Cob封裝的大功率白光器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種COB封裝的大功率白光器件，用于解決現(xiàn)有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了燈罩后使用的情況下，存在的照射角度小、刺眼問(wèn)題。該白光器件包括鋁基板，在鋁基板內(nèi)設(shè)有封裝槽，所述封裝槽的底面以及側(cè)面均有反光層，封裝槽內(nèi)封裝固定有LED芯片，LED芯片為藍(lán)光芯片，封裝LED芯片的熒光粉膠為黃光熒光粉膠，在所述封裝槽的中間設(shè)有一個(gè)定位凸起，在定位凸起上固定有一個(gè)柱形導(dǎo)光板，導(dǎo)光板包括一個(gè)為平面的側(cè)面，在所述為平面的側(cè)面周邊固定有LED芯片，在所述為平面的側(cè)面上固定有菲涅爾透鏡，菲涅爾透鏡緊靠LED芯片。本實(shí)用新型主要用于室內(nèi)照明。
【專利說(shuō)明】COB封裝的大功率白光器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明器件，特別是涉及一種COB封裝的白光照明器件。
【背景技術(shù)】
[0002]大功率白光LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)通行的做法是將LED芯片封裝在鋁基板的封裝槽內(nèi)，即COB封裝，然后在鋁基板上安裝透鏡。LED芯片的功率隨著技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越大，對(duì)應(yīng)的芯片的尺寸也越來(lái)越大，其用到的鋁基板面積也越來(lái)越大。大功率LED芯片存在單顆芯片亮度集中，方向性強(qiáng)，將其做成大功率發(fā)光器件，存在刺眼、照射角小等問(wèn)題。為了解決使用了大功率LED芯片的照明器件的刺眼以及照射角小的問(wèn)題，本領(lǐng)域常用的解決手段是在封裝器件外圍增加一個(gè)具有散光作用的燈罩，在一些實(shí)例中，燈罩的表面分布有蜂窩狀紋理。但是作為室內(nèi)的照明，由于這種由大功率LED芯片做成的照明燈具，其鋁基板已經(jīng)非常大，鋁基板上布置有完整的電路的線路，鋁基板外圍罩上燈罩的結(jié)構(gòu)使燈具需要設(shè)計(jì)燈罩的固定結(jié)構(gòu)，這樣就會(huì)使燈具整體結(jié)構(gòu)變得較為復(fù)雜，也不利于散熱。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型提供一種COB封裝的大功率白光器件，用于解決現(xiàn)有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了燈罩后使用的情況下，存在的照射角度小、刺眼問(wèn)題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種COB封裝的大功率白光器件，包括鋁基板，在鋁基板內(nèi)設(shè)有封裝槽，所述封裝槽的底面以及側(cè)面均有反光層，封裝槽內(nèi)封裝固定有LED芯片，LED芯片為藍(lán)光芯片，封裝LED芯片的熒光粉膠為黃光熒光粉膠；在所述封裝槽的中間設(shè)有一個(gè)定位凸起，在定位凸起上固定有一個(gè)柱形導(dǎo)光板，導(dǎo)光板包括一個(gè)為平面的側(cè)面，在所述為平面的側(cè)面周邊固定有LED芯片，在所述為平面的側(cè)面上固定有菲涅爾透鏡，菲涅爾透鏡緊靠LED芯片。
[0005]優(yōu)選地:所述導(dǎo)光板的頂部高于所述封裝槽，封裝槽內(nèi)填充有所述熒光粉膠，導(dǎo)光板從熒光粉膠中凸出。由于熒光粉膠呈黃色，導(dǎo)光板凸出熒光粉膠可以避免熒光粉膠對(duì)導(dǎo)光板出光面的干擾。導(dǎo)光板越高也能吸收更大范圍的LED芯片發(fā)出的光。
[0006]優(yōu)選地:所述封裝槽為敞口，在封裝槽的槽口設(shè)有環(huán)狀的反光凸起，反光凸起的表面為弧面。發(fā)光凸起主要是對(duì)LED芯片側(cè)邊發(fā)出的光進(jìn)行反射，讓其中一部分光進(jìn)入導(dǎo)光板，增加導(dǎo)光板的亮度。
[0007]優(yōu)選地:所述定位凸起為圓錐形，其表面設(shè)有反光層。圓錐形的定位凸起用于將導(dǎo)光板定位在封裝槽的中間位置，可以提高導(dǎo)光板安裝效率和精確度。
[0008]優(yōu)選地:在所述封裝槽上方安裝有透鏡，透鏡包括燈腔，封裝槽以及導(dǎo)光板均在燈腔內(nèi)。透鏡的燈腔內(nèi)可以填充封裝膠也可以不填充。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:
