一種led燈絲支架、led燈絲及l(fā)ed燈絲燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種導(dǎo)熱、散熱性好，且兼具透光效果，增加出光效率的LED燈絲支架，及具有該LED燈絲支架的LED燈絲和LED燈絲燈。本實用新型提供的一種LED燈絲支架，在金屬基底中嵌入透明基底，各基底單元的金屬基底在與透明基底的交界處設(shè)有固晶槽，供LED芯片的電極固晶；LED芯片倒裝封裝后，其LED芯片的部分發(fā)光區(qū)位于透明基底的表面，LED芯片發(fā)出的熱量經(jīng)電極傳導(dǎo)至金屬基底上，并由金屬基底散熱，其散熱效果好；LED芯片在正常出光的同時，位于透明基底的表面的發(fā)光區(qū)發(fā)出光通過透明基底的背面射出，增加出光效率。本實用新型還提供一種LED燈絲和一種LED燈絲燈，具有如上所述的LED燈絲支架結(jié)構(gòu)。
【專利說明】
一種LED燈絲支架、LED燈絲及LED燈絲燈
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種導(dǎo)熱、散熱性好，且兼具透光效果，增加出光效率的LED燈絲支架，及具有該LED燈絲支架的LED燈絲和LED燈絲燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED燈的出現(xiàn)，相對于普通燈(白熾燈等)具有節(jié)能、壽命長、適用性好、回應(yīng)時間短、環(huán)保等優(yōu)點。
[0003]燈絲型LED燈，簡稱LED燈絲燈，以傳統(tǒng)燈泡的外觀造型，以長條形、扁條形、盤狀等LED發(fā)光模組作為光源，既保持了傳統(tǒng)燈泡的簡約復(fù)古的風(fēng)格，又采用了當(dāng)前流行的LED發(fā)光方案，取代大能耗的傳統(tǒng)燈泡鎢絲，使之成為一種新型的節(jié)能、長壽光源。
[0004]在LED燈絲的制備中，目前LED燈絲支架都是金屬基板或者透明基板制作而成，金屬基板高導(dǎo)熱性但是不透光，如中國實用新型專利:CN204333036U提供的一種LED燈絲;透明基板透光但是導(dǎo)熱差無法制作功率更大的燈絲，如中國實用新型專利:CN203848216U提供的一種柱狀LED燈絲的透光支架。尤其在大功率的LED燈絲中，既要滿足一定的光效，又要及時的將熱量散出，單純使用金屬基板或者透明基板，均無法同時滿足需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為此，本實用新型提供一種導(dǎo)熱、散熱性好，且兼具透光效果，增加出光效率的LED燈絲支架，及具有該LED燈絲支架的LED燈絲和LED燈絲燈。
[0006]為解決上述問題，本實用新型提供的一種LED燈絲支架，包括:一基板及設(shè)置在該基板上的支架電極，該基板包括:至少二個基底單元及至少一絕緣單元，所述基底單元包括:金屬基底、透明基底，所述金屬基底中間設(shè)有通孔，透明基底嵌于該通孔內(nèi)，所述各基底單元的金屬基底之間通過絕緣單元絕緣并連接。
[0007]本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述基底單元的金屬基底在與透明基底的交界處設(shè)有固晶槽。
[0008]進一步的，還包括一油墨層，該油墨層設(shè)置在固晶槽以外的金屬基底表面。
[0009]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述絕緣單元的高度高于與之連接的金屬基底的高度。
[0010]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述絕緣單元為絕緣導(dǎo)熱體。
[0011 ] 本實用新型提供的一種LED燈絲，包括:LED燈絲支架、至少一個LED芯片、固晶膠及封裝膠，該LED燈絲支架為如上任一所述的LED燈絲支架，所述LED芯片的P、N電極分別通過固晶膠倒裝固定在相鄰基底單元的金屬基底上，封裝膠覆蓋在LED芯片的表面。
