專(zhuān)利名稱(chēng)：高導(dǎo)熱性led底板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED光源，其結(jié)構(gòu)一般系在架體上布設(shè)多個(gè)LED以構(gòu)成LED光源體，并將LDE光源體連接在散熱體上。然而，上述結(jié)構(gòu)的LED光源，存在以下不足之處:各LED通過(guò)架體將熱量傳遞出去(散熱器)，因此，架體相當(dāng)于熱阻，造成導(dǎo)熱效果不理想；再有，由架體作為L(zhǎng)ED載體所構(gòu)成的光源體，其體積明顯過(guò)大，不但給應(yīng)用帶來(lái)一定的限制，而且不便
于安裝。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，可明顯減小熱阻、提高導(dǎo)熱效果，并具有高反光度、質(zhì)量輕、體積小的高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，它包括高導(dǎo)熱基底，基底的表面開(kāi)有杯狀槽和印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽，LED芯片組置于杯狀槽內(nèi)，印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽上安裝有印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)，所述杯狀槽開(kāi)口處還設(shè)置有可密封LED芯片組的灌封膠體，且印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)與LED芯片組電性連接。進(jìn)一步的，所述杯狀槽設(shè)置在基底的中央，杯狀槽兩側(cè)設(shè)置有大小和形狀相對(duì)稱(chēng)的左、右各一個(gè)印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽，每個(gè)焊盤(pán)槽內(nèi)嵌設(shè)有印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)。進(jìn)一步的，所述LED芯片組包括多個(gè)LED芯片構(gòu)成，各個(gè)LED芯片的電極之間依次采用焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)方式連接，以使多個(gè)LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個(gè)LED芯片組上設(shè)置有一個(gè)引出正極端和一個(gè)引出負(fù)極端。進(jìn)一步的，所述LED芯片組上的引出正極端通過(guò)杯狀槽與其中一個(gè)印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)電連接，其引出負(fù)極端通過(guò)杯狀槽與另一個(gè)印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)電連接。進(jìn)一步的，所述基底的左、右印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽旁還刻有對(duì)應(yīng)的正、負(fù)極符號(hào)標(biāo)識(shí)。進(jìn)一步的，所述基底系金屬、陶瓷、塑膠或石墨材料制成的圓形薄層底片，杯狀槽也呈圓形。本實(shí)用新型的有益效果如下:(I)本實(shí)用新型高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，底板可以系金屬、陶瓷、塑膠或石墨等材料制成的圓形薄層底片，可利用沖壓或壓注成型，以制成質(zhì)量輕、體積小的高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，它具有高導(dǎo)熱、高反光度和集成化的優(yōu)點(diǎn)；而且，由于該集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面設(shè)置灌封膠體，可有效降低熱源與外界空氣之間的距離，從而減少熱阻，提高其導(dǎo)熱效果。(2)由于LED芯片的焊線(xiàn)采用焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)的方式打線(xiàn)，直接在通過(guò)芯片中的正負(fù)焊盤(pán)進(jìn)行串并聯(lián)焊線(xiàn)；即:構(gòu)成芯片組的各個(gè)LED芯片的電極之間依次采用焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)方式連接，以使多個(gè)LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個(gè)LED芯片組上設(shè)置有一個(gè)引出正極端和一個(gè)引出負(fù)極端，以便直接與底板的兩側(cè)印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)連接，整個(gè)焊線(xiàn)結(jié)構(gòu)合理、緊湊。(3)此款高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，還可以在其背面安裝散熱器，將熱量及時(shí)、快速地散發(fā)到外界冷空氣中，以實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果。

圖1是本實(shí)用新型高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板的示意圖。圖2是圖1的光源底板分解示意圖。圖3是圖2的光源底板在其底部加設(shè)散熱器的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，一種高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，它包括高導(dǎo)熱基底1，基底I系金屬、陶瓷、塑膠或石墨等材料制成的圓形薄層底片，它可以系沖壓或壓注成型，基底I的表面開(kāi)有圓形的杯狀槽2和兩個(gè)印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽3、4，LED芯片組C置于杯狀槽2內(nèi)，兩個(gè)印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽3、4上分別安裝有印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)5、6 (正、負(fù)極)，所述杯狀槽2開(kāi)口處還設(shè)置有可密封LED芯片組C的灌封膠體7，且印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)5、6與LED芯片組C電性連接。