[0010]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型技術(shù)特點(diǎn)在于封裝槽中間設(shè)了一個(gè)柱形導(dǎo)光板，且在導(dǎo)光板的側(cè)面設(shè)有菲涅爾透鏡。菲涅爾頭透鏡可以在導(dǎo)光板邊沿捕捉更多來(lái)自LED芯片發(fā)出的或經(jīng)封裝槽的槽壁反射層反射的光線，使其深入導(dǎo)光板內(nèi)，由導(dǎo)光板處理調(diào)整后，經(jīng)其出光面射出，這種設(shè)計(jì)可以提高導(dǎo)光板的亮度以及出光均勻程度。由于導(dǎo)光板會(huì)占封裝槽內(nèi)很大范圍，整個(gè)燈具的發(fā)光范圍就會(huì)受導(dǎo)光板的面積的影響。本發(fā)明提高了導(dǎo)光板的亮度，增加了發(fā)光區(qū)域的中間的亮度，避免了中間暗區(qū)感覺(jué)，使整個(gè)燈具形成面板燈的照明效果。除此以外，大功率LED芯片之間間隔較遠(yuǎn)，這樣更有利于散熱和延長(zhǎng)芯片的壽命。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]參見(jiàn)圖1，該大功率白光器件包括鋁基板7，在鋁基板7內(nèi)設(shè)有封裝槽10。封裝槽的底面以及側(cè)面均有反光層，反光層可以電鍍?cè)诜庋b槽表面的鍍層，也可以是對(duì)封裝槽的表面的拋光層。封裝槽內(nèi)封裝固定有LED芯片8，LED芯片為藍(lán)光芯片，封裝LED芯片的熒光粉膠為黃光突光粉膠，藍(lán)光芯片搭配黃光突光粉形成白光器件。
[0014]在封裝槽的中間設(shè)有一個(gè)定位凸起9,定位凸起9優(yōu)選為圓錐形,其也可以為圓柱、圓臺(tái)三菱錐等形狀，定位凸起的表面設(shè)有反光層。圓錐形的定位凸起用于將導(dǎo)光板定位在封裝槽的中間位置，可以提高導(dǎo)光板安裝效率和精確度。
[0015]在定位凸起上固定有一個(gè)柱形導(dǎo)光板2，導(dǎo)光板包括一個(gè)為平面的側(cè)面，在該為平面的側(cè)面周邊固定LED芯片8，在該為平面的側(cè)面上固定有菲涅爾透鏡3，菲涅爾透鏡3緊靠LED芯片8。
[0016]導(dǎo)光板2的頂部高于封裝槽10，封裝槽10內(nèi)填充有熒光粉膠5，導(dǎo)光板從熒光粉膠中凸出。由于突光粉膠呈黃色，導(dǎo)光板凸出突光粉膠可以避免突光粉膠對(duì)導(dǎo)光板出光面的干擾。導(dǎo)光板越高也能吸收更大范圍的LED芯片發(fā)出的光。
[0017]封裝槽10為敞口，在封裝槽的槽口設(shè)有環(huán)狀的反光凸起6，反光凸起6的表面為弧面。發(fā)光凸起主要是對(duì)LED芯片側(cè)邊發(fā)出的光進(jìn)行反射，讓其中一部分光進(jìn)入導(dǎo)光板，增加導(dǎo)光板的亮度。
[0018]在封裝槽上方安裝有透鏡4，透鏡4包括燈腔1，封裝槽以及導(dǎo)光板均在燈腔I內(nèi)。透鏡的燈腔內(nèi)可以填充封裝膠也可以不填充，如果燈腔填充的話，一般優(yōu)選硅膠填充材料。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種COB封裝的大功率白光器件，包括鋁基板，在鋁基板內(nèi)設(shè)有封裝槽，所述封裝槽的底面以及側(cè)面均有反光層，封裝槽內(nèi)封裝固定有LED芯片，LED芯片為藍(lán)光芯片，封裝LED芯片的熒光粉膠為黃光熒光粉膠，其特征在于:在所述封裝槽的中間設(shè)有一個(gè)定位凸起，在定位凸起上固定有一個(gè)柱形導(dǎo)光板，導(dǎo)光板包括一個(gè)為平面的側(cè)面，在所述為平面的側(cè)面周邊固定有LED芯片，在所述為平面的側(cè)面上固定有菲涅爾透鏡，菲涅爾透鏡緊靠LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的大功率白光器件，其特征在于:所述導(dǎo)光板的頂部高于所述封裝槽，封裝槽內(nèi)填充有所述熒光粉膠，導(dǎo)光板從熒光粉膠中凸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的大功率白光器件，其特征在于:所述封裝槽為敞口，在封裝槽的槽口設(shè)有環(huán)狀的反光凸起，反光凸起的表面為弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的大功率白光器件，其特征在于:所述定位凸起為圓錐形，其表面設(shè)有反光層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝的大功率白光器件，其特征在于:在所述封裝槽上方安裝有透鏡，透鏡包括燈腔，封裝槽以及導(dǎo)光板均在燈腔內(nèi)。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK203489182SQ201320638869
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】劉創(chuàng)興 申請(qǐng)人:深圳市百通利電子有限公司