[0012]本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0013]進一步的，還包括熒光膠薄膜層，所述熒光膠薄膜層覆蓋在封裝膠表面及透明基底的正、反表面。
[0014]本實用新型還提供一種LED燈絲燈，包括:燈頭、驅(qū)動電源、LED燈絲及燈罩，其特征在于，該LED燈絲為上述任一所述的LED燈絲，驅(qū)動電源設(shè)置在燈頭外殼內(nèi)，所述燈頭、驅(qū)動電源、LED燈絲依次形成電連接，燈罩罩住LED燈絲并與燈頭外殼連接。
[0015]通過本實用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0016]在金屬基底中嵌入透明基底，各基底單元的金屬基底在與透明基底的交界處設(shè)有固晶槽，供LED芯片的電極固晶，其LED芯片的部分發(fā)光區(qū)位于透明基底的表面，LED芯片發(fā)出的熱量經(jīng)電極傳導(dǎo)至金屬基底上，并由金屬基底散熱，其散熱效果好;LED芯片在正常出光的同時，位于透明基底的表面的發(fā)光區(qū)發(fā)出光通過透明基底的背面射出，增加出光效率。
【附圖說明】
[0017]圖1所示為本實用新型提供的一種LED燈絲支架外觀示意圖；
[0018]圖2所示為本實用新型提供的一種LED燈絲支架封裝示意圖；
[0019]圖3所示為本實用新型提供的一種LED燈絲支架封裝截面示意圖一；
[0020]圖4所示為本實用新型提供的一種LED燈絲支架封裝截面示意圖二。
【具體實施方式】
[0021]為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優(yōu)點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0022]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0023]參照圖1至圖4所示，本實用新型提供的一種較為優(yōu)選的LED燈絲支架，包括:一基板及設(shè)置在該基板上的二支架電極104，該基板包括:四個基底單元及三個絕緣單元103，其基底單元包括:金屬基底101、透明基底102，金屬基底101的中間位置設(shè)有方形通孔，透明基底102嵌于該方形通孔內(nèi)，各基底單元的金屬基底101之間通過絕緣單元103絕緣并連接成“一”字型基板結(jié)構(gòu)，二支架電極104分別設(shè)置在該基板兩端的金屬基底101上。金屬基底101在與透明基底102兩端的交界處均設(shè)有固晶槽105及106，在除固晶槽105及106以外的金屬基底101表面涂覆一層油墨層(未示出)。絕緣單元103為絕緣導(dǎo)熱體，具體為在絕緣體摻入含硅類介質(zhì)填料或氧化鋁介質(zhì)填料的高導(dǎo)熱絕緣體，該絕緣單元103的高度高于與之連接的金屬基底101的高度。
[0024]再次參照圖2至圖4所示，將LED芯片20的P電極對準(zhǔn)固晶槽105，其N電極對準(zhǔn)固晶槽106，并通過銀膠(未示出)倒裝固定在相鄰基底單元的金屬基底101上，其LED芯片20的發(fā)光區(qū)部分暴露在透明基底102的表面(如圖4所示)，圖2中，三個LED芯片串接在該LED燈絲支架上，相鄰基底單元通過LED芯片20實現(xiàn)電連接。然后將透明硅膠(在其他實施例中，也可以使用環(huán)氧樹脂替代)覆蓋在LED芯片的表面，再將熒光膠薄膜層覆蓋在透明硅膠的表面及透明基底102的正、反表面。即形成本實用新型提供的LED燈絲結(jié)構(gòu)。
[0025]本實施例中，設(shè)置固晶槽105及106，標(biāo)記LED芯片20的封裝位置，在自動固晶時，機臺可識別并能準(zhǔn)確固晶。
[0026]本實施例中，絕緣單元103為絕緣導(dǎo)熱體，增加支架的導(dǎo)熱能力。
[0027]本實施例中，絕緣單元103的高度高于與之連接的金屬基底101的高度，有效隔絕銀膠等固晶膠，預(yù)防固晶膠直接導(dǎo)通相鄰的基底單元，造成短路。
