沒(méi)有化學(xué)鍍或電鍍金屬線的環(huán)保問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的方法就是把復(fù)雜3D曲面結(jié)構(gòu)與LED3D曲面導(dǎo)線架分開(kāi)制作，以滿足發(fā)光裝置的復(fù)雜曲面發(fā)光需求，讓發(fā)光曲面安裝LED芯片及電路的制作困難度大幅降低，讓結(jié)構(gòu)與美學(xué)設(shè)計(jì)彈性更大，而且充分利用金屬零件本體的高散熱能力。本方法的關(guān)鍵在使用多層導(dǎo)線架制成的彎曲條狀電路，且能滿足串聯(lián)、并聯(lián)及串并聯(lián)混合電路需求的一種電路，也就是可以很容易地把彎曲條狀電路描繪到發(fā)光曲面上，復(fù)雜3D曲面的電路可以分割成多個(gè)電路單元，而且可以把每一個(gè)電路單元的3D曲面電路圖案展開(kāi)成一平面電路圖案。平面電路也就是展開(kāi)后的平面條狀電路，由導(dǎo)電金屬片疊積制成的多層導(dǎo)線架，其構(gòu)成的平面電路圖案可以有同心圓曲線、反復(fù)排列曲線或各式圖案等，在多層導(dǎo)線架的安裝座裝設(shè)LED芯片就成為L(zhǎng)ED平面導(dǎo)線架，這些電路圖案上的LED芯片的光線也都會(huì)滿足原有發(fā)光曲面的需求。由于多層導(dǎo)線架的導(dǎo)電金屬具有延展性及塑性變形特性，在使用治具下把LED平面導(dǎo)線架折曲成為L(zhǎng)ED 3D曲面導(dǎo)線架，并可以黏貼到所需的發(fā)光曲面，復(fù)雜3D曲面可以使用多片3D曲面導(dǎo)線架組成所需發(fā)光面曲面，再以透明材料，如硬化樹(shù)脂、硅膠等，封裝成一體者，例如燈飾、曲面展示板等3D曲面發(fā)光裝置。多層導(dǎo)線架系由多片單片導(dǎo)線架疊積成的一種具電氣絕緣的片狀導(dǎo)電金屬多層電路結(jié)構(gòu)，且單片導(dǎo)線架的導(dǎo)電金屬底面及厚度的側(cè)邊都具有電氣絕緣層，而其外形為彎曲條狀且包含LED芯片的安裝座，適合用在復(fù)雜發(fā)光曲面上的彎曲條狀電路設(shè)計(jì)。單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)必須滿足串聯(lián)電路、并聯(lián)電路及串并聯(lián)混合電路的需求，也就是在一多層導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)中電路是由不同結(jié)構(gòu)的單片導(dǎo)線架所組成，而且在串并聯(lián)混合電路的要求下，單片導(dǎo)線架的長(zhǎng)度會(huì)因需求而分成數(shù)個(gè)由絕緣縫隔離的電路段，且每一電路段的長(zhǎng)度與形狀不一定會(huì)相同或相似，以下簡(jiǎn)稱為電路段，以符合串并聯(lián)混合電路的需求，每一單層導(dǎo)線架至少由一個(gè)或一個(gè)以上的電路段所組成。每一電路段結(jié)構(gòu)的部位會(huì)因用途與電路需求而有不同的組合，其部位可能包含有:導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、安裝座、導(dǎo)電穿孔、絕緣穿孔、電位連結(jié)點(diǎn)、訊號(hào)接點(diǎn)等，且依需求由以上的部分或全部的部位組合而成，且被組合的每一個(gè)部位其數(shù)量至少有一個(gè)或一個(gè)以上；其主要部位為一個(gè)或一個(gè)以上的安裝座再由復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線連接來(lái)組成，電源接點(diǎn)、訊號(hào)接點(diǎn)等部位是位于電路段的導(dǎo)線的一端，都是用來(lái)連接控制電路、訊號(hào)電路；導(dǎo)電穿孔、絕緣穿孔、電位連結(jié)點(diǎn)都是位于導(dǎo)線或安裝座上，用來(lái)滿足電路的串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)混合電路的需求。電路段的安裝座的安裝座導(dǎo)線上設(shè)有絕緣縫時(shí)，會(huì)使此一電路段分成數(shù)片由絕緣縫隔離的導(dǎo)電金屬片所構(gòu)成者，且安裝座導(dǎo)線上分別設(shè)有一組高與低電位的電極接點(diǎn)，則此種電路段適用于串聯(lián)電路為串行型導(dǎo)線架。電路段的安裝座的安裝座導(dǎo)線成為一體導(dǎo)線，呈長(zhǎng)條型、中空環(huán)型或矩形、實(shí)心板狀等，其上設(shè)有一組高或低電位的電極接點(diǎn)，則此種電路段適用于適用于并聯(lián)電路，為串并聯(lián)混合電路提供高或低電位，為連續(xù)型導(dǎo)線架。多層疊積的導(dǎo)線架為配合串并聯(lián)混合電路的需求，會(huì)在導(dǎo)線、安裝座、電位連結(jié)點(diǎn)或電源接點(diǎn)上設(shè)有導(dǎo)電穿孔、絕緣穿孔等，以構(gòu)成高電位或低電位的電位接點(diǎn)。導(dǎo)電穿孔用來(lái)灌注導(dǎo)電膠使上下相疊的兩片以上的導(dǎo)線架的電路段導(dǎo)電金屬有相同電位，導(dǎo)電穿孔只裝設(shè)在需要相同電位的導(dǎo)線架上，相疊的最底層的導(dǎo)線架沒(méi)有任何導(dǎo)電穿孔，導(dǎo)電膠注滿導(dǎo)電穿孔時(shí)，相疊的導(dǎo)線架有相同的電位。當(dāng)多層疊積的導(dǎo)線架其中間層的上下相疊二層以上的導(dǎo)線架的電路段導(dǎo)電金屬需要由導(dǎo)電穿孔連結(jié)成相同電位時(shí)，而上方的其它層必須保有絕緣，這些不同電位的其它層會(huì)裝設(shè)有絕緣穿孔其孔徑大于導(dǎo)電穿孔且其內(nèi)壁有絕緣層，以確保注入導(dǎo)電膠時(shí)不會(huì)導(dǎo)通其它需要絕緣的導(dǎo)線架的導(dǎo)電金屬。當(dāng)多層疊積的導(dǎo)線架其需要相同電位的導(dǎo)線架的電路段不是位于相疊的上下關(guān)系時(shí)，導(dǎo)電穿孔需要穿入導(dǎo)電金屬線并配合導(dǎo)電膠，來(lái)確保獲得所需的相同電位，最底層的導(dǎo)線架沒(méi)有任何導(dǎo)電穿孔而直接接觸導(dǎo)電金屬線且由導(dǎo)電膠結(jié)合導(dǎo)通，而不同電位的其它單片導(dǎo)線架則設(shè)有絕緣穿孔來(lái)讓導(dǎo)電金屬線穿過(guò)，且其內(nèi)壁有絕緣層而不會(huì)有導(dǎo)通情形；若導(dǎo)電穿孔是設(shè)置在電位連結(jié)點(diǎn)或電源接點(diǎn)上，且二者都位于導(dǎo)線或安裝座的側(cè)邊向外伸出，則不同電位的其它單片導(dǎo)線架則無(wú)需設(shè)絕緣穿孔，只須用導(dǎo)電金屬線并配合導(dǎo)電膠穿入導(dǎo)電穿孔即可。
當(dāng)多層疊積的導(dǎo)線架其相疊的二片以上的導(dǎo)線架為串聯(lián)電路時(shí)，其各單層導(dǎo)線架的安裝座上的安裝座導(dǎo)線的絕緣縫須為相互錯(cuò)開(kāi)，以確保疊積后安裝座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度能滿足LED芯片安裝需求。多層導(dǎo)線架疊各單層導(dǎo)線架的安裝座疊積后，其安裝座導(dǎo)線上的電極接點(diǎn)相互錯(cuò)開(kāi)，且高低電極接點(diǎn)分開(kāi)位于相對(duì)位置，以形成多個(gè)高低電位電極接點(diǎn)組來(lái)接合LED芯片上的電極接點(diǎn)，且電極接點(diǎn)被折曲到相同水平位置，以方便LED芯片安裝。本發(fā)明的另一目的在進(jìn)一步說(shuō)明金屬薄片制成類(lèi)似網(wǎng)狀的料帶，而能制造LED平面導(dǎo)線架的方法，并以實(shí)施例具體說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的可制造性及滿足小批量生產(chǎn)的彈性，LED平面導(dǎo)線架的制程方法說(shuō)明如下:本發(fā)明的LED曲面發(fā)光裝置系把預(yù)定裝設(shè)的LED電路設(shè)計(jì)好，接著把曲面上的電路圖案形狀展開(kāi)成平面結(jié)構(gòu)的電路圖案，可能會(huì)依需要把曲面電路圖分成一片以上的平面結(jié)構(gòu)的電路圖案，此處每一電路圖案都是設(shè)計(jì)成一曲線條狀結(jié)構(gòu)的電路，且每一電路都包含有單一片的單層導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的可能部位的組合，這時(shí)就可以把各單層導(dǎo)線架的電路繪制在不同的條狀金屬片上，并用機(jī)械加工方法把各金屬片制成料帶；其條狀導(dǎo)電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為Imm以上IOmm以下；導(dǎo)電金屬包含有:鐵金屬、非鐵金屬、具絕緣層的銅箔板等；為方便制作通常把單層導(dǎo)線架的圖案在帶狀金屬板上作適當(dāng)排列，并增加復(fù)數(shù)個(gè)所需的形狀各異的連結(jié)部，使各單層導(dǎo)線架的電路導(dǎo)電金屬片間相連結(jié)成網(wǎng)狀的料帶結(jié)構(gòu)，并經(jīng)過(guò)加工成具定位孔的網(wǎng)狀料帶，以方便多層料帶疊積與安裝LED芯片，以下簡(jiǎn)稱為料帶，根據(jù)LED芯片不同需求，及并聯(lián)、串聯(lián)及串并聯(lián)混和等電路需求，每一片料帶的導(dǎo)電金屬薄片結(jié)構(gòu)都能配合需求作不同的設(shè)計(jì)。根據(jù)LED晶片需求于電路需求把多層的料帶疊合後再進(jìn)行LED晶片安裝，各層料帶都有導(dǎo)熱絕緣層，例如凡立水(Insulating Varnish),以防止電路短路,多層料帶經(jīng)導(dǎo)熱絕緣料黏合後就會(huì)具有較佳結(jié)構(gòu)剛性適合LED晶片安裝也適合作進(jìn)一步加工用途。把疊積料帶安裝在治具上就可以把LED晶片安裝在安裝座上，用導(dǎo)電料注入各安裝座的各電極接點(diǎn)上并黏貼LED晶片，經(jīng)加熱固接使LED晶片穩(wěn)固固定，這就可以把料帶上的連結(jié)部切除，使零件裁剪分開(kāi)成個(gè)別零件，這時(shí)就可以得到多層疊積的LED平面導(dǎo)線。本發(fā)明提出的解決方案，可以提升LED曲面發(fā)光裝置的功能并達(dá)成以下的效果:效果1.LED 3D曲面導(dǎo)線架的導(dǎo)線于安裝座的底面黏貼在零件本體表面，可以提供大面積散熱效能，而且零件本體結(jié)構(gòu)更容易設(shè)計(jì)出上下對(duì)流的散熱方式。效果2.LED 3D曲面導(dǎo)線架能配合燈光投射方向的曲面進(jìn)行安裝，而不需要考慮如何在復(fù)雜曲面上分別安裝各個(gè)LED晶片，可以容易設(shè)計(jì)出所需的亮度分布方式且增加許多美感設(shè)計(jì)。效果3.LED曲面發(fā)光裝置的零件本體的美學(xué)設(shè)計(jì)空間可以大幅提升，完全沒(méi)有LED晶片安裝困難的問(wèn)題，因?yàn)長(zhǎng)ED 3D曲面導(dǎo)線架完全可以黏附零件本體的復(fù)雜曲面上，更可以方便的進(jìn)行透明材料封裝，尤其多層疊積的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)更適合使用彩色LED晶片，使發(fā)光裝置達(dá)到光學(xué)美學(xué)的效果。效果4.以導(dǎo)電金屬料帶制作成導(dǎo)線架料帶的量產(chǎn)性將可以滿足小批量生產(chǎn)的需求，尤其小批量裝飾品可以采用雷射切割或水刀切割或CNC機(jī)械切割等加工方法，而大批量則可以采用精密沖壓模具生產(chǎn)，更可以免除化學(xué)制程的量產(chǎn)要求于化學(xué)品造成環(huán)境汙染等問(wèn)題。效果5.LED 3D曲面導(dǎo)線架采用內(nèi)含有驅(qū)動(dòng)機(jī)制的全彩LED晶片單元時(shí)，就可以在各種曲面、球面作成動(dòng)態(tài)顯示看板功能，雖然晶片的間距較大解析度會(huì)稍微降低，但LED 3D曲面導(dǎo)線架可以做成各種尺寸的曲面于球面，且串列通訊方法已經(jīng)廣為應(yīng)用在工業(yè)界可以大幅降低設(shè)置成本。本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。


