陶瓷封裝、電子器件裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供有優(yōu)良氣密可靠性的陶瓷封裝、電子器件裝置及其制造方法。密封在封裝主體的表面開口的腔室的開口部時，即使在金屬框的上表面縫焊矩形的金屬蓋板，金屬蓋板、釬焊材料也不會因來自焊接時所使用的一對輥電極的傳遞熱量、電阻熱量而局部熔化。陶瓷封裝包括：封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面及位于該一對表面的四邊之間的側面；腔室，其在該主體的一表面?zhèn)乳_口，俯視呈矩形；金屬層，其沿封裝主體的包圍腔室的開口部且俯視呈矩形框狀的表面形成，俯視呈矩形框狀；金屬框，其借助釬焊材料層接合于該金屬層的上表面，包圍腔室的開口部的表面的一對相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部及隔著該凹部的一對平面狀部。
【專利說明】
陶瓷封裝、電子器件裝置及其制造方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種具有在由陶瓷形成的箱形狀的封裝主體的至少一表面開口的腔室的陶瓷封裝、使用該陶瓷封裝的電子器件裝置以及該電子器件裝置的制造方法。
【背景技術】
[0002]例如，提出了一種陶瓷封裝，該陶瓷封裝是通過如下這樣形成的，S卩:在由陶瓷形成的長方體形狀的封裝主體的包圍腔室的俯視時呈矩形框狀的表面形成金屬層，之后借助釬焊材料層將金屬框體釬焊于該金屬層的上方
[0003 ](參照例如專利文獻I)。
[0004]并且，在所述陶瓷封裝的金屬框體之上通過縫焊接合有金屬蓋體。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2013-243232號公報(第I?11頁，圖1?圖13)

【發(fā)明內容】

[0008]發(fā)明要解決的問題
[0009]然而，在欲通過縫焊將矩形的金屬蓋接合于俯視時呈矩形框狀的所述金屬框體的上表面的情況下，在使一對棍電極沿著所述金屬蓋的一對相對的邊滾動并移動時，分別自各輥電極附近產生的焊接熱量的熱傳遞在該一對輥電極的中間位置附近重合。與此同時，針對在該一對輥電極之間流動的焊接電流的電阻也在該一對輥電極的中間位置附近變得最高。結果，存在這樣的情況:所述金屬蓋的被該一對輥電極夾持的各邊的中央部附近、該中央部附近的正下方附近的釬焊材料發(fā)生局部熔化，因此所述腔室和搭載在該腔室內的電子器件的氣密可靠性受損。
[0010]本發(fā)明的課題在于，解決【背景技術】所說明的問題點，提供一種如下這樣的具有優(yōu)良的氣密可靠性的陶瓷封裝、使用該封裝的電子器件裝置以及該電子器件裝置的制造方法，即，在對在箱形狀的封裝主體的一對表面中的至少一者開口的腔室的開口部進行密封時，即使在借助釬焊材料接合于包圍該開口部的金屬層的上方的、俯視時呈矩形框狀的金屬框的上表面縫焊矩形的金屬蓋，所述金屬蓋板、釬焊材料也不會因來自上述那樣的一對棍電極的傳遞熱量、電阻熱量而局部恪化。
[0011]用于解決問題的方案以及發(fā)明的效果
[0012]本發(fā)明是為了解決所述問題而著眼于如下技術做成的，S卩:為了在形成于箱形狀或板形狀的封裝主體的所述表面的、俯視時呈矩形框狀的金屬層的上表面接合在俯視時形狀與金屬層的形狀相似的金屬框，而使隔在兩者之間的釬焊材料的量(體積)在所述金屬層和金屬框的各邊的中央側較多，在各邊的兩端側較少。
[0013]S卩，本發(fā)明的第I陶瓷封裝(技術方案I)包括:封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面以及位于該一對表面的四邊之間的側面;腔室，其在該封裝主體的至少一個表面?zhèn)乳_口，并且俯視時呈矩形；金屬層，其沿著所述封裝主體的、包圍所述腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面形成，并且俯視時呈矩形框狀；以及金屬框，其借助釬焊材料層接合于該金屬層的上表面，該陶瓷封裝的特征在于，在所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。
[0014]由此，第I陶瓷封裝的所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面上的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。因此，能夠在所述封裝主體的表面的各邊部的、凹部所處的中央側配置比較多的所述釬焊材料，并且在一對平面狀部配置比較少的釬焊材料，因此能夠取得以下的效果(I)?(4)。
[0015](I)在隨后將金屬蓋縫焊于所述金屬框的上表面時，即使產生的焊接熱量集中于該焊接熱量所集中的各邊部的中央側，也能夠通過比較多的釬焊材料擴散該焊接熱量，能夠防止該釬焊材料自身的出乎意料的再熔融。
[0016](2)在向所述金屬框的上表面縫焊金屬蓋時，即使在沿著該金屬蓋的一對彼此相對的邊滾動的一對輥電極之間流動的焊接電流在所述封裝主體的表面的各邊部的中央側的釬焊材料中因電阻而發(fā)熱，也能夠利用比較多的釬焊材料降低該發(fā)熱量。
[0017](3)在將金屬蓋縫焊于所述金屬框的上表面之后，產生隨著該金屬蓋的熱收縮而產生的收縮應力，但即使該應力集中作用在金屬蓋的各邊的中央側，也能夠在位于所述封裝主體的表面的各邊部的中央側附近的釬焊材料中吸收并且擴散該應力。
[0018](4)根據(jù)以上能夠提供一種在進行所述縫焊時金屬蓋、釬焊材料不會發(fā)生局部熔化的具有優(yōu)良的氣密可靠性的陶瓷封裝。
[0019]其中，所述陶瓷例如是氧化鋁等高溫燒結陶瓷或者玻璃-陶瓷等低溫燒結陶瓷。
[0020]并且，所述矩形和矩形框狀是長方形狀或正方形狀。
[0021]而且，所述邊部是指呈矩形框狀的所述表面的任意一邊。
[0022]并且，在所述封裝主體的表面為長方形狀的框形的情況下，所述至少一對彼此相對的邊部是指至少一對短邊，在所述表面為正方形狀的框形的情況下，所述至少一對彼此相對的邊部是指兩對彼此相對的邊部即整個四邊。
[0023]而且，所述封裝主體的一對表面像稱作例如表面和背面那樣是彼此相對的名稱。
[0024]并且，在所述封裝主體的表面或者所述金屬層，所述邊部的凹部的底面比該邊部的一對平面狀部低至少5μπι以上。
[0025]此外，所述邊部的平面狀部除包括平坦面的形態(tài)之外，還包括含有沿著該邊部的長度方向平緩地傾斜的坡面或者圓滑曲面的形態(tài)。
[0026]另外，所述邊部的平面狀部至少是指在俯視時封裝主體的兩條鄰接的邊的外側面和內側面相交的俯視時呈角形狀的角部或者自該角部沿著各邊部包括各邊部的外側面與內側面之間的厚度部分在內的區(qū)域，各邊部的隔在一對平面狀部之間的區(qū)域是所述凹部。
[0027]此外，在所述腔室的底面形成有一對以上(多個)用于安裝例如晶體振子等電子器件的電極。
[0028]另外，在所述陶瓷為高溫燒結陶瓷的情況下，所述金屬層主要由W或Mo等構成，在所述陶瓷為低溫燒結陶瓷的情況下，所述金屬層主要由Cu或Ag等構成。
[0029 ] 而且，所述金屬框(金屬環(huán))由例如42合金(42 % N1-Fe)、科瓦鐵鎳鈷合金(Fe_29 %N1-17%Co)、194合金(Cu-2.3%Fe-0.03%P)或者奧氏體系等不銹鋼等形成。