[0028]本實施例中，在除固晶槽105及106以外的金屬基底101表面涂覆一層油墨層，油墨層為絕緣單元，可預(yù)防金屬基底101漏電造成電源損耗。
[0029]本實施例中，封裝膠為透明硅膠，再用熒光膠薄膜層覆蓋在封裝膠表面及透明基底的正、反表面。使熒光膠遠(yuǎn)離LED芯片20發(fā)出的熱量，同時，制成熒光膠薄膜層，熒光膠中熒光粉不易沉淀同時色溫均勻無明顯的色差。在其他小功率LED燈的實施例，因熱量較小，可直接采用熒光膠作為封裝膠直接封裝。
[0030]本實用新型還提供一種LED燈絲燈，包括:燈頭(未示出)、驅(qū)動電源(未示出)、LED燈絲(未示出)及燈罩(未示出)，該LED燈絲為上述所述的LED燈絲，驅(qū)動電源設(shè)置在燈頭外殼內(nèi)，所述燈頭、驅(qū)動電源、LED燈絲依次形成電連接，燈罩罩住LED燈絲并與燈頭外殼連接。
[0031]通過本實用新型提供的技術(shù)方案，在金屬基底101中嵌入透明基底102，各基底單元的金屬基底101在與透明基底102的交界處設(shè)有固晶槽105及106，供LED芯片20的電極固晶，其LED芯片20的部分發(fā)光區(qū)位于透明基底的表面，LED芯片20發(fā)出的熱量經(jīng)電極傳導(dǎo)至金屬基底101上，并由金屬基底101散熱，其散熱效果好;LED芯片20在正常出光的同時，位于透明基底的表面的發(fā)光區(qū)發(fā)出光通過透明基底102的背面射出，增加出光效率。
[0032]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED燈絲支架，包括:一基板及設(shè)置在該基板上的支架電極，其特征在于，該基板包括:至少二個基底單元及至少一絕緣單元，所述基底單元包括:金屬基底、透明基底，所述金屬基底中間設(shè)有通孔，透明基底嵌于該通孔內(nèi)，所述各基底單元的金屬基底之間通過絕緣單元絕緣并連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲支架，其特征在于:所述基底單元的金屬基底在與透明基底的交界處設(shè)有固晶槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈絲支架，其特征在于:還包括一油墨層，該油墨層設(shè)置在固晶槽以外的金屬基底表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲支架，其特征在于:所述絕緣單元的高度高于與之連接的金屬基底的高度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲支架，其特征在于:所述絕緣單元為絕緣導(dǎo)熱體。6.一種LED燈絲，包括:LED燈絲支架、至少一個LED芯片、固晶膠及封裝膠，其特征在于，該LED燈絲支架為如上權(quán)利要求1至5任一所述的LED燈絲支架，所述LED芯片的P、N電極分別通過固晶膠倒裝固定在相鄰基底單元的金屬基底上，封裝膠覆蓋在LED芯片的表面。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈絲，其特征在于:所述封裝膠為透明硅膠或環(huán)氧樹脂。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈絲，其特征在于:還包括熒光膠薄膜層，所述熒光膠薄膜層覆蓋在封裝膠表面及透明基底的正、反表面。9.一種LED燈絲燈，包括:燈頭、驅(qū)動電源、LED燈絲及燈罩，其特征在于，該LED燈絲為上述權(quán)利要求6至8任一所述的LED燈絲，驅(qū)動電源設(shè)置在燈頭外殼內(nèi)，所述燈頭、驅(qū)動電源、LED燈絲依次形成電連接，燈罩罩住LED燈絲并與燈頭外殼連接。
【文檔編號】H01L33/64GK205645862SQ201620238777
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月25日
【發(fā)明人】施高偉
【申請人】廈門多彩光電子科技有限公司