本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:圖1為本發(fā)明的白光照明燈具的外形結(jié)構(gòu)示意圖，第一實(shí)施例；圖2為本發(fā)明的白光照明燈具的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，第一實(shí)施例；圖3(A)為本發(fā)明的白光LED平面導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，先串聯(lián)后并聯(lián)電路，第一實(shí)施例；圖3(B)為本發(fā)明的白光LED平面導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，先并聯(lián)后串聯(lián)電路，第一實(shí)施例；圖3(C)為本發(fā)明的白光LED平面導(dǎo)線架的導(dǎo)電穿孔與絕緣穿孔剖面結(jié)構(gòu)示意圖，第一實(shí)施例；圖4為本發(fā) 明的彩色照明燈具的外形結(jié)構(gòu)示意圖，第二實(shí)施例；圖5為本發(fā)明的彩色照明燈具的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，第二實(shí)施例；圖6(A)為本發(fā)明的彩色LED平面導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，第二實(shí)施例；圖6(B)為本發(fā)明的彩色LED平面導(dǎo)線架的導(dǎo)電穿孔與電源接點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖，第二實(shí)施例；圖7(A)為本發(fā)明的彩色LED曲面顯示廣告牌模塊結(jié)構(gòu)示意圖，第三實(shí)施例；圖7(B)為本發(fā)明的彩色LED環(huán)形球面廣告牌結(jié)構(gòu)示意圖，第三實(shí)施例圖8為本發(fā)明的使用的LED芯片示意圖，第三實(shí)施例；圖9為本發(fā)明的顯示廣告牌的彩色LED平面導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，第三實(shí)施例；圖10為本發(fā)明的白光LED平面導(dǎo)線架的料帶結(jié)構(gòu)示意圖，第四實(shí)施例。主要組件符號(hào)說(shuō)明1:燈具10:本體11:發(fā)光曲面111:電源孔112:通風(fēng)孔12:散熱鰭片121:散熱鰭片側(cè)部122:散熱鰭片下部
131:安裝座132:電源接點(diǎn)15:透明封裝151:通風(fēng)孔17:螺旋接頭171:電源接點(diǎn)18:控制電路181:導(dǎo)線182:導(dǎo)線 2:LED平面導(dǎo)線架，先串聯(lián)后并聯(lián)2a:LED 3D曲面導(dǎo)線架21(H):單片導(dǎo)線架，高電位21 (W):單片導(dǎo)線架，串聯(lián)電路21(C):單片導(dǎo)線架，低電位22:導(dǎo)線225:絕緣縫231:電源接點(diǎn)，高電位232:電源接點(diǎn)，低電位24:安裝座24a:安裝座，中空環(huán)形24b:安裝座24c:安裝座，平板241:安裝座導(dǎo)線245:絕緣縫，安裝座導(dǎo)線243:高低電位的電極接點(diǎn)25:導(dǎo)電穿孔26:絕緣穿孔28:導(dǎo)熱絕緣膠、凡立水(Insulating Varnish)29:導(dǎo)電膠3:LED平面導(dǎo)線架，先并聯(lián)后串聯(lián)31(H):單片導(dǎo)線架，高電位31(C):單片導(dǎo)線架，低電位32:導(dǎo)線325:絕緣縫，導(dǎo)線331:電源接點(diǎn)332:電源接點(diǎn)34:安裝座34a:安裝座，中空環(huán)型34c 安裝座，中空環(huán)型
343:電極接點(diǎn)35:連結(jié)點(diǎn)35a:導(dǎo)電穿孔35b:連結(jié)點(diǎn)5:彩色燈具6a:LED 3D曲面導(dǎo)線架6:LED平面導(dǎo)線架61 (HR):單片導(dǎo)線架，高電位、紅光61 (R):單片導(dǎo)線架，紅光串聯(lián)電路61 (HG):單片導(dǎo)線架，高電位、綠光61(G):單片導(dǎo)線架，綠光串聯(lián)電路61 (HB):單片導(dǎo)線架，高電位、藍(lán)光61(B):單片導(dǎo)線架，藍(lán)光串聯(lián)電路61(C):單片導(dǎo)線架，共地低電位62:導(dǎo)線621 (R):電位連結(jié)點(diǎn)，紅光621(G):電位連結(jié)點(diǎn)，綠光621(B):電位連結(jié)點(diǎn)，藍(lán)光625:絕緣縫631:電源接點(diǎn)632:電源接點(diǎn)64:安裝座64(a):安裝座64(b):安裝座，具絕緣縫641:安裝座導(dǎo)線643:電極接點(diǎn)645:絕緣縫65:導(dǎo)電穿孔67:導(dǎo)電金屬線7:彩色廣告牌模塊7a:球面環(huán)型彩色廣告牌71:鋁合金本體曲面711:穿孔8a:LED 3D曲面導(dǎo)線架8:LED平面導(dǎo)線架81:單片導(dǎo)線架81(C):單片導(dǎo)線架，時(shí)序81(G):單片導(dǎo)線架，接地低電位81⑶:單片導(dǎo)線架，串行通訊
81 (V):單片導(dǎo)線架，高電位82:導(dǎo)線831 (V):電源接點(diǎn)，高電位832 (S):訊號(hào)接點(diǎn)，串行通訊833(C):訊號(hào)接點(diǎn)，時(shí)序834 (G):電源接點(diǎn)，接地低電位84(a):安裝座84(b):安裝座，具絕緣縫841:安裝座導(dǎo)線843 (C):電極接點(diǎn)，時(shí)序843 (G):電極接點(diǎn)，接地低電位843 (S):電極接點(diǎn)，串行通訊843 (V):電極接點(diǎn)，高電位845:絕緣縫91:白光LED芯片92:彩色LED芯片93:彩色LED芯片，具串行通訊接口與時(shí)序界面CLK:時(shí)序界面CLK1:時(shí)序界面，輸入CLKO:時(shí)序界面，輸出GND:低電位界面SD:串行通訊界面SD1:串行通訊界面，輸入SDO:串行通訊界面，輸出VCC:高電位界面
具體實(shí)施例方式為具體說(shuō)明本發(fā)明的發(fā)光裝置的LED 3D曲面導(dǎo)線架，以下的實(shí)施例做進(jìn)一步揭示但不以下列實(shí)施例為限，為清楚說(shuō)明起見(jiàn)以下實(shí)施例的圖說(shuō)中的絕緣層的厚度并非實(shí)際厚度僅供說(shuō)明的用，所有的零件均已具備必要的電氣絕緣與電氣安全的要求。第一實(shí)施例:系本發(fā)明的LED 3D曲面導(dǎo)線架應(yīng)用在具有發(fā)光曲面功能的白光照明燈具。請(qǐng)參閱圖1與圖2，系本發(fā)明第一實(shí)施例的白光照明燈具的外形結(jié)構(gòu)示意圖，燈具I包含有鋁合金本體10、發(fā)光曲面11、散熱鰭片12、LED 3D曲面導(dǎo)線架2a、螺旋接頭17、白光LED芯片91、透明封裝15 ;本實(shí)施例的燈具安裝在天花板時(shí)螺旋接頭17位于最上方，發(fā)光曲面11位于最下方，而發(fā)光曲面11成球面狀與散熱鰭片12相接，LED 3D曲面導(dǎo)線架2a安裝于發(fā)光曲面11上，其表面有透明封裝15用來(lái)保護(hù)LED 3D曲面導(dǎo)線架2a及LED芯片91，而由12顆白光LED芯片91安裝在的安裝座24中，組成串并聯(lián)混合電路，LED芯片91發(fā)光曲面11上的電源孔111用來(lái)讓電源導(dǎo)線由本體10內(nèi)部連接到LED 3D曲面導(dǎo)線架2a的電源接點(diǎn)231與電源接點(diǎn)232，本體10有向外部伸出的散熱鰭片12，先向下伸出并延伸到外側(cè)邊的散熱鰭片側(cè)部121，發(fā)光曲面11的中間設(shè)有通風(fēng)孔112，能使LED 3D曲面導(dǎo)線架2a上的白光LED芯片91產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由鋁合金的發(fā)光曲面11傳遞到散熱鰭片12上，也就是熱量可以直接由發(fā)光曲面11的背面及散熱鰭片12表面散熱，由于白光LED芯片91與發(fā)光曲面11位于下方，當(dāng)熱傳遞到散熱鰭片12時(shí)，散熱鰭片12外表面會(huì)加熱空氣，使得熱空氣因浮力而沿外側(cè)邊的散熱鰭片側(cè)部121上升流動(dòng)，也就是冷空氣會(huì)由通風(fēng)孔112不斷流入，來(lái)冷卻發(fā)光曲面11的背面及散熱鰭片12 ;若燈具I的安裝方向相反，則冷卻空氣流動(dòng)方向也會(huì)相反，大量熱空氣會(huì)由通風(fēng)孔112流出；這些空氣流動(dòng)都可以減少散熱表面的熱邊界層的厚度，并提高熱對(duì)流系數(shù)而有助于熱量散逸；由于LED 3D曲面導(dǎo)線架2a安裝于凸出的發(fā)光曲面11上，這使得燈具I的燈光投射方向很容易經(jīng)由發(fā)光曲面11的曲率半徑來(lái)控制，曲率半徑愈大光線方向愈一致的向下投射，曲率半徑愈小光線方向投射的角度愈大；若發(fā)光曲面11為內(nèi)凹球面時(shí)，曲率半徑愈大光線聚焦距離愈長(zhǎng)，曲率半徑愈小光線聚焦距離愈短；若需要進(jìn)一步控制投射光線亮度分布則可以再進(jìn)一步分拆電路成更小單元回路，以變產(chǎn)生更均勻的投射光線；由于發(fā)光曲面11上的白光LED芯片91位置是根據(jù)光線投射需求設(shè)計(jì)的，再把所需的電路設(shè)計(jì)在發(fā)光曲面11上，接著把曲面電路展開(kāi)成平面電路而作成LED平面導(dǎo)線架2 (配合圖3(A))，因此，LED 3D曲面導(dǎo)線架2a可以用絕緣導(dǎo)熱膠28(配合圖3(C))正確黏貼在發(fā)光曲面11上，可以確保投射光線的分布與原設(shè)計(jì)是相符的，且有最大的散熱面積。請(qǐng)參閱圖2，系本發(fā)明第一實(shí)施例的白光照明燈具的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的燈具安裝在天花板時(shí)螺旋接頭17位于最上方，發(fā)光曲面11位于最下方，而發(fā)光曲面11成球面狀與散熱鰭片下部122相接，LED 3D曲面導(dǎo)線架2a安裝于發(fā)光曲面11上，其表面的透明封裝15設(shè)有通風(fēng)孔151，其與通風(fēng)孔112相通；本體10的內(nèi)部為一圓筒狀空間14，其內(nèi)部裝設(shè)有控制電路18，用來(lái)提供穩(wěn)定電壓與電流以確保白光LED芯片91的使用壽命，其高電位電極接點(diǎn)由導(dǎo)線182連接到螺旋接頭17前端的電源接點(diǎn)171，其低電位電極接點(diǎn)由導(dǎo)線181連接到螺旋接頭17側(cè)邊；本體10的圓筒狀空間14與發(fā)光曲面11之間的空間有散熱鰭片下部122相接，可以讓冷熱空氣產(chǎn)生對(duì)流，白光LED芯片91產(chǎn)生的熱會(huì)先由散熱鰭片下部122散逸，由于有自然對(duì)流的冷卻空氣流動(dòng)，并不會(huì)有太多熱量傳遞到圓筒狀空間14而影響到控制電路18，而圓筒狀空間14的開(kāi)口與螺旋接頭17密封結(jié)合，這使得控制電路18所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由圓筒狀空間14的壁面與散熱鰭片側(cè)部121(配合圖1)散逸，且二者都有大的散熱表面。請(qǐng)參閱圖2、圖3㈧與圖3 (C)，系本發(fā)明第一實(shí)施例的白光LED平面導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的電路為四組三個(gè)白光LED芯片91先串聯(lián)后并聯(lián)共12個(gè)LED芯片91的電路，LED平面導(dǎo)線架2系由發(fā)光曲面11展開(kāi)成平面的電路，其以相連結(jié)的二個(gè)同心圓弧曲線構(gòu)成，中間的圓弧裝設(shè)有4個(gè)LED芯片91，外圍的圓弧裝設(shè)有8個(gè)LED芯片91，且由三層單片導(dǎo)線架21疊積而成。高電位單片導(dǎo)線架21(H)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的高電位并聯(lián)接點(diǎn)，串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架21 (W)為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線22上的絕緣縫225分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)白光LED芯片91串聯(lián)的并聯(lián)電路，低電位單片導(dǎo)線架21 (C)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的低電位并聯(lián)接點(diǎn)。