[0030]另外，本發(fā)明的第2陶瓷封裝(技術方案2)包括:封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面以及位于該一對表面的四邊之間的側面;腔室，其在該封裝主體的至少一個表面?zhèn)乳_口，并且俯視時呈矩形;金屬層，其形成于所述封裝主體的、包圍該腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面，并且俯視時呈矩形框狀；以及金屬框，其借助釬焊材料層接合于該金屬層的上表面，該陶瓷封裝的特征在于，在所述金屬層上，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。
[0031]由此，第2陶瓷封裝的所述金屬層的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。因此，能夠在所述金屬層的各邊部的、凹部所處的中央側配置比較多的所述釬焊材料，并且在一對平面狀部配置比較少的釬焊材料，因此能夠取得與所述(I)?(4)同樣的效果。
[0032]其中，第2陶瓷封裝的所述邊部是指俯視時呈矩形框狀的所述金屬層的任意一邊。
[0033]而且，本發(fā)明還包括第I陶瓷封裝(技術方案3)，在該第I陶瓷封裝中，在所述封裝主體的、所述腔室沒有開口的表面的四角附近均形成有外部連接端子。
[0034]由此，若在所述腔室沒有開口的矩形的表面的四角附近形成有由例如W等形成的外部連接端子，則在制造包括該外部連接端子的所述封裝主體時能夠容易地同時形成凹部和隔著該凹部的一對平面狀部。具體而言，在層疊含有矩形框狀和平面板的形態(tài)的多個生坯片并進行壓接的工序中，能夠容易地在未燒結的所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面的各邊部，同時形成位于各邊部的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。
[0035]因而，能夠通過比較少的制造工序且以低成本提供所述第I陶瓷封裝。
[0036]并且，本發(fā)明還包括第I陶瓷封裝(技術方案4)，在該第I陶瓷封裝中，在所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面的所述邊部，所述凹部的底面在側視時為水平狀，并且所述一對平面狀部在側視時也為水平狀。
[0037]由此，能夠在所述封裝主體的表面的各邊部的、凹部所處的中央側配置比較多的所述釬焊材料，并且能夠在一對平面狀部所處的兩端側配置比較少的釬焊材料。因而，能夠進一步可靠地取得上述的效果(I)?(4)。
[0038]并且，本發(fā)明還包括第2陶瓷封裝(技術方案5)，在該第2陶瓷封裝中，與所述金屬層在所述邊部的凹部處的單位金屬層的層數(shù)相比，所述金屬層在該邊部的所述平面狀部處的單位金屬層的層數(shù)較大。
[0039]由此，形成在所述封裝主體的表面的矩形框狀的金屬層被設定為:與該金屬層的各邊部的凹部處的單位金屬層的層數(shù)相比，該邊部的所述平面狀部處的單位金屬層的層數(shù)較多，因此，能夠在所述金屬層的各邊部的凹部所處的中央側配置比較多的釬焊材料，并且在各邊部的不存在凹部的兩端側配置比較少的釬焊材料。因而，采用該形態(tài)的第2陶瓷封裝也能夠取得上述的效果(I)?(4)。
[0040]其中，所述單位金屬層是指通過一次絲網(wǎng)印刷所能形成的同樣程度的厚度的金屬層。并且，對于所述層數(shù)之間的組合，能夠例示出I層和2層、2層和3層、或者3層和4層或5層等。
[0041]而且，本發(fā)明還包括第2陶瓷封裝(技術方案6)，在該第2陶瓷封裝中，與所述金屬層在所述邊部的凹部處的底面的位置相比，所述金屬層在該邊部的所述平面狀部處的上表面的位置較高。
[0042]由此，與所述金屬層在所述邊部的凹部處的底面的位置相比，所述金屬層在該邊部的所述平面狀部處的上表面的位置較高。因此，能夠在所述金屬層的各邊部的、凹部所處的中央側配置比較多的釬焊材料，并且在各邊部的不存在凹部的兩端側配置比較少的釬焊材料。因而，采用該形態(tài)的第2陶瓷封裝，也能夠取得上述的效果(I)?(4)。
[0043]并且，本發(fā)明的第3陶瓷封裝(技術方案7)包括:封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面;金屬層，其沿著該封裝主體的至少一表面的四邊形成，并且俯視時呈矩形框狀；以及金屬框，其借助釬焊材料層接合于該金屬層的上表面，且在內側形成腔室，該陶瓷封裝的特征在于，所述封裝主體的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部，或者，所述金屬層的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。
[0044]由此，具有一對表面的平板狀的封裝主體的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部，或者，所述金屬層的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。結果，能夠在所述金屬層的各邊部的、凹部所處的中央側配置比較多的釬焊材料，在隔著該凹部的一對平面狀部配置比較少的釬焊材料。因而，采用該形態(tài)的第3陶瓷封裝，也能夠取得上述的效果(I)?⑷。
[0045]其中，如所述封裝主體那樣，在接合金屬框而最初形成腔室的平板狀的形態(tài)下，所述邊部的兩端側大約是自該邊部的一端起到距該一端為形成該封裝主體的陶瓷層的厚度?該厚度的2倍左右的距離的位置為止的區(qū)域，除該兩端側之外的區(qū)域為所述中央側。
[0046]另一方面，本發(fā)明的第I電子器件裝置(技術方案8)包括:封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面以及位于該一對表面的四邊之間的側面;腔室，其在該封裝主體的至少一個表面?zhèn)乳_口，并且俯視時呈矩形；金屬層，其沿著所述封裝主體的、包圍所述腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面形成，并且俯視時呈矩形框狀;金屬框，其借助釬焊材料層接合于該金屬層的上表面；以及金屬蓋，其接合于該金屬框的上表面，該電子器件裝置的特征在于，在所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部，或者，在所述金屬層上，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。
[0047]并且，本發(fā)明的第2電子器件裝置(技術方案9)包括:封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面;金屬層，其沿著該封裝主體的至少一個表面的四邊形成，并且俯視時呈矩形框狀;金屬框，其借助釬焊材料層接合于該金屬層的上表面，且在內側形成腔室；以及金屬蓋，其接合于該金屬框的上表面，該電子器件裝置的特征在于，在所述封裝主體的表面，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部，或者，在所述金屬層上，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。
