可彎折的led燈絲及其燈泡結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種可彎折的LED燈絲及其燈泡結(jié)構(gòu)。該LED燈絲包括透明玻璃基板、LED芯片、熒光粉膠層、兩個(gè)設(shè)于透明玻璃基板外內(nèi)弧面上的電極、透明玻璃基板兩端的電極引出線、金線；LED芯片包括多個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元由三個(gè)藍(lán)光LED芯片與一個(gè)紅光LED芯片構(gòu)成；藍(lán)光LED芯片與紅光LED芯片均為倒裝芯片，芯片按P-N結(jié)順序設(shè)置電極上。一種LED燈由多個(gè)LED燈絲、泡殼、螺旋燈頭、散熱保護(hù)氣體組成；多個(gè)上述的LED燈絲采用兩串兩并的方式連接密封在泡殼內(nèi)。本實(shí)用新型通過(guò)將透明玻璃基板設(shè)置成弧形，有效的增大出光角度和提高出光效率；設(shè)置藍(lán)光芯片間隔紅光芯片，有效的提高了LED燈絲的顯色指數(shù)。
【專利說(shuō)明】可彎折的LED燈絲及其燈泡結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝及其照明領(lǐng)域，尤其是指可彎折的LED燈絲及其燈泡結(jié)構(gòu)

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，LED燈逐步取代了傳統(tǒng)照明燈具。現(xiàn)有LED燈一般包括LED燈絲、設(shè)置在LED支架兩側(cè)的LED芯片以及包裹住LED芯片的熒光膠?，F(xiàn)有的LED燈一般是采用藍(lán)光芯片與熒光粉激發(fā)白光，其顯色指數(shù)較低。此外，現(xiàn)有LED支架一般采用的是銅、鋁等金屬材料注入PPA構(gòu)成，由于材料本身的不透光性，其出光角度最多能夠在其設(shè)置芯片的一側(cè)實(shí)現(xiàn)180°，而且PPA材料隨著時(shí)間的推移易于老化和黃化變色，影響其出光效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可彎折的LED燈絲，該LED燈絲克服LED燈顯色指數(shù)低、出光效率低、藍(lán)光泄露燈等缺點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型LED燈絲包括透明玻璃基板、LED芯片、熒光粉膠層、兩個(gè)設(shè)于透明玻璃基板外內(nèi)弧面上的電極、透明玻璃基板兩端的電極引出線、金線；所述的透明玻璃基板為弧形條狀；所述的LED芯片包括多個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元由三個(gè)藍(lán)光LED芯片與一個(gè)紅光LED芯片構(gòu)成；所述的藍(lán)光LED芯片與紅光LED芯片均為倒裝芯片，芯片按P-N結(jié)順序設(shè)置在透明玻璃基板外內(nèi)弧面的電極上；透明玻璃基板外內(nèi)弧面上的電極通過(guò)金線與透明玻璃基板兩端的電極引出線電連接；透明玻璃基板、LED芯片采用灌膠技術(shù)包裹有熒光粉膠層。
[0005]所述的透明玻璃基板的弧形長(zhǎng)度為30.0mm?35.0mm,寬度為0.8mm?1.0mm,厚度為0.2?0.4mm ；
[0006]所述的突光粉膠層的材質(zhì)為突光粉與娃膠的混合材料；
[0007]本實(shí)用新型LED燈絲采用弧形透明玻璃作為封裝基板(即透明玻璃基板)，增大了球形燈泡光源的輻射出光面，進(jìn)而增大了其光通量，提高了出光效率，采用藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片混合封裝方式，有效的增加了 LED燈絲的顯色指數(shù)，更加真實(shí)的顯示物體在燈光下的真實(shí)屬性。
[0008]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是提供了一種LED燈，由多個(gè)上述的LED燈絲、泡殼、螺旋燈頭、散熱保護(hù)氣體組成；泡殼與螺旋燈頭固定連接，多個(gè)上述的LED燈絲采用兩串兩并的方式連接密封在泡殼內(nèi)，且泡殼內(nèi)填充有散熱保護(hù)氣體；
[0009]所述的散熱保護(hù)氣體為氦氣、氫氣、氦氫混合氣體、氮?dú)饣蚰蕷獾榷栊詺怏w。