高電位單片導(dǎo)線架21 (H)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線22、安裝座24a、電源接點(diǎn)231等部位；導(dǎo)線架21的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)231，用來(lái)連接控制電路18 ;導(dǎo)線架21(H)設(shè)有十二個(gè)安裝座24a由導(dǎo)線22連接，而安裝座24a有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線241 ;導(dǎo)線22上裝設(shè)有絕緣穿孔26，用來(lái)避免導(dǎo)電膠29造成高低電位短路，其裝設(shè)的位置為串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架21 (W)的各電路段的導(dǎo)電穿孔25的上方；導(dǎo)線22上也有裝設(shè)導(dǎo)電穿孔25，其裝設(shè)的位置為串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架21 (W)的各電路段的高電位端，用來(lái)滴注導(dǎo)電膠29以并聯(lián)單片導(dǎo)線架21 (W)各電路段的高電位端，使單片導(dǎo)線架21(H)成為高電位的并聯(lián)接點(diǎn)。串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架21 (W)由絕緣縫225把電路分成由三個(gè)白光LED芯片91串聯(lián)成一組的四組并聯(lián)電路段；每一電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線22、安裝座24b等部位；每一電路段設(shè)有三個(gè)安裝座24b由導(dǎo)線22連接，而安裝座24b有絕緣縫245分隔安裝座導(dǎo)線241以構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)243 ;每一電路段前端的高電位導(dǎo)線22，由高電位單片導(dǎo)線架21 (H)上的導(dǎo)電穿孔25滴注導(dǎo)電膠29連結(jié)；每一電路段尾端的低電位導(dǎo)線22上設(shè)有導(dǎo)電穿孔25，由導(dǎo)電穿孔25滴注導(dǎo)電膠29而連結(jié)低電位單片導(dǎo)線架21 (C)。低電位單片導(dǎo)線架21 (C)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線22、安裝座24c、低電位電源接點(diǎn)232等部位；導(dǎo)線架21的尾端裝設(shè)一低電位電源接點(diǎn)232，用來(lái)連接控制電路18 ;導(dǎo)線架21 (C)設(shè)有十二個(gè)板狀安裝座24c由導(dǎo)線22連接；單片導(dǎo)線架21 (W)的導(dǎo)電穿孔25滴注導(dǎo)電膠29連結(jié)低電位單片導(dǎo)線架21 (C)的導(dǎo)線22，以構(gòu)成低電位并聯(lián)接點(diǎn)。LED平面導(dǎo)線架2的各單片導(dǎo)線架21的導(dǎo)線22與安裝座24有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座24是由安裝座24a、安裝座24b、安裝座24c疊積而成，在各高低電位電極接點(diǎn)243上滴注導(dǎo)電膠29，LED芯片91就可以安裝在其內(nèi)部空間，單片導(dǎo)線架21(C)的底面直接用導(dǎo)熱絕緣膠28黏貼在發(fā)光曲面11上。請(qǐng)參閱圖2與圖3(B)，系本發(fā)明第一實(shí)施例的白光LED平面導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的電路為四組三個(gè)白光LED芯片91先并聯(lián)后串聯(lián)共12個(gè)LED芯片91的電路，四組并聯(lián)電路由連結(jié)點(diǎn)35串聯(lián)，LED平面導(dǎo)線架3系由發(fā)光曲面11展開(kāi)成平面的電路，其以相連結(jié)的二個(gè)同心圓弧曲線構(gòu)成，中間的圓弧裝設(shè)有4個(gè)LED芯片91，外圍的圓弧裝設(shè)有8個(gè)LED芯片91，且由二層單片導(dǎo)線架31疊積而成。高電位單片導(dǎo)線架31 (H)為連續(xù)型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線32上的絕緣縫325分隔成四個(gè)電路段，用來(lái)作為并聯(lián)電路的高電位，但各電路段有不同的電位，低電位單片導(dǎo)線架31(C)為連續(xù)型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線32上的絕緣縫325分隔成四段電路段，用來(lái)作為并聯(lián)電路的低電位，但各電路段有不同的電位；高電位的電路段與低電位的電路段構(gòu)成四組并聯(lián)電路；而各并聯(lián)電路藉由三個(gè)連結(jié)點(diǎn)35來(lái)達(dá)成高低電位的串聯(lián)機(jī)制，高電位單片導(dǎo)線架31 (H)的的連結(jié)點(diǎn)35a與低電位單片導(dǎo)線架31 (C)的連結(jié)點(diǎn)35b經(jīng)由導(dǎo)電穿孔25滴注導(dǎo)電膠29 (配合圖3(C))相結(jié)合來(lái)構(gòu)成串聯(lián)電路。高電位單片導(dǎo)線架31 (H)由導(dǎo)線32上的絕緣縫325分隔成四個(gè)電路段，每一電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線32、安裝座34a、連結(jié)點(diǎn)35a、電源接點(diǎn)231等部位；在第一電路段設(shè)有電源接點(diǎn)231連接高電位，用來(lái)連接控制電路18，其余電路段的前端設(shè)有電位連結(jié)點(diǎn)35a其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔25，經(jīng)由滴注導(dǎo)電膠29來(lái)連接低電位單片導(dǎo)線架31 (C)每一電路段的電位連結(jié)點(diǎn)35b ;而每一電路段都設(shè)有三個(gè)安裝座34a由導(dǎo)線32連接，而安裝座34a的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線341上設(shè)有一高電位的電極接點(diǎn)343。
低電位單片導(dǎo)線架31 (C)系由導(dǎo)線32上的絕緣縫325分隔成四個(gè)電路段；每一電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線32、安裝座34c、連結(jié)點(diǎn)35b、電源接點(diǎn)232等部位；并在最后一個(gè)電路段的尾端設(shè)有一低電位電源接點(diǎn)232，用來(lái)連接控制電路18 ;其余電路段的尾端設(shè)有電位連結(jié)點(diǎn)35b，用來(lái)連接高電位單片導(dǎo)線架31(H)每一電路段的電位連結(jié)點(diǎn)35a ;而每一電路段都設(shè)有三個(gè)安裝座34c由導(dǎo)線32連接，而安裝座34c的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線341上設(shè)有一低電位的電極接點(diǎn)343。LED平面導(dǎo)線架3的各單片導(dǎo)線架31的導(dǎo)線32與安裝座34有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座34是由安裝座34a、安裝座34c疊積而成，安裝座34a與安裝座34c上的電極接點(diǎn)343位于相對(duì)位置，以組成一組高低電位電極接點(diǎn)組，電極接點(diǎn)343有經(jīng)加工折曲使二者在同一水平面，在各高低電位電極接點(diǎn)343上滴注導(dǎo)電膠29，LED芯片91就可以安裝在其內(nèi)部空間，單片導(dǎo)線架31 (C)的底面直接用導(dǎo)熱絕緣膠28黏貼在發(fā)光曲面11上。第二實(shí)施例:系本發(fā)明的LED 3D曲面導(dǎo)線架應(yīng)用在具有發(fā)光曲面功能的彩色照明燈具。請(qǐng)參閱圖4與圖5，系本發(fā)明第二實(shí)施例的彩色照明燈具的外形結(jié)構(gòu)示意圖，彩色燈具5包含有鋁合金本體10、發(fā)光曲面11、散熱鰭片12、LED3D曲面導(dǎo)線架6a、螺旋接頭17、彩色LED芯片92、透明封裝15 ;本實(shí)施例的燈具安裝在天花板時(shí)螺旋接頭17位于最上方，發(fā)光曲面11位于最下方，而發(fā)光曲面11成球面狀與散熱鰭片12相接，LED 3D曲面導(dǎo)線架6a安裝于發(fā)光曲面11上，其表面有透明封裝15用來(lái)保護(hù)LED 3D曲面導(dǎo)線架6a及彩色LED芯片92，而彩色LED芯片92安裝在的安裝座64中，發(fā)光曲面11上的電源孔111用來(lái)讓電源導(dǎo)線由本體10內(nèi)部連接到LED 3D曲面導(dǎo)線架6a的電源接點(diǎn)631與電源接點(diǎn)632，本體10有向外部伸出的散熱鰭片12，先向下伸出并延伸到外側(cè)邊的散熱鰭片側(cè)部121，發(fā)光曲面11的中間設(shè)有通風(fēng)孔112，能使LED 3D曲面導(dǎo)線架6a上的彩色LED芯片92產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由鋁合金的發(fā)光曲面11傳遞到散熱鰭片12上，也就是熱量可以直接由發(fā)光曲面11的背面及散熱鰭片12表面散熱，由于彩色LED芯片92與發(fā)光曲面11位于下方，當(dāng)熱傳遞到散熱鰭片12時(shí)，散熱鰭片12外表面會(huì)加熱空氣，使得熱空氣因浮力而沿外側(cè)邊的散熱鰭片側(cè)部121上升流動(dòng)，也就是冷空氣會(huì)由通風(fēng)孔112不斷流入，來(lái)冷卻發(fā)光曲面11的背面及散熱鰭片12 ;若燈具5的安裝方向相反,則冷卻空氣流動(dòng)方向也會(huì)相反,大量熱空氣會(huì)由通風(fēng)孔112流出；這些空氣流動(dòng)都可以減少散熱表面的熱邊界層的厚度，及提高熱對(duì)流系數(shù)而有助于熱量散逸；由于LED 3D曲面導(dǎo)線架6a安裝于凸出的發(fā)光曲面11上，這使得燈具5的燈光投射方向很容易經(jīng)由發(fā)光曲面11的曲率半徑來(lái)控制，曲率半徑愈大光線方向愈一致的向下投射，曲率半徑愈小光線方向投射的角度愈大；若發(fā)光曲面11為內(nèi)凹球面時(shí)，曲率半徑愈大光線聚焦距離愈長(zhǎng)，曲率半徑愈小光線聚焦距離愈短；若需要進(jìn)一步控制投射光線亮度分布則可以再進(jìn)一步分拆電路成更小單元回路，以變產(chǎn)生更均勻的投射光線；由于發(fā)光曲面11上的彩色LED芯片92位置是根據(jù)光線投射需求設(shè)計(jì)的，再把所需的電路設(shè)計(jì)在發(fā)光曲面11上，接著把曲面上的電路展開(kāi)成平面電路而作成LED平面導(dǎo)線架6 (配合圖6 (A))，因此，LED 3D曲面導(dǎo)線架6a可以用絕緣導(dǎo)熱膠28正確黏貼在發(fā)光曲面11上，可以確保投射光線的分布與原設(shè)計(jì)是相符的，且有最大的散熱面積。請(qǐng)參閱圖5，系本發(fā)明第二實(shí)施例的彩色照明燈具的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的燈具安裝在天花板時(shí)螺旋接頭17位于最上方，發(fā)光曲面11位于最下方，而發(fā)光曲面11成球面狀與散熱鰭片下部122相接，LED 3D曲面導(dǎo)線架6a安裝于發(fā)光曲面11上，其表面的透明封裝15設(shè)有通風(fēng)孔151，其與通風(fēng)孔112相通；本體10的內(nèi)部為一圓筒狀空間14，其內(nèi)部裝設(shè)有控制電路18，用來(lái)提供穩(wěn)定電壓與電流以確保彩色LED芯片92的使用壽命，也可以提供復(fù)數(shù)段彩色光線切換的功能，包含由任一單色光到白光的色彩變化，其高電位電極接點(diǎn)由導(dǎo)線182連接到螺旋接頭17前端的電源接點(diǎn)171，其低電位電極接點(diǎn)由導(dǎo)線181連接到螺旋接頭17側(cè)邊；本體10的圓筒狀空間14與發(fā)光曲面11之間的空間有散熱鰭片下部122相接，可以讓冷熱空氣產(chǎn)生對(duì)流，彩色LED芯片92產(chǎn)生的熱會(huì)先由散熱鰭片下部122散逸，由于有自然對(duì)流的冷卻空氣流動(dòng)，并不會(huì)有太多熱量傳遞到圓筒狀空間14而影響到控制電路18，而圓筒狀空間14的開(kāi)口與螺旋接頭17密封結(jié)合，這使得控制電路18所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由圓筒狀空間14的壁面與散熱鰭片側(cè)部121散逸，且二者都有大的散熱表面。