[0048]由此，在通過縫焊將金屬蓋接合于所述陶瓷封裝的金屬框的上表面時，能夠取得上述的效果(I)?(3)，并且能夠可靠地取得能夠通過所述金屬蓋的氣密的接合進一步可靠地補償搭載在所述腔室內的電子器件的性能的效果(5)。[〇〇49]其中，所述金屬蓋也由與上述同樣的42合金、科瓦鐵鎳鈷合金、194合金或不銹鋼等形成。
[0050]而且，本發(fā)明的第1電子器件裝置的制造方法(技術方案10)是所述第1電子器件裝置的制造方法，其特征在于，該制造方法包括如下工序:準備含有腔室的所述封裝主體的工序;沿著所述封裝主體的、包圍所述腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面形成金屬層的工序;借助釬焊材料層將金屬框接合于該金屬層的上表面的工序；以及將金屬蓋接合于該金屬框的上表面的工序，在準備所述封裝主體的工序中，將該封裝主體的包圍腔室的開口部的表面的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部，或者，在形成所述金屬層的工序中，將該金屬層的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。[0051 ]而且，本發(fā)明的第2電子器件裝置的制造方法(技術方案11)的特征在于，該制造方法包括如下工序:準備具有一對表面的所述封裝主體的工序;沿著該封裝主體的至少一個表面的四邊形成俯視時呈矩形框狀的金屬層的工序;借助釬焊材料層將金屬框接合于該金屬層的上表面的工序；以及將金屬蓋接合于該金屬框的上表面的工序，在準備所述封裝主體的工序中，將該封裝主體的所述至少一個表面的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部，或者，在形成所述金屬層的工序中，將該金屬層的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。[〇〇52]其中，位于所述封裝主體的至少一對彼此相對的邊部的中央側的凹部是通過對隨后要成為該封裝主體的生坯片的所述邊部的中央側的位置進行沖壓成形或者激光加工而形成的。
[0053]由此，能夠可靠地制造能夠取得上述的效果(1)?(3)、(5)的電子器件裝置(效果 (6))〇
[0054]其中，所述金屬層是通過將含有金屬粉末的導電性糊劑例如絲網(wǎng)印刷于所述封裝主體的表面而形成的。
[0055]而且，所述邊部的凹部的底面比該邊部的一對平面狀部的高度低的封裝主體的表面是通過如下方式形成的，即，將所需形狀的壓模沖壓于要成為該封裝主體的最上層的生坯片并進行按壓，或者在要成為所述封裝主體的最下層的生坯片背面的四角的各角附近形成有未燒結的外部連接端子的狀態(tài)下沿著厚度方向對生坯片層疊體進行壓接等?！靖綀D說明】[〇〇56]圖1是表示本發(fā)明的第1陶瓷封裝的立體圖。
[0057]圖2的(A)是沿著圖1中的X-X線向視的垂直剖視圖，圖2的(B)是圖2的(A)中的單點劃線部分b的局部放大圖。
[0058]圖3的(A)是沿著圖1中的Y-Y線向視的垂直剖視圖，圖3的⑶是圖3的(A)中的單點劃線部分b的局部放大圖。
[0059]圖4是表示用于得到所述陶瓷封裝的一制造工序的概略圖。
[0060]圖5是表示所述封裝的繼圖4之后的制造工序的概略圖。
[0061]圖6是表示所述封裝的繼圖5之后的制造工序的概略圖。
[0062]圖7是表示所述封裝的繼圖6之后的制造工序的概略圖。
[0063]圖8的(A)是表示使用所述陶瓷封裝的電子器件裝置及其制造方法的垂直剖視圖， 圖8的(B)是圖8的(A)中的不同的位置處的局部垂直剖視圖。
[0064]圖9的(A)是表示使用所述陶瓷封裝的電子器件裝置及其制造方法的與圖8不同的位置處的垂直剖視圖，圖9的(B)是圖9的(A)中的不同的位置處的局部垂直剖視圖。
[0065]圖10是表示本發(fā)明的第2陶瓷封裝的立體圖。
[0066]圖11的(A)、圖11的(B)表示從彼此正交的方位觀察所述第2陶瓷封裝所得到的側視圖。
[0067]圖12的(A)、圖12的(B)表示不同的形態(tài)的第2陶瓷封裝的概略并且是彼此不同的位置處的側視圖。
[0068]圖13是表示不同的形態(tài)的第1陶瓷封裝的概略的側視圖。
[0069]圖14是表示又一不同的形態(tài)的第2陶瓷封裝的概略的側視圖。
[0070]圖15是表示本發(fā)明的第3陶瓷封裝所使用的一形態(tài)的封裝主體的立體圖。
[0071]圖16的(A)是表示本發(fā)明的第3陶瓷封裝的一例的側視圖，圖16的(B)是第3陶瓷封裝的垂直剖視圖。
[0072]圖17的(a)?圖17的(e)是表示所述第3陶瓷封裝的制造工序的概略圖。
[0073]圖18的(A)是表示所述第3陶瓷封裝的應用形態(tài)的側視圖，圖18的(B)是表示該應用形態(tài)的垂直剖視圖。
[0074]圖19是表示不同的形態(tài)的第3陶瓷封裝的側視圖。[〇〇75]圖20是所述第3陶瓷封裝的垂直剖視圖。
[0076]圖21是表示所述第3陶瓷封裝的應用形態(tài)的垂直剖視圖。
[0077]圖22是表示使用所述陶瓷封裝的第2電子器件裝置的垂直剖視圖。[〇〇78] 附圖標記說明
[0079]1&、1(:?1廠1厶、1(:、把、卟、陶瓷封裝；23、2(3?2廠2厶、2(:、封裝主體;3、表面;33、4&、 凹部;3b、4b、平面狀部;4、背面(表面)；5a、5b、側面;6、6c、腔室;9、9a、9b、9e?9h、釬焊材料層；10、金屬層；1〇3、10(:、凹部；1013、10(1、平面狀部；11、11&、金屬框；15、金屬蓋;20&、2(^、電子器件裝置;ml、m2、單位金屬層?！揪唧w實施方式】
[0080]以下，說明用于實施本發(fā)明的方式。
[0081]圖1是表示第1陶瓷封裝(以下，簡稱為封裝)la的一形態(tài)的立體圖，圖2的(A)是沿著圖1中的X-X線向視的垂直剖視圖，圖3的(A)是沿著圖1中的Y-Y線向視的垂直剖視圖。 [〇〇82]如圖1、圖2的(A)、圖3的(A)所示，所述第1封裝la包括:封裝主體2a，其整體呈長方體狀(箱形狀)；腔室6，其在該封裝主體2a的表面3開口；金屬層10，其沿著包圍該腔室6的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述表面3的整周形成；以及金屬框11，其借助釬焊材料層9釬焊(接合)于該金屬層10的上表面，并且俯視時呈矩形框狀。[〇〇83]所述封裝主體2a例如由氧化鋁等高溫燒結陶瓷形成，包括俯視時外形呈長方形的表面3和背面(表面3)4以及位于表面3的四邊與背面4的四邊之間的長邊側面5a和短邊側面 5b 〇[〇〇84]所述封裝主體2a的表面3包括一對彼此相對的長邊邊部以及一對彼此相對且與該長邊邊部垂直的短邊邊部，在各邊部的長度方向上的中央側均具有向上方開口的深度較淺的凹部3a，在各邊部的長度方向上的隔著凹部3a的兩端側具有一對水平狀的平面狀部3b， 該平面狀部3b比該凹部3a的水平狀的底面高。所述凹部3a的底面被設定為比位于同一邊部的一對平面狀部3b低至少5mi以上。[〇〇85] 例如由W或Mo形成且厚度大致恒定的金屬層10沿著各邊部的所述凹部3a和一對平面狀部3b的形狀形成于所述封裝主體2a的、在各邊部均具有所述中央側的凹部3a和兩端側的一對平面狀部3b的表面3的大致整個面。[〇〇86]并且，在所述封裝主體2a的背面4且是在外部連接端子12所處的四角側形成有包括該外部連接端子12的位置在內的凹部4c。
