專利名稱：Led 光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種LED光源模組。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，LED光源模組的發(fā)光方式是通過(guò)藍(lán)光LED封裝體對(duì)涂覆在其上的熒光粉進(jìn)行激發(fā)，使熒光粉激發(fā)出的熒光和LED封裝體發(fā)出的有色光混合后形成白光。由于LED封裝體和涂覆在其上的熒光粉之間的距離較近，導(dǎo)致LED光源模組中LED封裝體和熒光粉層產(chǎn)生的熱量聚集在LED封裝體處，使得LED封裝體在工作時(shí)的溫度較高，降低了光源模組的光效并影響LED光源模組的可靠性。為避免這種情況，可將LED封裝體和熒光粉分離設(shè)置，但當(dāng)LED封裝體和熒光粉距離較遠(yuǎn)時(shí)，LED封裝體發(fā)出的光線會(huì)向四周散射，能夠通過(guò)激發(fā)熒光粉的光線減少，降低了 LED光源模組的出光效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種LED光源模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED光源模組的熱量集中的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種LED光源模組，包括:散熱器，散熱器上連接有基板；LED封裝體，安裝在基板上；熒光器件，具有熒光粉層，熒光器件罩設(shè)在LED封裝體外；支架，連接在散熱器上，支架的內(nèi)表面上設(shè)置有反光層，熒光器件固定在支架上。進(jìn)一步地，支架包括:連接部，呈筒狀，連接部的第一端與熒光器件相連，連接部的第二端與散熱器相連；反光部，設(shè)置在連接部?jī)?nèi)，反光部在沿?zé)晒馄骷粱宓姆较蛏现饾u收縮地延伸，反光部的遠(yuǎn)離散熱器的第一端具有第一徑向凸緣，反光部通過(guò)第一徑向凸緣與連接部相連。進(jìn)一步地，反光層設(shè)置在反光部的內(nèi)表面上，反光層由支架的內(nèi)表面光滑形成，或者，反光層由設(shè)置在支架內(nèi)表面上的反光紙形成，或者，反光層由設(shè)置在支架內(nèi)表面上的反光漆形成。進(jìn)一步地，基板夾設(shè)在反光部的第二端和散熱器之間。進(jìn)一步地，熒光器件的周向邊沿處設(shè)置有向外翻折的折邊，連接部的第一端設(shè)置有向內(nèi)延伸的第二徑向凸緣，折邊夾設(shè)在第一徑向凸緣和第二徑向凸緣之間。進(jìn)一步地，支架朝向基板的一端設(shè)置有電接口。進(jìn)一步地，支架的材質(zhì)為聚碳酸酯或苯丙醇胺或聚甲基丙烯酸甲酯或工程塑料聚甲醛或PC/ABS。進(jìn)一步地，熒光器件還包括本體，熒光粉層注塑在本體內(nèi)部。進(jìn)一步地，LED封裝體固定在基板上。進(jìn)一步地，LED封裝體的發(fā)光波長(zhǎng)的范圍在440nm至470nm之間。在本發(fā)明的技術(shù)方案中，基板和支架安裝在散熱器上，LED封裝體連接在基板上，熒光器件和支架相連，并且熒光器件罩設(shè)在LED封裝體的外側(cè)，在支架的內(nèi)表面上設(shè)置有反光層。LED光源模組使用時(shí)，通過(guò)LED封裝體對(duì)熒光器件內(nèi)的熒光粉層進(jìn)行遠(yuǎn)程激發(fā)。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明將熒光粉與LED封裝體進(jìn)行分離設(shè)置，有效地避免了 LED光源模組工作時(shí)的熱量集中在LED封裝體處的問(wèn)題，降低了 LED光源模組尤其是LED封裝體在工作狀態(tài)下的溫度，提高了 LED光源模組的可靠性，同時(shí)，反光層的設(shè)置可以將LED封裝體從側(cè)方散射出的光線在反射后從熒光器件處發(fā)射出去，提高LED光源模組的出光效率。


構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1示出了本發(fā)明的LED光源模組的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在上述附圖中的附圖標(biāo)記如下:10、基板;20、LED封裝體;30、熒光器件;40、支架;41、連接部；42、反光部;50、散熱器。