請(qǐng)參閱圖5、圖6㈧與圖6 (B)，系本發(fā)明第二實(shí)施例的彩色LED平面導(dǎo)線架分層結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的電路為四組三個(gè)彩色LED芯片92先串聯(lián)后并聯(lián)共12個(gè)彩色LED芯片92的電路，LED平面導(dǎo)線架6系由發(fā)光曲面11展開(kāi)成平面的電路，其以相連結(jié)的二個(gè)同心圓弧曲線構(gòu)成，中間的圓弧裝設(shè)有4個(gè)LED芯片92，外圍的圓弧裝設(shè)有8個(gè)LED芯片92，且由七層單片導(dǎo)線架61疊積而成。高電位單片導(dǎo)線架61 (HR)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的紅光高電位并聯(lián)接點(diǎn)，串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (R)為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線62上的絕緣縫625分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)LED芯片92的紅光串聯(lián)電路。高電位單片導(dǎo)線架61 (HG)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的綠光高電位并聯(lián)接點(diǎn)，串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (G)為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線62上的絕緣縫625分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)LED芯片92的綠光串聯(lián)電路。高電位單片導(dǎo)線架61 (HB)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的藍(lán)光高電位并聯(lián)接點(diǎn)，串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (B)為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線62上的絕緣縫625分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)LED芯片92的藍(lán)光串聯(lián)電路。低電位單片導(dǎo)線架61 (C)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為各串聯(lián)電路的低電位并聯(lián)接點(diǎn)。高電位單片導(dǎo)線架61 (HR)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線62、電源接點(diǎn)631、高電位連結(jié)點(diǎn)621a、安裝座64a等部位；電源接點(diǎn)631裝設(shè)于電路前端其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔65 ;導(dǎo)線架61 (HR)設(shè)有十二個(gè)安裝座64a由導(dǎo)線62相互連接，安裝座64a有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線641 ；高電位連結(jié)點(diǎn)621a系配合串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (R)的高電位連結(jié)點(diǎn)621b裝設(shè)，其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔65 ;電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621a的導(dǎo)電穿孔65可以滴注導(dǎo)電膠29，用來(lái)連結(jié)單片導(dǎo)線架61 (R)的電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621b，使成為高電位的并聯(lián)接點(diǎn)。串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (R)系由絕緣縫625把電路分成由三個(gè)彩色LED芯片92串聯(lián)成一組的四個(gè)并聯(lián)電路段，電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線62、電源接點(diǎn)631、高電位連結(jié)點(diǎn)621b、低電位連結(jié)點(diǎn)648、安裝座64b等部位；第一個(gè)電路段的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)631而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)648，其余電路段的前端裝設(shè)一高電位連結(jié)點(diǎn)621b而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)648，導(dǎo)電穿孔65裝設(shè)于低電位連結(jié)點(diǎn)648上，每一電路段有三個(gè)安裝座64b由導(dǎo)線62連接，而安裝座64b的安裝座導(dǎo)線641設(shè)有絕緣縫645以構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)643，每一電路段的高電位是由單片導(dǎo)線架61 (HR)上的導(dǎo)電穿孔65滴注導(dǎo)電膠29而連結(jié)電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621b，每一組電路的低電位是由單片導(dǎo)線架61(R)上的低電位連結(jié)點(diǎn)648，在其導(dǎo)電穿孔65滴注導(dǎo)電膠29與穿過(guò)導(dǎo)電金屬線67而連結(jié)單片導(dǎo)線架61 (C)的低電位連結(jié)點(diǎn)648。高電位單片導(dǎo)線架61 (HG)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線62、電源接點(diǎn)631、高電位連結(jié)點(diǎn)621a、安裝座64a等部位；電源接點(diǎn)631裝設(shè)于電路前端其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔65 ;導(dǎo)線架61 (HG)設(shè)有十二個(gè)安裝座64a由導(dǎo)線62相互連接，安裝座64a有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線641 ；高電位連結(jié)點(diǎn)621a系配合串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (G)的高電位連結(jié)點(diǎn)621b裝設(shè)，其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔65 ;電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621a的導(dǎo)電穿孔65可以滴注導(dǎo)電膠29，用來(lái)連結(jié)單片導(dǎo)線架61 (G)的電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621b，使成為高電位的并聯(lián)接點(diǎn)。串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (G)系由絕緣縫625把電路分成由三個(gè)彩色LED芯片92串聯(lián)成一組的四個(gè)并聯(lián)電路段，電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線62、電源接點(diǎn)631、高電位連結(jié)點(diǎn)621b、低電位連結(jié)點(diǎn)648、安裝座64b等部位；第一個(gè)電路段的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)631而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)648，其余電路段的前端裝設(shè)一高電位連結(jié)點(diǎn)621b而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)648，導(dǎo)電穿孔65裝設(shè)于低電位連結(jié)點(diǎn)648上，每一電路段有三個(gè)安裝座64b由導(dǎo)線62連接，而安裝座64b的安裝座導(dǎo)線641設(shè)有絕緣縫645以構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)643，每一電路段的高電位是由單片導(dǎo)線架61 (HG)上的導(dǎo)電穿孔65滴注導(dǎo)電膠29而連結(jié)電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621b，每一組電路的低電位是由單片導(dǎo)線架61 (G)上的低電位連結(jié)點(diǎn)648，在其導(dǎo)電穿孔65滴注導(dǎo)電膠29與穿過(guò)導(dǎo)電金屬線67而連結(jié)單片導(dǎo)線架61 (C)的低電位連結(jié)點(diǎn)648。高電位單片導(dǎo)線架61 (HB)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線62、電源接點(diǎn)631、高電位連結(jié)點(diǎn)621a、安裝座64a等部位；電源接點(diǎn)631裝設(shè)于電路前端其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔65 ;導(dǎo)線架61 (HB)設(shè)有十二個(gè)安裝座64a由導(dǎo)線62相互連接，安裝座64a有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線641 ；高電位連結(jié)點(diǎn)621a系配合串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (B)的高電位連結(jié)點(diǎn)621b裝設(shè)，其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔65 ;電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621a的導(dǎo)電穿孔65可以滴注導(dǎo)電膠29，用來(lái)連結(jié)單片導(dǎo)線架61 (B)的電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621b，使成為高電位的并聯(lián)接點(diǎn)。串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61 (B)系由絕緣縫625把電路分成由三個(gè)彩色LED芯片92串聯(lián)成一組的四個(gè)并聯(lián)電路段，電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線62、電源接點(diǎn)631、高電位連結(jié)點(diǎn)621b、低電位連結(jié)點(diǎn)648、安裝座64b等部位；第一個(gè)電路段的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)631而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)648，其余電路段的前端裝設(shè)一高電位連結(jié)點(diǎn)621b而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)648，導(dǎo)電穿孔65裝設(shè)于低電位連結(jié)點(diǎn)648上，每一電路段有三個(gè)安裝座64b由導(dǎo)線62連接，而安裝座64b的安裝座導(dǎo)線641設(shè)有絕緣縫645以構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)643，每一電路段的高電位是由單片導(dǎo)線架61 (HB)上的導(dǎo)電穿孔65滴注導(dǎo)電膠29而連結(jié)電源接點(diǎn)631與高電位連結(jié)點(diǎn)621b，每一組電路的低電位是由單片導(dǎo)線架61 (B)上的低電位連結(jié)點(diǎn)648，在其導(dǎo)電穿孔65滴注導(dǎo)電膠29與穿過(guò)導(dǎo)電金屬線67而連結(jié)單片導(dǎo)線架61 (C)的低電位連結(jié)點(diǎn)648。