[0087]如圖1、圖2的(A)、圖3的(A)所示，在所述金屬層10的上表面借助釬焊材料層9接合有由科瓦鐵鎳鈷合金形成的且俯視時呈矩形框狀的金屬框(金屬環(huán))11。所述釬焊材料層9 例如由Ag釬料形成，在沿著所述金屬層10的上表面排列的多個位置處依次滴下多個熔化的球形狀的Ag釬料，在該Ag釬料潤濕擴散到金屬層10的整個上表面的狀態(tài)下，在該Ag釬料之上載置金屬框11并且進行釬焊(接合)。此時，在所述封裝主體2a的表面3的各邊部的中央側的凹部3a的正上方附近，所述釬焊材料層9成為量比較多的厚壁部9a，在各所述邊部的兩端側的平面狀部3b的正上方附近，所述釬焊材料層9成為量比較少的薄壁部％。[〇〇88]因此，如圖2的(B)所示，在所述表面3的各邊部的平面狀部3b的正上方附近，所述釬焊材料層9為薄壁部％，因此，在該薄壁部9b的外周側且是在金屬層10和金屬框11之間形成的圓角部(Fillet)9x較低且平緩地進行彎曲。另一方面，如圖3的(B)所示，在所述表面3 的各邊部的凹部3a的正上方附近，所述釬焊材料層9為厚壁部9a，因此，在該厚壁部9a的外周側且是在金屬層10和金屬框11之間形成的圓角9y較高且陡峭地進行彎曲。[〇〇89]另外，對于配置于所述封裝主體2a的表面3的各邊部的中央側的所述凹部3a，在該表面3的尺寸比較小的情況下，也可以僅形成于與一對短邊側面5b的上邊鄰接的一對短邊邊部(表面3)。其中，在所述封裝主體2a的表面3(背面4)的俯視時外形呈大致正方形的情況下，推薦在所述表面3的各邊部的中央側均配置所述凹部3a。
[0090]而且，所述腔室6具有:底面8，在俯視時該底面8呈長方形;側面7，其自該底面8的四邊朝向表面3豎立設置；以及一對臺階部13,其形成在一側(圖2中的左側)的短邊側面7 偵I在該臺階部13的上方形成有用于安裝例如晶體振子那樣的電子器件14的安裝用端子 (未圖示)。
[0091]以下，對所述第1封裝la以及使用所述第1封裝la的第1電子器件裝置20a的制造方法進行說明。
[0092]事先，將氧化鋁粉末、溶劑和規(guī)定的粘結劑樹脂等分別按照各自所需量混合在一起來制作陶瓷漿料，利用刮刀法將該陶瓷漿料成形為片狀，得到4片陶瓷生坯片(以下，簡稱為生還片)gl?g4。對這些陶瓷生還片中的隨后要成為上層側的生還片gl?g3實施規(guī)定的沖孔加工，形成之后用于形成所述腔室6的貫通孔。并且，在隨后要成為最上層側的生坯片 gl的俯視時呈矩形框狀的表面3的大致整個面，進行含有W粉末或Mo粉末的導電性糊劑的絲網(wǎng)印刷，從而形成厚度大致恒定且未燒結的金屬層10。之后，在隨后要成為最下層側的平板的生坯片g4的多處設置小徑的貫通孔，向各貫通孔吸引、填充與上述同樣的導電性糊劑，形成多個未燒結的通路導體(未圖示)。并且，在所述貫通孔內，在具有隨后要成為所述一對臺階部13的一對凸部的生坯片g3的各凸部的上表面，也進行與上述同樣的導電性糊劑的絲網(wǎng)印刷，從而形成未燒結的安裝用端子(未圖示)。而且，在該生坯片g4的隨后要成為背面4的表面的四角進行與上述同樣的導電性糊劑的絲網(wǎng)印刷，從而在該四角形成未燒結的外部連接端子12。[〇〇93]接著，如圖4所示，將所述生坯片gl?g4層疊起來，從而形成生坯片層疊體2g，該生坯片層疊體2g的內部設置有在表面3開口的腔室6以及該腔室6的底部的一對臺階部13。接著，將該生坯片層疊體2g約束于平坦的平板上，將下端面(頂端面)平坦的壓模自上方按壓該生坯片層疊體2g從而進行壓接。
[0094]結果，如圖5所示，在壓接后的生坯片層疊體2g的背面4的四角的位于各外部連接端子12附近的位置處形成凹部4c，在該生坯片層疊體2g的表面3的各邊部形成位于各邊部的中央側的凹部3a以及位于隔著凹部3a的兩端側的一對平面狀部3b。同時，位于該表面3上的金屬層10也沿著各邊的所述凹部3a和隔著該凹部3a的一對平面狀部3b變形。該作用被推測為是因為，與生坯片gl?g4相比，所述外部連接端子12比較硬。[〇〇95]另外，在形成包括所述表面3、即具有各邊部的所述凹部3a和一對平面狀部3b的表面的生坯片層疊體2g的情況下，也可以使用在下端面的俯視時呈與所述表面3的外形相當?shù)拈L方形的各邊的中央部突出設置有凸部的壓模，來進行所述壓接工序。
[0096]另外，從防止燒結后的封裝主體2破裂這一方面而言，優(yōu)選的是，各邊部的所述凹部3a與一對平面狀部3b之間以兩者的交界沒有角的方式借助平緩的曲面相連。而且，優(yōu)選的是，所述凹部3a的底面也為平緩的曲面。
[0097]在該狀態(tài)下，對在所述金屬層10的表面、外部連接端子12的表面依次覆蓋有Ni鍍膜和Au鍍膜的所述生坯片層疊體2g進行燒結，得到封裝主體2a(封裝主體的準備工序和金屬層的形成工序)。[〇〇98]接著，如圖6所示，向所述封裝主體2a的金屬層10的整個上表面供給熔化的Ag釬料，使該熔化的Ag釬料潤濕擴散到金屬層10的整個上表面，從而配置熔融狀態(tài)的釬焊材料層9。此時，釬焊材料層9由于所述表面3的凹部3a和一對平坦狀部3b的存在而形成有厚壁部 9a和一對薄壁部9b。
[0099]在該狀態(tài)下，將由科瓦鐵鎳鈷合金形成的金屬框11以水平姿勢載置在該釬焊材料層9之上，并且通過該釬焊材料層9的凝固而借助釬焊材料層9將所述金屬框11釬焊(接合) 于金屬層10的上表面(金屬框的接合工序)。
[0100]結果，如圖7所示，能夠得到包括金屬層10、釬焊材料層9、金屬框11以及內設有與上述同樣的腔室6的封裝主體2a的所述第1封裝la。[〇1〇1]進而，進行利用所述封裝la得到電子器件裝置的制造工序。
[0102]如圖7所示，在所述封裝la的腔室6的位于底面8的短邊側面7側的前后一對臺階部 13的上表面形成的、未圖示的安裝用端子之上，例如與上述同樣地釬焊晶體振子(電子器件)14的一端部，從而在各臺階部13的上方呈水平狀安裝所述晶體振子14。在該狀態(tài)下，為了密封所述腔室6的開口部，如圖7中的箭頭所示，在金屬框11的上表面載置俯視時呈長方形且由科瓦鐵鎳鈷合金形成的金屬蓋15。[〇1〇3]接著，進行使金屬框11的上表面與金屬蓋15的下表面的周邊之間的接觸部的界面局部熔融而將兩者接合起來的縫焊(金屬蓋的接合工序)。
[0104]首先，如圖8的(A)、圖8的(B)所示，沿著金屬蓋15的一對彼此相對的短邊，使一對電極輥16—邊分開單獨通電或相互通電一邊沿著所述金屬蓋15的一對短邊的全長滾動，該金屬蓋15的一對彼此相對的短邊位于所述封裝主體2a的表面3的與短邊側面5b的上側鄰接的短邊邊部的上方，該一對電極輥16分別固定于沿著軸線方向相對的一對旋轉軸17的一端。[〇105]此時，針對自一對電極輥16通電的電流而言的電阻值最高的發(fā)熱部位是，金屬蓋 15的位于圖8的(A)中的前后方向上的長邊側面5a上方的一對彼此相對的長邊的中央附近。 同時，自一對電極輥16分別傳遞出的焊接熱量彼此相會而成為最高溫的位置也是金屬蓋15 的一對彼此相對的長邊的中央附近。