具體實(shí)施例方式需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。圖1示出了本發(fā)明的LED光源模組的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例的LED光源模組包括散熱器50、基板10、LED封裝體20、熒光器件30以及支架40。其中，散熱器50上連接有基板10和支架40，LED封裝體20連接在基板10上，熒光器件30通過(guò)支架40與散熱器50相連，并且熒光器件30罩設(shè)在LED封裝體20外側(cè)。在熒光器件30上設(shè)置有突光粉層，在支架40的內(nèi)表面上設(shè)置有反光層。本實(shí)施例的LED光源模組將突光器件30與LED封裝體20分離設(shè)置，并通過(guò)LED封裝體20對(duì)熒光器件30內(nèi)的熒光粉層進(jìn)行遠(yuǎn)程激發(fā)，避免了 LED光源模組工作時(shí)的熱量集中在LED封裝體20處的問(wèn)題，降低了 LED光源模組在工作狀態(tài)下的各部分溫度，提高了 LED光源模組的可靠性。同時(shí)，支架40上的反光層的設(shè)置可以使LED封裝體20從側(cè)方散射出的光線經(jīng)反光層反射后從熒光器件30處發(fā)射出去，提高LED光源模組的出光效率。熒光器件30還包括有本體，該本體由透明度高并且耐高溫的材質(zhì)注塑制成。熒光粉層可以設(shè)置在本體的內(nèi)壁上或是設(shè)置在本體的內(nèi)部。優(yōu)選地，本體的材質(zhì)可以選用硅膠。在硅膠注塑成型的過(guò)程中，可向硅膠內(nèi)加入熒光粉，將熒光粉和硅膠一同進(jìn)行注塑，在注塑完成后，熒光粉會(huì)與硅膠形成的本體混合并形成熒光粉層，以達(dá)到將熒光粉層注塑在本體內(nèi)部的目的。將突光粉層設(shè)置在本體的內(nèi)部，可以使突光粉層位于一個(gè)密封的環(huán)境內(nèi)，提高熒光粉層的穩(wěn)定性，進(jìn)而提高LED光源模組的穩(wěn)定性。如圖1所示，在本實(shí)施例中，支架40包括連接部41和反光部42。其中，連接部41呈筒狀，其第一端與熒光器件30相連，第二端與散熱器50相連。反光部42設(shè)置在連接部41內(nèi)，并且反光部42在沿?zé)晒馄骷?0至基板10的方向上逐漸收縮地延伸。反光部42的第一端遠(yuǎn)離散熱器50,并且在反光部42的第一端設(shè)置有第一徑向凸緣,反光部42通過(guò)該第一徑向凸緣連接在連接部41的內(nèi)壁上。反光部42優(yōu)選呈錐臺(tái)狀，進(jìn)一步的，設(shè)置在反光部42的內(nèi)表面的反光層使支架40在起到連接作用的同時(shí)還起到了反光杯的作用，LED封裝體20從側(cè)面發(fā)射出去的光線經(jīng)過(guò)反光層的反射作用后從熒光器件30處照射出去，提高了 LED封裝體20的出光效率。優(yōu)選地，支架40的材質(zhì)可以采用光學(xué)性能良好的聚碳酸酯(PO或聚鄰苯二甲酰胺(PPA)或聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)或工程塑料聚甲醛(POM)或PC/ABS中的一種，其中，材質(zhì)PC/ABS為聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物，材質(zhì)PC/ABS可直接在市場(chǎng)上購(gòu)買得到。當(dāng)支架40為上述材質(zhì)時(shí)，可將反光部42的內(nèi)表面光滑設(shè)置，以使反光部42的內(nèi)表面直接形成反光層。除此之外，反光層可以為設(shè)置在反光部42內(nèi)表面上的反光紙、反光漆或其它的反光裝置。支架40和熒光器件30之間的連接方式可以采用卡接、粘接或螺紋連接等形式，如圖1所示，在一種卡接方式中，熒光器件30具有沿其的周向邊沿設(shè)置并向外翻折的折邊，連接部41靠近熒光器件30的一端設(shè)置有向內(nèi)延伸的第二徑向凸緣，折邊卡接在第一徑向凸緣和第二徑向凸緣之間，使支架40和熒光器件30之間形成卡接結(jié)構(gòu)，以將熒光器件30連接在支架40上。在本實(shí)施例的LED光源模組中，基板10和支架40均連接在散熱器50上。優(yōu)選地，基板10安裝在散熱器50上,支架40通過(guò)遠(yuǎn)離突光器件30的一端與散熱器50相連。進(jìn)一步優(yōu)選地，支架40通過(guò)反光部42的第二端將基板10壓緊在散熱器50上，使得支架40、基板10和散熱器50緊固連接。LED光源模組在發(fā)光時(shí)，LED封裝體20所發(fā)生的熱量經(jīng)由基板10傳導(dǎo)到散熱器50的途徑進(jìn)行散熱，熒光器件30產(chǎn)生的熱量由支架40和LED封裝體20與LED光源模組的結(jié)點(diǎn)隔離，降低LED光源模組的結(jié)溫，提高LED的壽命和光學(xué)參數(shù)的穩(wěn)定性和可靠性，使支架40在起到支撐的作用同時(shí)還可起到一定的隔熱作用。由上述描述可以得知，本實(shí)施例的LED光源模組中的LED封裝體20和熒光器件30分離設(shè)置，并分別進(jìn)行散熱，避免了熱量在LED封裝體20處的集中。優(yōu)選地，在支架40的朝向基板10的一端還設(shè)置有方便LED封裝體20與LED驅(qū)動(dòng)進(jìn)行電氣連接的電接口。通過(guò)上述的描述可以看出，本實(shí)施例的LED光源模組為模組化設(shè)計(jì)，即本實(shí)施例的LED光源模組可以直接應(yīng)用到燈具中或燈具的設(shè)計(jì)中，減少了客戶端的工作量，同時(shí)可以增加廣品的性能，提聞廣品的良品率。在本實(shí)施例中，支架40可以采用注塑成型、沖壓成型或其它成型方法，并且優(yōu)選地，支架40與散熱器50之間的連接可以通過(guò)連接件或卡接等方式連接在散熱器50上。