低電位單片導(dǎo)線架61 (C)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線62、電源接點(diǎn)632、低電位連結(jié)點(diǎn)648、安裝座64c等部位；電源接點(diǎn)632裝設(shè)于電路尾端；導(dǎo)線架61 (C)設(shè)有十二個(gè)安裝座64c由導(dǎo)線62相互連接，安裝座64c為實(shí)心板狀；低電位連結(jié)點(diǎn)648系配合串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架61的低電位連結(jié)點(diǎn)648裝設(shè)，經(jīng)由各層的低電位連結(jié)點(diǎn)648的導(dǎo)電穿孔65，可以在孔中裝設(shè)導(dǎo)電金屬67與滴注導(dǎo)電膠29，以連結(jié)各單層串聯(lián)導(dǎo)線架的低電位連結(jié)點(diǎn)648。LED平面導(dǎo)線架6的各單片導(dǎo)線架61的導(dǎo)線62與安裝座64有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座64是由安裝座64a、安裝座64b、安裝座64c疊積而成，安裝座64b的電極接點(diǎn)643位于相對(duì)位置且都折曲到相同水平面，以組成一組高低電位電極接點(diǎn)組，其空間可以用來(lái)安裝LED芯片92并使電極接點(diǎn)能藉由滴注導(dǎo)電膠29固接各電極接點(diǎn)，單片導(dǎo)線架61 (C)的底面直接用導(dǎo)熱絕緣膠28黏貼在發(fā)光曲面11上。第三實(shí)施例:系本發(fā)明的LED 3D曲面導(dǎo)線架應(yīng)用在曲面、球面的彩色廣告牌，也可應(yīng)用于照明裝置。請(qǐng)參閱圖7(A)、圖7(B)、圖8與圖9，系本發(fā)明第三實(shí)施例的彩色LED曲面顯示廣告牌模塊結(jié)構(gòu)示意圖，彩色廣告牌模塊7包含有鋁合金本體曲面71、LED 3D曲面導(dǎo)線架8a，本實(shí)施例的電路為16x16串聯(lián)彩色LED芯片93，LED 3D曲面導(dǎo)線架8a以條狀結(jié)構(gòu)在曲面71串聯(lián)排列成矩陣形狀，在鋁合金本體曲面71上設(shè)有穿孔711，穿孔711能讓LED 3D曲面導(dǎo)線架8a的電源接點(diǎn)831 (V)與電源接點(diǎn)834 (G)及時(shí)序接點(diǎn)832 (C)與訊號(hào)接點(diǎn)833 (S)連接到顯示系統(tǒng)的控制器及圖像譯碼器，芯片93是內(nèi)含驅(qū)動(dòng)芯片與RGB三色芯片及必要電路的整合封裝芯片，驅(qū)動(dòng)芯片具有串行通訊界面(SD)、時(shí)序界面(CLK)、高電位界面(VCC)與低電位界面(GND)，分別以S、C、V、G來(lái)代表，LED 3D曲面導(dǎo)線架8a展開(kāi)成LED平面導(dǎo)線架8，系由四層單片導(dǎo)線架81疊積而成；高電位界面(VCC)單片導(dǎo)線架81 (V)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為L(zhǎng)ED芯片93的并聯(lián)高電位接點(diǎn)843 (V)，安裝座84a的安裝座導(dǎo)線841為中空環(huán)型且安裝座導(dǎo)線841設(shè)有高電位接點(diǎn)843 (V)，用來(lái)接合LED芯片93的高電位接點(diǎn)(VCC)。串行通訊界面(SD)的單片導(dǎo)線架81 (S)為串行型導(dǎo)線架，用來(lái)連接LED芯片93的串行通訊界面(SD)，安裝座84b的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線841上設(shè)有絕緣縫845，以構(gòu)成串行通訊界面的一組訊號(hào)輸入輸出接點(diǎn)843 (S)，用來(lái)接合LED芯片93的訊號(hào)輸入接點(diǎn)(SDI)與訊號(hào)輸出接點(diǎn)(SDO)。時(shí)序界面(CLK)的單片導(dǎo)線架81 (C)為串行型導(dǎo)線架，用來(lái)連接LED芯片93的時(shí)序界面(CLK)，安裝座84b的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線841上設(shè)有絕緣縫845，以構(gòu)成時(shí)序界面的一組輸入輸出接點(diǎn)843(C)，用來(lái)接合LED芯片93的時(shí)序輸入接點(diǎn)(CLKI)與時(shí)序輸出接點(diǎn)(CLKO)。低電位界面(GND)單片導(dǎo)線架81 (G)為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為L(zhǎng)ED芯片93的并聯(lián)低電位接點(diǎn)843(G)，安裝座84a的安裝座導(dǎo)線841為中空環(huán)型且設(shè)有低電位接點(diǎn)843 (G)，用來(lái)接合LED芯片93的低電位接點(diǎn)(GND)。高電位界面(VCC)單片導(dǎo)線架81 (V)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線82、電源接點(diǎn)831 (V)、安裝座84a等部位；電源接點(diǎn)831(V)裝設(shè)于電路前端；導(dǎo)線架81(V)設(shè)有16x16個(gè)安裝座84a由導(dǎo)線82相互連接，安裝座84a有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線841，其上設(shè)有高電位接點(diǎn)843 (V)。串行通訊界面(SD)單片導(dǎo)線架81 (S)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線82、電源接點(diǎn)833 (S)、安裝座84b等部位；單片導(dǎo)線架81 (S)的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)833 (S);導(dǎo)線架81 (S)設(shè)有16x16個(gè)安裝座84b由導(dǎo)線82相互連接，安裝座84b有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線841其上設(shè)有絕緣縫845，且分別設(shè)有一組串行通訊接點(diǎn)843 (S)。時(shí)序界面(CLK)單片導(dǎo)線架81 (C)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線82、電源接點(diǎn)832 (C)、安裝座84b等部位；單片導(dǎo)線架81 (C)的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)832(C);導(dǎo)線架81 (C)設(shè)有16x16個(gè)安裝座84b由導(dǎo)線82相互連接，安裝座84b有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線841其上設(shè)有絕緣縫845，且分別設(shè)有一組時(shí)序界面的時(shí)序接點(diǎn)843(C)。低電位界面(GND)單片導(dǎo)線架81 (G)的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線82、電源接點(diǎn)834(G)、安裝座84a等部位；電源接點(diǎn)834(G)裝設(shè)于電路前端；導(dǎo)線架81(G)設(shè)有16x16個(gè)安裝座84a由導(dǎo)線82相互連接，安裝座84a有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線841，其上設(shè)有低電位接點(diǎn)843 (G)。LED平面導(dǎo)線架8的各單片導(dǎo)線架81的導(dǎo)線82與安裝座84有相同的外型尺寸而能疊積，安裝座84是由安裝座84a、安裝座84b疊積而成，安裝座84a與安裝座84b的接點(diǎn)843位于相對(duì)位置且都折曲到相同水平面以組成LED芯片93接點(diǎn)組，其空間可以用來(lái)安裝LED芯片93并藉由滴注導(dǎo)電膠29固接各接點(diǎn)843，單片導(dǎo)線架81 (G)的底面直接用導(dǎo)熱絕緣膠28黏貼在發(fā)光曲面71上。請(qǐng)參閱圖7(B)，系本發(fā)明第三實(shí)施例的彩色LED曲面顯示廣告牌模塊組成的環(huán)形球面廣告牌結(jié)構(gòu)示意圖，本圖例系由4片LED 3D曲面導(dǎo)線架8a組成一環(huán)形球曲面的顯示廣告牌7a，以說(shuō)明本創(chuàng)新的方法可以滿足各種發(fā)光曲面需求；鋁合金本體71為環(huán)形球面結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)可以裝設(shè)復(fù)數(shù)散熱鰭片72，來(lái)加強(qiáng)LED芯片93的散熱效能；使用白光LED芯片91用于照明用途時(shí)復(fù)數(shù)散熱鰭片72更能發(fā)揮散熱效果。第四實(shí)施例:系本發(fā)明的第一實(shí)施例的白光LED燈具的LED平面導(dǎo)線架的制造方法。請(qǐng)參閱圖10與圖3(A)，系本發(fā)明LED平面導(dǎo)線架2的料帶4結(jié)構(gòu)，LED平面導(dǎo)線架2以相連結(jié)的二個(gè)同心圓弧曲線構(gòu)成，中間的圓弧裝設(shè)有4個(gè)LED芯片91，外圍的圓弧裝設(shè)有8個(gè)LED芯片91，且由三層單片導(dǎo)線架21疊積而成，電路為四組三個(gè)白光LED芯片91先串聯(lián)后并聯(lián)的12個(gè)LED芯片91的電路，本圖的目的在說(shuō)明如何透過(guò)料帶4來(lái)完成各單片導(dǎo)線架21的制作；本實(shí)施例的料帶4 (H)為用來(lái)制作高電位單片導(dǎo)線架21 (H)，料帶4 (W)為用來(lái)制作串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架21 (W)，料帶4(C)為用來(lái)制作低電位單片導(dǎo)線架21 (C)。把所需的單層導(dǎo)線架21的圖案分別適當(dāng)排列在三片相同尺寸的導(dǎo)電金屬薄片上，金屬薄片的背面都有絕緣層28以防止電路短路，分別把導(dǎo)電金屬薄片做第一次加工，而得到有基本尺寸的導(dǎo)線架21的雛形，各料帶4說(shuō)明如下:料帶4(H)使用各種形狀的連結(jié)部494把導(dǎo)線22、安裝座24a、電源接點(diǎn)231等結(jié)構(gòu)部連結(jié)起來(lái)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并經(jīng)由加工制出導(dǎo)電穿孔65、絕緣穿孔26與中空環(huán)狀安裝座導(dǎo)線 241 ；料帶4 (W)使用各種形狀的連結(jié)部494把導(dǎo)線22、安裝座24b等結(jié)構(gòu)部連結(jié)起來(lái)，絕緣縫225與絕緣縫245把電路分成數(shù)片段的電路，由連結(jié)部494連結(jié)起來(lái)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并經(jīng)由加工制出導(dǎo)電穿孔65、絕緣縫225與絕緣縫245 ；料帶4(W)使用各種形狀的連結(jié)部494把導(dǎo)線22、安裝座24c、低電位電源接點(diǎn)232等結(jié)構(gòu)部連結(jié)起來(lái)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。這時(shí)的平面導(dǎo)線架雛形已經(jīng)被成形在料帶4之中，而且有復(fù)數(shù)個(gè)雛形串聯(lián)在一片料帶4，這時(shí)需要在料帶4 (H)的絕緣穿孔26的加工面涂上絕緣膠28，料帶4 (W)的連結(jié)部494可以確保高低電位的電極接點(diǎn)243位置穩(wěn)固；每一料帶4的側(cè)邊491都設(shè)有復(fù)數(shù)料帶定位孔493，把這三片料帶4安裝在治具上用導(dǎo)熱絕緣膠28黏合，各單層導(dǎo)線架的導(dǎo)線22與安裝座24都會(huì)因具有相同尺寸而疊合，且料帶4(H)的中空環(huán)型的安裝座導(dǎo)線241使安裝座24a為白光LED芯片91的安裝空間，經(jīng)由點(diǎn)膠機(jī)把導(dǎo)電膠29滴注在料帶的各電極接點(diǎn)243以安裝白光LED芯片91，并在各導(dǎo)電穿孔65滴注導(dǎo)電膠29，經(jīng)加熱固接使白光LED芯片91穩(wěn)固結(jié)合成串聯(lián)電路并導(dǎo)通并聯(lián)電路，接著把連結(jié)部494切除成為L(zhǎng)ED平面導(dǎo)線架2，且二端具有高電位電源接點(diǎn)231與低電位電源接點(diǎn)232。