[0106]然而，如上所述，所述釬焊材料層9的厚壁部9a位于金屬蓋15的長邊的中央附近的正下方。結果，即使伴隨所述電阻而產生的比較大的熱量、伴隨熱傳遞而產生的比較大的焊接熱量集中，所述釬焊材料層9的厚壁部9a也能夠擴散或吸收這些熱量。因此，完全不會發(fā)生該釬焊材料層9的一部分再熔融而損壞所述腔室6的密封性的情況。而且，即使隨著所述縫焊后的凝固冷卻而使所述金屬蓋15在俯視時朝向其中央側呈向心狀收縮時所產生的收縮應力發(fā)揮作用，也能夠利用所述釬焊材料層9的厚壁部9a吸收、擴散該應力。
[0107]接著，如圖9的(A)、圖9的(B)所示，沿著金屬蓋15的一對彼此相對的長邊，使該一對電極輯16—邊與上述同樣地通電一邊沿著該金屬蓋15的一對長邊的全長滾動，該金屬蓋 15的一對彼此相對的長邊位于所述封裝主體2a的表面3的與長邊側面5a的上側鄰接的長邊邊部的上方。[〇108]此時，針對自一對電極輥16通電的電流而言的電阻值最高的部位是，金屬蓋15的位于圖9的(A)中的前后方向上的短邊側面5b上方的一對彼此相對的短邊的中央附近，并且，自一對電極輥16分別傳遞出的焊接熱量彼此相會而成為最高溫的位置也是金屬蓋15的一對彼此相對的短邊的中央附近。在該情況下，也如上所述，所述釬焊材料層9的厚壁部9a 位于金屬蓋15的短邊的中央附近的正下方，因此，即使伴隨所述電阻而產生的比較大的發(fā)熱量、伴隨熱傳遞而產生的比較大的焊接熱量集中，所述釬焊材料層9的厚壁部9a也能夠擴散或吸收這些熱量。而且，即使產生在所述縫焊后產生的所述收縮應力，也能夠利用所述釬焊材料層9的厚壁部9a吸收、擴散該應力。因而，與上述同樣地完全不會發(fā)生損壞所述密封的情況。
[0109]另外，在所述封裝主體2的表面3和金屬蓋15俯視時呈長方形的情況下，與一對長邊的中央側相比，在一對短邊的中央側的情況下，自一對電極輥16到該中央側為止的距離較短，因此針對自該一對電極輥16通電的電流而言的電阻值最高。因此，優(yōu)選在所述金屬蓋 15的至少一對短邊各自的中央側的正下方附近配置釬焊材料層9的厚壁部9a。
[0110]通過以上的各工序，如圖8、圖9所示，能夠得到在腔室6內安裝有晶體振子14且沿著形成該腔室6的開口部的金屬框11的整周焊接有金屬蓋15的第1電子器件裝置20a。
[0111]在上述那樣的封裝主體2a的表面3的各邊部的中央側設置凹部3a，使各凹部3a的上方的釬焊材料層9為厚壁部9a，采用這樣的第1封裝la取得上述的效果(1)?(4)是容易理解的。
[0112]并且，采用上述那樣的第1封裝la的制造方法，能夠可靠地制造該封裝la。
[0113]而且，采用上述那樣的第1電子器件裝置20a的制造方法，能夠可靠地制造該第1電子器件裝置20a。
[0114]另外，對于所述第1封裝la和第1電子器件裝置20a的制造方法，利用多件同時加工的方式進行所述各工序，還能夠高效地制造多個封裝la、多個電子器件裝置20a。
[0115]圖10是表示一形態(tài)的第2封裝1 c的立體圖，圖11的(A)、圖11的(B)表示從彼此正交的方位觀察該封裝lc所得到的側視圖。
[0116]如圖10、圖11的(A)、圖11的(B)所示，所述第2封裝lc包括:封裝主體2c，其整體呈長方體狀和箱形狀;與上述同樣的腔室6,其在該封裝主體2c的表面3開口；金屬層10,其沿著所述封裝主體2c的表面3的整周形成；以及金屬框11，其借助釬焊材料層9釬焊于該金屬層10的上方。
[0117]所述封裝主體2c也由與上述同樣的氧化鋁形成，包括俯視時呈矩形框狀且平坦的表面3、仰視時呈長方形狀且平坦的背面(表面)4、一對彼此相對的長側面5a以及位于該一對彼此相對的長側面5a之間的一對短側面5b。
[0118]并且，所述金屬層10至少在相對的一對短邊(邊部)具有位于該短邊的中央側的凹部l〇a以及隔著該凹部10a的一對平面狀部10b。該金屬層10是沿著封裝主體2c的表面3的各邊部的全長形成的單位金屬層ml和僅形成在所述邊部的兩端側的單位金屬層m2層疊為一體而成的。
[0119]因此，僅由單位金屬層ml構成的凹部10a位于所述表面3的各邊部的中央側，由單位金屬層ml、m2構成的水平的平面狀部10b對稱地位于各邊部的兩端側。
[0120]所述單位金屬層ml、m2以如下方式形成:首先，將與上述同樣的導電性糊劑絲網(wǎng)印刷于隨后要成為生坯片層疊體2g最上層的、俯視時呈矩形框狀的生坯片的表面3的大致整個面，然后，將與上述同樣的導電性糊劑僅絲網(wǎng)印刷于所述表面3的四角側。
[0121]根據(jù)包括各邊部均具有上述那樣的凹部10a和隔著該凹部10a的一對平面狀部10b 的金屬層10在內的上述那樣的封裝lc，如圖10、圖11的(A)、圖11的(B)所示，在所述金屬層 10的各邊部的中央側的凹部l〇a的上方形成有釬焊材料層9的厚壁部9e，在所述金屬層10的各邊部的兩端側的平面狀部l〇b的上方形成有釬焊材料層9的薄壁部9f。
[0122]因而，對于上述那樣的第2封裝lc，在具有各邊部的中央側的凹部10a和兩端側的平面狀部l〇b的金屬層10的上方借助所述釬焊材料層9釬焊金屬框11，通過縫焊將所述金屬蓋15接合于該金屬框11的上表面，此時，也產生與上述同樣的作用，并且能夠取得上述的效果(1)?(4)。另外，所述封裝lc和使用該封裝lc的第2電子器件裝置能夠通過與上述制造方法同樣的方法得到。
[0123]因此，采用利用該封裝lc得到的第2電子器件裝置(20c)，還能夠取得上述的效果 (5)。
[0124]另外，對于用于形成所述凹部10a的單位金屬層mx的層數(shù)以及用于形成所述平面狀部10b的單位金屬層my的層數(shù)而言，只要后者的層數(shù)大于前者的層數(shù)，則這兩個層數(shù)就能夠適當變更。
[0125]圖12的(A)、12的(B)表示從彼此正交的方位觀察不同的形態(tài)的第2封裝Id所得到的側視圖。
[0126]如圖12的(A)、12的(B)所示，所述第2封裝Id也包括:與上述同樣的封裝主體2c;與上述同樣的腔室6,其在該封裝主體2c的表面3開口；金屬層10,其沿著所述封裝主體2c的表面3的整周形成，俯視時呈矩形框狀；以及金屬框11，其借助釬焊材料層9釬焊于該金屬層10 的上方。
[0127]所述金屬層10呈如下的連續(xù)的曲線，S卩:各邊部的在側視時看到的中央側是成為最低部的凹部l〇c，隔著該凹部10c左右對稱且平緩地彎曲的一對平面狀部10d的兩端側成為最高部。
[0128]因此，根據(jù)包括各邊部均具有上述那樣的凹部10c和隔著該凹部10c的一對平面狀部l〇d的金屬層10在內的所述第2封裝ld，如圖12的(A)、圖12的(B)所示，在所述金屬層10的各邊部的中央側的凹部l〇c的上方形成有釬焊材料層9的厚壁部9g，在所述金屬層10的各邊部的兩端側的平面狀部l〇d的上方形成有釬焊材料層9的薄壁部9h。
[0129]因而，對于上述那樣的第2封裝ld，在具有各邊部的中央側的凹部10c和兩端側的平面狀部l〇d的金屬層10的上方借助所述釬焊材料層9釬焊金屬框11，通過縫焊將所述金屬蓋15接合于該金屬框11的上表面，此時，也產生與上述同樣的作用，并且能夠取得上述的效果(1)?(4)。另外，所述封裝Id和使用該封裝Id的電子器件裝置能夠通過與上述制造方法同樣的方法得到。[〇13〇]因此，采用利用該封裝Id得到的第2電子器件裝置(20d)，能夠進一步取得上述的效果(5)。
[0131]圖13是表示作為所述封裝la的應用形態(tài)的第1封裝1A的側視圖。