[0010]本實(shí)用新型通過(guò)將透明玻璃基板設(shè)置成弧形構(gòu)成LED燈絲的主體；所述的基板材料采用透明玻璃基板，有效的增大了出光角度和提高了出光效率；在所述的基板的兩側(cè)設(shè)置藍(lán)光芯片間隔紅光芯片，有效的提高了 LED燈絲的顯色指數(shù)，采用360° molding灌膠方式點(diǎn)膠，熒光粉膠完全包裹住LED燈絲，有效避免了 LED炫光和藍(lán)光泄露等缺點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的LED燈絲示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]其中1-1為透明玻璃基板、1-2為藍(lán)光LED芯片、1-3為紅光LED芯片、1-4為熒光粉膠層、1-5為電極、1-6為電極引出線、1-7金線、I為L(zhǎng)ED燈絲、2為泡殼、3為螺旋燈頭、4為散熱保護(hù)氣體。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型LED燈絲I包括透明玻璃基板1-1、LED芯片、熒光粉膠層1-4、兩個(gè)設(shè)于透明玻璃基板1-1外內(nèi)弧面上的電極1-5、透明玻璃基板1-1兩端的電極引出線1-6、金線1-7 ;所述的透明玻璃基板1-1為弧形條狀；所述的LED芯片包括多個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元由三個(gè)藍(lán)光LED芯片1-2與一個(gè)紅光LED芯片1_3構(gòu)成；所述的藍(lán)光LED芯片1-2與紅光LED芯片1-3均為倒裝芯片，芯片按P-N結(jié)順序設(shè)置在透明玻璃基板1_1外內(nèi)弧面的電極1-5上；透明玻璃基板1-1外內(nèi)弧面上的電極1-5通過(guò)金線1-7與透明玻璃基板1-1兩端的電極引出線1-6電連接；透明玻璃基板1-1、LED芯片采用灌膠技術(shù)包裹有熒光粉膠層1-4。
[0016]所述的透明玻璃基板1-1的弧形長(zhǎng)度為30.0mm?35.0mm,寬度為0.8mm?1.0mm,厚度為0.2?0.4mm ；
[0017]所述的熒光粉膠層1-4的材質(zhì)為熒光粉與硅膠的混合材料；
[0018]本實(shí)用新型LED燈絲I采用弧形透明玻璃作為封裝基板(即透明玻璃基板1-1)，增大了球形燈泡光源的輻射出光面，進(jìn)而增大了其光通量，提高了出光效率，采用藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片混合封裝方式，有效的增加了 LED燈絲的顯色指數(shù)，更加真實(shí)的顯示物體在燈光下的真實(shí)屬性。
[0019]如圖2所示，一種LED燈由多個(gè)上述的LED燈絲1、泡殼2、螺旋燈頭3、散熱保護(hù)氣體4組成；泡殼2與螺旋燈頭3固定連接，多個(gè)上述的LED燈絲I采用兩串兩并的方式連接密封在泡殼2內(nèi)，且泡殼2內(nèi)填充有散熱保護(hù)氣體4 ；
[0020]所述的散熱保護(hù)氣體4為氦氣、氫氣、氦氫混合氣體、氮?dú)饣蚰蕷獾榷栊詺怏w。
[0021]上述實(shí)施例并非是對(duì)于本發(fā)明的限制，本發(fā)明并非僅限于上述實(shí)施例，只要符合本發(fā)明要求，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲，其特征在于包括透明玻璃基板、LED芯片、熒光粉膠層、兩個(gè)設(shè)于透明玻璃基板外內(nèi)弧面上的電極、透明玻璃基板兩端的電極引出線、金線；所述的透明玻璃基板為弧形條狀；所述的LED芯片包括多個(gè)芯片單元，每個(gè)芯片單元由三個(gè)藍(lán)光LED芯片與一個(gè)紅光LED芯片構(gòu)成；所述的藍(lán)光LED芯片與紅光LED芯片均為倒裝芯片，芯片按P-N結(jié)順序設(shè)置在透明玻璃基板外內(nèi)弧面的電極上；透明玻璃基板外內(nèi)弧面上的電極通過(guò)金線與透明玻璃基板兩端的電極引出線電連接；透明玻璃基板、LED芯片采用灌膠技術(shù)包裹有熒光粉膠層； 所述的透明玻璃基板的弧形長(zhǎng)度為30.0mm?35.0mm,寬度為0.8mm?1.0mm,厚度為0.2 ?0.4mm。
2.—種LED燈，其特征在于由多個(gè)如權(quán)利要求1所述的LED燈絲、泡殼、螺旋燈頭、散熱保護(hù)氣體組成；泡殼與螺旋燈頭固定連接，多個(gè)如權(quán)利要求1所述的LED燈絲采用兩串兩并的方式連接密封在泡殼內(nèi)，且泡殼內(nèi)填充有散熱保護(hù)氣體； 所述的散熱保護(hù)氣體為惰性氣體。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204088373SQ201420574916
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】秦會(huì)斌, 龔三三, 劉丹 申請(qǐng)人:杭州電子科技大學(xué)