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置的LED 3D曲面導(dǎo)線架，所述LED 3D曲面導(dǎo)線架的構(gòu)成基本組件為彎曲條狀的單片導(dǎo)線架，且各單片導(dǎo)線架的導(dǎo)線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積成多層導(dǎo)線架，而能滿足串聯(lián)電路、并聯(lián)電路及串并聯(lián)混合電路的需求，其結(jié)構(gòu)的部位可能包含有:導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、安裝座、導(dǎo)電穿孔、絕緣穿孔、電位連結(jié)點(diǎn)、訊號(hào)接點(diǎn)、時(shí)序接點(diǎn)、絕緣縫等；且依需求由以上的部分或全部的部位組合而成，且被組合的每一個(gè)部位其數(shù)量至少有一個(gè)或一個(gè)以上；其主要結(jié)構(gòu)系由一個(gè)或一個(gè)以上的安裝座再由復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線連接組成；依需求把電源接點(diǎn)、訊號(hào)接點(diǎn)、時(shí)序接點(diǎn)等部位設(shè)計(jì)于電路段的導(dǎo)線的一端或二端，用來(lái)連接控制電路、訊號(hào)電路、時(shí)序電路；依需求把導(dǎo)電穿孔、絕緣穿孔、電位連結(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)于導(dǎo)線或安裝座上，用來(lái)滿足電路的串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)混合電路的需求；依需求把、絕緣縫設(shè)計(jì)于導(dǎo)線、安裝座的安裝座導(dǎo)線上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，在串并聯(lián)混合電路的需求下，單片導(dǎo)線架的長(zhǎng)度會(huì)因需求而分成數(shù)個(gè)由絕緣縫隔離的電路段，且每一電路段的長(zhǎng)度與形狀不一定會(huì)相同或相似，以符合串并聯(lián)混合電路的需求，每一單層導(dǎo)線架至少由一個(gè)或一個(gè)以上的電路段所組成；每一電路段結(jié)構(gòu)的部位可能包含有:導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、安裝座、導(dǎo)電穿孔、絕緣穿孔、電位連結(jié)點(diǎn)、訊號(hào)接點(diǎn)、時(shí)序接點(diǎn)、絕緣縫等；且依需求由以上的部分或全部的部位組合而成，且被組合的每一個(gè)部位其數(shù)量至少有一個(gè)或一個(gè)以上；其主要結(jié)構(gòu)系由一個(gè)或一個(gè)以上的安裝座再由復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線連接組成；依需求把電源接點(diǎn)、訊號(hào)接點(diǎn)、時(shí)序接點(diǎn)等部位設(shè)計(jì)于電路段的導(dǎo)線的一端或二端，用來(lái)連接控制電路、訊號(hào)電路、時(shí)序電路；依需求把導(dǎo)電穿孔、絕緣穿 孔、電位連結(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)于導(dǎo)線或安裝座上，用來(lái)滿足電路的串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)混合電路的需求；依需求把絕緣縫設(shè)計(jì)于安裝座的安裝座導(dǎo)線上。
3.如權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，電路段的安裝座的安裝座導(dǎo)線上設(shè)有絕緣縫時(shí)，會(huì)使此一電路段分成數(shù)片由絕緣縫隔離的導(dǎo)電金屬片所構(gòu)成者，且安裝座導(dǎo)線上分別設(shè)有一組高與低電位的電極接點(diǎn)，用于串聯(lián)電路。
4.如權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，電路段的安裝座的安裝座導(dǎo)線的形狀為一體導(dǎo)線，包含有:呈長(zhǎng)條型、中空環(huán)型、中空矩形、實(shí)心板狀等，其上設(shè)有一組高或低電位的電極接點(diǎn)以提供高或低電位的電極接點(diǎn)，用于并聯(lián)電路。
5.如權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，彎曲條狀的單片導(dǎo)線架在疊積成多層導(dǎo)線架時(shí)，為配合串并聯(lián)混合電路在導(dǎo)線、安裝座、電位連結(jié)點(diǎn)或電源接點(diǎn)上設(shè)有導(dǎo)電穿孔或絕緣穿孔等，以構(gòu)成高電位或低電位的電位接點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，多層疊積的導(dǎo)線架其導(dǎo)電穿孔用來(lái)灌注導(dǎo)電膠使上下相疊的兩片以上的單片導(dǎo)線架的電路段導(dǎo)電金屬有相同電位，導(dǎo)電穿孔只裝設(shè)在需要相同電位的導(dǎo)線架上，相疊的最底層的導(dǎo)線架沒(méi)有任何導(dǎo)電穿孔，導(dǎo)電膠注滿導(dǎo)電穿孔時(shí)，相疊的導(dǎo)線架有相同的電位。
7.如權(quán)利要求5所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，多層疊積的導(dǎo)線架其中間層的上下相疊二層以上的單片導(dǎo)線架的電路段導(dǎo)電金屬需要由導(dǎo)電穿孔連結(jié)成相同電位時(shí)，其上方的他層會(huì)裝設(shè)有孔徑大于導(dǎo)電穿孔的絕緣穿孔，以確保注入導(dǎo)電膠時(shí)不會(huì)導(dǎo)通其它需要絕緣的導(dǎo)線架的導(dǎo)電金屬。
8.如權(quán)利要求5所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，多層疊積的導(dǎo)線架其相同電位的導(dǎo)線架的電路段不是位于相疊的上下關(guān)系時(shí)，導(dǎo)電穿孔需要穿入導(dǎo)電金屬線并配合導(dǎo)電膠，來(lái)確保獲得所需的相同電位，最底層的導(dǎo)線架沒(méi)有任何導(dǎo)電穿孔而直接接觸導(dǎo)電金屬線且由導(dǎo)電膠結(jié)合導(dǎo)通，而不同電位的其它單片導(dǎo)線架則設(shè)有絕緣穿孔來(lái)讓導(dǎo)電金屬線穿過(guò)。
9.如權(quán)利要求8所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，若導(dǎo)電穿孔是設(shè)置在電位連結(jié)點(diǎn)或電源接點(diǎn)上，且二者都位于導(dǎo)線或安裝座的側(cè)邊向外伸出，則不同電位的其它單片導(dǎo)線架則無(wú)需設(shè)絕緣穿孔，只須用導(dǎo)電金屬線并配合導(dǎo)電膠穿入導(dǎo)電穿孔。
10.如權(quán)利要求3所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，多層疊積的導(dǎo)線架其相疊的二片以上的導(dǎo)線架為串聯(lián)電路時(shí)，其各單層導(dǎo)線架的安裝座上的安裝座導(dǎo)線的絕緣縫須為相互錯(cuò)開(kāi)，以確保疊積后安裝座的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度能滿足LED芯片安裝需求。
11.如權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，多層導(dǎo)線架疊各單層導(dǎo)線架的安裝座疊積后，其安裝座導(dǎo)線上的電極接點(diǎn)相互錯(cuò)開(kāi)，且高低電位電極接點(diǎn)分開(kāi)位于相對(duì)位置，以形成多個(gè)高低電位電極接點(diǎn)組來(lái)接合LED芯片上的電極接點(diǎn)，且電極接點(diǎn)被折曲到相同水平位置，以方便LED芯片安裝。
12.一種發(fā)光裝置的LED 3D曲面導(dǎo)線架，其特征在于:系把彎曲條狀多層導(dǎo)線架的電路描繪到發(fā)光曲面上，復(fù)雜3D曲面的電路可以分割成多個(gè)電路單元，再把每一個(gè)電路單元的3D曲面電路圖案展開(kāi)成一平面彎曲條狀的電路，并制作成多層導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的LED平面導(dǎo)線架，而且LED平面導(dǎo)線架的各單片導(dǎo)線架的導(dǎo)線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積；多層導(dǎo)線架的導(dǎo)電金屬具有延展性及塑性變形特性，在使用治具下把LED平面導(dǎo)線架折曲成為L(zhǎng)ED 3D曲面導(dǎo)線架，可以黏貼到所需的發(fā)光曲面，再以透明材料，如樹(shù)脂、硅膠等，封裝成一體者。
13.如權(quán)利要求12所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，LED平面導(dǎo)線架系由導(dǎo)電金屬片疊積制成的多層導(dǎo)線架， 在其安裝座裝設(shè)有LED芯片，其彎曲條狀電路的圖案可以有同心圓曲線、反復(fù)排列曲線或各式圖案等，這些電路圖案上的LED芯片的投射光線也都會(huì)滿足原有發(fā)光曲面的需求。
14.一種發(fā)光裝置的LED 3D曲面導(dǎo)線架，LED平面導(dǎo)線架的制造方法說(shuō)明如下:把多層疊積導(dǎo)線架的各單片導(dǎo)線架的彎曲線條狀結(jié)構(gòu)的電路繪制在不同的條狀金屬片上，為方便制作通常把單片導(dǎo)線架的圖案在帶狀金屬板上作適當(dāng)排列，并增加復(fù)數(shù)個(gè)所需的形狀各異的連結(jié)部，使各單層導(dǎo)線架的電路導(dǎo)電金屬片間相連結(jié)成網(wǎng)狀的料帶結(jié)構(gòu)，并經(jīng)過(guò)加工成具定位孔的網(wǎng)狀料帶，以方便多層料帶疊積與安裝LED芯片，把各料帶安裝在治具上疊積并絕緣膠合，就可以把LED芯片安裝在安裝座上，再用導(dǎo)電膠滴注在各安裝座的各電極接點(diǎn)上以黏貼LED芯片，經(jīng)加熱固接使LED芯片穩(wěn)固固定，這就可以把料帶上的連結(jié)部切除，使零件裁剪分開(kāi)成個(gè)別零件，這時(shí)就可以得到多層疊積的LED平面導(dǎo)線架。
15.如權(quán)利要求1或14所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，單片導(dǎo)線架的條狀導(dǎo)電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為Imm以上IOmm以下；導(dǎo)電金屬包含有鐵金屬、非鐵金屬、具絕緣層的銅箔板等。
16.如權(quán)利要求12所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，一種以LED 3D曲面導(dǎo)線架制成的白光照明燈具，燈具包含有鋁合金本體、發(fā)光曲面、LED 3D曲面導(dǎo)線架、螺旋接頭、白光LED芯片、透明封裝； 發(fā)光曲面成球面狀薄板，與鋁合金本體的散熱鰭片相接且中央設(shè)有通風(fēng)孔，安裝于鋁合金本體的有散熱鰭片的一端，藉由散熱鰭片使發(fā)光曲面與鋁合金本體之間保有通風(fēng)流道，并與通風(fēng)孔相連通；其表面可以安裝LED 3D曲面導(dǎo)線架且最外層有透明封裝；發(fā)光曲面上的電源孔用來(lái)讓電源導(dǎo)線由鋁合金本體內(nèi)部連接到LED 3D曲面導(dǎo)線架的電源接點(diǎn)； LED 3D曲面導(dǎo)線架能配合發(fā)光曲面，且有白光LED芯片安裝在其安裝座中，其電路能滿足LED芯片的串并聯(lián)混合電路且具電源接點(diǎn)；LED 3D曲面導(dǎo)線架的底面用絕緣導(dǎo)熱膠黏貼在發(fā)光曲面上而有最大的散熱面積； 鋁合金本體有向外部伸出的散熱鰭片，先向下伸出并延伸到外側(cè)邊的散熱鰭片側(cè)部；鋁合金本體內(nèi)部為圓筒狀結(jié)構(gòu)，能用來(lái)安裝電源控制裝置； 螺旋接頭能使燈具被安裝于燈座上的鋁合金本體另一端的圓筒開(kāi)口部； 透明封裝用來(lái)保護(hù)LED 3D曲面導(dǎo)線架，且其上設(shè)有通風(fēng)孔與發(fā)光曲面的通風(fēng)孔相通。