本實(shí)施例的LED光源模組的基板10優(yōu)選的采用金屬基印刷電路板或陶瓷基板，以使基板10具有較好的散熱性能，優(yōu)選地，金屬基印刷電路板采用鋁基基板或銅基基板。LED封裝體20焊接在基板10上，或者將LED封裝體20直接和基板10封裝在一起以實(shí)現(xiàn)LED封裝體20與基板10的固定連接。優(yōu)選地，LED封裝體20與基板10之間的焊接為低溫的回流焊，以對(duì)LED光源模組中的塑料件進(jìn)行保護(hù)。為保證熒光粉的激發(fā)效果，確保LED光源模組的出光為白光，LED封裝體20優(yōu)選采用發(fā)射藍(lán)色光的LED封裝體20，并且藍(lán)色光的主波長(zhǎng)為440nm至470nm。熒光粉層內(nèi)的熒光粉優(yōu)選采用黃色熒光粉或黃色與紅色混合的熒光粉，通過(guò)藍(lán)光激發(fā)熒光粉和部分透射出的未激發(fā)藍(lán)光混合形成白光。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED光源模組,其特征在于,包括: 散熱器(50)，所述散熱器(50)上連接有基板(10)； LED封裝體(20)，安裝在所述基板(10)上； 熒光器件(30 )，具有熒光粉層，所述熒光器件(30 )罩設(shè)在所述LED封裝體(20 )外； 支架(40)，連接在所述散熱器(50)上，所述支架(40)的內(nèi)表面上設(shè)置有反光層，所述熒光器件(30 )固定在所述支架(40 )上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述支架(40)包括: 連接部(41)，呈筒狀，所述連接部(41)的第一端與所述熒光器件(30)相連，所述連接部(41)的第二端與所述散熱器(50)相連； 反光部(42 )，設(shè)置在所述連接部(41)內(nèi)，所述反光部(42 )在沿所述熒光器件(30 )至所述基板(10)的方向上逐漸收縮地延伸，所述反光部(42)的遠(yuǎn)離所述散熱器(50)的第一端具有第一徑向凸緣，所述反光部(42)通過(guò)所述第一徑向凸緣與所述連接部(41)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源模組，其特征在于，所述反光層設(shè)置在所述反光部(42)的內(nèi)表面上，所述反光層由所述支架(40)的內(nèi)表面光滑形成，或者，所述反光層由設(shè)置在所述支架(40)內(nèi)表面上的反光紙形成，或者，所述反光層由設(shè)置在所述支架(40)內(nèi)表面上的反光漆形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源模組，其特征在于，所述基板(10)夾設(shè)在所述反光部(42)的第二端和所述散熱器(50)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源模組，其特征在于，所述熒光器件(30)的周向邊沿處設(shè)置有向外翻折的折邊，所述連接部(41)的第一端設(shè)置有向內(nèi)延伸的第二徑向凸緣，所述折邊夾設(shè)在所述第一徑向凸緣和所述第二徑向凸緣之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述支架(40)朝向所述基板(10)的一端設(shè)置有電接口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述支架(40)的材質(zhì)為聚碳酸酯或苯丙醇胺或聚甲基丙烯酸甲酯或工程塑料聚甲醛或PC/ABS。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述熒光器件(30)還包括本體，所述熒光粉層注塑在所述本體內(nèi)部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述LED封裝體(20)固定在所述基板(10)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組，其特征在于，所述LED封裝體(20)的發(fā)光波長(zhǎng)的范圍在440nm至470nm之間。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED光源模組，該LED光源模組包括散熱器，散熱器上連接有基板；LED封裝體，安裝在基板上；熒光器件，具有熒光粉層，熒光器件罩設(shè)在LED封裝體外；支架，連接在散熱器上，支架的內(nèi)表面上設(shè)置有反光層，熒光器件固定在支架上。本發(fā)明降低了LED光源模組尤其是LED封裝體在工作狀態(tài)下的溫度，提高了LED光源模組的可靠性，同時(shí)，反光層的設(shè)置可以將LED封裝體從側(cè)方散射出的光線在反射后從熒光器件處發(fā)射出去，提高LED光源模組的出光效率。
文檔編號(hào)F21V7/22GK103196069SQ20131014807
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月25日
發(fā)明者杜向鵬, 康永印, 蘇凱, 翁兆榮 申請(qǐng)人:深圳晶河源光電有限公司