[0132]如圖13所示，所述封裝1A包括:封裝主體2A，其內部設置有上下一對分別在表面3 和背面(表面)4開口的腔室6;上下一對金屬層10,其分別沿著該封裝主體2A的表面3的整周和背面4的整周形成；上下一對金屬框11，其借助釬焊材料層9釬焊于該金屬層10的上方或下方；以及分隔壁18,其為水平狀，隔在上下一對腔室6的底面8之間。
[0133]如圖13所示，所述封裝主體2A具有形成于俯視時為矩形框狀的所述表面3和背面4 這兩者的各邊部的中央側的凹部3a、4a以及位于各邊部的隔著該凹部3a、4a的兩端側的一對平面狀部3b、4b。
[0134]因此，在所述封裝主體2A的表面3的上方和背面4的下方，在表面3的各邊部的凹部 3a的上方以及背面4的各邊部的凹部4a的下方具有釬焊材料層9的厚壁部9a，并且在表面3 的各邊部的一對平面狀部3b的上方以及背面4的各邊部的一對平面狀部4b的下方具有釬焊材料層9的薄壁部9b，借助這些厚壁部9a和薄壁部9b對稱地釬焊上下一對所述金屬框11。
[0135]而且，在上下一對所述腔室6分別設有與上述同樣的一對臺階部13,能夠在各臺階部13的上方或下方安裝與上述同樣的晶體振子14。其中，在各腔室6內，并不限定于安裝相同種類的晶體振子14,也可以安裝彼此不同種類的電子器件。
[0136]采用以上那樣的第1封裝1A，能夠取得與所述第1封裝la同樣的效果(1)?(4)，并且能夠分開單獨地密封并安裝兩個電子器件，因此還能夠發(fā)揮多種功能。
[0137]所述封裝1A和使用該封裝1A的第1電子器件裝置能夠通過將所述制造方法稍微變更而成的制造方法得到。
[0138]因此，采用利用所述封裝1A得到的電子器件裝置(20A)，還能夠取得與上述的效果(5)同樣的效果。
[0139]另外，還能夠構成上下對稱地同時具有所述封裝1A的形態(tài)的封裝(1B)，并且能夠通過變更所述制造方法而得到該封裝。
[0140]圖14是表示作為所述第2封裝lc的應用形態(tài)的第2封裝1C的側視圖。
[0141]如圖14所示，所述第2封裝1C包括:封裝主體2C，其內部設置有上下一對分別在表面3和背面(表面)4開口的腔室6;上下一對金屬層10,其分別沿著該封裝主體2A的表面3的整周和背面4的整周形成;上下一對金屬框11，其借助釬焊材料層9釬焊于該金屬層10的上方或下方；以及分隔壁18,其為水平狀，隔在上下一對腔室6的底面8之間。
[0142]如圖14所示，上下一對所述金屬層10是沿著封裝主體2C的表面3和背面4這兩者的各邊部的全長形成的單位金屬層ml和僅形成于各邊部的兩端側的單位金屬層m2層疊為一體而成的。
[0143]因此，僅由單位金屬層ml構成的具有側視時呈水平狀的底面的凹部10a位于在所述表面3和背面4形成的各金屬層10的各邊部的中央側，由單位金屬層ml、m2構成的側視時呈水平的平面狀部l〇b對稱地位于各邊部的兩端側。
[0144]根據(jù)包括各邊部均具有所述凹部10a和隔著該凹部10a的一對平面狀部10b的上下一對金屬層1 〇在內的所述封裝1C，如圖14所示，在所述金屬層10的各邊部的中央側的凹部 l〇a的上方和下方分別形成有釬焊材料層9的厚壁部9e，并且在該金屬層10的各邊部的兩端側的平面狀部l〇b的上方和下方分別形成有釬焊材料層9的薄壁部9f。
[0145]結果，在封裝主體2C的表面3的上方和背面4的下方且是在各金屬層10的各邊部的凹部10a的上方和下方具有釬焊材料層9的厚壁部9e，并且在各金屬層10的各邊部的一對平面狀部l〇b各自的上方和下方具有釬焊材料層9的薄壁部9f，借助這些厚壁部9e和薄壁部9f 分別釬焊上下一對所述金屬框11。
[0146]采用以上那樣的第2封裝1C，能夠取得與所述第2封裝lc同樣的效果(1)?(4)，并且能夠分開單獨地密封并安裝兩個電子器件，因此還能夠發(fā)揮多種功能。
[0147]所述封裝1C和使用該封裝1C的第2電子器件裝置能夠通過將所述制造方法稍微變更而成的制造方法得到。
[0148]因此，采用利用所述封裝1C得到的第2電子器件裝置(20c)，還能夠取得上述的效果(5)。
[0149]另外，還能夠構成上下對稱地同時具有所述封裝Id的形態(tài)的封裝(1D)，并且能夠通過變更所述制造方法而得到該封裝。[〇15〇]圖15是表示接下來要說明的第3封裝le所使用的封裝主體2e的立體圖。該封裝主體2e由與上述同樣的氧化鋁形成，具有在俯視時呈長方形狀的表面3和背面(表面)4以及位于該表面3的四邊和背面(表面)4的四邊之間的長邊側面5a和短邊側面5b各一對，該封裝主體2e整體呈平板形狀。
[0151]在所述表面3的各邊部的中央側形成有在側視時呈倒置梯形狀的凹部3a，一對平面狀部3b分別位于各邊部的隔著該凹部3a的兩端側。并且，在仰視時呈矩形的凹部4c位于所述背面4的四角附近，在該凹部4c形成有與上述同樣的外部連接端子12。
[0152]所述凹部3a與上述同樣地在對最下表面具有外部連接端子12的生坯片層疊體進行壓接時形成，除此以外，能夠像后述那樣通過對隨后要成為所述封裝主體2e的生坯片的規(guī)定位置進行沖壓加工或者激光加工等而形成。
[0153]圖16的(A)是使用所述封裝主體2e的第3封裝le的側視圖，圖16的(B)是圖16的(A) 中的前后方向的中央附近的垂直剖視圖。
[0154]如圖16的(A)、圖16的(B)所示，該第3封裝le包括:所述封裝主體2e;金屬層10,其沿著所述封裝主體2e的表面3的四邊形成，在俯視時呈矩形框狀；以及金屬框11a，其厚度稍大，借助釬焊材料層9a、9b接合于該金屬層10的上方。所述金屬層10在封裝主體2e的各凹部 3a的上方沿著該凹部3a凹陷。因此，比較厚且多量的釬焊材料層9a位于該凹部3a的上方，比較薄且少量的釬焊材料層9b位于隔著該凹部3a的兩端側的平面狀部3b的上方。
[0155]另外，如圖16的(B)所示，在所述金屬框11a的內側形成有腔室6c，該腔室6c被該金屬框11a包圍，且以封裝主體2e的表面3為底面。在該腔室6c的底面形成由W等構成的前后一對的安裝用端子19,之后在該安裝用端子19的上方安裝晶體振子(電子器件)14。
[0156]采用以上那樣的第3封裝le，也能夠取得與上述效果(1)?(4)同樣的效果。
[0157]另外，也能夠代替所述封裝主體2e的凹部3a，而采用上述的由圖10所示的沿著表面3的各邊部的大致全長彎曲、凹陷的形態(tài)。
[0158]按照圖17,說明所述第3封裝le的制造方法。
[0159]事先，如圖17的(a)所示，準備與上述同樣地制作成的俯視時呈長方形(矩形)且具有表面3、背面4和側面5a、5b的生坯片g，如圖17的(b)所示，對該生坯片g的表面3的各邊部的中央側和背面4的四角附近進行沖壓加工，從而形成在側視時呈倒置梯形狀的凹部3a、隔著該凹部3a的一對平面狀部3b以及位于背面4的四角附近的梯形狀的凹部4c。
[0160]接著，如圖17的(c)所示，沿著生坯片g的表面3的各邊部(四邊)，通過絲網(wǎng)印刷形成厚度大致恒定且俯視時呈矩形框形狀的未燒結的金屬層10。此時，金屬層10的位于所述凹部3a上方的部分沿著該凹部3a凹陷。同時，在所述表面3的中央側同樣地形成有一對未燒結的安裝用端子19。并且，在各所述凹部4c形成有未燒結的外部連接端子12。
[0161]接著，對所述金屬層10和生坯片g進行燒結而得到封裝主體2e之后，在被同時燒結的金屬層10、安裝用端子19和外部連接端子12這三者的表面依次實施電解鍍Ni和電解鍍 Au，而依次覆蓋Ni鍍膜和金鍍膜。