17.如權(quán)利要求16所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，其中，發(fā)光曲面成球面狀薄板，其底面設(shè)有環(huán)狀排列的片狀復(fù)數(shù)散熱鰭片且中央設(shè)有通風(fēng)孔，而散熱鰭片的內(nèi)徑與圓筒狀鋁合金本體相接，藉由散熱鰭片使發(fā)光曲面與鋁合金本體之間保有通風(fēng)流道，并與通風(fēng)孔相連通。
18.如權(quán)利要求16所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，其中，發(fā)光曲面成球面狀薄板、散熱鰭片與圓筒狀鋁合金本體成一體結(jié)構(gòu)，藉由散熱鰭片使發(fā)光曲面與鋁合金本體之間保有通風(fēng)流道，并與通風(fēng)孔相連通。
19.如權(quán)利要求16-18中任一項(xiàng)所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，其中，LED3D曲面導(dǎo)線架上的白光LED芯片產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由鋁合金的發(fā)光曲面?zhèn)鬟f到散熱鰭片上，也就是熱量可以直接由發(fā)光曲面的背面及散熱鰭片表面散熱，發(fā)光曲面的中間設(shè)有通風(fēng)孔，空氣會(huì)因浮力而上升流動(dòng)而減少散熱表面的熱邊界層的厚度，并提高熱對(duì)流系數(shù)而有助于熱量散逸。
20.如權(quán)利要求16所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，一種LED 3D曲面導(dǎo)線架的電路為四組三個(gè)白光LED芯片先串聯(lián)后并聯(lián)共12個(gè)LED芯片的電路；發(fā)光曲面上的電路可以展開(kāi)成平面由三層導(dǎo)線架疊積的LED平面導(dǎo)線架；其電路外形系以相連結(jié)的二個(gè)同心圓弧曲線構(gòu)成，中間的圓弧裝設(shè)有4個(gè)LED芯片，外圍的圓弧裝設(shè)有8個(gè)LED芯片；LED平面導(dǎo)線架的各單片導(dǎo)線架的導(dǎo)線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積，其中，高電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的高電位并聯(lián)接點(diǎn)，串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線上的絕緣縫分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)白光LED芯片串聯(lián)的并聯(lián)電路，低電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的低電位并聯(lián)接點(diǎn)。
21.如權(quán)利要求20所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，高電位單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)包含有:導(dǎo)線、安裝座、導(dǎo)電穿孔、絕緣穿孔、電源接點(diǎn)等部位；電源接點(diǎn)位于導(dǎo)線架的前端用來(lái)連接控制電路，且其導(dǎo)線上設(shè)有一導(dǎo)電穿孔；導(dǎo)線架上設(shè)有十二個(gè)安裝座由導(dǎo)線連接，而安裝座有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線；絕緣穿孔裝設(shè)于導(dǎo)線上，用來(lái)避免導(dǎo)電膠造成高低電位短路，其裝設(shè)的位置為串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架的各電路段的導(dǎo)電穿孔的上方；導(dǎo)電穿孔可以滴注導(dǎo)電膠連結(jié)串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架各電路段的高電位端，使高電位單片導(dǎo)線架成為高電位的并聯(lián)接點(diǎn)； 串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架的絕緣縫把電路分成由三個(gè)白光LED芯片串聯(lián)成一組的四組并聯(lián)電路段；每一電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、安裝座、導(dǎo)電穿孔等部位；每一電路段設(shè)有三個(gè)安裝座由導(dǎo)線連接，而安裝座有絕緣縫以構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)；每一電路段前端的高電位導(dǎo)線由高電位單片導(dǎo)線架上的導(dǎo)電穿孔滴注導(dǎo)電膠連結(jié)；每一電路段尾端的低電位導(dǎo)線上設(shè)有導(dǎo)電穿孔，由導(dǎo)電穿孔滴注導(dǎo)電膠而連結(jié)低電位單片導(dǎo)線架； 低電位單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、安裝座、低電位電源接點(diǎn)等部位；低電位電源接點(diǎn)裝設(shè)于導(dǎo)線架的尾端用來(lái)連接控制電路；導(dǎo)線架設(shè)有十二個(gè)板狀安裝座由導(dǎo)線連接；低電位并聯(lián)接點(diǎn)系由串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架的導(dǎo)電穿孔滴注導(dǎo)電膠連結(jié)低電位單片導(dǎo)線架的導(dǎo)線構(gòu)成。
22.如權(quán)利要求16所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，LED 3D曲面導(dǎo)線架的電路為四組三個(gè)白光LED芯片先并聯(lián)后串聯(lián)共12個(gè)LED芯片的電路；發(fā)光曲面上的電路可以展開(kāi)成平面由二層導(dǎo)線架疊積的LED平面導(dǎo)線架；其電路外形系以相連結(jié)的二個(gè)同心圓弧曲線構(gòu)成，中間的圓弧裝設(shè)有4個(gè)LED芯片，外圍的圓弧裝設(shè)有8個(gè)LED芯片；LED平面導(dǎo)線架的各單片導(dǎo)線架的導(dǎo)線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積，其中，高電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線上的絕緣縫分隔成四個(gè)電路段，用來(lái)作為并聯(lián)電路的高電位，低電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線上的絕緣縫分隔成四段電路段，用來(lái)作為并聯(lián)電路的低電位；而各并聯(lián)電路藉由連結(jié)點(diǎn)來(lái)達(dá)成高低電位的串聯(lián)機(jī)制。
23.如權(quán)利要求22所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，高電位單片導(dǎo)線架的每一電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、安裝座、連結(jié)點(diǎn)、電源接點(diǎn)等部位；在第一電路段設(shè)有電源接點(diǎn)連接用來(lái)連接控制電路的高電位，其余電路段的前端設(shè)有電位連結(jié)點(diǎn)且設(shè)有導(dǎo)電穿孔，經(jīng)由滴注導(dǎo)電膠來(lái)連接低電位單片導(dǎo)線架 每一電路段的電位連結(jié)點(diǎn)；而每一電路段都設(shè)有三個(gè)安裝座由導(dǎo)線連接，而安裝座的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線上設(shè)有一高電位的電極接點(diǎn)； 低電位單片導(dǎo)線架的每一電路段的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、安裝座、連結(jié)點(diǎn)、電源接點(diǎn)等部位；并在第四電路段的尾端設(shè)有一低電位電源接點(diǎn)，用來(lái)連接控制電路；其余電路段的尾端設(shè)有電位連結(jié)點(diǎn)，用來(lái)連接高電位單片導(dǎo)線架每一電路段的電位連結(jié)點(diǎn)；而每一電路段都設(shè)有三個(gè)安裝座由導(dǎo)線連接，而安裝座的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線上設(shè)有一低電位的電極接點(diǎn)；安裝座上的高低電位的電極接點(diǎn)分別位于相對(duì)位置，以組成一組高低電位電極接點(diǎn)組，電極接點(diǎn)有經(jīng)加工折曲使二者在同一水平面，在各高低電位電極接點(diǎn)上滴注導(dǎo)電膠，LED芯片就可以安裝在其內(nèi)部空間。
24.如權(quán)利要求12所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，一種應(yīng)用LED 3D曲面導(dǎo)線架制成的彩色照明燈具，燈具包含有鋁合金本體、發(fā)光曲面、散熱鰭片、LED3D曲面導(dǎo)線架、螺旋接頭、彩色LED芯片； 發(fā)光曲面成球面狀與散熱鰭片相接，發(fā)光曲面的中間設(shè)有通風(fēng)孔，LED 3D曲面導(dǎo)線架安裝于發(fā)光曲面上且表面有透明封裝，發(fā)光曲面上的電源孔用來(lái)讓電源導(dǎo)線由本體內(nèi)部連接到LED 3D曲面導(dǎo)線架的電源接點(diǎn)； LED 3D曲面導(dǎo)線架由12顆彩色LED芯片安裝在其安裝座中，組成串并聯(lián)混合電路且具電源接點(diǎn)，且電源接點(diǎn)可以針對(duì)各顏色的LED芯片提供不同的驅(qū)動(dòng)電壓； 鋁合金本體有向外部伸出的散熱鰭片，先向下伸出并延伸到外側(cè)邊的散熱鰭片側(cè)部；LED 3D曲面導(dǎo)線架上的彩色LED芯片產(chǎn)生的熱直接經(jīng)由鋁合金的發(fā)光曲面?zhèn)鬟f到散熱鰭片上，也就是熱量可以直接由發(fā)光曲面的背面及散熱鰭片表面散熱，發(fā)光曲面的中間設(shè)有通風(fēng)孔，空氣會(huì)因浮力而上升流動(dòng)而減少散熱表面的熱邊界層的厚度，并提高熱對(duì)流系數(shù)而有助于熱量散逸；LED 3D曲面導(dǎo)線架的底面用絕緣導(dǎo)熱膠黏貼在發(fā)光曲面上有最大的散熱面積；螺旋接頭能使燈具被安裝于燈座上；透明封裝用來(lái)保護(hù)LED 3D曲面導(dǎo)線架，且其上設(shè)有通風(fēng)孔與發(fā)光曲面的通風(fēng)孔相通。
25.如權(quán)利要求16或24所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，發(fā)光燈具的鋁合金本體內(nèi)部為一圓筒狀空間，其內(nèi)部裝設(shè)有控制電路，用來(lái)與LED 3D曲面導(dǎo)線架連結(jié)，以提供穩(wěn)定電壓與電流以確保白光LED芯片或彩色LED芯片的使用壽命；圓筒狀空間與發(fā)光曲面之間的空間有散熱鰭片下部相接，可以讓冷熱空氣產(chǎn)生對(duì)流，LED芯片產(chǎn)生的熱會(huì)先由散熱鰭片下部散逸，并不會(huì)有太多熱量傳遞到圓筒狀空間而影響到控制電路；而圓筒狀空間的開(kāi)口與螺旋接頭密封結(jié)合，這使得控制電路所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由圓筒狀空間的壁面與散熱鰭片側(cè)部散逸，且二者都有大的散熱表面。
26.如權(quán)利要求16或24所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，由于LED 3D曲面導(dǎo)線架安裝于發(fā)光曲面上，可以確保投射光線的分布與原設(shè)計(jì)是相符的，且容易經(jīng)由發(fā)光曲面的曲率半徑來(lái)控制燈光投射方向；若發(fā)光曲面為內(nèi)凹球面時(shí)，曲率半徑愈大光線聚焦距離愈長(zhǎng)光線方向愈一致，曲率半徑愈小光線聚焦距離愈短；若發(fā)光曲面為外凸球面時(shí)，曲率半徑愈大光線方向愈一致的向外投射，曲率半徑愈小光線方向外投射的角度愈大。
27.如權(quán)利要求16或24所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，若需要進(jìn)一步控制投射光線亮度分布則可以再進(jìn)一步分拆電路成更小單元回路，以產(chǎn)生更均勻的投射光線。