作為更具體的方案，所述杯狀槽2設(shè)置在基底I的中央，杯狀槽2兩側(cè)設(shè)置有大小和形狀相對(duì)稱(chēng)的左、右各一個(gè)印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽3、4，每個(gè)焊盤(pán)槽3、4內(nèi)嵌設(shè)有印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)5、6 ;所述LED芯片組C包括多個(gè)LED芯片構(gòu)成，各個(gè)LED芯片的電極之間依次采用焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)方式連接，以使多個(gè)LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個(gè)LED芯片組C上設(shè)置有一個(gè)引出正極端和一個(gè)引出負(fù)極端；LED芯片組C上的引出正極端通過(guò)杯狀槽2與其中一個(gè)印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)5電連接，其引出負(fù)極端通過(guò)杯狀槽與另一個(gè)印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)6電連接。為方便識(shí)別，所述基底I的左、右印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽3、4旁還刻有對(duì)應(yīng)的正、負(fù)極符號(hào)標(biāo)識(shí)8。如圖3所示，此款高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板I，還可以在其背面安裝散熱器9，將熱量及時(shí)、快速地散發(fā)到外界冷空氣中，以實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果。此款高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，可利用沖壓或壓注成型，以制成質(zhì)量輕、體積小的高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，它具有高導(dǎo)熱、高反光度和集成化的優(yōu)點(diǎn)；而且，由于該集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面設(shè)置灌封膠體7，可有效降低熱源與外界空氣之間的距離，從而減少熱阻，提高其導(dǎo)熱效果。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，其特征在于，它包括高導(dǎo)熱基底(1)，基底(I)的表面開(kāi)有杯狀槽(2)和印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽(3、4)，LED芯片組(C)置于杯狀槽(2)內(nèi)，印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽(3、4)上安裝有印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)(5、6)，所述杯狀槽(2)開(kāi)口處還設(shè)置有可密封LED芯片組(C)的灌封膠體(7)，且印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)(5、6)與LED芯片組(C)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，其特征在于，所述杯狀槽(2)設(shè)置在基底(I)的中央，杯狀槽(2)兩側(cè)設(shè)置有大小和形狀相對(duì)稱(chēng)的左、右各一個(gè)印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽(3、4)，每個(gè)焊盤(pán)槽(3、4)內(nèi)嵌設(shè)有印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)(5、6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，其特征在于，所述LED芯片組(C)包括多個(gè)LED芯片構(gòu)成，各個(gè)LED芯片的電極之間依次采用焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)方式連接，以使多個(gè)LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個(gè)LED芯片組(C)上設(shè)置有一個(gè)引出正極端和一個(gè)引出負(fù)極端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，其特征在于，所述LED芯片組(C)上的引出正極端通過(guò)杯狀槽(2)與其中一個(gè)印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)(5)電連接，其引出負(fù)極端通過(guò)杯狀槽與另一個(gè)印刷線(xiàn)路板 打線(xiàn)焊盤(pán)(6)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，其特征在于，所述基底(I)的左、右印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽(3、4)旁還刻有對(duì)應(yīng)的正、負(fù)極符號(hào)標(biāo)識(shí)(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板，其特征在于，所述基底(I)系金屬、陶瓷、塑膠或石墨材料制成的圓形薄層底片，杯狀槽(2)也呈圓形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱性L(fǎng)ED底板。它包括高導(dǎo)熱基底，基底的表面開(kāi)有杯狀槽和印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽，LED芯片組置于杯狀槽內(nèi)，印刷線(xiàn)路板焊盤(pán)槽上安裝有印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)，所述杯狀槽開(kāi)口處還設(shè)置有可密封LED芯片組的灌封膠體，且印刷線(xiàn)路板打線(xiàn)焊盤(pán)與LED芯片組電性連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，導(dǎo)熱效果較好。
文檔編號(hào)F21V23/06GK203162903SQ20132022457
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月16日
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