[0162]進而，如圖17的(d)所示，向包括凹部3a、平面狀部3b的金屬層10的上表面供給熔化的與上述同樣的釬焊材料，使該釬焊材料潤濕擴散到金屬層10的上表面。結果，在凹部3a 的上方配置有比較厚且多量的釬焊材料層9a，在兩端側的平面狀部3b的上方配置有比較薄且少量的釬焊材料層％。
[0163]之后，如圖17的(e)所示，在所述釬焊材料層9a、9b之上載置并接合保持水平姿勢的金屬框11a。由此，得到所述第3封裝le。
[0164]另外，與上述同樣地將所述金屬蓋15縫焊于所述第3封裝le的金屬框11a的上表面，從而能夠取得與上述的效果(1)?(4)同樣的效果，并且根據(jù)利用第3封裝le得到的第3 電子器件裝置(20e)，還能夠取得與上述的效果(5)同樣的效果。
[0165]圖18的(A)是表示作為所述封裝le的應用形態(tài)的封裝1E的側視圖，圖18的(B)是圖 18的(A)中的前后方向的中央附近的垂直剖視圖。
[0166]如圖18的(A)、18的(B)所示，該第3封裝1E包括:所述封裝主體2e;上下一對金屬層 10，其分別沿著所述封裝主體2e的表面3的四邊和背面4的四邊而形成，俯視時呈矩形框狀；以及上下一對金屬框11a，其分別借助釬焊材料層9a、9b接合于該金屬層10的上方或下方。 所述上下一對金屬層10在封裝主體2e的各凹部3a的正上方或正下方沿著該凹部3a凹陷。
[0167]采用以上那樣的第3封裝1E，能夠取得與所述第3封裝le同樣的效果(1)?(4)，并且能夠分開單獨地密封并安裝兩個電子器件，因此還能夠發(fā)揮多種功能。
[0168]所述封裝1E和使用該封裝1E的第3電子器件裝置能夠通過將所述制造方法稍微變更而成的制造方法得到。
[0169]因此，采用利用所述封裝1E得到的電子器件裝置(20E)，還能夠取得與上述的效果 (5)同樣的效果。
[0170]圖19是表示不同的形態(tài)的第3封裝If的側視圖，圖20是圖19中的前后方向的中央附近的垂直剖視圖。
[0171]如圖19、20所示，該第3封裝If包括:封裝主體2f，其具有平坦的表面3、背面4以及與上述同樣的四邊的側面5a、5b;金屬層10,其形成于該封裝主體2f的表面3;金屬框11a，其借助釬焊材料層9e、9f接合于該金屬層10的上方；以及腔室6c，其位于該金屬框11a的內側且以所述表面3為底面。在該腔室6c的底面形成有與上述同樣的前后一對安裝用端子19。
[0172]所述金屬層10也是沿著封裝主體2f的表面3的各邊部(四邊)的全長形成的單位金屬層ml和僅形成在所述邊部的兩端側的單位金屬層m2層疊為一體而成的。[0173 ]因此，僅由單位金屬層ml構成的凹部10a位于所述封裝主體2f的表面3的各邊部的中央側，由單位金屬層ml、m2構成的水平的平面狀部10b對稱地位于各邊部的兩端側。該單位金屬層ml、m2也以與上述同樣的方式形成。
[0174]因而，對于上述那樣的第3封裝If，在具有各邊部的中央側的凹部10a和兩端側的平面狀部l〇b的金屬層10的上方借助所述釬焊材料層9e、9f釬焊金屬框11a，將金屬蓋15縫焊于該金屬框11a的上表面，此時，也產生與上述同樣的作用，并且能夠取得上述的效果(1)?⑷。
[0175]另外，所述金屬層10也可以如所述圖12所示那樣采用在封裝主體2f的表面3的各邊部的中央側平緩地彎曲、凹陷的形態(tài)。[〇176]圖21是使用所述封裝If的第3電子器件裝置20f的側視圖。該電子器件裝置20f能夠通過利用與上述同樣的縫焊將金屬蓋15接合于所述封裝If?的金屬框11a的上表面而得至IJ。在該縫焊時，能夠獲得所述封裝If的上述的效果(1)?(4)。
[0177]另外，所述第3封裝If和使用該第3封裝If的第3電子器件裝置20f能夠通過與上述制造方法同樣的方法得到。
[0178]因此，采用利用該封裝If得到的第3電子器件裝置20f，還能夠取得上述的效果 (5)。
[0179]圖22是表示作為所述封裝If的應用形態(tài)的第3封裝1F的垂直剖視圖。[〇18〇]如圖示那樣，該封裝1F包括:所述封裝主體2f;上下一對金屬層10,其沿著所述封裝主體2f的表面3的四邊和背面4的四邊形成，俯視時呈矩形框狀；以及上下一對金屬框 11a，其借助釬焊材料層9e、9f■接合于該金屬層10的上方或下方。所述上下一對金屬層10在該金屬層1 〇的各凹部1 〇a的上方或下方沿著該凹部3a凹陷。
[0181]采用以上那樣的第3封裝1F，能夠取得與所述第3封裝If同樣的效果(1)?(4)，并且能夠分開單獨地密封并安裝兩個電子器件，因此還能夠發(fā)揮多種功能。
[0182]所述封裝IF和使用該封裝IF的所述第3電子器件裝置20f能夠通過將所述制造方法稍微變更而成的制造方法得到。
[0183]因此，采用利用所述封裝1F得到的電子器件裝置(20F)，還能夠取得與上述的效果 (5)同樣的效果。
[0184]本發(fā)明并不限定于以上說明的各形態(tài)。
[0185]例如，構成所述各形態(tài)的封裝主體的陶瓷并不限定于所述氧化鋁，也可以采用多鋁紅柱石、氮化鋁等高溫燒結陶瓷或者作為低溫燒結陶瓷的一種的玻璃-陶瓷。其中，在為所述低溫燒結陶瓷的情況下，所述金屬層等導體部分使用Ag或Cu。
[0186]另外，在所述封裝la的封裝主體2a的表面3的各邊部的中央側設置的凹部3a也可以采用在側視時呈兩級以上的階梯形狀的形態(tài)。該階梯形狀包括左右對稱的形態(tài)和左右非對稱的形態(tài)。
[0187]此外，在所述封裝lc的金屬層10的各邊部的中央側設置的凹部10a也可以采用在側視時呈兩級以上的階梯形狀的形態(tài)。該階梯形狀也包括左右對稱的形態(tài)和左右非對稱的形態(tài)。
[0188]另外，所述封裝la的封裝主體2a的表面3的凹部和一對平面狀部包括以下形態(tài)。例如，在俯視時呈矩形框狀的表面3的各邊部的側視時中央側是成為最低部的凹部，隔著該凹部左右對稱且平緩地彎曲的一對平面狀部的兩端部成為最高部，整體形成連續(xù)的曲線。在該形態(tài)下，封裝主體2a的背面4的各邊部也呈在側視時中央側為最低部且兩端部為最高部的連續(xù)的曲線。
[0189]此外，在所述封裝的封裝主體的表面的各邊部的中央側設置的凹部還可以采用如下形態(tài)，即，與形成隔著該凹部的兩端側的一對平面狀部中的各平面狀部的曲面的半徑相比，半徑較小，并且該凹部的最深部位于比所述曲面的最低部低的位置。
[0190]而且，在所述封裝的金屬層的各邊部的中央側設置的凹部還可以采用如下的形態(tài)，即，與形成隔著該凹部的兩端側的一對平面狀部中的各平面狀部的曲面的半徑相比，半徑較小，并且該凹部的最深部位于比所述曲面的最低部低的位置。
[0191]另外，對于所述封裝lc的金屬層10,也可以通過如下方式形成所述金屬層10,即， 在經過多次絲網(wǎng)印刷而將與上述同樣的導電性糊劑絲網(wǎng)印刷于隨后要成為生坯片層疊體 2g最上層的、俯視時呈矩形框狀的生坯片的表面3的大致整面之后，僅對要成為所述凹部 l〇a的位置照射激光。
[0192]此外，也可以采用如下形態(tài):與所述封裝lc的金屬層10的所述凹部10a和平面狀部 10b相應地，在封裝主體2c的表面3的同樣的位置也配置所述凹部3a和平面狀部3b。
[0193]另外，安裝在所述腔室內的電子器件也可以采用SAW濾波器、半導體元件或者壓電元件等。