28.如權(quán)利要求24所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，LED 3D曲面導(dǎo)線架的電路為四組三個(gè)彩色LED芯片先串聯(lián)后并聯(lián)共12個(gè)LED芯片的電路，由發(fā)光曲面展開(kāi)成平面的七層疊積的LED平面導(dǎo)線架，其電路外形系以相連結(jié)的二個(gè)同心圓弧曲線構(gòu)成，中間的圓弧裝設(shè)有4個(gè)彩色LED芯片，外圍的圓弧裝設(shè)有8個(gè)彩色LED芯片，LED平面導(dǎo)線架的各單片導(dǎo)線架的導(dǎo)線與安裝座有相同的外型尺寸而能疊積； 紅光高電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的紅光高電位并聯(lián)接點(diǎn)，紅光串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線上的絕緣縫分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)彩色LED芯片的紅光串聯(lián)電路； 綠光高電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的綠光高電位并聯(lián)接點(diǎn)，綠光串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線上的絕緣縫分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)LED芯片的綠光串聯(lián)電路； 藍(lán)光高電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為串聯(lián)電路的藍(lán)光高電位并聯(lián)接點(diǎn)，藍(lán)光串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，由導(dǎo)線上的絕緣縫分隔成四段串聯(lián)電路段，用來(lái)構(gòu)成四組三個(gè)LED芯片的藍(lán)光串聯(lián)電路； 低電位單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為各串聯(lián)電路的低電位并聯(lián)接點(diǎn)。
29.如權(quán)利要求28所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，紅、藍(lán)、綠三色LED芯片的高電位單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、高電位連結(jié)點(diǎn)、安裝座、導(dǎo)電穿孔等部位；電源接點(diǎn)裝設(shè)于電路前端其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔；導(dǎo)線架設(shè)有十二個(gè)安裝座由導(dǎo)線相互連接，安裝座有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線；高電位連結(jié)點(diǎn)系配合串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架的高電位連結(jié)點(diǎn)裝設(shè)，其上設(shè)有導(dǎo)電穿孔； 電源接點(diǎn)與高電位連結(jié)點(diǎn)的導(dǎo)電穿孔可以滴注導(dǎo)電膠，用來(lái)連結(jié)單片導(dǎo)線架的電源接點(diǎn)與高電位連結(jié)點(diǎn)，使成為高電位的并聯(lián)接點(diǎn)； 紅、藍(lán)、綠三色LED芯片的串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架系由絕緣縫把電路分成由三個(gè)彩色LED芯片串聯(lián)成一組的四個(gè)并聯(lián)電路段，其結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、高電位連結(jié)點(diǎn)、低電位連結(jié)點(diǎn)、絕緣縫、安裝座、導(dǎo)電穿孔等部位；第一個(gè)電路段的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)，其余電路段的前端裝設(shè)一高電位連結(jié)點(diǎn)而尾端裝設(shè)一低電位連結(jié)點(diǎn)，導(dǎo)電穿孔裝設(shè)于低電位連結(jié)點(diǎn)上，每一電路段有三個(gè)安裝座由導(dǎo)線連接，而安裝座的安裝座導(dǎo)線設(shè)有絕緣縫以構(gòu)成一組高低電位的電極接點(diǎn)，每一電路段的高電位是由單片導(dǎo)線架上的導(dǎo)電穿孔滴注導(dǎo)電膠而連結(jié)電源接點(diǎn)與高電位連結(jié)點(diǎn)，每一組電路的低電位是由單片導(dǎo)線架上的低電位連結(jié)點(diǎn)，在其導(dǎo)電穿孔滴注導(dǎo)電膠與穿過(guò)導(dǎo)電金屬線而連結(jié)單片導(dǎo)線架的低電位連結(jié)點(diǎn)； 低電位單片導(dǎo)線架為紅、藍(lán)、綠三色LED芯片的低電位共同接點(diǎn)，其結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、低電位電源接點(diǎn)、低電位連結(jié)點(diǎn)、安裝座等部位；電源接點(diǎn)裝設(shè)于電路尾端；導(dǎo)線架設(shè)有十二個(gè)安裝座由導(dǎo)線相互連接，安裝座為實(shí)心板狀；低電位連結(jié)點(diǎn)系配合串聯(lián)電路單片導(dǎo)線架的低電位連結(jié)點(diǎn)裝設(shè)，經(jīng)由各層低電位連結(jié)點(diǎn)的導(dǎo)電穿孔可以讓導(dǎo)電金屬與導(dǎo)電膠連結(jié)各單層串聯(lián)導(dǎo)線架的低電位連結(jié)點(diǎn)。
30.如權(quán)利要求12所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，以LED 3D曲面導(dǎo)線架制成的彩色球面廣告牌模塊，彩色廣告牌模塊包含有鋁合金本體曲面、LED 3D曲面導(dǎo)線架，彩色球面廣告牌的電路系LED 3D曲面導(dǎo)線架以條狀結(jié)構(gòu)在曲面排列成矩陣形狀，在鋁合金本體曲面上設(shè)有穿孔，穿孔能讓LED 3D曲面導(dǎo)線架的電源接點(diǎn)與訊號(hào)接點(diǎn)連接到顯示系統(tǒng)的控制器及圖像譯碼器，LED芯片是內(nèi)含驅(qū)動(dòng)芯片與RGB三色芯片及必要電路的整合封裝芯片，LED芯片具有串行通訊界面、時(shí)序界面、高電位界面與低電位界面；LED 3D曲面導(dǎo)線架可以展開(kāi)成LED平面導(dǎo)線架，系由四層單片導(dǎo)線架疊積而成； 高電位界面單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為L(zhǎng)ED芯片的驅(qū)動(dòng)并聯(lián)高電極接點(diǎn)，且其安裝座的安裝座導(dǎo)線為中空環(huán)型且其上設(shè)有高電極接點(diǎn)，用來(lái)接合LED芯片的高電位電極接點(diǎn)； 串行通訊界面的單片導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，用來(lái)連接LED芯片的串行通訊界面，且其安裝座的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線上設(shè)有絕緣縫，以構(gòu)成串行通訊界面的一組輸入輸出接點(diǎn)，用來(lái)接合LED芯片的輸出入電極接點(diǎn)； 時(shí)序界面的單片導(dǎo)線架為串行型導(dǎo)線架，用來(lái)連接LED芯片的時(shí)序界面，且其安裝座的中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線上設(shè)有絕緣縫，以構(gòu)成串行通訊界面的一組輸入輸出接點(diǎn)，用來(lái)接合LED芯片的輸出入電極接點(diǎn)； 低電位界面單片導(dǎo)線架為連續(xù)型導(dǎo)線架，用來(lái)作為L(zhǎng)ED芯片的并聯(lián)接地低電極接點(diǎn)，且其安裝座的安裝座導(dǎo)線為中空環(huán)型上設(shè)有低電位電極接點(diǎn)，用來(lái)接合LED芯片的低電位電極接點(diǎn)。
31.如權(quán)利要求30所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，高電位界面單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、安裝座等部位；電源接點(diǎn)裝設(shè)于電路前端，導(dǎo)線架裝設(shè)有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導(dǎo)線相互連接，安裝座有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線，其上設(shè)有高電位電極接點(diǎn)； 串行通訊界面單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、安裝座等部位；單片導(dǎo)線架的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)而尾端裝連結(jié)低電位導(dǎo)線架；導(dǎo)線架裝設(shè)有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導(dǎo)線相互連接，安裝座有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線其上設(shè)有絕緣縫，且分別設(shè)有一組串行通訊的電極接點(diǎn)； 時(shí)序界面單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、安裝座等部位；單片導(dǎo)線架的前端裝設(shè)一電源接點(diǎn)而尾端裝連結(jié)低電位導(dǎo)線架；導(dǎo)線架裝設(shè)有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導(dǎo)線相互連接，安裝座有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線其上設(shè)有絕緣縫，且分別設(shè)有一組時(shí)序界面的電極接點(diǎn)； 低電位界面單片導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)包含有導(dǎo)線、電源接點(diǎn)、安裝座等部位；電源接點(diǎn)裝設(shè)于電路前端；導(dǎo)線架裝設(shè)有矩陣排列的安裝座在球形曲面上由導(dǎo)線相互連接，安裝座有中空環(huán)型安裝座導(dǎo)線，其上設(shè)有低電位電極接點(diǎn)。
32.如權(quán)利要求30所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，球面展開(kāi)的LED平面導(dǎo)線架的安裝座是由各單片導(dǎo)線架的中空環(huán)型安裝座疊積而成，各單片導(dǎo)線架安裝座上的電極接點(diǎn)都折曲到相同水平面，其空間可以用來(lái)安裝LED芯片并使電極接點(diǎn)能藉由滴注導(dǎo)電膠固接各電極接點(diǎn)，LED 3D曲面導(dǎo)線架的底面直接用導(dǎo)熱絕緣膠黏貼在發(fā)光球曲面上。
33.如權(quán)利要求30所述的一種發(fā)光裝置的LED3D曲面導(dǎo)線架，由多片LED 3D曲面導(dǎo)線架顯示廣告牌模塊可以組成彩色環(huán)形球面廣告牌。
全文摘要
本發(fā)明的方法就是把復(fù)雜3D曲面結(jié)構(gòu)與LED3D曲面導(dǎo)線架分開(kāi)制作，以滿足發(fā)光裝置的復(fù)雜曲面發(fā)光需求，首先，以多層導(dǎo)線架條狀結(jié)構(gòu)的發(fā)光電路繪制在3D發(fā)光復(fù)雜曲面上，接著把這些曲面電路展開(kāi)成平面電路，再把電路的多層導(dǎo)線架條狀結(jié)構(gòu)分層拆出各單層的電路圖案，接著用導(dǎo)電金屬料帶加工出各層電路圖案的雛形，并經(jīng)多片料帶疊積做出多層導(dǎo)電架條狀結(jié)構(gòu)的雛形，并把LED芯片安裝在安裝座以獲得LED平面導(dǎo)線架，再用治具折曲導(dǎo)電金屬成LED3D曲面導(dǎo)線架黏貼于發(fā)光曲面，再以透明材料封裝成一體，例如曲面燈飾、球面展示廣告牌等；本方法讓結(jié)構(gòu)與美學(xué)設(shè)計(jì)彈性更大，且充分利用金屬零件本體的高散熱能力。
文檔編號(hào)F21V23/06GK103206683SQ20131001316
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
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