[0194]而且，所述各形態(tài)的封裝也可以采用多件同時加工封裝，該多件同時加工封裝具有在俯視該封裝時橫豎都相鄰地并列設置的區(qū)域以及包圍該區(qū)域周圍的邊緣部。
[0195] 產業(yè)上的可利用性
[0196]采用本發(fā)明，能夠可靠地提供一種如下這樣的具有優(yōu)良的氣密可靠性的陶瓷封裝、使用該封裝的電子器件裝置以及該電子器件裝置的制造方法，即:在密封在箱形狀或板形狀的封裝主體的一對表面中的至少一者開口的腔室的開口部時，即使在包圍該開口部且俯視時呈矩形框狀的表面形成的金屬層的上表面縫焊矩形的金屬蓋板，所述金屬蓋板、釬焊材料也不會因來自上述那樣的一對輥電極的傳遞熱量、電阻熱量而局部熔化。
【主權項】
1.一種陶瓷封裝，該陶瓷封裝包括: 封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面以及位于該一對表面的四邊之間的側面； 腔室，其在所述封裝主體的至少一個表面?zhèn)乳_口，并且俯視時呈矩形； 金屬層，其沿著所述封裝主體的、包圍所述腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面形成，并且俯視時呈矩形框狀；以及 金屬框，其借助釬焊材料層接合于所述金屬層的上表面， 該陶瓷封裝的特征在于， 在所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。2.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷封裝，其特征在于， 在所述封裝主體的、所述腔室沒有開口的表面的四角附近均形成有外部連接端子。3.根據(jù)權利要求1或2所述的陶瓷封裝，其特征在于， 在所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面的所述邊部，所述凹部的底面在側視時為水平狀，并且所述一對平面狀部側視時也為水平狀。4.一種陶瓷封裝，該陶瓷封裝包括: 封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面以及位于該一對表面的四邊之間的側面； 腔室，其在所述封裝主體的至少一個表面?zhèn)乳_口，并且俯視時呈矩形； 金屬層，其形成于所述封裝主體的、包圍所述腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面，并且俯視時呈矩形框狀；以及 金屬框，其借助釬焊材料層接合于所述金屬層的上表面， 該陶瓷封裝的特征在于， 在所述金屬層上，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。5.根據(jù)權利要求4所述的陶瓷封裝，其特征在于， 與所述金屬層在所述邊部的凹部處的單位金屬層的層數(shù)相比，所述金屬層在該邊部的所述平面狀部處的單位金屬層的層數(shù)較大。6.根據(jù)權利要求4或5所述的陶瓷封裝，其特征在于， 與所述金屬層在所述邊部的凹部處的底面的位置相比，所述金屬層在該邊部的所述平面狀部處的上表面的位置較高。7.一種陶瓷封裝，該陶瓷封裝包括: 封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面； 金屬層，其沿著所述封裝主體的至少一表面的四邊形成，并且俯視時呈矩形框狀；以及 金屬框，其借助釬焊材料層接合于所述金屬層的上表面，且在內側形成腔室， 該陶瓷封裝的特征在于， 所述封裝主體的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部， 或者，所述金屬層的至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。8.一種電子器件裝置，該電子器件裝置包括: 封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面以及位于該一對表面的四邊之間的側面； 腔室，其在所述封裝主體的至少一個表面?zhèn)乳_口，并且俯視時呈矩形； 金屬層，其沿著所述封裝主體的、包圍所述腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面形成，并且俯視時呈矩形框狀； 金屬框，其借助釬焊材料層接合于所述金屬層的上表面；以及 金屬蓋，其接合于所述金屬框的上表面， 該電子器件裝置的特征在于， 在所述封裝主體的包圍腔室的開口部的表面，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部， 或者，在所述金屬層上，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。9.一種電子器件裝置，該電子器件裝置包括: 封裝主體，其由陶瓷形成，具有俯視時外形呈矩形的一對表面； 金屬層，其沿著所述封裝主體的至少一個表面的四邊形成，并且俯視時呈矩形框狀； 金屬框，其借助釬焊材料層接合于所述金屬層的上表面，且在內側形成腔室；以及 金屬蓋，其接合于所述金屬框的上表面， 該電子器件裝置的特征在于， 在所述封裝主體的表面，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部， 或者，在所述金屬層上，至少一對彼此相對的邊部具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。10.—種電子器件裝置的制造方法，該電子器件裝置的制造方法是權利要求8所述的電子器件裝置的制造方法，其特征在于， 該制造方法包括如下工序: 準備含有所述腔室的所述封裝主體的工序； 沿著所述封裝主體的、包圍所述腔室的開口部且俯視時呈矩形框狀的所述至少一個表面形成金屬層的工序； 借助釬焊材料層將金屬框接合于所述金屬層的上表面的工序；以及 將金屬蓋接合于所述金屬框的上表面的工序， 在準備所述封裝主體的工序中，將該封裝主體的包圍腔室的開口部的表面的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部，或者，在形成所述金屬層的工序中，將該金屬層的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。11.一種電子器件裝置的制造方法，該電子器件裝置的制造方法是權利要求9所述的電子器件裝置的制造方法，其特征在于， 該制造方法包括如下工序: 準備具有一對表面的所述封裝主體的工序； 沿著所述封裝主體的至少一個表面的四邊形成俯視時呈矩形框狀的金屬層的工序； 借助釬焊材料層將金屬框接合于所述金屬層的上表面的工序；以及 將金屬蓋接合于所述金屬框的上表面的工序， 在準備所述封裝主體的工序中，將該封裝主體的所述至少一個表面的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部， 或者，在形成所述金屬層的工序中，將該金屬層的至少一對彼此相對的邊部形成為具有位于各自的中央側的凹部以及隔著該凹部的一對平面狀部。
【文檔編號】H01L23/04GK105977213SQ201610133146
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月9日
【發(fā)明人】長谷川政美
【申請人】日本特殊陶業(yè)株式會社